【課題】信頼性の高い電子部品を実現することを目的とする。
【解決手段】この目的を達成するため本発明は、素子３と、この素子３と電気的に接続された外部接続端子１１、１２と、この外部接続端子１１、１２を露出するように素子３を被覆した外装体４とを備え、この外装体４は、無機フィラーを含み、残留するノルボルネン系モノマーが１００００重量ｐｐｍ以下となるように成形されたものである。これにより本発明は、はんだリフロー工程における外装体４からのガスの発生を抑制し、電子部品１の信頼性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】高速伝送に対応し且つ高周波帯域での減衰特性の劣化を抑制することが可能な積層型フィルタアレイを提供すること。
【解決手段】積層型フィルタアレイは、複数のコイルを含むコイル部１０と複数のコンデンサを含むコンデンサ部２０とを備えている。コイルは、導体パターン１１ａ〜１６ａが形成された絶縁体１１〜１６が積層されることによって構成される。コンデンサは、コンデンサ電極が形成された絶縁体２１，２２が積層されることによって構成される。コンデンサ部２０は、コンデンサ電極として、各コイルに対応するように個別に配置された複数の信号用コンデンサ電極２１ａと、複数の信号用コンデンサ電極２１ａに共通に対向するように配置された一つの接地用コンデンサ電極２２ａと、を有している。接地用コンデンサ電極２２ａに一つのインダクタンス調整用導体Ｌａが接続されている。 （もっと読む）

【課題】近接した異極のバスバー間の絶縁距離を確保するとともに、外部機器への接続端子の位置精度を向上することができるケースモールド型コンデンサを提供することを目的とする。
【解決手段】コンデンサ素子１１と、素子接続部１２ａにこのコンデンサ素子１１を接続した一対のバスバー１２と、このバスバー１２の他方の端部に設けられた外部接続端子部１２ｂと、コンデンサ素子１１を収容するケース１４と、外部接続端子部１２ｂの一部を除いてバスバー１２およびコンデンサ素子１１を覆うようにケース１４内に充填される充填樹脂とからなるケースモールド型コンデンサにおいて、一対のバスバー１２の外部接続端子部１２ｂの互いに重なる重複部１２ｃに絶縁板１３を設け、絶縁板１３により外部接続端子部１２ｂの互いの位置を固定した一対のバスバー１２をコンデンサ素子１１に接続したケースモールド型コンデンサとする。 （もっと読む）

【課題】低ＥＳＬかつ高ＥＳＲであるとともに、ＥＳＲ制御を容易に行なうことができる、積層コンデンサを提供する。
【解決手段】コンデンサ本体８において、２個の第１のコンデンサ部１２によって１個の第２のコンデンサ部が挟まれるように配置し、第１のコンデンサ部１２に設けられる第１および第２の内部電極１７，１８の各々の引出し部２２，２４の幅方向寸法Ｌ１を、第２のコンデンサ部に設けられる第３および第４の内部電極の各々の引き出し部の幅方向寸法より長くし、かつ第１および第２の内部電極１７，１８の対向部２１，２３が対向する部分の面積Ｓ１を、第３および第４の内部電極の対向部が対向する部分の面積より小さくする。積層コンデンサ１の特性は、第１のコンデンサ部１２の低ＥＳＬ特性と第２のコンデンサ部の高ＥＳＲ特性とが複合されたものとなる。 （もっと読む）

【課題】金属化フィルムコンデンサの性能低下や劣化を抑制する。
【解決手段】絶縁性フィルム１２ａ，１２ｂには、複数の分割電極Ａをヒューズ部Ｂによって第１の方向Ｘに接続した電極パターンに加工された金属膜１０ａ，１０ｂを、その一端が互いに電気的に接続し、一端以外がマージン部Ｃによって互いに電気的に接続されないように第２の方向Ｙに複数並べて配設し、絶縁性フィルム１２ａについて電極パターンの一端に電気的に接続される端子電極１６ａと、絶縁性フィルム１２ｂについて電極パターンの一端において端子電極１６ａが接続された位置と対向しない位置で電気的に接続される端子電極１６ｂとを設ける。 （もっと読む）

【課題】セラミック層を有する積層体を複数備える複合電子部品において、セラミック層がＢｉ成分を含有する場合であっても、積層体間のＢｉ成分の拡散移動を十分に抑制できる複合電子部品を提供する。
【解決手段】第１のセラミック層２１と第１の内部導体層２５とが積層された第１の積層体２と、第２のセラミック層３１と第２の内部導体層３５とが積層された第２の積層体３と、第１の積層体２と第２の積層体３との間に設けられる中間材層４と、を備え、第１の内部導体層２５と第２の内部導体層３５とが電気的に接続された複合電子部品１であって、第１のセラミック層２１及び第２のセラミック層３１のうち少なくとも一方のセラミック層がＢｉ元素を含有し、中間材層４がＴｉ元素を含有する複合電子部品１を提供する。 （もっと読む）

【課題】誘電率が比較的高く、それゆえ、薄くかつ可撓性を有するキャパシタを構成するために有利に用いることができる誘電体シートを提供する。
【解決手段】セラミック粒子１６が、樹脂のような可撓性のある基材１５中に分散している、誘電体シート１２において、セラミック粒子１６の粒径をＲとし、誘電体シート１２の厚みをＴとしたとき、Ｒ／Ｔ≧１となるようにし、セラミック粒子の形状が略球形であるとき、より好ましくは、Ｒ／Ｔ≧２／√３となるようにする。 （もっと読む）

【課題】基板と強誘電体薄膜との格子ミスマッチによる歪みが効率的に緩和されるペロブスカイト構造強誘電体薄膜を提供すること。
【解決手段】本発明によるチューナブル素子は、基板上に（１１１）エピタキシャル成長したペロブスカイト構造強誘電体薄膜を含んでなる。特に、ペロブスカイト構造強誘電体薄膜は、（１１１）エピタキシャル成長した（Ｂａ_ｘＳｒ_１−ｘ）ＴｉＯ_３またはＰｂ（Ｚｒ_ｘＴｉ_１−ｘ）Ｏ_３｛０＜ｘ＜１｝からなる。 （もっと読む）

【課題】 実装面積を大きくすることなく、電源バウンスを減少させ、安定した信号品質を供給する積層型半導体パッケージを提供する。
【解決手段】 積層型半導体パッケージは、第１半導体パッケージと、該第１半導体パッケージに積層された第２半導体パッケージと、第１半導体パッケージと前記第２半導体パッケージとの間に設けられ、第１半導体パッケージおよび前記第２半導体パッケージに接続されるコンデンサとを有する。 （もっと読む）

【課題】低インピーダンスの帯域幅を広くすることが可能な積層コンデンサを提供する。
【解決手段】積層コンデンサは、コンデンサ素体１と、第１及び第２の信号端子１１，１２と第１及び第２のグランド端子１３，１４と、グランド電極層３１と第１〜第４の信号電極層２１〜２４と、を備える。グランド電極層３１は、第１及び第２のグランド端子１３、１４に接続されている。第１の信号電極層２１は、第１の信号端子１１に接続され、グランド電極層３１と対向して第１のコンデンサＣ１１を構成する。第２の信号電極層２２は、第１の信号端子１１に接続され、グランド電極層３１と対向して第２のコンデンサＣ１２を構成する。第３の信号電極層２３は、第２の信号端子１２に接続され、グランド電極層３１と対向して第３のコンデンサＣ１３を構成する。第１のコンデンサＣ１１と第２のコンデンサＣ１２は、静電容量が異なる。 （もっと読む）

【課題】比較的低コスト、低インダクタンス、及び低等価直列抵抗（ＥＳＲ）により特徴付けられるデバイスを一般にもたらす減結合コンデンサのための、改善された部品設計を提供すること。
【解決手段】低インダクタンス・コンデンサが、誘電体層の間に配置され、かつ、マウント面に対してほぼ垂直になるように配向された電極を含む。デバイス周辺部に沿って垂直電極を露出させ、終端ランド部が形成される場所を決定し、電流ループ面積を減らし、よって、部品のインダクタンスを低減させることを意図する狭い制御された間隔を、ランド間に定める。インターデジット型終端部によって、電流ループ面積、よって、部品の等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）を更に低減させることができる。終端部は、様々な無電解めっき技術によって形成することができ、回路基板パッドに直接はんだ付けすることもできる。 （もっと読む）

【課題】比較的簡単な構成で、両面に金属膜が形成されたフィルムコンデンサに存在する絶縁欠陥部周辺の蒸着金属を除去する。
【解決手段】導通検出ユニット（35）により、電圧が印加される第１の分割電極（21a）と、残りの第１の分割電極（21a）とが電気的に絶縁されているかを検出し、この検出結果に基づいて、電圧印加ユニット（32）により第１の分割電極（21a）同士が絶縁状態であるときにのみ、第１の分割電極（21a）に対して電圧を印加する。 （もっと読む）

【課題】本発明は積層型チップキャパシタに関する。
【解決手段】本発明の一様態による積層型チップキャパシタは、複数の誘電体層の積層により形成され第１及び第２側面と第１及び第２端面を有するキャパシタ本体と、上記第１及び第２側面それぞれにおいて異種極性の外部電極が交互に配置された複数の外部電極と、それぞれ上記キャパシタ本体の外面に引出され上記外部電極に接続された１つまたは２つのリードを有する複数の内部電極と、を含む。積層方向に隣接した異種極性の内部電極のリード間の水平距離は、上記キャパシタ本体の同一側面に配置された隣接した異種極性の外部電極間のピッチより大きい。上記内部電極内に形成される電流の流れは上記内部電極の長辺方向及び短辺方向の少なくとも一つの方向において逆方向成分を有するか、相互垂直である。 （もっと読む）

【課題】等価直列インダクタンスを最小限に抑え、大容量を達成できる積層コンデンサを得る。
【解決手段】本体18の第1及び第2主面12,13上に形成された第1及び第2主面端子電極20,21を有する積層コンデンサ。四つの側面14〜17上には、第1及び第2側面端子電極22,23が形成されている。本体18は、第1主面12側の低ＥＳＬ部分24と第2主面13側の高容量部分25とに区分される。低ＥＳＬ部分24において、第1及び第2低ＥＳＬ内部電極26,27、第1低ＥＳＬ内部電極26を第1主面端子電極20に電気的に接続する第1ビアホール導体28、及び第2低ＥＳＬ内部電極27を第2主面端子電極21に電気的に接続する第2ビアホール導体29が形成されている。高容量部分25において、第1及び第2高容量内部電極30,31、第1高容量内部電極30を第1側面端子電極22に電気的に接続する第1引出し電極32、及び第2高容量内部電極31を第2側面端子電極23に電気的に接続する第2引出し電極33が形成されている。 （もっと読む）

【課題】静電容量値のばらつきを抑制し、Q値の向上が可能な積層コンデンサを提供する。
【解決手段】積層コンデンサＣ１は、絶縁体層２０が積層された積層体１と、積層体１の外表面に設けられた第１及び第２の端子電極１０，１１と、積層体１内に設けられると共に一端面が第１の端子電極１０に接続された内部電極と、積層体１内に設けられると共に一端面が第２の端子電極１１に接続された内部電極とを備えている。第１の端子電極１０に接続された内部電極と第２の端子電極１１に接続された内部電極との組み合わせにおいて、互いに重なり合うのは第１の内部電極２１と第２の内部電極２２のみであり、第１及び第２の内部電極２１，２２の対は１つのみである。また、第３の内部電極２３と第４の内部電極２４とは同一の層に配されており、これらの内部電極の他端面は互いに対向している。 （もっと読む）

【課題】低ＥＳＬであり、かつＥＳＲ制御を容易に行なうことができる、積層コンデンサを提供する。
【解決手段】コンデンサ本体８において、２個の第１のコンデンサ部によって１個の第２のコンデンサ部１３が挟まれるように配置し、第１のコンデンサ部に設けられる第１および第２の内部電極の各々の引出し部の幅方向寸法に比べて、第２のコンデンサ部１３に設けられる第３および第４の内部電極１９および２０の各々の引き出し部２６および２８の幅方向寸法Ｌ２をより短くしながら、第１および第２のコンデンサ部間での引出し部の幅の比率や内部電極の積層枚数の比率を変更することによって、ＥＳＲを制御し、他方、第１のコンデンサ部において、内部電極から外部端子電極までの電流経路をより分散させ、第１のコンデンサ部のＥＳＬを相対的に低くすることにより、低ＥＳＬ化する。 （もっと読む）

【課題】等価直列抵抗を制御することが可能な積層コンデンサアレイを提供すること。
【解決手段】第１及び第２の内部電極２１，２５は誘電体層９を間に挟んで互いに対向するように位置し、第３及び第４の内部電極３１，３５は誘電体層９を間に挟んで互いに対向するように位置する。複数の第１の内部電極２１は引き出し導体２２を介して第１の外部接続導体１５に電気的に接続され、第２の内部電極２５は引き出し導体２６を介して第２の端子導体１２に電気的に接続され、第３の内部電極３１は引き出し導体３３を介して第３の端子導体１３に電気的に接続され、第４の内部電極３５は引き出し導体３６を介して第４の端子導体１４に電気的に接続される。１つ以上当該第１の内部電極２１の総数よりも１つ少ない数以下の第１の内部電極は、引き出し導体２３を介して第１の端子導体１１に電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】ＥＳＬの上昇を抑えつつ実装密度の向上を図ることが可能な、基板に対する貫通コンデンサの実装構造を提供する。
【解決手段】基板１０には、電源側導体層１３に接続される電源側ビアホール１７と、接地側導体層１４に接続される接地側ビアホール１８とが行列状に形成されている。電源側ビアホール１７及び接地側ビアホール１８は行方向及び列方向において交互に並んでいる。貫通コンデンサＣ１は、直方体状をしたコンデンサ素体２と、一対の端面２ａ，２ａに形成された一対の端子電極３，３と、一対の端面２ｂ，２ｂに形成された一対の接地電極４，４とを有している。貫通コンデンサＣ１は、基板１０の実装面側から見たときに、行方向に交差する方向で互いに隣り合い且つ列方向に交差する方向でも互いに隣り合う一対の電源側ビアホール１７の間に配されている。 （もっと読む）

【課題】内部電極と端子電極との良好な接触性を確保した上で、ＥＳＬの増加を抑えつつ、ＥＳＲを向上させることが可能な積層コンデンサを提供する。
【解決手段】積層体１では、第１の内部電極２１と第２の内部電極２２との間に、第３及び第４の内部電極２３，２４が配される。第１及び第２の内部電極２１，２２は引き出し部２１ａ，２１ｂ，２２ａ，２２ｂを含み、これら４つの引き出し部は積層体１の側面から露出している。第３及び第４の内部電極２３，２４は、主電極部２３ａ，２４ａと引き出し部２３ｂ，２４ｂとを含み、引き出し部２３ｂ，２４ｂは主電極部２３ａ，２４ａの中間部１６，１１６から伸びている。引き出し部２１ａ，２１ｂ，２２ａ，２２ｂの一端部の幅Ｗ１〜Ｗ４は、引き出し部２３ｂ，２４ｂの一端部の幅Ｗ５，Ｗ６以下となっている。 （もっと読む）

【課題】ＥＳＲを大きくしつつ、ＥＳＬを小さくすることが可能な積層コンデンサを提供する。
【解決手段】素体１は、交互に積層させた第１及び第２の内部電極３１，４１を有している。第１の内部電極３１は、第１の主電極３２と、第１の主電極３２の縁部３２ａに接続され素体１の第１の側面４に向かって伸びる第１の連結導体３３ａと、第１の連結導体３３ａに接続され第３の側面６に向かって伸びる第１の引出導体３３ｂとを有する。第２の内部電極４１は、第２の主電極４２と、第２の主電極４２の縁部４２ａに接続され素体１の第１の側面４に向かって伸びる第２の連結導体４３ａと、第２の連結導体４３ａに接続され第４の側面７に向かって伸びる第２の引出導体４３ｂとを有する。第１の引出導体３３ｂは間隙によって第１の主電極３２から、第２の引出導体４３ｂは間隙によって第２の主電極４２から、各々隔てられている。 （もっと読む）