【課題】低温で焼成しても特性を損なうことなく緻密化した焼結体を得ることができる焼結助剤、焼結体及セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】Ｓｉ化合物からなる第１成分、Ｂ化合物及びＡｌ化合物の少なくともいずれかを含む第２成分、Ｂａ化合物、Ｚｎ化合物及びカルシウムＣａ化合物のうち少なくとも１つを含む第３成分のモル比による組成比は、図１に表される三角図における、点Ａ（Ｘ、Ｙ、Ｚ）＝（０．２１、０．３７、０．４２）、点Ｂ（Ｘ、Ｙ、Ｚ）＝（０．３６４、０．１９２、０．４４４）、点Ｃ（Ｘ、Ｙ、Ｚ）＝（０．４７、０．１７４、０．３５６）、点Ｄ（Ｘ、Ｙ、Ｚ）＝（０．６１８、０．１８２、０．２０）、点Ｅ（Ｘ、Ｙ、Ｚ）＝（０．６１８、０．２２８、０．１５４）および点Ｆ（Ｘ、Ｙ、Ｚ）＝（０．２６１、０．３７５、０．３６４）で囲まれる範囲内を満たす。 （もっと読む）

【目的】 高周波ノイズの低減を可能とするＤＳＬ用のローパスフィルタの提供を目的とする。
【構成】 公衆回線網とＰＯＴＳ（Plain Old Telephone Service）間で、音声信号を通過させるローパスフィルタは、インダクタＬ１１，Ｌ１２，Ｌ１３とキャパシタＣ１１，Ｃ１２，Ｃ１３およびキャパシタＣ１４ａ、Ｃ１４ｂから構成され、インダクタＬ１２は、一方端をアースＥ接続し、他方端が開放状態であるシールドコイルＬ１２ｃを具備し、高周波帯域のノイズを、インダクタＬ１２の各線路上のインダクタＬ１２ａ，Ｌ１２ｂと、前記シールドコイルＬ１２ｃにより、高周波ノイズをアースＥへと通過させることにより、高周波帯のノイズを低減してローパスフィルタの通信品質を向上させるものである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、トリミングによる電気的特性調節可能な電子部品において、その直流抵抗値を低減させることを目的とする。
【解決手段】そして、この目的を達成するために本発明は、誘電体層５と、この誘電体層５の上面に形成された電極６と、誘電体層５の下面に形成された電極７とを備え、電極６の上面には電極８を形成し、電極６から電極７の上面の一部を露出させた構成としたものである。
この構成により、電極８から露出させた電極６の一部をレーザ等の照射により除去する、所謂トリミングを行うことにより、電気的特性を調節することができるとともに、電極８を電極６の上面に形成することにより電子が通過する電極の断面積を大きくすることができるため、直流抵抗値を低減させることができる。 （もっと読む）

【課題】設計の自由度が高く、経済的で、構造欠陥が発生しにくい、低ＥＳＬ化が図られた積層コンデンサを提供する。
【解決手段】第１および第２の内部電極４２および４３の各々の引出し部５２および５３、ならびに第３および第４の内部電極４４および４５の各々の引出し部５４および５５を、側面３６，３７の長さ方向に関して交互に露出するように配置する。第１および第３の内部電極ならびに第２および第４の内部電極４３および４５の各々を、好ましくは、同一面内において、側面３６，３７の長さ方向に並びかつ互いの間に所定の間隔を隔てて配置する。誘電体層３２の積層方向で見たとき、第１および第４の内部電極４２および４５の各々の容量形成部４８および５１が重なり合わず、第２および第３の内部電極４３および４４の各々の容量形成部４９および５０が重なり合わない。 （もっと読む）

【課題】インダクタとキャパシタの両方の特性を同時に最大限に発揮できるフィルタを提供することを目的としている。
【解決手段】導線をスパイラル状に巻回したインダクタ３と、２つの平板電極を対向させたキャパシタ４ａ、４ｂとを有し、インダクタ３は絶縁基板１の上面に配置するとともに、キャパシタ４ａ、４ｂは少なくとも一方の平板電極を誘電体基板８の内部に埋設しており、絶縁基板１と誘電体基板８とを対向させ、絶縁基板１と誘電体基板８との対向面において、インダクタ３とキャパシタ４ａ、４ｂとを電気的に接続した構成である。 （もっと読む）

【課題】ＥＳＬを大幅に低減することができる積層コンデンサと、その製造方法を提供する。
【解決手段】積層コンデンサ１０は、複数の誘電体層１２ａ，１２ｂが積層されて形成される誘電体素体１２と，複数の第１内層用導体層および第２内層用導体層が誘電体層を介して交互に積層されている内層部１７と、内層部１７の両端面に隣接し、複数の第１外層用導体層および第２外層用導体層が誘電体層１２ｂを介して積層されている外層部１９ａ，１９ｂと、側面に形成される複数の第１端子電極および第２端子電極と、を有する。第１端子電極が第１内層用導体層と第１外層用導体層とに接続され、第２端子電極が第２内層用導体層と第２外層用導体層とに接続される。外層部１９ａ，１９ｂの誘電体層１２ｂが一対の第１外層用導体層あるいは一対の第２外層用導体層において、各々の外層用導体層同士を互いに接続させる複数のピンホール導体部２０を有する。 （もっと読む）

【課題】各種電子機器に使用されるチップ形固体電解コンデンサの更なる低ＥＳＬ化を図ることを目的とする。
【解決手段】コンデンサ素子１を積層した素子ユニット４を交互に相反する方向に積層したユニット積層体の陰極電極部３下面に接合された陰極コム端子７と、同ユニット積層体の両端の陽極電極部２下面に一対の端子部８ａが接合されると共に、この端子部８ａどうしを板状のインダクタ部８ｂで連結した陽極端子８と、陰極コム端子７の下面両端に接合された一対の陰極端子９と、これらを被覆した絶縁性の外装樹脂１０からなる構成により、各端子間に流れる電流により発生する磁束を互いに打ち消し合ってＥＳＬを大きく低減し、更に陽極端子８に設けた一対の端子部８ａどうしをインダクタ部８ｂで連結した構成により、π型フィルタを形成して更なる低ＥＳＬ化が図れる。 （もっと読む）

【課題】多端子電極とすることなく、低製造コストで、ＥＳＬを大幅に低減することができる積層コンデンサを提供すること。
【解決手段】積層方向Ｚにおける内層部の両端面の少なくともいずれかに隣接し、第１外層用導体層および第２外層用導体層が、積層方向Ｚにおいて重複しないように誘電体層を介して積層されている外層部と、誘電体素体の側面のうち、少なくとも、積層方向Ｚに対して平行な第１側面に形成され、第１内層用導体層および第１外層用導体層と接続される第１端子電極と、少なくとも、第１側面と対向する第２側面に形成され、第２内層用導体層および第２外層用導体層と接続される第２端子電極と、を有する。第１端子電極が、第１側面と、第１側面に隣接し、積層方向Ｚに対して平行な第３および第４側面に跨がって形成され、第２端子電極が、第２側面と、第２側面に隣接し、積層方向Ｚに対して平行な第３および第４側面に跨がって形成されている。 （もっと読む）

【課題】多端子電極とすることなく、低製造コストで、ＥＳＬを大幅に低減できる積層コンデンサおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】積層コンデンサ１０は、複数の誘電体層１２ａが積層される誘電体素体１２と、第１内層用導体層２１および第２内層用導体層２２が該誘電体層１２ａを介して交互に積層される内層部１７と、該内層部１７の両端面に隣接し、第１外層用導体層２３および第２外層用導体層２５が誘電体層１２aを介して積層される外層部１９ａ，１９ｂと、第１側面１２Ａに形成される第１端子電極３１と、第２側面１２Ｂに形成される第２端子電極３２とを有する。前記外層部１９ａ，１９ｂに位置する一対の前記第１外層用導体層２３あるいは一対の前記第２外層用導体層２５と重複する領域において、一対の前記第１外層用導体層２３同士あるいは一対の前記第２外層用導体層２５同士を互いに接続させる複数のピンホール導体部２０を有する。 （もっと読む）

【課題】多端子電極とすることなく、低製造コストで、ＥＳＬを大幅に低減することができる積層コンデンサを提供すること。
【解決手段】複数の誘電体層１２ａが積層されて形成される略直方体形状の誘電体素体と、誘電体素体の第１長手方向側面１２Ａと二つの短手方向側面１２Ｃ，１２Ｄに跨がって引き出される第１内部導体層２１と、第１内部導体層２１に対して誘電体層１２ａを介して誘電体素体内に積層され、第２長手方向側面１２Ｂと二つの短手方向側面１２Ｃ，１２Ｄに跨がって引き出される第２内部導体層２２と、誘電体素体の外面に、第１長手方向側面１２Ａと二つの短手方向側面１２Ｃ，１２Ｄに跨がって形成される第１端子電極と、誘電体素体１２の外面に、第２長手方向側面１２Ｂと二つの短手方向側面１２Ｃ，１２Ｄに跨がって形成される第２端子電極とを有する積層コンデンサ。第1リード部には、第1隙間パターン４１が形成してある。 （もっと読む）

【課題】 回路基板に実装されたときに、電源側のノイズとＩＣ側のノイズを干渉させることなく除去することができる積層コンデンサを提供する。
【解決手段】 積層コンデンサ１は、信号電極層７とＧＮＤ電極層８とが誘電体層９を挟んで積層されてなる直方体形状のコンデンサ素体４と、コンデンサ素体４の長手方向の側面４ａ，４ｂに設けられた信号用端子電極５及びＧＮＤ用端子電極６とを備えている。信号電極層７は、側面４ａ，４ｂに引き出されて信号用端子電極５と接続される内部信号電極１０から構成されている。ＧＮＤ電極層８は、コンデンサ素体４の長手方向に垂直な方向に離間して並ぶように配置された内部ＧＮＤ電極１２Ａ，１２Ｂから構成されている。内部ＧＮＤ電極１２Ａは、側面４ａに引き出されてＧＮＤ用端子電極６と接続され、内部ＧＮＤ電極１２Ｂは、側面４ｂに引き出されてＧＮＤ用端子電極６と接続されている。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で容易に端子の電流密度を小にでき、そのため発熱を抑制できるコンデンサの端子接続構造を提供する。
【解決手段】コンデンサ素子１１の電極１３に複数の板状端子２５、２６を重ね合わせた状態で接続したコンデンサの端子接続構造である。複数の板状端子２５、２６は互いに異なる幅を有し、かつ、幅の広い端子２５をコンデンサ素子１１の電極側に配置して上記電極１３に半田接続した。幅の広い板状端子を電極側（電極板側）に配置し、その上に幅の狭い板状端子を重ね合せているので、各板状端子に半田１９を用意に馴染ませることができる。 （もっと読む）

【課題】電気二重層コンデンサの直流抵抗値を高精度に測定する。
【解決手段】所定電圧Ｅ［Ｖ］まで充電した電気二重層コンデンサＣｘと直流阻止用コンデンサ３４のうち、直流阻止用コンデンサ３４の他端を開放し、電気二重層コンデンサＣｘを定電流値Ｉで放電させたときに直流阻止用コンデンサ３４の開放端に現れる電気二重層コンデンサＣｘの放電による電圧の時間変化を直流電圧計２２を通じて制御装置２６により測定する。直流阻止用コンデンサ３４と直流電圧計２２の入力抵抗による高域遮断周波数が、接合型ＦＥＴ入力のボルテージフォロワ３０を挿入していることからきわめて低い値となり、数秒以上の長時間の電圧変化を、直流電圧計２２のフルスケールに近いレンジで精度よく測定することができる。電圧測定が精度よく行なえることより、「降下電圧÷定電流放電値」で算出する直流抵抗値が高精度で求められる。 （もっと読む）

【課題】回路上で生起する高周波ノイズに対して、より高いノイズ抑制効果を期待できる貫通コンデンサを提供する。
【解決手段】板状の誘電体１１と、この誘電体１１の一方の面部に設けられた例えばプラス側の電極１４と、このプラス側の電極１４に電流路を形成する入力側外部電極１２、および出力側外部電極１３と、誘電体１１の他方の面部に設けられた例えばマイナス側の複数の外部電極１６，１７とを有して、負極を多端子構造とした貫通コンデンサ１０を、ノイズを生起する回路を含む回路部品の近傍に実装する。 （もっと読む）

【課題】 等価直列抵抗を大きくすることが可能な貫通型積層コンデンサを提供すること。
【解決手段】貫通型積層コンデンサＣ１は、絶縁体層１１〜２０と信号用内部電極２１〜２４と第１の接地用内部電極３１、３２と第２の接地用内部電極４１〜４３とを有するコンデンサ素体Ｌ１と、信号用端子電極１、２と、接地用端子電極３、４とを備える。信号用端子電極１はコンデンサ素体Ｌ１の第１の側面Ｌ１ａに、信号用端子電極２は第２の側面Ｌ１ｂに、接地用端子電極３は第３の側面Ｌ１ｃに、接地用端子電極４は第４の側面Ｌ１ｄに配置される。各第１の内部電極２１〜２４は、信号用端子電極１、２に接続される。第２の接地用内部電極４１〜４３は、接地用端子電極３、４に接続される。第１及び第２の接地用内部電極３１、３２、４１〜４３は、スルーホール導体６１〜６８を介して互いに接続される。 （もっと読む）

【課題】等価直列抵抗を大きくすることが可能な貫通型積層コンデンサを提供すること。
【解決手段】貫通型積層コンデンサＣ１は、絶縁体層１１〜１９と、信号用内部電極２１〜２４と、第１の接地用内部電極４２〜４４と、第２の接地用内部電極４１とを有するコンデンサ素体Ｌ１と、信号用端子電極１、２と、接地用端子電極３、４と、接続導体７〜１０とを備える。信号用端子電極１はコンデンサ素体Ｌ１の第１の側面Ｌ１ａに、信号用端子電極２は第２の側面Ｌ１ｂに、接地用端子電極３及び接続導体７、８は第３の側面Ｌ１ｃに、接地用端子電極４及び接続導体９、１０は第４の側面Ｌ１上に形成される。各第１の内部電極２１〜２４は、信号用端子電極１、２に接続される。第１及び第２の接地用内部電極４１〜４４は、接続導体７〜１０に接続される。第２の接地用内部電極４１は、接地用端子電極３、４に接続される。 （もっと読む）

【課題】各種電子機器に使用されるチップ形固体電解コンデンサの更なる低ＥＳＬ化を図ることを目的とする。
【解決手段】陽極体を絶縁部により陽極電極部と陰極形成部に分離し、この陰極形成部に固体電解質層、陰極層を形成して陰極電極部を設けたコンデンサ素子１と、コンデンサ素子１の陽極／陰極電極部を接合した陽極／陰極端子７、８と、この陽極／陰極端子７、８の一部を除いてコンデンサ素子１を被覆した外装樹脂９からなり、上記陽極体の陰極形成部の厚みを陽極電極部の厚みより薄くした構成により、陰極形成部に設けた陰極電極部の厚みを陽極電極部の厚みと略同じにできるため、陽極／陰極端子７、８上にコンデンサ素子１を載置しても傾斜せず、簡単な構成で作業性と組み立て精度を向上させて低価格化を図り、更に不要な電流経路を無くしてＥＳＬを大幅に低減できる。 （もっと読む）

【課題】各種電子機器に使用されるチップ形固体電解コンデンサの更なる低ＥＳＬ化を図ることを提供することを目的とする。
【解決手段】対向する辺に略同形状、同面積の陽極電極部を突出して設けた陽極体を絶縁部により陽極電極部と陰極形成部に分離し、この陰極形成部に固体電解質層、陰極層を形成して陰極電極部を設けたコンデンサ素子１と、このコンデンサ素子１を複数個隣接配置して各陽極／陰極電極部に接合された陽極／陰極端子７、８と、この陽極／陰極端子７、８の一部を除いて複数のコンデンサ素子１を一体被覆した外装樹脂１０からなる構成により、コンデンサ素子１の状態で同一ライン上に陽極／陰極部を近接配置でき、かつ実装面となる下面の対向する各辺に陽極／陰極端子７、８が交互に近接配置されるため、陽極／陰極端子７、８間を流れる電流を互いに打ち消し合い、ＥＳＬを複数分の１に低減できる。 （もっと読む）

【課題】寄生インダクタンスの低いコンデンサを提供する。
【解決手段】低寄生インダクタンスを有する多層コンデンサは、第一の電極、第二の電極、誘電体、第一の接触部、および第二の接触部を備えている。第一の電極は実質的に長方形であり、第一の接触フィンガを有している。誘電体は第一の表面および第二の表面を有しており、第一および第二の表面は互いに対向するように配置されている。誘電体の第一の表面は第一の電極に連結されている。第二の電極は実質的に長方形であり、第一の接触フィンガを有している。第二の電極は誘電体の第二の表面に連結されている。第一の接触は、第一の電極の第一の接触フィンガに連結される。第二の接触は第二の電極の第一の接触フィンガに連結される。第二の接触は、寄生インダクタンスを減らすべく、第一の接触から最も小さい間隔だけ離れて配置される。 （もっと読む）

【課題】等価直列抵抗を制御することが可能な積層コンデンサアレイを提供すること。
【解決手段】積層コンデンサアレイＣＡ１には、誘電体層１２〜１８と誘電体層１２〜１８を挟んで交互に位置する第１及び第２の内部電極２１〜２４、４１〜４４とによって形成される第１のコンデンサＣ１と、誘電体層１２〜１８と誘電体層１２〜１８を挟んで交互に位置する第３及び第４の内部電極６１〜６４、８１〜８４とによって形成される第２のコンデンサＣ２とが形成されている。第１及び第２の内部電極２１〜２４、４１〜４４はそれぞれ、引き出し導体３１ｂ、３２〜３４、５１〜５３、５４ｂを介して対応する第１又は第２の外部接続導体５、７に接続される。第１及び第２の内部電極２１、４４はそれぞれ、引き出し導体３１ａ、５４ａを介して対応する第１又は第２の端子導体１、２に接続される。 （もっと読む）