【課題】基板及び電線との接続の際にこれらと端子との接続部にかかる負荷を軽減できるようにする。
【解決手段】電子機器は、基板を収容するハウジング２と、ハウジング２を収納するカバーと、電線７を保持してカバーの後端開口部に装着されるホルダと、基板に電線７を接続する複数の端子とを備えている。端子は、ハウジング２が備えた係止孔２１１に被係止部３３を係止させてハウジング２に搭載され、基板接続端子部３４が収容溝２１Ａに収容されている。端子は、導通部３５と基板接続端子部３４との間に前方から基板を挟み込み、ワイヤ接続部３２に後方から電線７が接続される。端子への基板の接続時には、基板接続端子部３４の後端面を収容溝２１Ａの後側の内壁面が受ける。 （もっと読む）

【課題】回路基板に対する端子本体の整列状態を安定的に保持可能にし、相手方コネクタの着脱操作によって受ける外力や外部振動を受けることによっても、ホルダやこのホルダ内に設置される回路基板に対する保持を安定化でき、さらにコンタクト等を含む端子本体の変形を未然に防止可能にする。
【解決手段】回路基板Ｂの厚み方向に貫通する貫通孔２３に端子装着部Ｔの一部が入り込むことによって、インデント１８、２０の回路基板Ｂの平面方向への移動を規制し、一方、係止片１７の一部がホルダ２７の係止片収容溝４１に収容されることによって、コンタクト１１の長手方向および短手方向への移動を規制し、コンタクト１１はその一部がホルダ２７の上面に当接し、かつ、端子装着部Ｔはその一部が回路基板Ｂの下面に当接することによって、コンタクト１１および端子装着部Ｔの移動を規制する構成である。 （もっと読む）

【課題】コネクタハウジングの設置を省きながらも、相手側コネクタの着脱に伴う外力に対して基板接続用端子に変形や移動を生じさせることなく、基板接続用端子を回路基板上の正規の位置に整列、固定可能にする。
【解決手段】コンタクト２１に連接されて、回路基板Ｂに形成されたパッド部２６に半田付けされる半田付け部２２を有し、半田付け部２２は、パッド部２６に半田付けされる半田付け部本体２２ａと、半田付け部本体２２ａから延設された第１係止片２２ｂと、この半田付け部本体２２ａから延設された第２係止片２３ｂと、を有し、その半田付け部本体２２ａが、第１係止片２２ｂおよび第２係止片２３ｂが回路基板Ｂに係止された状態で前記パッド部２６に半田付けされる構成である。 （もっと読む）

【課題】隙間を隔てて対向配置された複数のプリント基板が収容された電気接続箱において、端子台座やプリント基板間の絶縁板を必要とすることなく、プリント基板に突設された接続端子と外部電気部品との接続を十分な強度と精度をもって実現することができる、新規な構造の電気接続箱を提供すること。
【解決手段】接続端子３０，４０の一端部３４を一方のプリント基板２０の導通用スルーホール２６に挿通して半田付けする一方、他方のプリント基板２２に嵌合孔２８ａ，２８ｂを貫設して、該嵌合孔２８ａ，２８ｂに前記接続端子３０，４０を嵌め入れて位置決めすると共に該プリント基板２２の外方に突出させる一方、ケース１２に支持部５０を設けて前記接続端子３０，４０の前記一端部３４を支持すると共に、前記接続端子３０，４０に、前記嵌合孔２８ａ，２８ｂの外周縁部に当接して突出方向への抜け出しを阻止する係止部３６を形成した。 （もっと読む）

【課題】ケース内に収容されたプリント基板に配設される樹脂台座の熱変形を阻止しつつ、樹脂台座のプリント基板からの突出寸法を抑えて薄肉化を図ることの出来る、新規な構造の電気接続箱を提供すること。
【解決手段】基板端子２０に第一の屈曲部３２と第二の屈曲部３４を有するＺ字形状３６を形成して、樹脂台座２６の端子挿通溝４６ａに前記基板端子２０を挿通することにより、前記第一の屈曲部３２をプリント基板１８に当接させると共に、前記第一の屈曲部３２から前記第二の屈曲部３４にかけて前記プリント基板１８から次第に離隔するようにした。 （もっと読む）

【課題】同軸又は三軸ケーブルのような伝送ケーブルに使用するためのケーブルターミネーター組立体を提供する。
【解決手段】伝送ケーブル２０は、内側導体２２と外側導体又はシールド２４を有し、本発明のケーブルターミネーター組立体１は、ケーブル２０の内側導体２２を受容するための通し孔を有する導電性の内側位置決め本体又はピン８を有する。通し孔は、電気接続と気密密封を設定するために内側導体２２にろう付けされる。ケーブルターミネーター組立体１の導電性外側本体２は、接地を設定し、かつ、気密密封を設定するために外側導体２４にろう付けすることができるように構成されている。内側位置決め本体８と外側本体２の間には、電気絶縁性材（例えば、セラミック）製の中間スペーサ本体４が介設されている。 （もっと読む）

【課題】ピン端子が金属箔配線に導通する配線基板以外のその他の配線基板において、金属箔配線がピン端子に接触するのを回避する。
【解決手段】配線構造体１０は、各々、絶縁基板上に金属箔配線が設けられた複数の配線基板１３が積層されて構成されると共にピン端子挿通孔１８が形成された基板積層体１１と、基板積層体１１のピン端子挿通孔１８に挿通されたピン端子１２とを備える。ピン端子挿通孔１８には、複数の配線基板１３のうちいずれかのピン端子挿通孔１８を構成する貫通孔１７ａに、配線基板１３の金属箔配線と導通すると共にピン端子１２を外嵌保持する端子接続部１５ｃが設けられている一方、その他の配線基板１３のピン端子挿通孔１８を構成する貫通孔１７ｂに、ピン端子１２のその他の配線基板１３への接触を規制する絶縁スリーブ１９が内嵌めされている。 （もっと読む）

【課題】端子間の距離を短く設定しても端子間の半田ブリッジを抑制することができる電子機器制御装置を提供する。
【解決手段】電源供給部材３ａに突設された第１正極端子７と第１負極端子８は、制御基板５を貫通して隣接配置されていると共に、同一の突出長Ｌ１に設定されている。第１正極、負極端子のそれぞれの外側位置に各端子と同方向へ突出した第２正極、負極端子９，１０の制御基板からの突出長Ｌ２を、対応する各端子７，８の突出長Ｌ１よりも大きくして表面積を拡大し、制御基板５に半田付けする際に、前記隙間１１内の溶融半田Ｈを各端子９，１０側に引き寄せて半田ブリッジの発生を抑制した。 （もっと読む）

【課題】半田付けノズルを用いた半田供給量の管理を向上させる。
【解決手段】端子３の上端部には、縮径部３０との間に間隔を置いて半田切り凹部３１が設けられている。半田切り凹部３１は、端子３の周方向に沿って環状に延びている。端子３と基板４との半田付けでは、基板４の挿通孔４１から上方に突出した端子３の上端部を、半田付けノズル５２の下端面から半田流通路５１内に挿入した後、半田流通路５１から端子３を引き出することで、半田付け用の半田Ｈが供給される。端子３に塗布された半田Ｈは、半田流通路５１から端子３が抜き出される際、半田切り凹部３１よりも上端側で半田付けノズル５２から分離される。 （もっと読む）

【課題】小型化及び薄型化を図ることが可能な配線基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】表面及び裏面の少なくとも一方の面が各種部品の実装面２１ａとされた基板２１と、基板２１の少なくとも一側縁部に形成された凹部２６と、凹部２６の側面部２６ａから延出し、基板２１の面に対して直交する方向へ屈曲された接続端子３１と、を備え、接続端子３１は、基板２１の側面の内側に位置している配線基板１１とする。 （もっと読む）

【課題】自動実装機の吸着ノズルを吸着させるときに飛び跳ねたり吸着させにくかったりすることが抑制される面実装コンタクトを提供する。面実装コンタクトとその相手側導電体との電気的接続信頼性を構造的に高める。
【解決手段】導電部材１０の一端部が、基板Ｐの半田ランドＬとして形成された一方側導電体に半田実装される第１電極２０として形成されている。導電部材１０の他端部が、シールド板金６０として形成された他方側導電体に弾接される第２電極３０として形成されている。導電部材１０の中間部に、自動実装機の吸着ノズルを吸着させるための吸着面として利用可能な外面５１を有する吸着補助体５０を設ける。外面５１の一部である下面５３が基板Ｐの板面に着座される着座面として形成されている。導電部材１０が、第１及び第２の電極２０，３０を個別に有する複数の平行なピン部材１１の集合でなる。 （もっと読む）

【課題】金属線材によって形成された基板用端子において、後めっきを要することなく簡易な加工で半田濡れ性を確保しつつ、径の小さなスルーホールへの挿通を可能にすることの出来る、新規な構造の基板用端子を提供すること。
【解決手段】表面１８ａ〜１８ｄに導電性のめっき層２１を形成した角状金属線材を所定長さで切断した切断線材１６の一方の端部から長さ方向に延びる切欠２０を形成し、該切欠２０を挟む両側部分２４ａ，２４ｂを相互に接近させて、プリント基板５４のスルーホール５６に挿通されて半田付けされる挿通部１４とした。 （もっと読む）

【課題】フラットケーブルとバスバーの溶接に当たっての位置決めが精度よく行えるようにして、溶接不良の発生を抑制する。
【解決手段】フラットケーブル１１の長手方向に延びる縁に切欠き形成された係合凹部５１と、バスバー３１を保持するモールド部３２における前記係合凹部５１に対応する部位に形成された係合凸部５２との係合によりフラットケーブル１１及びバスバー３１相互間の面方向での位置決めがなされたのちにフラットケーブル１１とバスバー３１の間で溶接による接続がなされるフラットケーブルとバスバーの接続構造において、フラットケーブル１１の一方の縁に形成された前記係合凹部５１と係合凸５２を平面視アリ溝形状にして、フラットケーブル１１の幅方向に対して交差するとともに、係合凹部５１と係合凸部５２が離間するときには抜け止めとなる方向に傾斜する傾斜面５１ａ，５２ａを形成する。 （もっと読む）

【課題】回路基板において回路素子が実装される面と反対側にコネクタが構築される電子制御ユニットを効率よく製造する方法、及び効率のよい製造が可能な電子制御ユニットを提供する。
【解決手段】本発明は、複数本のコネクタピン３２を平行な姿勢で保持する保持部材３４を有し、保持部材３４から一方側にコネクタピン３２が突出してこの部分がコネクタ端子部３２ａを構成する端子集合体３０を製造し、各回路素子２０の端子２６が回路基板１５を貫通して裏側に突出し、且つ保持部材３４が表側に位置した姿勢でコネクタ端子部３２ａが回路基板１５を貫通して裏側に突出する状態で、裏側から各端子２６及びコネクタ端子部３２ａを回路基板１５に対してハンダ付けし、コネクタ端子部３２ａがケースを貫通して突出することによりコネクタ６０を構築するようケース内に回路基板１５を収容することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、コイルピンに加わる応力を吸収又は緩和できるコイルピンの提供を目的とする。
【解決手段】本発明に係るコイルピン１０は、電磁弁と電気的に接続する第１電気接続部１１と、第１電気接続部１１側で固定される第１固定部１５と、
基板と電気的に接続する第２電気接続部１２と、第２電気接続部１２側で固定される第２固定部１６と、第１電気接続部１１及び第２電気接続部１２の間に設けられ応力を吸収する第１応力調整部１３と、を備える。さらに、第１応力調整部１３は、三次元方向で弾性を備えるために、Ｃ字状の環状部１３ａと、環状部１３ａの端部にそれぞれ接続される一対の屈曲部１３ｂ、を備える。 （もっと読む）

【課題】回路基板や嵌合相手の電気コネクタ等を省略することによって電気コネクタの構成を極めて簡易なものとすることを可能とする。
【解決手段】製品筐体ＭＦの壁部に対して単体のプラグコネクタ１０が直接的に嵌合されるようになっており、その単体のプラグコネクタ１０の嵌合状態において、嵌合孔ＭＦａの内周壁部に露出している配線パターンＣＰの接点部にコンタクト１２の接点部が接触されるため、従来から用いられている回路基板や、その回路基板に実装される嵌合相手となる電気コネクタを介在することなく、信号伝送媒体の電気的な接続が簡易な構成で行われるように構成したものである。 （もっと読む）

【課題】端子台を、プリント基板に半田付けして実装すると、ねじを締め付けるなどの行為などを行った場合、半田付け箇所に、応力が集中することから、半田が剥離する可能性がある。したがって、半田が剥離することで、端子台がぐらつく、または、端子台がプリント基板から脱落する課題がある。
【解決手段】ねじ１と、前記ねじ１を挿通する穴を形成した端子台２と、前記ねじ１のねじ部と螺合するねじ部を形成した締結部品３とを備えてなるねじ止め構造であって、端子台２と締結部品３とはプリント基板４を挟んで位置し、端子台２と締結部品３とが摩擦力によって互いに固定され、且つ、端子台２または締結部品３がプリント基板４と摩擦力によって互いに固定されることを特徴とするプリント基板用端子台のねじ止め構造を提供する。 （もっと読む）

【課題】接続端子としてのリード部とコネクタ部との接点が摺動することを抑制し、接点での接触抵抗増加が抑制できるようにする。
【解決手段】コネクタ部４０をロック部４１とロック解除部４２によって構成する。ロック時には、リード部１１の先端がロック部４１に備えられた先端バネ４１ａと挟持バネ４１ｂによって固定され、ロック解除時には、ロック解除部４２によって挟持バネ４１ｂを押し広げることで、リード部１１がコネクタ部４０から抜き取れるようにする。このような構成では、リード部１１がコネクタ部４０に挿し込まれたときに、リード部１１の先端を先端バネ４１ａと挟持バネ４１ｂによって確実に固定できるため、外力が熱膨張などに起因して、リード部１１がコネクタ部４０内で摺動することを抑制できる。したがって、接点での接触抵抗増加を抑制することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】パッケージ寸法を増大することなく、電子モジュールからの放熱を改善するデバイスを提供する。
【解決手段】ソケットコネクタ１０は、嵌合端２６及び実装端２８を有するハウジング２４を有し、コンタクト４０は、電子モジュール１４と嵌合するために受容部内に露出した嵌合端５０を有する。熱伝導性インサート４４は、ハウジング２４に保持されると共に、ハウジング２４が回路基板１２に実装される際に回路基板１２と熱的に係合するよう配置されている。熱伝導性インサートは、電子モジュール１４が受容部内に挿入されると電子モジュール１４と熱係合するよう配置されたモジュール係合界面５６を有し、電子モジュール１４から回路基板１２に熱を移動させる構造とする。 （もっと読む）

【課題】簡単、且つ確実にワイヤーハーネスの複雑な分岐を実現するとともに、小型化できるジャンクションコネクタを提供する。
【解決手段】両挿しジャンクションコネクタ１を、回路パターンを構成するパターン導体部２２を有するプリント回路基板２０と、該プリント回路基板２０を貫通し、該プリント回路基板２０の両面側から突出する態様で立設する棒状のオス端子３０とで構成し、該オス端子３０とオス端子３０との境界角部を、レーザによって溶融接合した。 （もっと読む）