【課題】 比誘電率が高く、目的とする温度特性を満足し、還元性雰囲気中での焼成が可能であるとともに、高温加速寿命に優れ、しかも容量不良率（容量が規格値以下となってしまった製品の割合）の改善された誘電体磁器組成物を提供すること。
【解決手段】 チタン酸バリウムを含む主成分と、ＭｇＯ，ＣａＯ，ＢａＯおよびＳｒＯから選択される少なくも１種を含む第１副成分と、Ａｌ_２ Ｏ_３ ，Ｌｉ_２ ＯおよびＢ_２ Ｏ_３ から選択される少なくとも１種を含む第２副成分と、Ｖ_２ Ｏ_５ ，ＭｏＯ_３ およびＷＯ_３ から選択される少なくとも１種を含む第３副成分と、Ｒ１の酸化物（ただし、Ｒ１はＳｃ，Ｅｒ，Ｔｍ，ＹｂおよびＬｕから選択される少なくとも１種）を含む第４副成分と、ＣａＺｒＯ_３ またはＣａＯ＋ＺｒＯ_２ を含む第５副成分と、を少なくとも有する誘電体磁器組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、バンドパスフィルタに用いられる性能を確保しつつ、電子機器の短小化、小型化を実現するＬＣ複合部品及びそれを用いた実装部品を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、基体２と基体２に設けられた第一〜第三端子部と、基体２上に設けられたヘリカル導体部と、基体内部であって、基体２上に設けられたヘリカル導体部と対向する第一内層導体６ａ，６ｂを有し、前記基体内部であって、基体内部に設けられた第一内層導体と対向し第三端子部に電気的に導通する第二内層導体７ａ，７ｂを有し、第一〜第三端子部がそれぞれ相互に電気的に非導通であり、ヘリカル導体部が、第一〜第三端子部の間のいずれかの位置に設けられた構成とする。 （もっと読む）

【課題】振動が加わっても、コンデンサ素子に接続される端子にクラックや破断が生じるの抑制することができるコンデンサを提供する。
【解決手段】端面に電極４、４を形成したコンデンサ素子１と、コンデンサ素子１の電極４、４に接続された端子８、９とを具備するコンデンサである。端子８、９を電極４に接続される複数の脚部６と、これら各脚部６を連結する連結部７とで一体的に構成する。連結部７を外部と接続する外部接続部とする。各端子８、９は、帯状の金属板を折り曲げて形成する。 （もっと読む）

ＥＳＬを小さくすることができ、高周波特性に優れたノイズ対策部品として好適に用いることができる、積層型電子部品を提供する。 積層体（１３）の内部に、浮き電極（１４）、および浮き電極との間で静電容量をそれぞれ形成する３種類の貫通内部電極（１５〜１７）を、絶縁層（１２）間の特定の界面に沿ってそれぞれ形成する。貫通内部電極（１５〜１７）の各々は、積層体（１３）を貫通するように延び、積層体（１３）の相対向する側面（１８，１９）の各々に、貫通内部電極（１５〜１７）の各々にそれぞれ電気的に接続される３種類の外部電極（２０〜２５）を形成する。貫通内部電極（１５〜１７）のうち、たとえば、貫通内部電極（１５，１６）を信号側貫通内部電極として用い、貫通内部電極（１７）をグラウンド側貫通内部電極として用いる。
（もっと読む）

【課題】 等価直列抵抗を大きくすることが可能な積層コンデンサを提供すること。
【解決手段】
積層体１は、複数の誘電体層１１〜２２と、第１及び第２の内部電極３１〜３４，３１〜３４とが交互に積層されることにより構成される。第１の内部電極３１〜３４は、第１の接続導体７を介して互いに電気的に接続されている。第１の内部電極３１は、引き出し導体３７を介して第１の端子電極３に電気的に接続されている。第２の内部電極４１〜４４は、第２の接続導体９を介して互いに電気的に接続されている。第２の内部電極４４は、引き出し導体４７を介して第２の端子電極５に電気的に接続されている。第１の内部電極３１と第２の内部電極４４とは、積層体１の積層方向での中心位置Ｍに対して対称となるように配置されている。 （もっと読む）

【課題】 比誘電率が高く、容量温度特性がＥＩＡ規格のＸ８Ｒ特性（−５５〜１５０℃、ΔＣ／Ｃ＝±１５％以内）を満足するとともに、ＴＣバイアス特性（直流電圧印加時の容量温度特性）、および絶縁抵抗の高温加速寿命が向上でき、しかも、直流電界下での容量の経時変化の小さい誘電体磁器組成物を提供すること。
【解決手段】 所定組成を有する誘電体磁器組成物であって、前記誘電体磁器組成物を構成する焼結後の誘電体粒子の平均結晶粒径が、０．１５〜０．６μｍであり、かつ、前記誘電体粒子の５０％相当径であるＤ５０径と、１００％相当径であるＤ１００径との差（Ｄ１００−Ｄ５０）である粒径の粒度分布が、０．３〜０．９μｍである誘電体磁器組成物。 （もっと読む）

本発明は、広義には、電力特性を強化した電荷保存デバイス（ＥＣＳＤ）に関するものである。より詳しくは、本発明は、コンデンサ、バッテリー、燃料電池およびその他の電荷保存デバイスのような種々の素子ないしはデバイスの電流密度、電圧定格、電力伝達特性、周波数応答および電荷保存密度を改善する技術に関する。例えば、本発明は、一態様として、滑らかな構造により導体の表面積を大きくすることによって導体間の距離を小さくし、かつ原子レベル、分子レベル、および巨視的レベルの作製技術を用いることにより実効誘電特性を改善したソリッドステートコンデンサおよび電解コンデンサを提供する。
（もっと読む）

【課題】コンデンサ部品、部品内蔵プリント配線板に有用な、安定した高品質の誘電率薄膜が形成された薄膜コンデンサ用誘電体積層フィルムの提供。
【解決手段】ベンゾオキサゾール骨格を有するジアミン類と芳香族テトラカルボン酸二無水物を出発材料とする線膨張係数が１〜１２ｐｐｍ／℃のポリイミドベンゾオキサゾールフィルムに、スパッタリング法、蒸着法、ＣＶＤ法、無電解メッキ法、電気メッキ法などの薄膜形成技術により誘電体層以外の下記層を形成し、誘電体層の形成は陽極酸化によって形成したところの、フィルム上に、下地金属、導電化金属、無機誘電体層、導電化金属の順で積層して薄膜コンデンサ用誘電体積層フィルムを得る。 （もっと読む）

【課題】誘電体層を薄層化しても、静電容量のばらつきや静電容量の温度特性のばらつきが小さく、量産性に優れた小型高容量の積層セラミックコンデンサおよびその製法を提供する。
【解決手段】誘電体層５および内部電極層７を交互に積層し構成したコンデンサ本体１を具備してなる積層セラミックコンデンサであって、前記誘電体層５を構成する結晶粒子９の粒度分布の５０％累積値Ｄ５０と、９０％累積値Ｄ９０との比Ｄ９０／Ｄ５０が１．５以上であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 デカップリングコンデンサとして好適な低ＥＳＬ及び高ＥＳＲの積層コンデンサを提供する。
【解決手段】 誘電体層を介して向き合う一方の内部電極層及び他方の内部電極層はそれぞれ４個の分割電極から構成され、一方の内部電極層を構成する４個の分割電極それぞれは他方の内部電極層を構成する４個の分割電極のうちの２個の分割電極と対向している。一方の内部電極層を構成する４個の分割電極と他方の内部電極層を構成する４個の分割電極には、積層方向と直交する方向で交互に間隔をおいて並ぶように、それぞれ１個の引出し部が設けられ、一方の内部電極層側の４個の引出し部は４個の外部電極とそれぞれ導通し、他方の内部電極層側の４個の引出し部は残りの４個の外部電極とそれぞれ導通している。 （もっと読む）

【課題】 デラミネーションの発生を低減し、かつ高い寸法精度を有する電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】第１のセラミックグリーンシートと第２のセラミックグリーンシートとを積層して加熱することにより積層グリーンシートを得る工程Ａと、積層グリーンシート上に導体層を形成し、これを複数枚、積層して加熱することにより積層体を得る工程Ｂと、積層体を焼成してセラミック電子部品を得る工程Ｃと、を含むセラミック電子部品の製造方法であって、第１のセラミックグリーンシートは、工程Ａおよび工程Ｂにおける加熱に際して溶融状態となる溶融成分を含有しており、且つ溶融成分の融点をＭ℃、工程Ａにおける加熱温度をＴ℃、工程Ａにおいて積層グリーンシートがＭ℃以上の温度に保持される時間をｔ秒としたとき、関係式“３≦ｔ×（Ｔ−Ｍ）≦２００”を満たすことを特徴とする電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】クラックの発生を抑えて実装時の信頼性を高くしたセラミック電子部品を提供する。
【解決手段】本発明のセラミック電子部品は、セラミック基体１と、セラミック基体１の表面に被着した焼き付け導体層２と、焼き付け導体層２の表面に被着した第１のＮｉメッキ層３と、第１のＮｉメッキ層３の表面に被着したＣｕメッキ層４と、Ｃｕメッキ層４の表面に被着した第２のＮｉメッキ層５と、第２のＮｉメッキ層５の表面に被着した外部接続用導体層６とを備える。 （もっと読む）

【課題】 卑金属を用いた内部電極層の端部酸化を改善できる結果、容量バラツキを改善することができる、積層セラミックコンデンサなどの積層セラミック電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】 層間厚みが５μｍ以下の誘電体層と、卑金属を含む内部電極層とを有する積層セラミック電子部品を製造する方法であって、誘電体層用ペーストと、卑金属を含む内部電極層用ペーストとを、交互に１００層以上配置した積層体を、酸素分圧Ｐ１の還元性雰囲気下で焼成し、その後保持温度Ｔ２でアニール処理する工程と、該アニール処理後の積層体を、酸素分圧Ｐ１よりも低い酸素分圧Ｐ３（６．７×１０^−２４ 〜２．７×１０^−１７ Ｐａ）の強還元性雰囲気下で、保持温度Ｔ２よりも低い保持温度Ｔ３（６００〜７００℃）で熱処理する工程とを、有する積層セラミック電子部品の製造方法。
（もっと読む）

【課題】セラミック成形体などの焼成時において、サヤの内部へ雰囲気ガスを十分に流入させることができ、サヤ内での焼成時の特性バラツキを少なくすることが可能なセラミック焼成用サヤおよびそれを用いた焼成方法を提供する。
【解決手段】焼成対象物１を焼成するためのセラミック焼成用サヤ１０であり、焼成対象物を保持する棒材５の両端部を着脱自在に保持するように所定間隔で略平行に配置してある一対の支持アームと、一対の支持アームの長手方向に沿って形成してある棒材端部保持領域の一方の第１端部の相互を連結する少なくとも一つの第１連結部材とを有する。一対の支持アームの長手方向に沿って形成してある棒材端部保持領域の他方の第２端部１２ｂの相互には、第２連結部材が形成されておらず、開口部１６になっている。 （もっと読む）

【課題】 ＩＲ温度依存性を劣化させることなく、卑金属を用いた内部電極層の端部酸化を改善できる結果、容量バラツキを改善することができる、積層セラミックコンデンサなどの積層セラミック電子部品を製造する方法を提供すること。
【解決手段】 層間厚みが５μｍ以下の誘電体層と、卑金属を含む内部電極層とを有する積層セラミック電子部品を製造する方法であって、誘電体層用ペーストと、卑金属を含む内部電極層用ペーストとを、交互に１００層以上配置した積層体を、還元性雰囲気下で焼成し、その後アニール処理する工程と、該アニール処理後の積層体を、酸素分圧Ｐ３が２．９×１０^−３９ Ｐａを超え６．７×１０^−２４ Ｐａ未満の強還元性雰囲気下で、３００℃を超え６００℃未満の保持温度Ｔ３で第１の熱処理をする工程と、該熱処理後の積層体を、酸素分圧Ｐ４が１．９×１０^−７Ｐａを超え４．１×１０^−３Ｐａ未満の雰囲気下で、５００℃を超え１０００℃未満の保持温度Ｔ４で第２の熱処理をする工程とを、有する積層セラミック電子部品の製造方法。
（もっと読む）

【課題】 積層体を構成する複数のグリーンシート相互間に導体パターンの位置ずれが生じた場合にも、積層体の切断時における不良の発生を低減することが出来る積層セラミック電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明に係る積層セラミック電子部品の製造方法は、５層のセラミック層となる５枚のグリーンシートの表面にそれぞれ所定の導体パターン11を形成すると共に、５枚のグリーンシートを積層して積層体３を作製する積層体作製工程と、該積層体３を所定の切断線に沿って切断することにより、複数の積層片16を作製する積層片作製工程とを有し、前記積層片作製工程では、積層体３の表面に露出する複数の位置検出マーク21の相互間の間隔を測定し、その測定結果に基づいて、積層体３の切断線を決定する。 （もっと読む）

【課題】内蔵型キャパシタが複数の導電層および複数の誘電体層を持つようにして、静電容量を増加させた多層キャパシタ内蔵型のプリント基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、コア層を構成するベース基板に絶縁層を形成し、一面に下部電極層が形成されたＲＣＣを該絶縁層に積層する第１工程と、前記ＲＣＣの上部銅箔を除去した後、内部電極層を形成する第２工程と、前記第１工程のＲＣＣ積層から前記第２工程を数回繰り返して、誘電層と内部電極層からなる複数層を形成する第３工程と、前記誘電層と前記内部電極層が複数層形成されたプリント基板に複数のビアホールを形成し、ビアホールの内壁をメッキして内部電極層間を導通させて多層キャパシタを完成する第４工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】 高速デバイスの半導体チップの近傍にコンデンサを実装された電子部品において、小型化と経済性に優れる構造を提供する。
【解決手段】 Ａ．１０〜１００μｍの金属層、Ｂ．０．０５〜２μｍの金属酸化物層、Ｃ．１０〜１００μｍの金属層からなり、電気的にコンデンサ機能を有する素子とそのコンデンサ素子よりも面積が大なる半導体チップを備えた電子部品であり、コンデンサ素子の少なくとも一つの電極と半導体チップ上に形成された電極とが電気的に接続されることにより、デカップリングコンデンサまたはバイパスコンデンサの機能を有することを特徴とする薄膜複合材料を用いた電子部品。


（もっと読む）

【課題】利用周波数の広帯域化、マルチバンド化に対応でき、かつ、小型化した場合でも所望の周波数帯において、減衰量を得ることができる積層型ノイズフィルタを提供する。
【解決手段】コイル部を二つ直列に接続し、入力端子電極５１、直列に接続した二つのコイル部、出力端子電極５９を順に電気的に接続し、コンデンサ部のコンデンサ形成用導体５５Ａ、５５Ｂが、二つのコイル部の接続部に電気的に接続され、側面入力端子８１に一端を接続した容量形成用導体５３と、入力端子電極５１に接続されたコイル部のコイル形成用導体５２Ｄとの間に容量Ｃ０を形成し、側面入力端子８１と側面出力端子８２との間に容量ＣＩＯを形成した。 （もっと読む）

【課題】 高温高湿環境下における絶縁抵抗劣化の発生を抑制することが可能な電子部品、積層セラミックコンデンサ及び電子機器を提供すること。
【解決手段】 一対の端子電極１１，１３は、第１の電極層１１ａ，１３ａ、第２の電極層１１ｂ，１３ｂ及び第３の電極層１１ｃ，１３ｃを有する。第１の電極層１１ａ，１３ａは、コンデンサ素体３の外表面に形成されており、且つ導電性ペーストの焼付により形成されている。第２の電極層１１ｂ，１３ｂは、第１の電極層１１ａ，１３ａ上にＮｉめっきにより形成されている。第３の電極層１１ｃ，１３ｃは、第２の電極層１１ｂ，１３ｂ上にＳｎめっきにより形成されている。第１の電極層１１ａ，１３ａの厚みは１０μｍ以上に設定されている。第１の電極層１１ａ，１３ａのポアの発生率は、切断面におけるポア面積比率で１０％以下に設定されている。 （もっと読む）