【課題】 巻線が確実に継線されるコイル部品の提供。
【解決手段】 一対の鍔部と巻芯部とを有するドラムコア２と、巻芯部に巻回され一端部３Ａと他端部３Ｂとがドラムコア２外に延出される巻線３と、一対の鍔部の一方に設けられて巻線３が継線される端子金具４とを備えたコイル部品１であって、端子金具４は第一端子５と第二端子６を有し、第一端子５において、一端部３Ａが継線される第一継線部５２を有し、第一継線部５２には第一継線部５２に対する一端部３Ａの位置を規定する第一巻線位置規制部が提供されて第一巻線位置規制部で一端部３Ａを屈曲させ、第二端子６において、他端部３Ｂが継線される第二継線部６２を有し、第二継線部６２には第二継線部６２に対する他端部３Ｂの位置を規定する第二巻線位置規制部が提供されて第二巻線位置規制部で他端部３Ｂを屈曲させている。 （もっと読む）

【課題】基板上での設置スペースの確保が容易であり、かつ周辺部に他の部品の配置スペースも確保し易い省スペース型のインダクタを得る。
【解決手段】インダクタ１は、当該インダクタ１を軸線Ｃ_１の方向に正射影した状態において、各端子部４Ａ，４Ｂの投影領域が上鍔部２２の投影領域に外接する正方形５の内部に収まるように構成されている。また、各端子部４Ａ，４Ｂの接続部４１に絡げられた巻線３の各端部の投影領域も、正方形５の内部に収まるように構成されている。 （もっと読む）

【課題】フェライトコアに対する密着強度が高く、しかも、はんだ食われ現象を殆ど生じない端子電極膜を有する高信頼度のコイル部品を提供すること。
【解決手段】フェライトコア４は、コイル６の巻軸方向の両端部に、コイル６の端末が接続された端子電極膜５、５を有している。端子電極膜５、５は、第１の電極膜５１と第２の電極膜５２とを有している。第１の電極膜５１は、フェライトコア４に直接に付着されている。この第１の電極膜５１はＦｅ、Ｃｒ及びＮｉを含有する合金でなる。第１の電極膜５１の上に付着された第２の電極膜５２の上に、金属端子７がはんだ付け５３されている。 （もっと読む）

【課題】コモンインピーダンスを最大限に取得することができ、しかも小型低背化及び大電流化を実現することができる巻線型電子部品を提供する。
【解決手段】本発明の巻線型電子部品１０は、巻芯部１１Ａ及びその両端に形成された一対の鍔部１１Ｂ、１１Ｃを有するコア１１と、巻芯部１１Ａに巻回された２本の第１、第２のワイヤ１２、１３と、下鍔部１１Ｂに巻芯部１１Ａの軸芯と直交する端面に互いに離間して形成された二対の第１、第２の端子電極１４Ａ、１５Ａ及び１４Ｂ、１５Ｂと、を備え、第１、第２のワイヤ１２、１３の両端部１２Ａ、１３Ａ及び１２Ｂ、１３Ｂが二対の第１、第２の端子電極１４Ａ、１５Ａ及び１４Ｂ、１５Ｂに電気的に接続されており、第１、第２のワイヤ１２、１３の両端部１２Ａ、１３Ａ及び１２Ｂ、１３Ｂは、下鍔部１１Ｂの両側面からそれぞれの第１の端子電極１４Ａ、１５Ａ及び１４Ｂ、１５Ｂに向かって分離している。 （もっと読む）

【課題】コイル電流に起因する渦電流損失を抑制し、高いインダクタンス値及びＱ値を確保し得るコイル部品を提供すること。
【解決手段】コイル６は、コイル支持体４によって支持されている。コイル支持体４は、コイル６の巻軸方向の両端部に、コイル６の端末６１、６２が接続された端子電極５を有している。端子電極５は、コイル支持体４に直接に付着された電極膜５１を含む。この電極膜５１はＡｇとＮｉの混合物を主成分とする。 （もっと読む）

【課題】巻線用ワイヤの継線部における接続強度が高く、インダクタンス値のバラツキが少ない巻線型電子部品およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】コイルを形成するようにワイヤ１０ａが巻回される巻芯部４ａと、巻芯部４ａと一体に形成され、巻芯部４ａの軸方向両側に形成される一対のフランジ４ｂと、を持つドラムコア４を有する巻線型電子部品２である。ドラムコア４の軸方向両端面には、断面台形形状の接続用凹部３０が形成してある。接続用凹部３０の表面には、端部電極膜２０が形成してある。巻芯部４ａに巻回してあるワイヤ１０ａの両端に位置する各継線部１０ｂが、各接続用凹部３０に入り込み、端部電極膜２０に対して、少なくとも三カ所以上で潰れて接続してある。 （もっと読む）

【課題】実装面積を小さくして高密度実装に、より適切に対応しうる面実装チョークコイルを提供し、また性能向上を図り、さらにははんだフィレットの形成を容易に確認する。
【解決手段】下鍔１０ｃの下面に取り付けられた一対の外部電極１１，１１から、所定の寸法規格からなる方形状の外形寸法枠５における対向した角部位置で且つ、形成されるはんだフィレット８ａが前記外形寸法枠５内に収まる下鍔１０ｃの側部位置に、はんだフィレット形成部１１ａ，１１ａをそれぞれ立上げた。 （もっと読む）

【課題】 低背型の巻線型コイル部品における半田付け良否の確認性の向上を図る。
【解決手段】 実装面に垂直に配置される巻き軸１８とこの端部に実装面と接するように設けられた板状の鍔１２とを有するコア１０の巻き軸にコイル導線２１を巻回するとともに、鍔の底面１６の端子電極１７にコイル導線の端部２２を半田付け固定した巻線型コイル部品２０であって、鍔の側面１９の長さ方向の一部に張り出し部１３が設けられ、側面の張り出し部とこの張り出し部に隣接する非張り出し部１４とに接するように鍔１２の底面１６に凹部１５が形成され、凹部の内壁面１５Ａ、張り出し部の底面１３Ａ、及び非張り出し部の底面１４Ａに亘って連続する端子電極１７が設けられている。従って、鍔の張り出し寸法を利用することにより、コアの鍔の厚み寸法及びコアの高さ寸法を増加させることなく、半田付け良否の確認が容易なフィレット３５を形成させることができる。 （もっと読む）

【課題】巻線の巻乱れが少なく、しかも直流抵抗が小さく、小型で十分なインダクタンスを有する巻線型電子部品を提供すること。
【解決手段】巻芯部４ａの軸方向両端に一対のフランジ４ｂ，４ｃを有するコア部４と、巻芯部４ａの周囲に巻回してあるワイヤ１０ａと、を有する巻線型電子部品２である。ワイヤ１０ａの横断面が多角形であり、ワイヤ１０ａの基準線径をＤとし、巻芯部４ａの軸方向中央部における基準外径をΦｃとし、巻芯部４ａの軸方向両端部における基準外径をΦｅとした場合に、０＜Φｃ−Φｅ≦２×Ｄの関係にある。 （もっと読む）

【課題】本発明は、基板の実装面積を狭小化させることで、前記モジュ−ル及び基板の小型化を図ることができる、複合電子部品及び無線回路モジュール並びに複合電子部の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】誘電体を含む基体１１と、基体１１の表面に形成された導体膜１２と、導体膜１２の表面の一部に形成され、導体膜１２と抵抗率が異なる導体膜１３と、導体膜１２及び導体膜１３のそれぞれに設けられた一対の電極１６とを備え、導体膜１２及び導体膜１３のうち、抵抗率が小さい一方の導体膜は、ヘリカル状に形成され、少なくともコイルとして機能し、導体膜１２及び導体膜１３のうち、抵抗率が大きい他方の導体膜は、少なくとも抵抗として機能する。 （もっと読む）

【課題】ショート不良などの不具合を生じさせることなく、軸方向長さ寸法のバラツキを抑制し、実装不良を低減し、高密度実装が可能なコイルチップ部品を提供すること。
【解決手段】コイル１０を形成するようにワイヤが巻回される巻芯部４ａと、巻き芯部４ａと一体に形成され、巻芯部４ａの軸方向両側に形成される一対のフランジ４ｂ，４ｃと、ワイヤの継線部が接続されるように、各フランジの外周および外側端面を被覆する下地電極層２０と、ワイヤが巻回された巻芯部の外周を被覆する樹脂被覆部５０と、下地電極層２０の外周を覆うように形成される導電性電極膜３０とを有するコイルチップ部品である。導電性電極膜３０が、フランジ４ｂ，４ｃの外周に比較して、フランジの外側端面において薄く、そのフランジの外側端面でのペースト膜３０ａの厚みが０〜１０μｍである。 （もっと読む）

【課題】小型化および低背化が可能であると共に、部品点数も少なく、製造の際の工数も少なくすることが可能なインダクタンス素子を提供すること。
【解決手段】本発明のインダクタンス素子１０は、上鍔部２１、下鍔部２３および柱脚部２２を有し、これら上鍔部２１、下鍔部２３および柱脚部２２で囲まれる巻枠部２５を有するドラム型コア２０と、巻枠部２５に配置され、巻線４１を巻回することにより構成されるコイル４０と、磁性粉末と樹脂との混合によって構成される混合材を硬化させて構成され、少なくとも巻枠部２５およびコイル４０を覆う樹脂硬化部５０と、を有している。加えて、底部３１と複数の周壁部３２を有すると共に、複数の端子部材３０ａ，３０ｂを有していて、周壁部３２とドラム型コア２０との間には、空間部３５が形成され、この空間部３５に混合材が充填され、樹脂硬化部５０が形成される。 （もっと読む）

【課題】複数の巻芯部を有するフィルタ素子の信頼性を高める。
【解決手段】第１の巻芯部１２１及び第２の巻芯部１２２を有するドラム型コア１１０と、第１の巻芯部１２１に巻回された第１及び第２のコイル１３１，１３２と、第２の巻芯部１２２に巻回された第３及び第４のコイル１３３，１３４とを備えている。ドラム型コア１１０は、第１及び第２の鍔部１１１，１１２と、中間に位置する連結部１５０を有しており、連結部１５０は第１及び第２の鍔部１１１，１１２よりも高さが低くなっている。これにより、プリント基板への載置安定性が向上するとともに、連結部１５０の端子面１５０ａに形成される継線部分がプリント基板に押圧されることがなくなる。 （もっと読む）

【課題】本明細書は、コイルが巻装されている内コアと一体化した外磁性カプセルを有し、そのため前記外磁性カプセルと前記内コアとの間にエアギャップがなく、高電流条件で大きなインダクタンスＬを維持することができる表面実装型パワーインダクタを開示する。
【解決手段】前記インダクタでは、フェライト又は磁性金属から形成された内コアの外周面にコイルが所定の回数巻装されており、さらに、前記内コア及び前記コイルを被装するため、磁性粉から成形された外磁性カプセル、絶縁充填材、結合剤、及び潤滑剤が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 方向識別容易で樹脂を容易に注入可能なコイル部品及びコイル部品の製造方法の提供。
【解決手段】 巻芯部と巻芯部の両端に設けられた第一、第二鍔部４、５とを有し巻芯部と第一、第二鍔部４、５とにより巻線収容領域２Ａを規定し、第二鍔部５に端子電極部７が設けられ、端子電極部に接続される巻線６が巻芯部に巻回されたコア２を、コア２の外周面の一部である第三周面４５、５５を樹脂液槽Ｗに浸漬して毛細管現象により巻線収容領域２Ａ内にある巻線６の巻回部分に樹脂被覆８を形成すると共に、第三周面４５、５５に樹脂液層内の樹脂で目印部８Ａを構成する樹脂浸漬工程を経て製造する。 （もっと読む）

【課題】 低背化及び高密度実装を可能としたコイル部品を提供する。
【解決手段】 巻線６が巻回された巻芯部の両端に設けられた第一鍔部４及び第二鍔部５とを備えるコア２と、第一、第二端子電極７Ａ、７Ｂとを含んで構成されるコイル部品１において、第一鍔部５は、略八角形の底面５Ａと、第一周面５１Ａと、第二周面５２Ａと、第一欠落周面５３Ａと、第二欠落周面５４Ａと、第三周面５５Ａと、第四周面と、第三欠落周面と、第四欠落周面とから構成され、第一端子電極７Ａは第一欠落周面５３Ａと底面５Ａの一部分と第三欠落周面とに亘り、第二端子電極７Ｂは第二欠落周面５４Ａと底面５Ａであって第一端子電極７Ａと離間した部分と第四欠落周面に亘って設けられ、巻線６の一端６Ａは第一欠落周面５３Ａで第一端子電極７Ａに継線され、他端６Ｂは第二欠落周面５４Ａで第二端子電極７Ｂに継線されている。 （もっと読む）

【課題】コアの鍔部が薄くなっても鍔部を損傷させることなくワイヤの端末処理を確実に行うことができ、歩留まり及び信頼性を高めることができる巻線型電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】巻線型電子部品の製造方法は、コアと、コアの巻芯部に巻回されたワイヤと、鍔部の巻芯部の軸芯と直交する端面に設けられた端子電極とを備えた巻線型電子部品を製造する際に、ワイヤ１２の端子電極１３Ａ、１３Ｂとの接続部を押圧して平坦化する工程と、上記ワイヤの端部を上記巻芯部から上記端子電極へ折り返して上記ワイヤの平坦化された部分を上記端子電極に接続する工程とを備えている。 （もっと読む）

【課題】製品コストが安く且つ製造が容易で、しかも部品の取付ミス等がほとんど生じないノイズフィルタを提供する。
【解決手段】ノイズフィルタ１は、コモンモードチョークコイル部２と第１のコンデンサ部５と第２及び第３のコンデンサ部６，７とで構成されている。コモンモードチョークコイル部２は、第１及び第２巻線４−１，４−２がコア３に巻回され、天板３５がこのコア３に取り付けられた閉磁路構造を成す。第１のコンデンサ部５は、鍔３１に形成された第１電極５１，５２で構成され、第１及び第２巻線４−１，４−２の一方の両端部に接続されている。また、第２及び第３のコンデンサ部６，７は、鍔３２に形成された第２及び第３電極６１，７１と接地電極６７とで構成され、第１及び第２巻線４−１，４−２の他方の両端部に直列に接続され、接地電極６７を通じて接地することができるようになっている。 （もっと読む）

【課題】 磁性粉末を含有する被覆層を備え、被覆層とコア部材とで磁路を構成するとともに、被覆層の一部を非磁性とすることによって磁路を開磁路として直流重畳特性を向上させた巻線コイル部品において、被覆層でのクラックの発生を防止するとともに、製造コストを低減する。
【解決手段】 磁性体からなり巻芯部を有するコア部材と、前記巻芯部に巻回された巻線と、前記巻芯部の周囲の一部を覆う被覆層と、を備え、前記被覆層は磁性粉末を含有し、前記被覆層の磁性粉末含有率が前記巻芯部に接する側から遠ざかるにつれて勾配を持って上昇する。 （もっと読む）

【課題】高周波電流かつ大電流においても使用可能なインダクタを提供すること。
【解決手段】信号用のインダクタよりも大きな電流が流される電源回路等で用いられる電源用のインダクタ１０において、巻芯部を具備するコアと、導体を巻芯部に巻回することにより構成されるコイルと、を具備し、コイルに印加される電流の使用帯域周波数は、５ＭＨｚから１０ＭＨｚであると共に、使用帯域周波数よりも低い基準周波数と使用帯域周波数との間の周波数比と、基準周波数における交流抵抗と使用帯域周波数における交流抵抗との間の交流抵抗比とは略等しいものである。 （もっと読む）