【課題】各種電気機器等に使用される金属化フィルムコンデンサに関し、ヒューズ動作性と寿命特性がばらつくという課題を解決し、優れた性能の金属化フィルムコンデンサを提供することを目的とする。
【解決手段】誘電体フィルム１の片面に金属蒸着電極２を形成した片面金属化フィルムを２枚を一対とし、一対の金属蒸着電極２、４が誘電体フィルム１を介して対向するように巻回し、両端面から夫々電極５を取り出すようにした金属化フィルムコンデンサにおいて、上記一対の片面金属化フィルムの対向する誘電体フィルム１、３の夫々の表面粗さＲａの和を０．３μｍ以下とした構成により、対向する誘電体フィルムの夫々の表面粗さの和を決めることによって誘電体フィルム間のエアーギャップの上限値が決まるため、コロナ放電を抑制して寿命特性の劣化を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】 金属塩化物原料のガスを反応部へ安定して定量供給することができると共に、原料供給装置の高コスト化を防止することができる金属粉の製造方法及び装置を提供する。
【解決手段】 原料容器１１内の気化原料ガスが原料ガスノズル１４の吐出孔から噴出して原料容器１１内の圧力が低下しようとするが、原料容器１１内の圧力低下により、金属塩化物の粉末原料８の気化（ガス化）が進行し、原料容器１１内の圧力は一定に保持される。原料ガスノズル１４からの原料ガスの量は、原料容器１１内の圧力と、原料容器１１外の圧力との差圧により、決まる。従って、原料ガスノズル１４から吐出される原料ガスの量は一定で、反応部１０１に原料ガスが定量供給される。これにより、粒径が均一な金属微粒子を得ることができる。この原料ガスの定量供給は、原料容器１１内に仕込んだ金属塩化物の量及び表面積に依存しない。 （もっと読む）

【課題】 静電容量の検査を容易とし、なおかつ、等価直列抵抗が比較的大きい積層コンデンサを提供すること。
【解決手段】 本発明に係る積層コンデンサは、誘電体層１０〜２０と導体パターンとを積層して形成された積層体１と、複数の第１端子電極及び第２端子電極とを備える。導体パターンは、複数の第１端子電極のうち異なる一つの第１端子電極に電気的に接続される一つの引き出し電極３１Ａ，３２Ｂ，３３Ｃ，３４Ｄをそれぞれ有する複数の第１内部電極３１〜３４と、複数の第２端子電極のうち異なる一つの第２端子電極に電気的に接続される一つの引き出し電極５１Ａ，５２Ｂ，５３Ｃ，５４Ｄをそれぞれ有する第２内部電極５１〜５４と、複数の第１端子電極を電気的に接続した第１電極ブリッジパターン３０と、複数の第２端子電極を電気的に接続した第２電極ブリッジパターン５０と、を含む。 （もっと読む）

【課題】Ｑ値が高く、位相雑音特性が優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１は、能動素子としての集積回路１２と、集積回路１２に電気的に接続される複数の接続電極（１４，１５）とを含む半導体基板１０と、半導体基板１０の接続電極１４，１５が形成される面に、接続電極１４，１５を避けて形成される第１の樹脂層７０と、半導体基板１０と第１の樹脂層７０の間に形成され、複数の接続電極のうちの一つに接続される接続配線層２５，２６と、接続配線層２５，２６に一端が接続され、第１の樹脂層の表面に形成されるＣｕ配線層からなる渦巻き形状のスパイラルインダクタ４０，５０と、スパイラルインダクタ４０，５０の表面を覆う第２の樹脂層７５と、複数の接続電極のいくつかと電気的に接続され、第２の樹脂層７５から一部が突出してなる外部端子８１〜８６と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 製造が容易で、製造時間の短縮および製造歩留まりの向上を図ることができる積層コンデンサの製造方法を提供すること。
【解決手段】 レーザ加工を行うことなく、各層４ａ，４ｂ毎に、好ましくは印刷法により形成される部分的な柱状パターン１６ａ，１８ａ，１６ｂ，１６ｂを積層方向に接続することにより、スルーホール電極１６，１８を形成する。 （もっと読む）

【課題】低ＥＳＬを維持しながら、内部電極層の面積を減少させることなく、スルーホールを通しての積層方向の内部電極層相互間の接続抵抗を減少させる。
【解決手段】誘電体層４を積層して形成された素子本体１０内に、それぞれ平面状に形成された複数の第１内部電極層６および複数の第２内部電極層８が、誘電体層を介して隔てられつつ交互に配置してある積層コンデンサ２である。素子本体１０における第１端面１０ａのみに第１外部電極１２および第２外部電極１４が配置されている。素子本体１０の第１端面１０ａの近くに積層してある内部電極層６、８と、外部電極１２，１４とを引出用柱状電極１６，１８が各々接続する。素子本体１０の内部に積層してある内部電極層６または８の相互を、層間接続用柱状電極２０または２２が接続する。層間接続用柱状電極２０，２２のそれぞれの横断面積は、引出用柱状電極１６，１８のそれぞれの横断面積よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】１１００℃以下の低温焼結用焼結助剤に好適なガラス組成物、ガラスフリット、誘電体組成物及びこれを用いた積層セラミックコンデンサーを提供する。
【解決手段】本発明によるガラス組成物は、ａＬｉ_２Ｏ−ｂＫ_２Ｏ−ｃＣａＯ−ｄＢａＯ−ｅＢ_２Ｏ_３−ｆＳｉＯ_２から成り、前記ａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｅ及びｆはａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＋ｅ＋ｆ＝１００、２≦ａ≦１０、２≦ｂ≦１０、０≦ｃ≦２５、０≦ｄ≦２５、５≦ｅ≦２０及び５０≦ｆ≦８０とを満足する。 （もっと読む）

【課題】導電性ペースト材料を含む電子部品における電気的特性の改善、特にコンデンサ素子、例えば、固体電解コンデンサ用のコンデンサ素子のＥＳＲ（等価直列抵抗）のバラツキ（分散）及び平均値の改善を可能にする電子部品の製造方法及びこれにより得られるＥＳＲ（等価直列抵抗）等が安定して改善された電子部品の提供を目的とする。
【解決手段】電子部品の導電ペーストによる被覆または塗布処理後の乾燥工程を含む電子部品の製造方法であって、当該乾燥工程が、低温に保持する段階と高温に保持する段階とを含むことを特徴とする電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 等価直列抵抗の制御を容易に且つ精度良く行うことが可能な積層コンデンサを提供すること。
【解決手段】
積層体１は、複数の誘電体層と、第１及び第２の内部電極４１〜４４，６１〜６４とが交互に積層されることにより構成される。第１の内部電極４１〜４４は、第１の接続導体７Ａ、７Ｂを介して互いに電気的に接続されている。第１の内部電極４１〜４４はそれぞれ、各引き出し導体５３Ａ〜５３Ｄを介して各第１の端子電極３Ａ〜３Ｄに電気的に接続されている。第２の内部電極６１〜６４はそれぞれ、第２の接続導体９Ａ、９Ｂを介して互いに電気的に接続されている。第２の内部電極６１〜６４はそれぞれ、各引き出し導体７３Ａ〜７３Ｄを介して各第２の端子電極５Ａ〜５Ｄに電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】 製造工程が簡便で、かつ寄生素子の影響を除去できる、新規なチップ部品構造及びこれを製造するチップ部品構造の製造方法を提供する。
【解決手段】 電気的機能パターンを形成する内部導体１と、電気信号入出力用の外部電極４を含んでいるチップ部品Ａにおいて、前記外部電極４は、チップ厚み方向に導電性物質３が充填されている。 （もっと読む）

【課題】低温の成膜工程で充分な誘電率を有する誘電体膜を得て、これを備える薄膜キャパシター等を提供する。
【解決手段】第１及び第２金属電極膜とその間にＢｉＺｎＮｂ系非晶質金属酸化物を用いて、誘電率が１５以上の誘電体膜を含む薄膜キャパシターを形成する。ポリマー基盤複合体基材上に、順次、第１金属電極膜と、ＢｉＺｎＮｂ系非晶質金属酸化物を用いて成る、誘電率が１５以上の誘電体膜と、第２金属電極膜を形成して積層構造物とする。誘電体膜として採用されるＢｉＺｎＮｂ系非晶質金属酸化物は結晶化のための高温の熱処理工程がなくても、高い誘電率を示すため、印刷回路基板のようなポリマー基盤の積層構造物の薄膜キャパシターに有益に使用できる。 （もっと読む）

【課題】 積層電子部品を製造するために用いられ、版離れ性が良好であり、セラミックグリーンシートとの接着性が適度であり、しかもシートアタックを生じない電極段差吸収用印刷ペーストを提供すること。
【解決手段】 積層電子部品を製造するために用いる電極段差吸収用印刷ペーストであって、セラミック粉末と、有機バインダと、ジヒドロターピネオール誘導体を含む溶剤と、を有し、前記溶剤に含まれるジヒドロターピネオール誘導体が、ジヒドロターピネオールに、１または２以上のアシル基を含む側鎖が縮合されており、前記側鎖に含まれる炭素数の合計が３以上であることを特徴とする電極段差吸収用印刷ペースト。 （もっと読む）

【課題】高周波数用高精度キャパシタを提供すること。
【解決手段】高精度高周波数キャパシタは半導体基板１０２の表側に形成された誘電層１０４を有し、第一の電極１０６が誘電層上に形成される。半導体基板は高度にドープされ、それゆえ抵抗率が低い。第二の電極１０８は第一の電極１０６より絶縁され、また表側表面上に形成される。一つの実施例では、第二の電極１０８は金属を満たしたビア１１６によって裏面の導電層１２０と電気的に接続される。他の実施例ではビアは省略され、第二の電極は基板と電気的に接続されているか、誘電層上に形成されるかのどちらかであり、一対の連続して接続されたキャパシタを作り出す。 （もっと読む）

【課題】本発明は、より低いＥＳＬを有する積層型キャパシタを提供する。
【解決手段】本発明による積層型チップキャパシタは、複数の誘電体層が積層して形成されたキャパシタ本体と、前記キャパシタ本体内で前記誘電体層によって分離して配置され、各々前記キャパシタ本体の側面に向かって延長された２つ以上のリード部を有する複数の第１内部電極および第２内部電極と、前記キャパシタ本体の外面に形成され前記リード部を介して前記内部電極と連結された複数の外部電極とを含み、上下に隣接した同一極性のリード部は、角度を成して互いに異なる方向に延長されており、前記第１内部電極のリード部は前記第２内部電極のリード部と隣接して交互に配置されている。 （もっと読む）

【課題】薄層化高積層化しても内部構造欠陥の発生が防止でき、優れた品質を有する積層セラミック電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】積層体を作製する工程において、導電体層１２ａ、１２ｂおよびセラミック層１３ａ、１３ｂの少なくともいずれか一方は、セラミック生シート１１ａ、１１ｂを挟んで交互に面方向に略１８０度回転させて配置して積層する積層セラミック電子部品の製造方法であり、これにより、導電体層１２ａ、１２ｂと段差抑制用のセラミック層１３ａ、１３ｂとの重ね合わせ時における位置ずれが同じ位置で累積することが無く、位置ずれが分散され、このために、高積層化してもデラミネーションなどの内部構造欠陥の発生が防止でき、信頼性の高い積層セラミック電子部品を歩留まり良く製造することができる。 （もっと読む）

【課題】 焼成ムラが抑制された積層型電子部品及び積層セラミックコンデンサを提供することを目的とする。
【解決手段】
積層セラミックコンデンサＣ１は、内層部１０と、当該内層部１０を挟むように配置される一対の外層部２０とを備える。内層部１０は、複数の第１のセラミック層１２と、複数の内部回路要素導体１４と、複数の第３のセラミック層１６とを含む。複数の第１のセラミック層１２と複数の内部回路要素導体１４とは、交互に積層されている。第１のセラミック層１２及び第２のセラミック層２２はガラス成分を含んでおり、第２のセラミック層２２に含まれるガラス成分の融点は、第１のセラミック層１２に含まれるガラス成分の融点よりも低くなっている。 （もっと読む）

【課題】 焼成ムラが抑制された積層型電子部品及び積層セラミックコンデンサを提供することを目的とする。
【解決手段】
積層セラミックコンデンサＣ１は、内層部１０と、一対の外層部２０、３０とを備える。内層部１０は、複数の第１のセラミック層１２と、複数の内部回路要素導体１４と、複数の第３のセラミック層１６とを含む。複数の第１のセラミック層１２と複数の内部回路要素導体１４とは、交互に積層されている。第１及び第２のセラミック層１２、２１〜２５、３１〜３５は、ガラス成分を含む。外層部２０、３０それぞれにおいて、第２のセラミック層２１〜２５、３１〜３５は、内層部１０側から各外層部２０、３０の表面２０ａ、３０ａ側に向かうに従って、第２のセラミック層の主成分の量に対する当該第２のセラミック層のガラス成分の量の成分量比が大きくなるように積層されている。 （もっと読む）

【課題】端子表面に沿って素子に到達する湿気の進入を抑制して、耐湿性、耐久性、耐圧を向上させた電子部品を得る。
【解決手段】電子部品１は、素子１０と、素子１０に接続された一対の端子１４，１４と、素子１０および一対の端子１４，１４の接続端（基部）１４ａを覆う封止材（外装材）５とを備え、少なくとも一方の端子１４は、封止材（外装材）５に覆われている部分が曲がっている。こうすることで、外装材５の内部において、外部環境に露呈する部分から素子１０に接続する部分までの端子の長さを長くすることが出来るので、湿気が端子１４の表面に沿って素子１０に到達させないようにすることが出来る。 （もっと読む）

【課題】 特に、従来に比べて適切に、電極部にまで至る水分の浸入を抑制でき、前記電極部のマイグレーションを防止でき、信頼性に優れた電子部品を提供することを目的としている。
【解決手段】 バンプ部２０，２１の形成領域を除くコンデンサ素子１１の表面の全面、基板１０の表面全面に無機絶縁密着層２３を形成し、前記無機絶縁密着層２３を介して絶縁保護層１２を接合する。これにより前記絶縁保護層１２と前記無機絶縁密着層２３間の密着性が良好になり、電極１５，１６がマイグレーション等を起こすことがなく、信頼性に優れた薄膜コンデンサを提供できる。 （もっと読む）

【課題】カット刃が惰性で動き続けても、セラミックブロックに不要なカットを行うことなく、カット作業を即時に中断できるカット装置を得る。
【解決手段】カット装置は、セラミックグリーンブロックＷを載置するテーブル１と、セラミックグリーンブロックが所定のカット位置にくるようにテーブル１を水平駆動させるテーブル駆動手段２と、セラミックグリーンブロックを押し切りカットするカット刃１３およびカット刃を上下に往復動させるカット刃昇降手段１２を有するカッターブロック１０と、カッターブロックを上下に駆動させるカッターブロック昇降手段２０とを備える。カット作業を中断すべき時、カット刃昇降手段１２を停止させると同時にカッターブロック１０を上昇させることで、カット刃１３がセラミックブロックに不要なカットを行うのを防止する。 （もっと読む）