【課題】サージ耐電圧を高めることができ、それによって静電気放電に際しての破壊等が生じ難い、信頼性に優れた積層コンデンサを提供する。
【解決手段】セラミック積層体２内に、セラミック層を介して第１，第２の内部電極３，４が重なるように配置されており、セラミック積層体２の外表面に、第１の内部電極に電気的に接続されている第１の外部電極５と第２の内部電極に電気的に接続されている第２の外部電極６と、第３の外部電極７Ａ、７Ｂとが形成されており、第１の内部電極３と、第２の内部電極４とに異なる電位が接続されるように構成されており、第３の外部電極が、第１，第２の内部電極のいずれにも電気的に接続されておらず、かつ第１，第２の外部電極５，６間に位置する電極部分を有するようにセラミック積層体２の外表面に形成されており、第３の外部電極からサージ電流が逃がされるように構成されている、積層コンデンサ。 （もっと読む）

【課題】ゾルーゲル法において、強誘電体膜の結晶配向性を制御し、優れた電気的特性を示し、クラックがなく、厚膜化が容易な強誘電体膜を提供する。
【解決手段】強誘電体膜の構成金属元素の有機金属化合物とアルカノールアミン及びβ−ジケトンの一方又は双方を含有する安定剤と溶剤とを含む原料溶液をシリコン基板上に塗布し、上記塗布された原料溶液を上記溶剤の沸点よりも高く上記安定剤の沸点よりも低い温度で乾燥させて乾燥ゲル膜を形成し、上記乾燥ゲル膜を焼結してペロブスカイト結晶を含む１０００Å以下の膜厚の強誘電体膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】経年劣化および分極反転の繰り返しによる劣化の少ない強誘電体キャパシタまたは高誘電率を有する誘電体キャパシタを提供する。
【解決手段】下部電極１２と、下部電極１２の上に形成され、強誘電体または高誘電率を有する誘電体によって構成される誘電体層８と、誘電体層８の上に形成された上部電極１５と、を備えた誘電体キャパシタであって、少なくとも柱状結晶間にその酸化層であるPtO₂層、RuO_x層、ReO_x層、OsO_xのいずれか１つの酸化層を有する下部電極１２と、下部電極１２の上に形成され、強誘電体または高誘電率を有する誘電体によって構成される誘電体層８と、誘電体層８の上に形成された上部電極１５と、を備え、前記酸化層は誘電体層８からの酸素の抜け出しを防止するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】歩留まりを向上させることが可能であり、信頼性が向上した誘電体積層構造体を製造することが可能な誘電体積層構造体の製造方法、信頼性が向上した誘電体積層構造体、及びこのような誘電体積層構造体を備えた配線基板を提供する。
【解決手段】コンデンサ１は、金属箔２と、金属箔２主面２ｂ，２ｃ上に形成され、円状の貫通孔１１ａを有する誘電体層１１と、誘電体層１１上に形成され、貫通孔１１ａに連通し、直径が貫通孔１１ａの直径よりも大きい円状の貫通孔１２ａを有する導体層１２とを備える積層体１３を焼成して形成される。貫通孔１１ａ，１２ａは、誘電体層１１上に導体層１２を形成した後に、レーザにより誘電体層１１及び導体層１２を一括して穿孔して形成される。 （もっと読む）

【課題】誘電体層の損傷が低減された誘電体積層構造体、このような誘電体積層構造体を製造することが可能な誘電体積層構造体の製造方法、及びこのような誘電体積層構造体を備えた配線基板を提供する。
【解決手段】コンデンサ１は、貫通孔２ａを有する金属箔２と、金属箔２ａの少なくとも一方の主面２ｂ，２ｃ上に形成された誘電体層１１と、誘電体層１１上に形成された導体層１２とを備える積層体１３を焼成して形成されている。貫通孔２ａは、誘電体層１２が金属箔２の少なくとも一方の主面２ｂ，２ｃ上に形成される前に形成されている。 （もっと読む）

【課題】有機強誘電体材料を用い、低電圧駆動化を図ることができる有機強誘電体キャパシタの製造方法、有機強誘電体キャパシタ、および有機強誘電体メモリを提供すること。
【解決手段】下部電極３を形成する工程と、下部電極３上に、結晶性を有する有機強誘電体材料を含む液状材料４Ａを塗布・乾燥して、記録層４の結晶化度よりも低い結晶化度で、非晶質状態の有機強誘電体材料を主材料として構成された低結晶化度膜４Ｂを形成する工程と、低結晶化度膜４Ｂの下部電極３と反対側の面上に、上部電極５を形成する工程と、低結晶化度膜４Ｂ中の有機強誘電体材料を結晶化して、記録層４を形成する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】ハイブリッド自動車等に使用される金属化フィルムコンデンサに関し、素子の扁平加工時に膨れ等が発生して性能を満足できないという課題を解決し、精度良く扁平加工して優れた性能のコンデンサ素子を製造できるコンデンサ素子製造装置を提供することを目的とする。
【解決手段】第１・第２の供給部から送り出される２枚のフィルムを一対で重ね合わせて巻回されたコンデンサ素子を保持して取り出す素子取り出しチャック１と、コンデンサ素子の空洞部内に嵌まり込んでコンデンサ素子を押し広げる素子開きピン３と、コンデンサ素子を扁平加工するプレス４からなる素子加工部を設けた構成により、コンデンサ素子の空洞部内に曲げぐせを付けてプレス加工するために精度良く扁平加工できるようになり、これにより優れた性能のコンデンサ素子を安定して製造することができるようになる。 （もっと読む）

【課題】 Ｓｉ単結晶基板上に強誘電体薄膜を形成するに際し、膜内の応力を制御して自発分極値の低下を防ぐことを目的とする。
【解決手段】 Ｓｉ単結晶基板上に形成された強誘電体材料からなるエピタキシャル強誘電体薄膜であり、この強誘電体薄膜の結晶面のうち、前記Ｓｉ単結晶基板表面の結晶面に平行な結晶面をＺ_Ｆ面とし、Ｚ_Ｆ面間の距離をｚ_Ｆとし、強誘電体薄膜構成材料のバルク状態でのＺ_Ｆ面間の距離をｚ_Ｆ０としたとき、０．９８０≦ｚ_Ｆ／ｚ_Ｆ０≦１．０１０であり、前記強誘電体材料が、ペロブスカイト型結晶構造を有する、化学式ＡＢＯ_３（ＡはＣａ、Ｂａ、Ｓｒ、Ｋ、Ｎａ、Ｌｉ、ＬａおよびＣｄから選ばれた１種以上であり、ＢはＴｉ、Ｚｒ、ＴａおよびＮｂから選ばれた１種以上である）で表される化合物又は希土類元素含有チタン酸鉛であり、厚さが２〜１００ｎｍである強誘電体薄膜。 （もっと読む）

【課題】 電気自動車やハイブリットカーに用いられる蓄電素子接続プレートの一構成部材である配線金具であって、部品の生産性や組立性を向上できる配線金具を提供し、さらに、蓄電素子接続プレートの更なる薄型化を達成すること。
【解決手段】 端子部１１と帯板状のバスバー部１２とを一体成形し、さらにバスバー部１２を、さらに、端子部が環装された連通孔以外の連通孔を避けるように、且つ、他の当該配線金具のバスバー部を避けるように配線金具１を屈曲形成する。そして、適宜、バスバー部１２に余長が生じる場合、その余長分を切除して用いる。また、プレート本体２表面側と裏面側に配線金具１を千鳥配列して、限られたスペースを有効に活用する。 （もっと読む）

【課題】誘電体基板に設けられる電極間の位置ずれに起因した容量誤差（ばらつき）を減らす。
【解決手段】誘電体層を介して対向するように基板に設けた第一電極と第二電極を備えたコンデンサ素子で、第一電極及び第二電極の一方又は双方についてその隅角部に面取り部（角を丸める等）を設ける。第一電極は、基板に内蔵され、第二電極より小さく、当該コンデンサの容量値を決定し、接続されるビアは１本でかつ面取り部を備える。第一電極は信号入力側電極で、第二電極はグランド側電極であり、第一電極に接続されるビアを１本とする場合がある。前記ビアは、平面から見た場合に第一電極の略中央位置に配置する。非可逆回路素子（アイソレータ）の整合用コンデンサとして用いるのに好適である。 （もっと読む）

【課題】 低温で容易に作製可能であり、かつ可撓性のあるコンデンサを提供する。
【解決手段】 誘電体層とこれを挟む２つの電極からなるコンデンサにおいて、誘電体層が絶縁性有機物の中に金属微粒子及び／又は電荷トラップとなる有機物を含んでなるものであり、かつその金属微粒子等のイオン化ポテンシャルおよび電子親和力が絶縁性有機物のイオン化ポテンシャルと電子親和力との間のエネルギー準位であることを特徴とするコンデンサを提供する。電圧印加することで金属微粒子等に一度電荷が入ると、絶縁性有機物とのエネルギー準位の関係からこの電荷は金属微粒子等中に閉じ込められることになる。この閉じ込められた電荷が誘電体における誘電分極と同様の作用をするために、誘電率の小さな絶縁性有機物を用いても実効的に非常に大きな誘電率を得る事ができる。
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【課題】 幅広い周波数領域において大容量でかつ低インピーダンスのコンデンサを提供する。
【解決手段】 電極層２と誘電体層３を交互に積層して形成され、電極層２が下側から交互に第１電極層２ａまたは第２電極層２ｂとされた多角形状のコンデンサ本体４の周囲に、第１電極層２ａに接続する複数の第１端子電極５と第２電極層２ｂに接続する複数の第２端子電極６を交互に形成してなるとともに、第１端子電極５または第２端子電極６をコンデンサ本体４の角部に設け、コンデンサ本体４の角部に第１端子電極５を設けた場合には、第２端子電極６を一対の第１端子電極５を結ぶ線ｘ上に設けてなり、コンデンサ本体４の角部に第２端子電極６を設けた場合には、第１端子電極５を一対の第２端子電極６を結ぶ線ｘ上に設けてなる。 （もっと読む）

【課題】エンベデッドキャパシターの製造方法に関し、金属粒子をコーティングしなくてもパーコレーション現象を防止しつつエンベデッドキャパシターの容量値を増やし、高い誘電率と低い誘電損失を実現する。
【解決手段】高誘電率の金属−セラミック−ポリマー複合材料及びこれを利用したエンベデッドキャパシターの製造方法に関することとして、樹脂、金属粒子、セラミック粒子からなり、上記金属粒子の表面にセラミック粒子が付着されたことを特徴とする複合誘電体及び樹脂３０−９８体積％に金属粒子１−３０体積％及びセラミック粒子１−４０体積％を添加し、これらをボールミル処理し相対的に延性が大きい金属粒子の表面にセラミック粒子を付着させることを特徴とする複合誘電体の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】印刷回路基板への内蔵に適し、優れた特性を有する薄型積層型キャパシターとこれを内蔵した印刷回路基板を提供する。
【解決手段】積層型キャパシター３０は積層誘電体層と、その積層方向に形成され、対向する第１及び第２面を上面と下面とするキャパシター本体３１と、上面及び下面から離隔
されるように複数個の誘電体層上に一誘電体層を挟んで対向するように複数個の誘電体層上に交互に配置された一対の第１及び第２内部電極３２、３３と、上面及び下面にそれぞれ形成された第１及び第２外部電極３５と、第１外部電極につながるように第１内部電極から延長された複数個の第１リード３２ａ，３２ｂと、第２外部電極につながるように第２内部電極から延長された複数個の第２リード３３ａ，３３ｂを含む。このような積層型キャパシターが内蔵された印刷回路基板も提供する。 （もっと読む）

【課題】 広い範囲の高周波域（ＧＨｚ帯）でインピーダンスが低減されて、半導体素子のさらなる高周波化に対応するデカップリングキャパシタに適用できるキャパシタ部品を提供する。
【解決手段】 基板１０上に、下部電極１２、誘電体層１４及び上部電極１６によりそれぞれ構成される複数のキャパシタ素子Ｃ１〜Ｃ３が並んで配置され、複数のキャパシタ素子Ｃ１〜Ｃ３の各下部電極１２は、共通電極となる下部電極用再配線層２２にそれぞれ接続され、各上部電極１６は共通電極となる上部電極用再配線層２６にそれぞれ接続されており、複数のキャパシタ素子Ｃ１〜Ｃ３がキャパシタ部品の状態で電気的に並列に接続されている。複数のキャパシタ素子Ｃ１〜Ｃ３の間でインピーダンスを変えることで、広い範囲の高周波域でインピーダンスが低減される。 （もっと読む）

【課題】 金属層と誘電体層とを備えるコンデンサ構造体を製造するにあたり、焼成時の収縮による反りの発生を抑制して製造品質を向上させることを目的とする。
【解決手段】 まず、ＰＥＴフィルム６上に塗工された未焼結誘電体シート２、ニッケル箔１、及びＰＥＴフィルム７上に塗工された未焼結アルミナシート３を各々準備する。そしてこれらを、ニッケル箔１の両面に未焼結誘電体シート２及び未焼結アルミナシート３がそれぞれ接するように積層し、熱圧着する。その後、ＰＥＴフィルム６，７を剥離して焼成前ＢＴ／アルミナ三層積層体４を得る。これを焼成すると、ＢＴ／アルミナ三層焼成積層体１４が形成される。焼成の際、未焼結誘電体シート２が焼成収縮するが、未焼結アルミナシート３も同様に焼成収縮するため、双方の焼成収縮による応力がキャンセルされてニッケル箔１には反りが生じない。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板または他のマイクロ電子デバイスに内蔵されているキャパシタ層形成に有用なキャパシタ層形成材の製造方法を提供する。
【解決手段】キャパシタ層形成材の製造方法であって、工程Ａ：第１導電層の上に第１熱硬化性ポリマー層を設ける。工程Ｂ：第１導電層の上に設けた第１熱硬化性ポリマー層上に、更に重合可能層を設け２層の複合樹脂層とし複合樹脂層付導電層を得る。工程Ｃ：第２導電層の表面上に第２熱硬化性ポリマー層を設け、第２熱硬化樹脂層付導電層を得る。工程Ｄ：前記複合樹脂層付導電層の重合可能層と、第２熱硬化樹脂層付導電層の表面の第２熱硬化性ポリマー層とを接触させ積層する。工程Ｅ：重合可能層に重合反応を起こして張り合わせ、第１熱硬化性ポリマー層／重合反応層／第２熱硬化性ポリマー層の誘電層を備えるキャパシタ層形成材とすることを特徴とする製造方法等を採用する。 （もっと読む）

【課題】 コイル、コンデンサ及びバリスタを同一積層体内に有し、製造及び実装時の手間とコストを低減することが可能な積層型電子部品を提供すること。
【解決手段】 積層型電子部品Ｅ１は、バリスタを有するバリスタ部と、コイルを有するコイル部と、コンデンサを有するコンデンサ部とが積層された積層体１を備える。バリスタは、電圧非直線性を発現するバリスタグリーンシートと、バリスタグリーンシートを間に置いて位置するホット電極Ｂ１及びグランド電極Ｂ２とからなる。コイルは、磁性体グリーンシートにそれぞれ導体パターンＢ３〜Ｂ１３が形成されると共に、磁性体グリーンシートの積層方向に隣り合う導体パターン同士が電気的に接続されることにより構成される。コンデンサは、誘電体グリーンシートと、誘電体グリーンシートを間に置いて位置する一対のグランド電極Ｂ１５，Ｂ１８，Ｂ２１及びホット電極Ｂ１７，Ｂ２０，Ｂ２３とからなる。 （もっと読む）

【課題】低発熱で低インダクタンス特性を維持しつつ、耐熱衝撃性、耐湿性に優れ、なおかつ生産性の高い車載用に適したフィルムコンデンサおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】フィルムコンデンサ素子１と、このフィルムコンデンサ素子１の電極部２に接続された金属端子としてのバスバー３と、それらを収納するケース８とを有し、前記フィルムコンデンサ素子１とバスバー３とが複数層のエポキシ樹脂組成物６，７によってケース８内で封止されたものであって、前記複数層のエポキシ樹脂組成物６，７は層状に配置され、最も上層に配置されたエポキシ樹脂組成物７の線膨張係数を最も小さくなるようにしたことから、熱衝撃時に樹脂クラックを防止でき、なおかつ耐湿性に優れた信頼性の高いフィルムコンデンサが得られる。 （もっと読む）

【課題】電極の表面上に配置されたコンデンサ誘電物質を含むコンデンサを形成するために適した構造及び、このような構造を形成する方法を提供する。
【解決手段】第１の表面１および第２の表面５を有する電極、および電極の第１の表面上に配置されたコンデンサ誘電物質２とを含み、ここで電極の第１の表面が２００ｎｍ以下のＲａ値、２０００ｎｍ以下のＲｚ（ｄｉｎ）値、および２５０ｎｍ以下のＷ値を有する構造。第１の表面を有する金属箔を提供する工程、金属箔をニッケル電気メッキ浴と接触させる工程、および十分な陽極電位を印加して金属箔の第１の表面上にニッケルの層を堆積させる工程とを含み、ここでニッケルメッキされた第１の表面が２００ｎｍ以下のＲａ値と２０００ｎｍ以下のＲｚ（ｄｉｎ）値と２５０ｎｍ以下のＷ値を有する、電極構造を形成する方法。 （もっと読む）