【課題】低ＥＳＬであり、且つ適切なＥＳＲを有するコンデンサを提供すること、および、上述したようなコンデンサを用いて構成される、半導体装置、デカップリング回路及び高周波回路を提供する。
【解決手段】誘電体層２の一方主面に第１導体層３が、前記誘電体層２の他方主面に、前記第1導体層３と該誘電体層２を介して一部重畳する第２導体層４が配設されるとともに、前記第２導体層４内の非導体形成領域１４を前記誘電体層２の厚み方向に貫通し、かつ前記第１導体層５に接続される複数の第１貫通導体５と、前記第１導体層３内の非導体形成領域１３を前記誘電体層２の厚み方向に貫通し、かつ前記第２導体層４に接続される複数の第２貫通導体４とを有し、前記第１導体層３、第２導体層４、第１貫通導体５および第２貫通導体６の少なくとも１つの導体に、他の領域よりも導電率の低い部分Ｌを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】工程の簡便性及び低コスト性を損なうことなく、電極間でのショート不良の発生を抑制することができる薄膜電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の製造方法は、化学溶液成膜法により形成された誘電体薄膜４１を電極３１，５１間に備える薄膜電子部品１１の製造方法に関する。この製造方法では、第１塗膜形成工程と第２塗膜形成工程とを行って誘電体薄膜４１を形成する。第１塗膜形成工程では、第１の薄膜形成用溶液の塗付及び熱処理によって第１塗膜４６を形成する。第２塗膜形成工程では、第１の薄膜形成用溶液よりも高い粘度に調製された第２の薄膜形成用溶液の塗付及び熱処理によって第２塗膜４７を形成する。 （もっと読む）

【課題】
ＥＳＬを低減して、広い周波数帯域で良好なデカップリングを実現する。
【解決手段】
積層体１２の短手方向端面全体を覆うように、積層体１２の側面に長手方向に沿ってＧＮＤ電極１４が設けられ、信号電極１６，１８は、積層体１２の長手方向端面であって、前記ＧＮＤ電極１４に挟まれるようにコ字状に形成される。ＧＮＤ電極１４に接続されるＧＮＤ側導体パターン２０は、誘電体シート２２の短手方向の端からは露出し、長手方向の端からは露出しないように形成され、短手側の端１４Ａが、ＧＮＤ電極１４に接合する。前記信号電極１６，１８に接続される信号側導体パターン２４は、誘電体シート２６の長手方向の端からは中央部が露出し、短手方向の端からは露出しないように形成され、長手側の端１６Ａ，１８Ａが信号電極１６，１８にそれぞれ接合する。 （もっと読む）

【課題】
３端子型積層コンデンサの自己発熱量を、低いＥＳＬを保ちつつ、良好に低減する。
【解決手段】
信号ライン３０が入出力側で連続して形成されるとともに、ＧＮＤライン３２，３４が信号ライン３０を挟んで対峙するように分断形成される。そして、３端子型積層コンデンサの信号用端子電極２６Ａ及び２６Ｂが信号ライン３０と接続され、ＧＮＤ用端子電極２２Ａ及び２２ＢがＧＮＤライン３４に接続され、他のＧＮＤ用端子電極２２Ｃ及び２２ＤがＧＮＤライン３２にそれぞれ接続されるように実装される。信号に対する抵抗分は、信号ライン３０の抵抗分と、コンデンサ内部の信号用内部電極の抵抗分を並列に接続した低い値となる。 （もっと読む）

【課題】 内部電極層を側面電極から絶縁するための絶縁膜を容易に形成することにより、積層構造体等の生産性を向上させる。
【解決手段】 この積層構造体は、該積層構造体の第１の側面領域に延在し、所定の温度で磁性を有する第１の導電材料と、積層構造体の第１の側面領域とは異なる第２の側面領域に延在し、所定の温度で磁性を有さない第２の導電材料とを含む第１の内部電極層と、該第１の内部電極層上に形成された誘電体層と、該誘電体層上に形成された第２の内部電極層であって、積層構造体の第１の側面領域に延在する第２の導電材料と、積層構造体の第２の側面領域に延在する第１の導電材料とを含む第２の内部電極層と、積層構造体の第１の側面領域において第１の内部電極層の端面に形成された第１の絶縁膜と、積層構造体の第２の側面領域において第２の内部電極層の端面に形成された第２の絶縁膜とを含む。 （もっと読む）

【課題】本発明は、低コストでの製造工程で製造され、かつ微調整などを不要としつつ、同時に、非常に放熱性に優れた耐圧性の良い電子部品を供給することを目的とする。
【解決手段】本発明は、素子２と、素子２に設けられた一対の端子部４と、端子部４の一部と素子２を覆う外装材５で構成された電子部品において、外装材５の表面の少なくとも一部に不連続面を形成することにより、放熱性を向上させ耐圧性の優れた電子部品１である。 （もっと読む）

【課題】 印加電圧による容量変化が大きく、Ｑ値が高く、温度特性の良好な可変容量コンデンサを提供すること。
【解決手段】 第１のコンデンサＣ１とインダクタＬと可変容量素子Ｃｔとが直列に接続され、これら直列に接続された第１のコンデンサＣ１、インダクタＬおよび可変容量素子Ｃｔに第２のコンデンサＣ２が並列に接続されているとともに、第１のコンデンサＣ１と第２のコンデンサＣ２とが静電的に結合している可変容量コンデンサである。第１のコンデンサＣ１および第２のコンデンサＣ２を構成する誘電体にはＱ値の高い誘電体材料を用いることができる。また、全体の容量変化は可変容量素子Ｃｔの容量変化とともに、静電的に結合している第１のコンデンサＣ１と第２のコンデンサＣ２との結合の度合いおよび容量比によっても調整することができるので、印加電圧による容量変化が大きく、Ｑ値が高く、温度特性の良好な可変容量コンデンサとなる。 （もっと読む）

【課題】 簡便で実用的な手順で電源回路の出力電圧の平滑用電解コンデンサの劣化を予測すること。
【解決手段】 基準となる時点および前記基準となる時点からＮ年経過後に測定した電解コンデンサ１７の等価直列抵抗１７ｂの値ＥＳＲ_oおよびＥＳＲ_nと、前記基準となる時点および前記基準となる時点からＮ年経過後の電解コンデンサ１７の電解液量Ｖ_oおよびＶ_nとの関係式 ＥＳＲ_n／ＥＳＲ_o＝（Ｖ_o／Ｖ_n）² から、前記基準となる時点からＮ年経過後の電解コンデンサ１７の電解液の残存率ν_n＝Ｖ_n／Ｖ_oを算出し、１年当たりの前記電解液の減少率δ＝（１−ν_n）／Ｎを算出し、ＥＳＲ_nとＥＳＲ_oとの平均値Ｒを求め、前記電解液の減少の加速因子Ｋ＝ＥＳＲ_n／Ｒを定義し、前記基準となる時点からＮ＋１年経過後の電解液の残存率ν_n+1＝ν_n−δＫを予測し、予測したν_n+1に対応する等価直列抵抗１７ｂの値ＥＳＲ_n+1を予測する。 （もっと読む）

【課題】 複数のコンデンサ等の電子部品を直並列化、接続構造部分のコンパクト化、低インダクタンス化を実現する。
【解決手段】 複数の電子部品（コンデンサ６１〜６４、８１〜８４）の各端子側を対向させてなる第１及び第２の電子部品群（６、８）の対向間隔内に配設されて第１及び第２の電子部品群の端子間接続に用いられ、第１のバスバー（４１）と、第２のバスバー（４２）と、第３のバスバー（４３）と、第４のバスバー（４４）と、絶縁部材（絶縁紙４５、４６）と、共通接続部（２０）と、接続端子部（外部接続部１６、１８）とからなり、各バスバーが絶縁部材を介して積層され、共通接続部と、接続端子部とが近接するように各バスバーに配置されている。 （もっと読む）

【課題】基板22への実装時に誘電体セラミック基体12にクラックが発生するのを防止できるセラミックコンデンサ11を提供する。
【解決手段】誘電体セラミック基体12の両端部に一対の外部電極13を設ける。基板22に接合する誘電体セラミック基体12の接合部分には、外部電極13を設けない。基板22への実装時には、誘電体セラミック基体12の接合部分を基板22の一対のパッド24に接合し、一対の外部電極13を一対のパッド24にはんだ付け接続する。誘電体セラミック基体12の接合部分には、誘電体セラミック基体12と基板22との熱膨張率の違いで応力集中が発生する箇所がなく、誘電体セラミック基体12にクラックが発生するのを防止する。
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【課題】 性能劣化の抑止及び誘電率の向上を図ることができる静電容量媒体を提供する。
【解決手段】 静電容量媒体２３は、液状の基剤２３ａと、該基剤２３ａに混入された微粒子２３ｂによって構成されている。基剤２３ａは、シリコーン分子の側鎖や末端基の一部を化学的に他の分子に置き換えた変性シリコーンオイルによって構成されている。粒径が数十ｎｍとなるように形成されたナノ粒子であり、静電容量媒体２３の３〜１０％程度を占めるように基剤２３ａ内に混入されている。 （もっと読む）

【課題】信頼性が高く静電容量の大きいキャパシタを形成することができる誘電体材料を提供する。
【解決手段】１）構成元素としてＢａおよび／またはＳｒとＴｉを含む複合金属アルコキシド化合物を含む有機溶媒溶液中に、２）構成元素としてＢａおよび／またはＳｒとＴｉを含む結晶性の金属酸化物粒子と、３）リン酸エステル基を含む分散剤を必須成分として含む材料を使用する。 （もっと読む）

【課題】寄生インダクタンスの低いコンデンサを提供する。
【解決手段】低寄生インダクタンスを有する多層コンデンサは、第一の電極、第二の電極、誘電体、第一の接触部、および第二の接触部を備えている。第一の電極は実質的に長方形であり、第一の接触フィンガを有している。誘電体は第一の表面および第二の表面を有しており、第一および第二の表面は互いに対向するように配置されている。誘電体の第一の表面は第一の電極に連結されている。第二の電極は実質的に長方形であり、第一の接触フィンガを有している。第二の電極は誘電体の第二の表面に連結されている。第一の接触は、第一の電極の第一の接触フィンガに連結される。第二の接触は第二の電極の第一の接触フィンガに連結される。第二の接触は、寄生インダクタンスを減らすべく、第一の接触から最も小さい間隔だけ離れて配置される。 （もっと読む）