【課題】 耐湿信頼性に優れた薄膜コンデンサおよび可変容量コンデンサならびにそれを用いた電子部品を提供すること。
【解決手段】 支持基板上１に下部電極層２、誘電体層３および上部電極層４を順次被着してなるとともに、これらが絶縁体層５で被覆された容量発生部を設けており、下部電極層２および上部電極層４の少なくとも一方は、上面が下面より小さく、側面が上下方向に筋状の連続的な凹凸を有する斜面である薄膜コンデンサである。これにより、下部電極層２および上部電極層４の側面からの絶縁体層５の剥がれを有効に防止することができ、高い耐湿信頼性が得られる。 （もっと読む）

【課題】 等価直列抵抗の制御を容易に且つ精度良く行うことが可能な積層コンデンサ、及び、積層コンデンサの等価直列抵抗調整方法を提供すること。
【解決手段】 積層コンデンサＣ１は、積層体１と第１及び第２の端子電極３，５とを備える。積層体１は、複数の誘電体層と、第１及び第２の内部電極２１〜２４，３１〜３４とが交互に積層されることにより構成される。第１の内部電極２１〜２４は、スルーホール導体５１ａ〜５７ａ及び内部導体４５〜４８を介して互いに電気的に接続されている。第１の内部電極２１は、引き出し導体２５を介して第１の端子電極３に電気的に接続されている。第２の内部電極３１〜３４は、スルーホール導体５１ｂ〜５７ｂ及び内部導体４１〜４４を介して互いに電気的に接続されている。第２の内部電極３４は、引き出し導体３５を介して第２の端子電極５に電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】低ＥＳＬ且つ高容量を実現したコンデンサを提供する。
【解決手段】第１誘電体層２を有する第１コンデンサ部１１と、第２誘電体層２’を有する第２コンデンサ部１２とを、間に第１、第２誘電体層２、２’の厚みより厚い第３誘電体層９を介して一体化する。 （もっと読む）

【課題】 積層ずれによる静電容量のばらつきを抑えることができる積層セラミック電子部品を得る。
【解決手段】 コンデンサ導体パターン３，４はそれぞれ、セラミックグリーンシート２の長さ方向（Ｙ方向）に一列に配置された大面積部１１，２１と、小面積部１２，２２と、大面積部１１，２１および小面積部１２，２２の間に配置されて大面積部１１，２１と小面積部１２，２２を繋ぐ幅狭部１３，２３とからなる。大面積部１１はコンデンサ導体パターン３の外部電極との接続部側に配置され、大面積部２１はコンデンサ導体パターン４の外部電極との接続部側に配置される。小面積部１２はコンデンサ導体パターン３の先端部に形成され、小面積部２２はコンデンサ導体パターン４の先端部に形成されている。小面積部１２，２２はそれぞれ、平面視で、セラミックグリーンシート２を介して対向する大面積部２１，１１内で大面積部２１，１１と重なっている。 （もっと読む）

【課題】印刷回路基板への内蔵に適し、優れた特性を有する薄型積層型キャパシターとこれを内蔵した印刷回路基板を提供する。
【解決手段】積層型キャパシター３０は積層誘電体層と、その積層方向に形成され、対向する第１及び第２面を上面と下面とするキャパシター本体３１と、上面及び下面から離隔
されるように複数個の誘電体層上に一誘電体層を挟んで対向するように複数個の誘電体層上に交互に配置された一対の第１及び第２内部電極３２、３３と、上面及び下面にそれぞれ形成された第１及び第２外部電極３５と、第１外部電極につながるように第１内部電極から延長された複数個の第１リード３２ａ，３２ｂと、第２外部電極につながるように第２内部電極から延長された複数個の第２リード３３ａ，３３ｂを含む。このような積層型キャパシターが内蔵された印刷回路基板も提供する。 （もっと読む）

【課題】 広い範囲の高周波域（ＧＨｚ帯）でインピーダンスが低減されて、半導体素子のさらなる高周波化に対応するデカップリングキャパシタに適用できるキャパシタ部品を提供する。
【解決手段】 基板１０上に、下部電極１２、誘電体層１４及び上部電極１６によりそれぞれ構成される複数のキャパシタ素子Ｃ１〜Ｃ３が並んで配置され、複数のキャパシタ素子Ｃ１〜Ｃ３の各下部電極１２は、共通電極となる下部電極用再配線層２２にそれぞれ接続され、各上部電極１６は共通電極となる上部電極用再配線層２６にそれぞれ接続されており、複数のキャパシタ素子Ｃ１〜Ｃ３がキャパシタ部品の状態で電気的に並列に接続されている。複数のキャパシタ素子Ｃ１〜Ｃ３の間でインピーダンスを変えることで、広い範囲の高周波域でインピーダンスが低減される。 （もっと読む）

表面処理領域と、その両側方に、非表面処理領域とを有する第二の支持シート上に剥離層を介して形成された内部電極層（所定のパターンの電極層とそれと相補的なパターンのスペーサ層により構成）上に、第三の支持シート上に形成された接着層及び第一の支持シート上に形成されたセラミックグリーンシートを順次転写して、積層体ユニットを作製する工程において、接着層を、第三の支持シートよりも少なくとも２α（αは、例えば、支持シートの最大蛇行量）だけ、狭幅で、かつ、表面処理領域、セラミックグリーンシート、剥離層及び内部電極層よりも、少なくとも２αだけ、広幅に形成する。ここで、第一の支持シート、第二の支持シート及び第三の支持シートは実質的に同一の幅を有する。
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【課題】電源或いは信号ラインとＧＮＤ電極の間に装着することにより、各ラインを通過する高周波成分をＧＮＤ電極側に流すことができると共にエネルギーを損失させることができ、それによりＧＮＤ電極からの新たなノイズ放射を抑制させることが可能な電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品は、基板と、該基板の上に形成された接地電極と、前記基板の側面に形成され前記接地電極に接続された接地端子電極及びライン端子電極と、前記接地電極の上に配置され、電極を兼ねる、厚みが１００μｍ以上の金属板と、該金属板の上に形成された誘電体層と、該誘電体層の上に形成された、体積抵抗が０．１μΩｍ以上１Ωｍ以下の抵抗体からなる対向電極と、該対向電極と前記ライン端子電極とを接続するワイヤと、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】簡単且つ安価な製法で、低ＥＳＬ且つ高容量を実現したコンデンサを提供する。
【解決手段】複数の誘電体層を積層してなる第１、第２コンデンサ部１１、１２を積層方向に一体化してなる積層体１と、積層体１の積層方向を貫く全貫通導体と、を含んで構成されるコンデンサの製造方法であって、前記全貫通導体が複数の誘電体層及び複数の導体層を交互に積層してなる第１、第２コンデンサ部１１、１２をそれぞれ形成する工Ａと、第１コンデンサ部１１及び第２コンデンサ部１２を積層し、一体化する工程Ｂと、一体化した第１コンデンサ部１１及び第２コンデンサ部１２を積層方向に貫通する貫通孔を形成する工程Ｃと、前記貫通孔に導電性ペーストを充填し、硬化する工程Ｄとを経て形成される。 （もっと読む）

【課題】コイン型電気化学素子の上蓋部と下蓋部への外部リード端子部の取り付けを精度良く確実に行えるコイン型電気化学素子及びその製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】下蓋２１及び上蓋２０の外表面に略三角形状を有した外部リード端子部１２、１３を接続したコイン型電気化学素子を用いることにより、溶接面積が広くなるので、小さいサイズのコイン型電気化学素子でも精度よく確実に溶接することができ、信頼性に優れたコイン型電気化学素子を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】 実装不良の発生を抑制することができると共に、耐熱衝撃性に優れたチップ型電子部品を提供すること。
【解決手段】 積層型チップコンデンサＣＣは、第１〜第６の側面１ａ〜１ｆを有するチップ素体１と、一対の端子電極１１，１３とを備える。一方の端子電極１１は、チップ素体１の第１の側面１ａ側に位置し、第５の側面１ｅに形成された電極部分１１ａを含む。他方の端子電極１３は、チップ素体１の第２の側面１ｂ側に位置し、第５の側面１ｅに形成された電極部分１３ａを含む。各端子電極１１，１３の電極部分１１ａ，１３ａのＹ軸方向での中央領域における第５の側面１ｅの縁部からのＸ軸方向に沿った第１の長さＬ１は、各端子電極１１，１３の電極部分１１ａ，１３ａのＹ軸方向での両端領域における第５の側面１ｅの縁部からのＸ軸方向に沿った第２の長さＬ２よりも長く設定されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、曲げや引っ張り等の機械的応力や熱応力に対する耐久性が高い積層体を基体として使用することにより、実装後の耐基板曲げ性に優れ、たわみ強度が大きく、さらに、無線通信機器に用いる回路基板の設計自由度が十分に確保され、携帯端末などの電子機器の小型化・低価格を実現できるＬＣ複合部品を提供することを目的とする。
【解決手段】セラミック層２が積層された積層体３と、積層体３の両端部に形成された一対の端部電極５と、積層体３の表面に形成されたスパイラル部６と、積層体３の表面に形成されスパイラル部６と少なくとも一方の端部電極５とを絶縁するギャップ部７と、セラミック層２と略平行に積層体３に内蔵されセラミック層２よりも延性や展性に優れた補強層４と、を備える。 （もっと読む）

【課題】ＢＣＴ結晶粒子と、ＢＴ結晶粒子とから構成される誘電体磁器を誘電体層として用いてもＢＣＴ結晶粒子の粒成長のばらつきが小さく、トンネル型の大型焼成炉を用いる量産製造においても比誘電率や温度特性ならびに高温負荷試験特性を向上できる積層セラミックコンデンサおよびその製法を提供する。
【解決手段】Ｃａ成分濃度の異なるペロブスカイト型チタン酸バリウム結晶粒子がＭｇ、希土類元素およびＭｎを含有するとともに、バリウム、又はバリウムとＣａをＡサイトとし、チタンをＢサイトとしたときに、モル比で、Ａ／Ｂ≧１．００３の関係を満足する誘電体層５と、内部電極層７とを交互に積層してなるコンデンサ本体１を具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、曲げや引っ張り等の機械的応力や熱応力に対する耐久性が高い積層体を基体として使用することにより、実装後の耐基板曲げ性に優れ、たわみ強度が大きく、さらに、無線通信機器に用いる回路基板の設計自由度が十分に確保され、携帯端末などの電子機器の小型化・低価格を実現できるＬＣ複合部品を提供することを目的とする。
【解決手段】セラミック層２が積層された積層体３と、積層体３の両端部に形成された一対の端部電極５と、積層体３の表面に形成されたスパイラル部６と、積層体２の表面に形成されスパイラル部６と少なくとも一方の端部電極５とを絶縁するギャップ部７と、セラミック層２と平行に積層体３に内蔵された補強層４と、を備え、補強層４と補強層４と略平行な積層体３の表面との間隔Ｈが５０μｍ≦Ｈ≦２００μｍである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、曲げや引っ張り等の機械的応力や熱応力に対する耐久性が高い積層体を基体として使用することにより、実装後の耐基板曲げ性に優れ、たわみ強度が大きく、さらに、無線通信機器に用いる回路基板の設計自由度が十分に確保され、携帯端末などの電子機器の小型化・低価格を実現できるＬＣ複合部品を提供することを目的とする。
【解決手段】セラミック層２が積層された積層体３と、積層体３の両端部に形成された一対の端部電極５と、積層体３の表面に形成されたスパイラル部６と、積層体３の表面に形成されスパイラル部６と一対の端部電極５とを絶縁する一対のギャップ部７と、セラミック層２と平行に積層体３に内蔵された補強層４と、を備え、補強層４の長さをＬ、スパイラル部６の幅をＬＳ、一対のギャップ部７の間隔をＬＧとしたとき、ＬＳ≦Ｌ≦ＬＧの関係にある。 （もっと読む）

【課題】静電容量を減少させることなく歩留まりを向上させることができるノイズフィルタを提供することを目的とする。
【解決手段】第１の絶縁層１１の上面に設けられた内部導体１２と、第１の絶縁層１１の下方に設けられた複数の第２の絶縁層１３と、前記複数の第２の絶縁層１３のそれぞれの同一面に互いに電気的に接続されないように設けられた第１の金属層１４および第２の金属層１５とを備え、前記第１の金属層１４を内部導体１２と電気的に接続するとともに、上下方向に隣接する前記第２の絶縁層１３に設けられた前記第１の金属層１４と前記第２の金属層１５とを前記第２の絶縁層１３を介して互いに対向させるようにしたものである。 （もっと読む）

【課題】容量形成部の上下に強度補強層を形成する必要がある場合に、容量を確保したまま、ビアホール導体の伸長によるインダクタンスの増加を抑える構造を提供する。
【解決手段】第一の内部電極１１１と電源回路用外部端子２１とを電気的に接続する第一のビアホール導体３１と、第二の内部電極１１２と接地回路用外部端子２２とを電気的に接続する第二のビアホール導体３２とを含んでなる積層コンデンサであって、前記第一のビアホール導体３１及び前記第二のビアホール導体３２の補強層１２に位置する領域にインダクタンス低減手段が設けられたことを特徴とする積層コンデンサ。 （もっと読む）

本発明にかかる積層体ユニットは、溶融石英によって形成された支持基板と、支持基板上に形成され、ｃ軸方向に配向されたビスマス層状化合物を含む誘電体材料よりなるバッファ層と、バッファ層上で、導電性材料の結晶をエピタキシャル成長させて、形成され、ｃ軸方向に配向された電極層と、電極層上で、ビスマス層状化合物を含む誘電体材料をエピタキシャル成長させて、形成され、ｃ軸方向に配向された誘電体層を備えている。このように構成された積層体ユニットは、ｃ軸方向に配向されたビスマス層状化合物を含む誘電体層を有しているから、たとえば、誘電体層上に、上部電極を設けて、薄膜コンデンサを作製し、電極層と上部電極との間に電圧を印加したときに、電界の方向が誘電体層に含まれているビスマス層状化合物のｃ軸とほぼ一致し、したがって、誘電体層に含まれているビスマス層状化合物の強誘電体としての性質を抑制して、常誘電体としての性質を十分に発揮させることが可能になるから、小型で、かつ、大容量の誘電特性に優れた薄膜コンデンサを作製することが可能になる。
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【課題】直流成分をカットするコンデンサを備えた電子回路等、およびその製造方法に関し、広帯域において周波数特性の悪化を抑えつつ直流成分をカットすることができる電子回路、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】周波数帯域を低周波帯域と高周波帯域に２分割したときのその低周波帯域の直流成分をカットする第１コンデンサ６０と、その高周波帯域をさらに細帯域に分割したときのその細帯域ごとの直流成分をカットする、その細帯域一つに対して一つが配備された複数の第２コンデンサ２０，３０とを備え、第１コンデンサ６０と複数の第２コンデンサ２０，３０それぞれとが互いに並列に接続されたものである。 （もっと読む）

【課題】 低温で焼成しても良好な誘電特性を示す積層セラミックス基板及びその製造方法を得る。
【解決手段】 誘電体セラミックス材料の原料粉を仮焼成し、仮焼成粉を含むシートを複数積層した積層体を焼成して得られる積層セラミックス基板であり、誘電体セラミックス材料として少なくとも２種類の誘電体セラミックス材料を用い、そのうちの少なくとも１種類が一般式（Ｌｉ，Ｒ）ＴｉＯ₃−（Ｃａ，Ｓｒ）ＴｉＯ₃（Ｒ：希土類元素）で表されるペロブスカイト型結晶相を有する誘電体セラミックス材料である、各種類毎の仮焼成粉を混合した仮焼成混合粉を加熱後急冷することにより、仮焼成混合粉の誘電体セラミックス材料に結晶欠陥を導入したことを特徴としている。 （もっと読む）