【課題】電子部品の小型化において、厚みの小さい異方導電性シートを用いた場合であっても、シート全面で均一な通電を確保することができる、２つの電子部材が接続された電子部品を提供する。
【解決手段】第１の電子部材１０と、第１の電子部材１０の配線面側に配置された異方導電性シート３０と、第２の電子部材２０と、押圧部材４０と、前記シート３０上方に対応する部位に突起体５１が形成された加圧部材であって、押圧部材４０と突起体５１とが接触するように、押圧部材４０の第２の電子部材２０が配置された側とは反対側に配置された加圧部材５０と、加圧部材５０を保持するように第１の電子部材１０上に配置された筐体６０とを備え、突起体５１と接触した押圧部材４０に作用する力により、第１の電子部材１０と第２の電子部材２０とが電気的に接続されていることを特徴とする電子部品。 （もっと読む）

【課題】本発明は、回路基板と該回路基板に接続される接続端子との接続状態を良好に保つとともに、小型化を図った電装品を提供することを目的とする。
【解決手段】電装品１は、回路素子４と、該回路素子４に接続される回路基板５と、該回路基板５に接続される接続端子６と、を有している。前記接続端子６には、本体部６５と、前記本体部６５に設けられた前記回路基板５に近付く方向と離れる方向との双方向Ｚに弾性変形自在に形成されたばね部材６６と、前記ばね部材６６を互いの間に位置付けるように前記本体部６５から立設した一対のアーム部６７と、が設けられ、前記一対のアーム部６７が前記回路基板５を通されて、各アーム部６７の前記本体部６５から離れた端部６７ａが前記ばね部材６６に向かって曲げられて、前記端部６７ａと前記ばね部材６６との間に前記回路基板５を挟んでいる。 （もっと読む）

【課題】従来のプリント基板を横方向にスライドさせる組立方法では、種類の異なる電源プラグを取り付ける場合には、プリント基板上に配置した接点端子の取付け位置を変更する必要があり、プリント基板の組立品としての共通化が図れないという課題を有していたた。
【解決手段】内部にプリント基板３を、外部に電源プラグ６を備えた電子機器において、プリント基板３に電源プラグ６の接続端子７の一端を挿入する長穴４を設けるとともに、長穴４の幅に対応する幅を持ち電源プラグ６の接続端子７の一端部に弾力的に圧接する接点端子５をプリント基板３の長穴４の近傍に設け、接点端子５を弾力的に電源プラグ６の接続端子７の一端部に圧接させ、電源プラグ７とプリント基板を機械的且つ電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】熱膨張差による破壊等を防止しながら、セラミック製のハニカム構造体に電極を接続することができる電極接続構造を提供する。
【解決手段】セラミックハニカム構造部１１に配設された電極接続用突起部５と、弾性力により電極接続用突起部５に固定されることによって電極接続用突起部５に取り付けられた接続具１とを有する電極接続構造１００。好ましくは、電極接続用突起部５がテーパー部５ｃを有し、接続具１が、胴部２及び一対の脚部３，３を有する接続部材６と、バネ部材４とを備え、一対の脚部３，３の対向する面３ａ，３ｂが、電極接続用突起部５のテーパー部５ｃの表面形状に対して相補的なテーパー形状を有し、接続部材６が、バネ部材４が押し縮められた状態で電極接続用突起部５に被せられるとともに、一対の脚部３，３が電極接続用突起部５のテーパー部５ｃに係合するようにして、接続具１が電極接続用突起部５に固定された電極接続構造１００。 （もっと読む）

【課題】電線圧接時に圧接部及び圧接部の周辺が変形することを防止でき、高さ寸法の肥大化を抑えることができ、かつ、組み付け工数が少ないバスバ取付体を提供する。
【解決手段】車両用ルームランプ１０を構成するバスバ取付体１には、ハウジング２と、ハウジング２にインサート成型されたバスバ３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｆと、が設けられている。バスバ３ａ，３ｂ，３ｃには、底壁４０と該底壁４０の縁から立設した圧接刃４１とにより形成され、電線８が圧接刃４１に圧接されて電気接続される圧接部４と、底壁４０の縁から底壁４０の面方向に沿って延設された配索部５と、圧接部４の近傍に配置され、電線８が圧接刃４１に圧接される際の衝撃を吸収する衝撃吸収部６と、が設けられている。衝撃吸収部６は、配索部５の縁５ｂから底壁４０の面方向に沿って延設され、圧接刃４１が立設した側の表面６ａが露出するようにハウジング２に埋設されている。 （もっと読む）

【課題】 従来の接続具にあっては、電線の抜き差し毎にカバーの取外しを行わなければならないので、電線の抜き差しが面倒であるといった問題があると共に錠ばね６は板ばねであることから、電線の抜き差しの繰り返しや長期間の使用によってバネ力が弱くなって接触不良が発生するといった問題があった。
【解決手段】 ケース１に対してカバー４を一体化し、ケース内にコイルスプリング２と操作体３を収納し、かつ、操作体をケースから突出させ、この突出した操作体をコイルスプリングのバネ力に抗して変移することでリード線をケースとカバーとの間に挿入して操作体から手を離すことでコイルスプリングのバネ力で操作体３の肩部３３ａとカバーとの間で挟持するようにした印刷配線基板にリード線を接続するための接続具である。 （もっと読む）

【課題】接続端子としてのリード部とコネクタ部との接点が摺動することを抑制し、接点での接触抵抗増加が抑制できるようにする。
【解決手段】コネクタ部４０をロック部４１とロック解除部４２によって構成する。ロック時には、リード部１１の先端がロック部４１に備えられた先端バネ４１ａと挟持バネ４１ｂによって固定され、ロック解除時には、ロック解除部４２によって挟持バネ４１ｂを押し広げることで、リード部１１がコネクタ部４０から抜き取れるようにする。このような構成では、リード部１１がコネクタ部４０に挿し込まれたときに、リード部１１の先端を先端バネ４１ａと挟持バネ４１ｂによって確実に固定できるため、外力が熱膨張などに起因して、リード部１１がコネクタ部４０内で摺動することを抑制できる。したがって、接点での接触抵抗増加を抑制することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】プリント基板と線材の接続構造において、接触抵抗を低減し、着脱性を損なわないファストン端子を提供する。
【解決手段】プリント基板３上にタブ端子２のマウント部２ｂと、タブ端子２の刃型接続部２ａの下部に配説したバネ端子５のマウント部５ｂを実装し、タブ端子２の刃型接続部２ａとファストン端子１の受理部１ａを嵌合した際には、バネ端子５の円弧型接触部５ａがファストン端子１の底面部１ａｆと接触する。 （もっと読む）

【課題】電気的接続締付けのための装置および方法を提供すること。
【解決手段】装置は、頂部クランプ部（３１６）および底部クランプ部（３１８）を有する接続構成（３００）を含む。接続構成は、前記頂部クランプ部と前記底部クランプ部との間に積層コネクタ（３０２）をさらに含む。頂部クランプ部および底部クランプ部は、積層コネクタの複数の点に沿って圧縮力を分散させるように構成される。 （もっと読む）

【課題】簡易な製造工程によって電子部品と配線基板とを電気的に接続することができる電子部品の端子接続構造を提供する。
【解決手段】回動内機１３の端子１９には、導電性を有するスプリング２３の中間部２４が端子１９に接触するように設けられる。スプリング２３は、一端部２５が配線基板１４の配線１８に接触し、圧縮された状態である。したがってスプリング２３の圧縮に対する伸長力によって、スプリング２３と配線１８とが確実に接触し、端子１９と配線１８とがスプリング２３を介して電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】小型のチップ状で対向する２辺にそれぞれ電極を備えた電子部品をを電線に接続する際に、簡便かつ確実に電気的接続ができる接続構造を提供する。
【解決手段】ホルダー１０のベース部１１の上面側には、第１の端子２１の第１の接点部２１ａと電子部品３０と第２の端子２２をそれぞれ収容する第１端子接点部収容部１１１と、電子部品収容部１１２と、第２端子収容部１１３を備え、ベース部１１の下面側には、第１の端子２１の電線接合部２１ｂが突出し、第２の端子２２が折り返しバネ部２２ｂを備え、第２の端子の第２の接点部２２ａと第１の端子２１の第１の接点部２１ａとの間に電子部品３０を付勢しながら挟み込む構造となっている。 （もっと読む）

【課題】高周波信号の入出力接続において、半田付けを無くし、組立性及び検査性を向上させた高周波モジュール及び無線装置を提供する。
【解決手段】高周波モジュールのシールドカバーと、前記シールドカバーの外側側面に固定された同軸コネクタと、前記高周波モジュール領域内に突出している、前記同軸コネクタの中心導体と、基板上のプリント配線上に実装された板金端子と、を備え、前記シールドカバーを前記基板上に覆うように固定することで、前記同軸コネクタの中心導体が前記板金端子に勘合し、高周波信号の入出力接続することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性が高く接続作業が容易な第１の回路体と第２の回路体との電気接続構造を提供する。
【解決手段】柔軟性を有するフィルム３０と該フィルム３０の表面に設けられた第１の導体パターン３１とを有する第１の回路体３と、ベース部材２０と該ベース部材２０の表面に設けられた第２の導体パターン２１とを有する第２の回路体２と、を互いに電気接続する電気接続構造１Ａは、ベース部材２０に取り付けられる取付部４２と、第１の回路体３に弾性的に接触して、互いに重ねられた第１の導体パターン３１と第２の導体パターン２１との接点部６ａ，６ｂ，６ｃをベース部材２０との間に位置付ける複数の挟持部４６ａ，４６ｂ，４６ｃと、を一体に有する押し付け部材４を有している。 （もっと読む）

【課題】特別な治具を用いずに簡単にユニットの機能を完全停止させることのできる電子制御ユニットを提供する。
【解決手段】ユニットケース１０と、ケース内に収容された回路基板３０と、ユニットケースに装備された導電部材２１と、回路基板が正位置に位置決めされたとき、導電部材の接点部と係合し導通することで、電子回路と導電部材とを電気接続する導通ポイント３１と、回路基板の板面上の該回路基板の回転中心を中心とする円周上に設けられ、回路基板が前記正位置から故障時操作位置に回転されたとき、導電部材の接点部と係合することで、該接点部と電子回路との導通を遮断してその状態を保持する絶縁ポイント３２と、を備える。ユニットケースの互いに対向する一対の側壁１１には溝１６が設けられており、その溝に回路基板の円弧状の外周部が挿入されることで、回路基板がユニットケース内に回転可能に支持されている。 （もっと読む）

【課題】 接続ケーブル側の電極とハウジング側の弾性接点との間を確実に接続できるようにした対面型のコネクタを提供すること。
【解決手段】 補強板６０を備えたフラットケーブル５０を装填部４０Ａに装着すると、押圧部２１ｂ，２２ｂ，２３ｂの上片２１ｂ１，２２ｂ１，２３ｂ１が、装填部４０Ａの内方に大きく突出し、補強板６０の中心部付近を押え込む。このため、補強板６０を備えたフラットケーブルの表面が弾性接点３３に押圧されて凸状に膨らむような変形が防止される。よって、フラットケーブル５０側の個々の電極５１とハウジング４０内に設けられた接続基板３０側の弾性接点３３とを確実に接続することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 本発明はプリント基板の取付金具に係り、２枚のプリント基板を固定する（サブ基板をメイン基板に取り付ける）に当たり、取付作業性に優れ、また、従来のネジ挿通孔を不要として、プリント基板を有効に使用することができるプリント基板の取付金具を提供することを目的とする。
【解決手段】 請求項１に係るプリント基板の取付金具は、下部がメイン基板に半田付け可能に形成され、一片の上部にサブ基板が載置可能な載置部が形成された横断面Ｌ字状の金具本体と、該金具本体の他片の上部に形成され、前記載置部に載置されたサブ基板を上方から弾性的に押圧，保持する弾性レバーとからなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】対向する回路電極同士間の良好な電気的接続を達成でき、回路電極間の電気特性の長期信頼性を十分に高めることができる回路接続構造体を提供する。
【解決手段】第１の回路基板３１の主面３１ａ上に第１の回路電極３２が形成された第１の回路部材３０と、第１の回路部材３０に対向して配置され、第２の回路基板４１の主面４１ａ上に第２の回路電極４２が形成された第２の回路部材４０と、第１の回路部材３０の主面と第２の回路部材４０の主面との間に設けられ、第１及び第２の回路電極３２，４２を電気的に接続する回路接続部材１０とを備える回路接続構造体において、第１及び第２の回路電極３２，４２の厚みが５０ｎｍ以上で、回路接続部材１０が、接着剤組成物と表面側に複数の突起部１４を備えた導電粒子１２とを含有する回路接続材料を硬化処理することにより得られるものであり、導電粒子１２の最外層が、ニッケル又はニッケル合金である回路接続構造体１。 （もっと読む）

【課題】コネクタの接続端子を不要とすることにより、極細同軸線ハーネスの極細同軸線のピッチが狭いときにも、コネクタの強度不足を防止する。
【解決手段】導体からなる芯線７の外周に、絶縁層８、シールド層９、被覆層１０を順次設けた複数本の極細同軸線２と、その極細同軸線２から露出させた各芯線７の露出部７ａを整列状態で保持する芯線収容溝１２を表面１１に形成した芯線整列板３と、その芯線整列板３の表面１１に貼り付けられた異方導電性シート４とを有し、その異方導電性シート４は、シートの厚さ方向に導電性を有するとともにシートと平行な方向に絶縁性を有し、さらに、シートの厚さ方向に弾性を有する構成を極細同軸線ハーネスに採用する。 （もっと読む）

【課題】 この発明は、プリント基板等に電子部品を仮に実装する場合に重宝する接続ソケットに関している。
【解決手段】 コア材（プリント配線板）の所定の位置に非貫通孔・多段孔・すり鉢状孔を配置し、当該孔に弾性導電ゴムを埋め込み・貼付けし押圧接触コンタクトを成型する。デバイス電極部とプリント基板電極部の間に当該コンタクトを挟み、デバイス電極部を押圧することによりデバイス電極部とプリント基板電極部を繰返し電気的接続を可能にする。 （もっと読む）

【課題】 導体シャーシと誘電体基板との熱膨張率の差異によるコネクタとストリップラインとの間の接続部のストレスの集中を回避するとともに簡単な構造で伝送線路の反射特性を改善する高周波モジュールを提供する。
【解決手段】 同軸コネクタ５の内導体６と高周波回路のマイクロストリップ線路などの導体パターン２とを接続する導体接続部８を備え、この導体接続部８を、内導体６の先端部分の周表面に接触し、先端部分の先端面を開放する構成とした。 （もっと読む）