【課題】積層セラミック電子部品の生産能率がよい積層セラミック電子部品の製造装置を提供する。
【解決手段】積層セラミック電子部品の製造装置に用いられる打抜き装置１０は、平板状のテーブル１２を含む。テーブル１２の内側部分には、多数の流通孔１６、１６、・・が形成され、中央の１つの流通孔１６には、セラミックグリーンシートＳがキャリアフィルムＦから剥離したことを感知する流量センサ１８が設けられる。テーブル１２の上方には、セラミックグリーンシートＳを吸引して剥離する吸引板２０が、駆動部２８などで上下動可能に設けられる。吸引板２０の周囲には、セラミックグリーンシートＳを所定形状に切断する切断刃３０が設けられる。流量センサ１８は、制御部３２を介して、駆動部２８に電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】カットセンシングマークをスクリーン印刷する際の滲みや膨らみを防止し、高いカット位置精度を得ることができる積層型電子部品の製造方法および積層型電子部品の内部電極形成用スクリーン印刷版を提供する。
【解決手段】セラミックグリーンシート１上に内部電極２ａとカットセンシングマーク３とをスクリーン印刷により同時に形成し、セラミックグリーンシートを積層し、マザー積層体を得た後、マザー積層体の外周部を切断し、その切断面にカットセンシングマーク３を露出させ、露出したカットセンシングマークを基準にしてマザー積層体をチップ状積層体にカットする。カットセンシングマークのうち、長手方向がスクリーン印刷のスキージング方向と直交する方向に形成されたカットセンシングマークを、長手方向に空隙部３ｂを介して分割された複数のマーク片３ａで構成し、かつスクリーン印刷のスキージング方向に並列に複数列に配置する。スキージング方向に隣合うマーク片３ａを、その隣合う空隙部３ｂが互いに重ならないように千鳥状に配置する。 （もっと読む）

【課題】 内層と外層との縮率の相違によるクラックを防止し得る積層電子部品を提供する。
【解決手段】 電子部品素体１の内層部分１２は、セラミック層を挟んで積層された電極層１２１〜１２８を備えている。電極層１２１〜１２８は、それぞれ、端子電極に接続される内部電極パターンを備えている。電子部品素体１の外層部分１１は、セラミック層を挟んで積層された導体層１１１〜１１４を備えている。導体層１１１〜１１４は、それぞれ、端子電極に接続されない縮率調整用の導体パターンを備えており、導体層一層あたりの導体パターン面積が、内層部分１２からみて外側にいくほど小さい。 （もっと読む）

【課題】構成要素の配置および配線の形状を簡潔にして、寄生素子による特性への影響を低減し。複数段の場合でも配置および配線の複雑化を抑制する。
【解決手段】４相の信号を入力するための４個の入力端Ｉ１〜Ｉ４と、４個の抵抗素子Ｒ１〜Ｒ４と、４個の容量素子Ｃ１〜Ｃ４と、４相の信号を出力するための４個の出力端Ｏ１〜Ｏ４とを備える。抵抗素子と容量素子は交互にループ状に接続され、抵抗素子と容量素子間の各ノードに順次、入力端および出力端が交互に接続される。４個の抵抗素子は各々３個以上の部分抵抗素子の群により構成され、３群の部分抵抗素子Ｒ２ａ〜Ｒ２ｃ、Ｒ３ａ〜Ｒ３ｃ、Ｒ４ａ〜Ｒ４ｃは各群毎に集合させて姿勢を揃えて配置され、残り１群の部分抵抗素子Ｒ１ａ〜Ｒ１ｃは分散されて他の各群の部分抵抗素子に対してそれぞれ同列に姿勢を揃えて配置され、各群の集合領域は一方向に整列する。 （もっと読む）

【課題】 電極と誘電体が平坦状に形成できて、生産性が良好で、断線の無い薄膜積層コンデンサを提供する。
【解決手段】 本発明の薄膜積層コンデンサにおいて、絶縁基板１上と誘電体２の上面には、第１の電極３の第１の主電極部３ａと第２の電極４の第２の副電極部４ｂが存在し、また、異なる誘電体２の上面には、第１の電極３の第１の副電極部３ｂと第２の電極４の第２の主電極部４ａが存在するようにしたため、誘電体２の上面は、従来の階段状の側部を無くすることが出来て、平坦状に形成でき、その形成が容易となって、生産性の良好なもの得られると共に、誘電体２の上面への第１，第２の電極３，４の形成も容易となり、且つ、誘電体２の上面での第１，第２の電極３，４の断線の無いものが得られる。 （もっと読む）

【課題】 断線の無く、品質の良好な薄膜積層コンデンサを提供する。
【解決手段】 本発明の薄膜積層コンデンサにおいて、台形状をなした第１，第２の絶縁体層５ａ、５ｂが誘電体２の積層された順に従って、互い違いに異なる誘電体２の側面を覆うように形成されると共に、第１，第２の電極３，４のそれぞれが異なる誘電体２の上面と異なる台形状の第１，第２の絶縁体層５ａ、５ｂに設けられたため、台形状の第１，第２の絶縁体層５ａ、５ｂの存在によって、第１，第２の電極３，４の断線が無く、品質の良好なものが得られる。 （もっと読む）

【課題】 幅広い周波数領域において大容量でかつ低インピーダンスのコンデンサを提供する。
【解決手段】 電極層２と誘電体層３を交互に積層して形成され、電極層２が下側から交互に第１電極層２ａまたは第２電極層２ｂとされた多角形状のコンデンサ本体４の周囲に、第１電極層２ａに接続する複数の第１端子電極５と第２電極層２ｂに接続する複数の第２端子電極６を交互に形成してなるとともに、第１端子電極５または第２端子電極６をコンデンサ本体４の角部に設け、コンデンサ本体４の角部に第１端子電極５を設けた場合には、第２端子電極６を一対の第１端子電極５を結ぶ線ｘ上に設けてなり、コンデンサ本体４の角部に第２端子電極６を設けた場合には、第１端子電極５を一対の第２端子電極６を結ぶ線ｘ上に設けてなる。 （もっと読む）

【課題】 単一の部品で、ノイズ除去機能を有しながら、デカップリング機能にも優れる３端子型電子部品を提供すること。
【解決手段】 両端部に第１端部電極と第２端部電極とを有する少なくとも一つのチップ部品４ａ，４ｂと、チップ部品の第１端部電極６が電気的に接続され、両端部に設けられた一対の脚部１６が一対の外部端子を構成する金属フレーム第１端子１０と、この金属フレーム第１端子１０の両端部に設けられた一対の脚部１６が各々貫通する貫通孔２０が形成された一対の第１および第２コア１８ａ，１８ｂと、を有する３端子型電子部品２である。チップ部品４ａ，４ｂが容量性素子であり、第１コア１８ａの透磁率が、第２コア１８ｂの透磁率に比較して低い。 （もっと読む）

接地電極から所定の距離に配置された、多層積層体のメタライゼーション構造であって、上記メタライゼーション構造は、キャパシタ電極と、コイルとして機能するラインとを有し、上記キャパシタ電極及び上記ラインは、上記接地電極と所定の距離ｈ_１だけ離れて平行に位置する共通平面内に配置されており、ｗが上記ラインの幅であるとすると、ｗ／ｈ_１＞３（式（Ｉ））であることを特徴とする。
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【課題】 広帯域でのノイズ除去が可能な広帯域ノイズフィルタとして用いることが可能であると共に、サージ電圧を効果的に安定して吸収することができる３端子型電子部品を提供すること。
【解決手段】 両端部に第１端部電極と第２端部電極とを各々有するコンデンサチップ部品４ａおよびバリスタチップ部品４ｂが少なくとも一対と、これらチップ部品４ａ，４ｂの各第１端部電極６を把持する一対の第１爪部１４が形成された湾曲部１２を中間部分に有する金属フレーム第１端子１０と、この金属フレーム第１端子１０の両端部に設けられた一対の脚部１６が各々貫通する貫通孔２０が形成された一対の磁性コア１８ａ，１８ｂと、チップ部品４ａ，４ｂの各第２端部電極８が電気的に接続された３端子フィルタ２である。 （もっと読む）

【課題】 金属端子が端子電極に接合されている部分の耐熱性及び耐熱衝撃性に優れたセラミック電子部品を提供する。
【解決手段】 セラミック焼結体２の対向し合っている第１，第２の端面２ａ，２ｂに第１，第２の端子電極７，８が形成されており、第１，第２の端子電極７，８に対して、第１，第２の金属端子９，１０がＡｌ、Ｚｎ、Ｃｕ、Ｎｉ及びＡｇ並びにこれらを主体とする合金からなる群から選択された１種の導電性金属を溶射することにより形成されている溶射金属層１１，１２により接合されている、積層セラミック電子部品。 （もっと読む）

【課題】 大きなＬ、Ｃを共に有する高性能ＬＣ複合部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 焼結フェライト基板１と、焼結フェライト基板１上に形成された無機酸化物の表面平滑層、第１又は第１群の電極層、第２又は第２群の電極層、及び前記第１又は第１群の電極層と第２又は第２群の電極層との間に介在する薄膜誘電体層を有する薄膜コンデンサ素子Ｃ１と、焼結フェライト基板１に設けられた導体コイル層を有するインダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２とを備える構成である。薄膜誘電体層を有する薄膜コンデンサ素子Ｃ１で大容量を実現でき、焼結フェライト基板の使用でインダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２のインダクタンス増大を図り得る。 （もっと読む）

【課題】 層間誘電体層２を薄層化した場合でも、各種電気特性、特に十分な誘電率を有しつつもＴＣバイアス特性の向上が期待できる積層セラミックコンデンサ１を提供すること。
【解決手段】 内部電極層３と、２μｍ未満の厚みを持つ層間誘電体層２とを有する積層セラミックコンデンサ１を製造する方法であって、誘電体原料を含む誘電体層用ペーストと、添加用誘電体原料を含む内部電極層用ペーストとを用いて形成された積層体を焼成する工程を有し、前記誘電体層用ペースト中の誘電体原料が、主成分原料と副成分原料を含み、前記内部電極層用ペースト中の添加用誘電体原料が、少なくとも添加用主成分原料を含み、該添加用主成分原料が、前記誘電体層用ペースト中の誘電体原料に含まれる主成分原料と実質的に同じ組成系であり、かつ３．９９１Åを超え４．０６４Å未満の格子定数と、１０を超え２６６未満のＯＨ基放出量を持つことを特徴とする積層セラミックコンデンサ１の製造方法。
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【課題】電圧が切り替わった直後に供給する電力の量を大きくできる積層コンデンサを提供する。
【解決手段】複数の第１内部電極３のうち積層体１の一主面に最も近いもの３ａの単位面積当たりの抵抗値が他のものよりも低く、かつ複数の第２内部電極４のうち積層体１の一主面に最も近いもの４ａの単位面積当たりの抵抗値が他のものよりも低い積層コンデンサである。外部電極に最も近い位置に蓄えられた電荷が高速で放出されるようになるので、印加される電圧が切り替わった直後に高速で供給することができる。 （もっと読む）

【課題】 平滑性の高い銅箔を使用することにより高い歩留りでキャパシタを形成可能な誘電体薄膜材料を提供すること。
【解決手段】 少なくとも一方の表面粗さＲａが０．００１〜０．０５μmである銅箔の当該表面に、Ｃｒ，Ｎｉ，Ｎｉ−Ｐ，Ａｕ，Ａｇの中から選ばれる少なくとも一つの金属薄膜層を形成し、その金属薄膜層の表面に比誘電率が１０〜２０００でかつ膜厚が０．０５〜２μｍの誘電体薄膜が形成されてなる薄膜複合材料、ならびに当該薄膜複合材料を用いた多層配線板および電子部品。 （もっと読む）

【課題】 薄層化した場合でも、長寿命（高信頼性）であり、高誘電率で、温度特性も優れた誘電体セラミック及びそれを用いた積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】 ＢａＴｉＯ₃に微量のＣａ及び／又はＨｏを固溶させた誘電体セラミックにおいて、結晶格子のｃ／ａ軸比が１．００８以上で、ＤＳＣピーク温度が１１７℃以上であることを特徴とする。また、セラミック誘電体層と内部電極層とを交互に積層した積層チップの表面に外部電極を備えた積層セラミックコンデンサにおいて、前記セラミック誘電体層が、上記の誘電体セラミックであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 製品の小型化を図り得る高電圧コンデンサ、高電圧コンデンサ装置、及び、マグネトロンを提供する。
【解決手段】 誘電体磁器素体２１は、誘電体磁器素体２１を有する。個別電極３１、３２は、少なくとも２つであり、個別電極３１、３２のそれぞれは、互いに間隔を隔てて、誘電体磁器素体２１の一面側に備えられ、誘電体磁器素体２１の外部を通る棒状導体６１、６２のそれぞれに接続されるものである。共通電極３３は、誘電体磁器素体２１の他面側に備えられている。 （もっと読む）

【課題】 比誘電率が高く、目的とする温度特性を満足し、還元性雰囲気中での焼成が可能であるとともに、高温加速寿命に優れ、しかも容量不良率（容量が規格値以下となってしまった製品の割合）の改善された誘電体磁器組成物を提供すること。
【解決手段】 チタン酸バリウムを含む主成分と、ＭｇＯ，ＣａＯ，ＢａＯおよびＳｒＯから選択される少なくも１種を含む第１副成分と、Ａｌ_２ Ｏ_３ ，Ｌｉ_２ ＯおよびＢ_２ Ｏ_３ から選択される少なくとも１種を含む第２副成分と、Ｖ_２ Ｏ_５ ，ＭｏＯ_３ およびＷＯ_３ から選択される少なくとも１種を含む第３副成分と、Ｒ１の酸化物（ただし、Ｒ１はＳｃ，Ｅｒ，Ｔｍ，ＹｂおよびＬｕから選択される少なくとも１種）を含む第４副成分と、ＣａＺｒＯ_３ またはＣａＯ＋ＺｒＯ_２ を含む第５副成分と、を少なくとも有する誘電体磁器組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、バンドパスフィルタに用いられる性能を確保しつつ、電子機器の短小化、小型化を実現するＬＣ複合部品及びそれを用いた実装部品を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、基体２と基体２に設けられた第一〜第三端子部と、基体２上に設けられたヘリカル導体部と、基体内部であって、基体２上に設けられたヘリカル導体部と対向する第一内層導体６ａ，６ｂを有し、前記基体内部であって、基体内部に設けられた第一内層導体と対向し第三端子部に電気的に導通する第二内層導体７ａ，７ｂを有し、第一〜第三端子部がそれぞれ相互に電気的に非導通であり、ヘリカル導体部が、第一〜第三端子部の間のいずれかの位置に設けられた構成とする。 （もっと読む）

【課題】振動が加わっても、コンデンサ素子に接続される端子にクラックや破断が生じるの抑制することができるコンデンサを提供する。
【解決手段】端面に電極４、４を形成したコンデンサ素子１と、コンデンサ素子１の電極４、４に接続された端子８、９とを具備するコンデンサである。端子８、９を電極４に接続される複数の脚部６と、これら各脚部６を連結する連結部７とで一体的に構成する。連結部７を外部と接続する外部接続部とする。各端子８、９は、帯状の金属板を折り曲げて形成する。 （もっと読む）