チップ形固体電解コンデンサ及びその製造方法
【課題】各種電子機器に使用されるチップ形固体電解コンデンサの更なる低ＥＳＬ化を図ることを目的とする。
【解決手段】陽極体を絶縁部により陽極電極部と陰極形成部に分離し、この陰極形成部に固体電解質層、陰極層を形成して陰極電極部を設けたコンデンサ素子１と、コンデンサ素子１の陽極／陰極電極部を接合した陽極／陰極端子７、８と、この陽極／陰極端子７、８の一部を除いてコンデンサ素子１を被覆した外装樹脂９からなり、上記陽極体の陰極形成部の厚みを陽極電極部の厚みより薄くした構成により、陰極形成部に設けた陰極電極部の厚みを陽極電極部の厚みと略同じにできるため、陽極／陰極端子７、８上にコンデンサ素子１を載置しても傾斜せず、簡単な構成で作業性と組み立て精度を向上させて低価格化を図り、更に不要な電流経路を無くしてＥＳＬを大幅に低減できる。
【解決手段】陽極体を絶縁部により陽極電極部と陰極形成部に分離し、この陰極形成部に固体電解質層、陰極層を形成して陰極電極部を設けたコンデンサ素子１と、コンデンサ素子１の陽極／陰極電極部を接合した陽極／陰極端子７、８と、この陽極／陰極端子７、８の一部を除いてコンデンサ素子１を被覆した外装樹脂９からなり、上記陽極体の陰極形成部の厚みを陽極電極部の厚みより薄くした構成により、陰極形成部に設けた陰極電極部の厚みを陽極電極部の厚みと略同じにできるため、陽極／陰極端子７、８上にコンデンサ素子１を載置しても傾斜せず、簡単な構成で作業性と組み立て精度を向上させて低価格化を図り、更に不要な電流経路を無くしてＥＳＬを大幅に低減できる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は各種電子機器に使用されるコンデンサの中で、導電性高分子を固体電解質に用いたチップ形固体電解コンデンサに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の高周波化に伴って電子部品の一つであるコンデンサにも従来よりも高周波領域でのインピーダンス特性に優れたコンデンサが求められてきており、このような要求に応えるために電気伝導度の高い導電性高分子を固体電解質に用いた固体電解コンデンサが種々検討されている。
【０００３】
また、近年、パーソナルコンピュータのＣＰＵ周り等に使用される固体電解コンデンサには小型大容量化が強く望まれており、更に高周波化に対応して低ＥＳＲ（等価直列抵抗）化のみならず、ノイズ除去や過渡応答性に優れた、低ＥＳＬ（等価直列インダクタンス）化が強く要求されており、このような要求に応えるために種々の提案がなされている。
【０００４】
図８はこの種の従来のチップ形固体電解コンデンサの構成を示した斜視図、図９は同チップ形固体電解コンデンサに使用されるコンデンサ素子の構成を示した一部切り欠き斜視図であり、図８と図９において、３１はコンデンサ素子を示し、このコンデンサ素子３１は弁作用金属であるアルミニウム箔を粗面化して表面に誘電体酸化皮膜層を形成した陽極体３２の所定の位置に絶縁性のレジスト部３３を設けて陽極電極部３４と陰極形成部３５に分離し、この陰極形成部３５の誘電体酸化皮膜層上に導電性高分子からなる固体電解質層３６、カーボンと銀ペーストからなる陰極層３７を順次積層形成することにより陰極電極部３８を形成して構成されたものである。
【０００５】
３９は陽極コム端子、３９ａはこの陽極コム端子３９の接続面に設けられた接続部であり、この陽極コム端子３９の接続面に上記コンデンサ素子３１の陽極電極部３４を載置した後、上記接続部３９ａを折り曲げて抵抗溶接により両者を接合したものである。
【０００６】
４０は陰極コム端子、４０ａはこの陰極コム端子４０の接続面の一部を曲げ起こすことにより形成されたガイド部であり、この陰極コム端子４０の接続面に図示しない導電性銀ペーストを介して上記コンデンサ素子３１の陰極電極部３８を載置することにより両者を接合したものである。
【０００７】
４１はこのようにコンデンサ素子３１を接合した陽極コム端子３９と陰極コム端子４０の一部が夫々外表面に露呈する状態で上記コンデンサ素子３１と陽極コム端子３９、陰極コム端子４０を一体に被覆した絶縁性の外装樹脂であり、この外装樹脂４１から表出した陽極コム端子３９と陰極コム端子４０は夫々外装樹脂４１に沿って側面から底面へと折り曲げられることによって外部端子を形成し、これにより面実装対応のチップ形固体電解コンデンサを構成したものである。
【０００８】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開２０００−３４０４６３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら上記従来のチップ形固体電解コンデンサでは、コンデンサ素子３１の陽極電極部３４の厚みよりも陰極電極部３８の厚みのほうが厚い（アルミニウム箔からなる陽極体３２の厚み（＝陽極電極部３４の厚み）が（一例として）１０５μｍであり、これに固体電解質層３６と陰極層３７を積層形成した陰極電極部３８の厚みが（一例として）１８５μｍのものが主流として用いられている）ため、このようなコンデンサ素子３１の陽極電極部３４と陰極電極部３８を夫々陽極コム端子３９と陰極コム端子４０上に載置すると、上記陽極電極部３４と陰極電極部３８の夫々の厚みの差（１８５μｍ−１０５μｍ＝８０μｍ）分だけ、コンデンサ素子３１が傾斜するという問題があり、更に、コンデンサ素子３１を複数個積層する構成のものにおいては各陽極電極部３４間に上記厚みの差分が隙間として現われるため、この隙間を無くするためにスペーサを配設する等の対策が必要になり、結果的に作業性と組み立て精度、ならびにコスト面において無駄が多いものであった。
【００１０】
これは、１枚の陽極体３２の所定の位置にレジスト部３３を設け、このレジスト部３３を介して陽極電極部３４と陰極形成部３５に分離し、この陰極形成部３５に固体電解質層３６と陰極層３７を順次積層形成することにより陰極電極部３８を形成する構成であることに起因するものであり、このような構成を採る限りは解決できないというものであった。
【００１１】
また、性能面の問題として、コンデンサ素子３１の陽極電極部３４ならびに陰極電極部３８に夫々接合される陽極コム端子３９と陰極コム端子４０の形状が複雑で、陽極コム端子３９と陰極コム端子４０のコンデンサ素子３１との接続面（陽極電極部３４と陰極電極部３８）から実装面までの距離が長いことからＥＳＬ（等価直列インダクタンス）特性が悪いという課題があり、近年、パーソナルコンピュータのＣＰＵ周り等に使用されるコンデンサには小型大容量化が強く望まれており、更に高周波化に対応して低ＥＳＲ（等価直列抵抗）化のみならず、更に過渡応答性に優れた低ＥＳＬ化が要求されている状況の中では採用できないという課題があった。
【００１２】
本発明はこのような従来の課題を解決し、簡単な構成により組み立て精度と作業性を向上させると共に低価格化を図り、かつ、不要な電流経路を無くして低ＥＳＬ化を実現することができるチップ形固体電解コンデンサ及びその製造方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記課題を解決するために本発明は、表面を粗面化して誘電体酸化皮膜層が形成された弁作用金属箔からなる陽極体の所定の位置に絶縁部を設けて陽極電極部と陰極形成部に分離し、この陰極形成部に導電性高分子からなる固体電解質層、カーボンと銀ペーストからなる陰極層を順次積層形成することにより陰極電極部が形成されたコンデンサ素子と、このコンデンサ素子の陽極電極部と陰極電極部に接合された陽極端子ならびに陰極端子と、この陽極／陰極端子の少なくとも実装面となる底面を除いて上記コンデンサ素子と陽極／陰極端子を一体に被覆した絶縁性の外装樹脂からなるチップ形固体電解コンデンサにおいて、上記陽極体の陰極形成部の厚みを陽極電極部の厚みよりも薄くした構成にしたものである。
【００１４】
また、本発明による製造方法としては、弁作用金属からなる陽極体を粗面化し、これを陽極酸化して表面に誘電体酸化皮膜層を形成した後、所定の位置に絶縁部を設けて陽極電極部と陰極形成部に分離し、この陰極形成部をプレス加工またはエッチング加工することにより陰極形成部の厚みを陽極電極部の厚みよりも薄くなるようにする工程と、この陽極体の陰極形成部の誘電体酸化皮膜層上に導電性高分子からなる固体電解質層、カーボンと銀ペーストからなる陰極層を順次積層形成して陰極電極部を形成する工程と、このコンデンサ素子の陽極電極部と陰極形成部に陽極端子ならびに陰極端子を接合する工程と、コンデンサ素子と陽極／陰極端子を絶縁性の外装樹脂で一体に被覆する工程とを有した製造方法としたものである。
【発明の効果】
【００１５】
以上のように本発明によるチップ形固体電解コンデンサ及びその製造方法は、陽極体の陽極電極部よりも厚みを薄くした陰極形成部に固体電解質層、陰極層を順次積層形成することにより形成される陰極電極部の厚みを陽極電極部の厚みと略同じ厚みになるようにすることができるためにコンデンサ素子の陽極電極部と陰極電極部の厚みが略同じになり、これによって陽極／陰極端子上にコンデンサ素子を載置してもコンデンサ素子が傾斜することもなくなり、簡単な構成で作業性と組み立て精度を向上させると共に、低価格化を図ることができる。
【００１６】
また、コンデンサ素子の陽極電極部と陰極電極部に夫々接合した陽極端子ならびに陰極端子の底面を実装面として基板に直接接合する構成にしたことにより、不要な電流経路を無くしてＥＳＬを大幅に低減することができるという効果が得られるものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
（実施の形態１）
以下、実施の形態１を用いて、本発明の特に請求項１、４、５、７に記載の発明について説明する。
【００１８】
図１（ａ）〜（ｃ）は本発明の実施の形態１によるチップ形固体電解コンデンサの構成を示した平面図と正面断面図と底面図、図２（ａ）〜（ｄ）は同チップ形固体電解コンデンサに使用されるコンデンサ素子の製造プロセスを示した製造工程図であり、図１と図２において、１はコンデンサ素子を示し、このコンデンサ素子１の製造方法について、以下に説明する。
【００１９】
まず、図２（ａ）に示すように、弁作用金属の一つであるアルミニウム箔を用い、このアルミニウム箔を粗面化して表面に誘電体酸化皮膜層を形成した陽極体２（厚み１０５μｍ）を準備する。
【００２０】
次に、図２（ｂ）に示すように、上記陽極体２の一端部を陽極電極部３とし、この陽極電極部３以外の部分をプレス加工、またはエッチング加工することにより、上記陽極電極部３の厚みｔ１（１０５μｍ）よりも薄い厚みｔ２（５０μｍ）の陰極形成部４を形成する。
【００２１】
次に、図２（ｃ）に示すように、上記陰極形成部４と陽極電極部３間に絶縁性のレジスト部５を設けることにより、陽極電極部３と陰極形成部４に分離する。
【００２２】
次に、図２（ｄ）に示すように、上記陰極形成部４の表面に導電性高分子からなる固体電解質層６ａ、カーボンと銀ペーストからなる陰極層６ｂを順次積層形成して陰極電極部６を形成することによりコンデンサ素子１を作製するようにしたものであり、このようにして作製された上記陰極電極部６の厚みｔ３（１３０μｍ）は陽極電極部３の厚みｔ１（１０５μｍ）と略同じ厚みになるように構成されているものである。
【００２３】
７は上記コンデンサ素子１を複数個（本実施の形態においては４個）積層した状態で最下段のコンデンサ素子１の陽極電極部３を上面に接合した平板状の陽極端子であり、この陽極端子７と陽極電極部３の接合は抵抗溶接によって行われているものである。
【００２４】
８は同じく上記コンデンサ素子１を複数個積層した状態で最下段のコンデンサ素子１の陰極電極部６を上面に接合した平板状の陰極端子であり、この陰極端子８と陰極電極部６の接合は導電性銀ペーストによって行われているものである。
【００２５】
９はこのように複数個のコンデンサ素子１を接合した陽極端子７と陰極端子８の実装面となる底面が夫々外表面に露呈する状態でコンデンサ素子１と陽極端子７、陰極端子８を一体に被覆した絶縁性の外装樹脂であり、本実施の形態においてはエポキシ樹脂を用いたものであり、これにより面実装対応のチップ形固体電解コンデンサを構成したものである。
【００２６】
このように構成された本実施の形態によるチップ形固体電解コンデンサは、コンデンサ素子１の厚みを略均一にすることができるため、このコンデンサ素子１を陽極端子７、陰極端子８上に載置した際にコンデンサ素子１が傾斜したりせず、また、複数個のコンデンサ素子１を積層した場合でも各陽極電極部３間に発生する隙間を極めて少なくすることができるようになるため、従来のようにスペーサを配設する等の対策も不要になり、簡単な構成で作業性や組み立て精度を向上させてコスト低減を図ることが可能になるという格別の効果を奏するものである。
【００２７】
更に、コンデンサ素子１の陽極電極部３と陰極電極部６に夫々接合した平板状の陽極端子７と陰極端子８の底面を実装面として基板に直接接合する構成にしたことにより、不要な電流経路を無くしてＥＳＬを大幅に低減することができるという格別の効果を奏するものである。
【００２８】
なお、本実施の形態においては、コンデンサ素子１を４個積層して一体に接合した構成を例にして説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、積層個数を変化させたり、あるいは積層せずにコンデンサ素子１を１個のみで構成しても良く、如何なる構成にしても本発明による効果を同様に得ることができるものである。
【００２９】
また、本実施の形態においては、コンデンサ素子１を構成する陽極体２の陽極電極部３の厚みｔ１が１０５μｍ、陰極形成部４の加工後の厚みｔ２が５０μｍ、陰極形成部４に固体電解質層６ａ、陰極層６ｂを積層形成した陰極電極部６の厚みｔ３が１３０μｍとした例を用いて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、陽極体２の強度や固体電解質層６ａ、陰極層６ｂの厚みの検討等により、限りなくｔ１≒ｔ３に近づけることが可能なものである。
【００３０】
（実施の形態２）
以下、実施の形態２を用いて、本発明の特に請求項２に記載の発明について説明する。
【００３１】
本実施の形態は、上記実施の形態１で説明したチップ形固体電解コンデンサのコンデンサ素子を構成する陽極体の構成が一部異なるようにしたものであり、これ以外の構成は実施の形態１と同様であるために同一部分には同一の符号を付与してその詳細な説明は省略し、異なる部分についてのみ以下に図面を用いて説明する。
【００３２】
図３（ａ）〜（ｃ）は本発明の実施の形態２によるチップ形固体電解コンデンサの構成を示した平面図と正面断面図と底面図、図４（ａ）〜（ｄ）は同チップ形固体電解コンデンサに使用されるコンデンサ素子の製造プロセスを示した製造工程図であり、図３と図４において、１０はコンデンサ素子を示し、このコンデンサ素子１０の製造方法について、以下に説明する。
【００３３】
まず、図４（ａ）に示すように、弁作用金属の一つであるアルミニウム箔を用い、このアルミニウム箔を粗面化して表面に誘電体酸化皮膜層を形成した陽極体１１（厚み１０５μｍ）を準備する。
【００３４】
次に、図４（ｂ）に示すように、上記陽極体１１の両端部分を陽極電極部１２とし、この陽極電極部１２以外の部分をプレス加工、またはエッチング加工することにより、上記陽極電極部１２の厚みｔ１（１０５μｍ）よりも薄い厚みｔ２（５０μｍ）の陰極形成部１３を形成する。
【００３５】
次に、図４（ｃ）に示すように、上記陰極形成部１３と陽極電極部１２間に絶縁性のレジスト部１４を設けることにより、陽極電極部１２と陰極形成部１３に分離する。
【００３６】
次に、図４（ｄ）に示すように、上記陰極形成部１３の表面に導電性高分子からなる固体電解質層１５ａ、カーボンと銀ペーストからなる陰極層１５ｂを順次積層形成して陰極電極部１５を形成することによりコンデンサ素子１０を作製するようにしたものであり、このようにして作製された上記陰極電極部１５の厚みｔ３（１３０μｍ）は陽極電極部１２の厚みｔ１（１０５μｍ）と略同じ厚みになるように構成されているものである。
【００３７】
１６は上記コンデンサ素子１０を複数個（本実施の形態においては４個）積層した状態で最下段のコンデンサ素子１０の両端に設けられた夫々の陽極電極部１２を上面に接合した平板状の陽極端子であり、この陽極端子１６と陽極電極部１２の接合は抵抗溶接によって行われているものである。
【００３８】
１７は同じく上記コンデンサ素子１０を複数個積層した状態で最下段のコンデンサ素子１０の陰極電極部１５を上面に接合した平板状の陰極端子であり、この陰極端子１７と陰極電極部１５の接合は導電性銀ペーストによって行われているものである。
【００３９】
１８はこのように複数個のコンデンサ素子１０を接合した陽極端子１６と陰極端子１７の実装面となる底面が夫々外表面に露呈する状態でコンデンサ素子１０と陽極端子１６、陰極端子１７を一体に被覆した絶縁性の外装樹脂であり、本実施の形態においてはエポキシ樹脂を用いたものであり、これにより面実装対応のチップ形固体電解コンデンサを構成したものである。
【００４０】
このように構成された本実施の形態によるチップ形固体電解コンデンサは、上記実施の形態１によるチップ形固体電解コンデンサにより得られる効果と同様に、コンデンサ素子１０の厚みを略均一にすることができるために、簡単な構成で作業性や組み立て精度を向上させてコスト低減を図ることができると共に、大幅な低ＥＳＬ化を実現することができるという効果に加え、両端に陽極端子１６を配置し、この陽極端子１６間に陰極端子１７を配置した３端子構造によって陽極端子１６／陰極端子１７間の距離を短くすることができるため、更にＥＳＬを低減することが可能になるという格別の効果を奏するものである。
【００４１】
なお、本実施の形態においては、コンデンサ素子１０を４個積層して一体に接合した構成を例にして説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、積層個数を変化させたり、あるいは積層せずにコンデンサ素子１０を１個のみで構成しても良く、如何なる構成にしても本発明による効果を同様に得ることができるものである。
【００４２】
（実施の形態３）
以下、実施の形態３を用いて、本発明の特に請求項３、６に記載の発明について説明する。
【００４３】
本実施の形態は、上記実施の形態１で説明したチップ形固体電解コンデンサのコンデンサ素子を構成する陽極体の構成が一部異なるようにしたものであり、これ以外の構成は実施の形態１と同様であるために同一部分には同一の符号を付与してその詳細な説明は省略し、異なる部分についてのみ以下に図面を用いて説明する。
【００４４】
図５（ａ）〜（ｄ）は本発明の実施の形態３によるチップ形固体電解コンデンサの構成を示した平面図と正面図と底面図と側面図、図６（ａ）〜（ｅ）は同チップ形固体電解コンデンサの製造プロセスを示した製造工程図、図７（ａ）〜（ｆ）は同チップ形固体電解コンデンサに使用されるコンデンサ素子の製造プロセスを示した製造工程図であり、図５〜７において、１９はコンデンサ素子を示し、このコンデンサ素子１９の製造方法について、以下に説明する。
【００４５】
まず、図７（ａ）に示すように、弁作用金属の一つであるアルミニウム箔を用い、このアルミニウム箔を粗面化して表面に誘電体酸化皮膜層を形成した陽極体２０（厚み１０５μｍ）を準備する。なお、この陽極体２０は図７（ａ）の平面図である図７（ｅ）に示すように、対向する辺の対角位置となる一端部に略同形状、同面積の陽極電極部（詳細は後述する）２１を夫々非対称に突出して設けた構成のものである。
【００４６】
次に、図７（ｂ）に示すように、上記陽極体２０の対向する辺の対角位置となる一端部に夫々非対称に突出して設けた部分を陽極電極部２１とし、この陽極電極部２１以外の部分をプレス加工、またはエッチング加工することにより、上記陽極電極部２１の厚みｔ１（１０５μｍ）よりも薄い厚みｔ２（５０μｍ）の陰極形成部２２を形成する。
【００４７】
次に、図７（ｃ）に示すように、上記陰極形成部２２と陽極電極部２１間に絶縁性のレジスト部２３を設けることにより、陽極電極部２１と陰極形成部２２に分離する。
【００４８】
次に、図７（ｄ）に示すように、上記陰極形成部２２の表面に導電性高分子からなる固体電解質層２４ａ、カーボンと銀ペーストからなる陰極層２４ｂを順次積層形成して陰極電極部２４を形成することによりコンデンサ素子１９を作製するようにしたものであり、このようにして作製された上記陰極電極部２４の厚みｔ３（１３０μｍ）は陽極電極部２１の厚みｔ１（１０５μｍ）と略同じ厚みになるように構成されているものである。また、図７（ｆ）はこのようにして作製されたコンデンサ素子１９を示した平面図である。
【００４９】
２５は上記コンデンサ素子１９の陽極電極部２１を上面に接合した平板状の陽極端子、２６はコンデンサ素子１９の陰極電極部２４を上面に接合した平板状の陰極端子であり、この陽極端子２５と陰極端子２６は１枚の基材２７を打ち抜き加工することによって夫々が独立するように形成されているものである。また、上記陽極端子２５と陽極電極部２１の接合は抵抗溶接（溶接痕２５ａ）で、陰極端子２６と陰極電極部２４の接合は図示しない導電性銀ペーストによって行われているものである。
【００５０】
また、上記コンデンサ素子１９は複数個が積層されて接合されているものであるが、この積層状態において、重なり合うコンデンサ素子１９の上記陽極電極部２１どうしが同位置で重なり合わないようにしてコンデンサ素子１９を交互に積層するようにしているものであり、これを更に詳細に説明すると、図６（ｂ）に示すように１個目のコンデンサ素子１９を陽極端子２５、陰極端子２６上に載置した後、図６（ｃ）に示すように２個目のコンデンサ素子１９を９０度位置をずらして載置することにより、重なり合うコンデンサ素子１９の陽極電極部２１どうしが同位置で重なり合わないようにしているものである。
【００５１】
２８はこのようにコンデンサ素子１９を接合した陽極端子２５と陰極端子２６の少なくとも実装面となる底面の一部が夫々外表面に露呈する状態で、複数個のコンデンサ素子１９と陽極端子２５ならびに陰極端子２６を一体に被覆した絶縁性の外装樹脂（図５（ａ）においては、内部構造を分かり易くするために、この外装樹脂２８を除いた状態で図示している）であり、これにより面実装対応のチップ形固体電解コンデンサを構成したものである。
【００５２】
このように構成された本実施の形態によるチップ形固体電解コンデンサは、上記実施の形態１によるチップ形固体電解コンデンサにより得られる効果と同様に、コンデンサ素子１９の厚みを略均一にすることができるために、簡単な構成で作業性や組み立て精度を向上させてコスト低減を図ることができると共に、大幅な低ＥＳＬ化を実現することができるという効果に加え、実装面となる底面の各辺に陽極端子２５と陰極端子２６が近接配置された多端子構造を実現することができるようになり、更に陽極端子２５／陰極端子２６間を流れる電流をお互いに打ち消し合って更なる低ＥＳＬ化を実現することができるようになるという格別の効果を奏するものである。
【産業上の利用可能性】
【００５３】
本発明によるチップ形固体電解コンデンサは、簡単な構成で作業性や組み立て精度を向上させてコスト低減を図ると共に、大幅な低ＥＳＬ化を実現することが可能になるという効果を有し、特に高周波応答性が要求される分野等として有用である。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】（ａ）本発明の実施の形態１によるチップ形固体電解コンデンサの構成を示した平面図、（ｂ）同正面断面図、（ｃ）同底面図
【図２】（ａ）〜（ｄ）同チップ形固体電解コンデンサに使用されるコンデンサ素子の製造プロセスを示した製造工程図
【図３】（ａ）本発明の実施の形態２によるチップ形固体電解コンデンサの構成を示した平面図、（ｂ）同正面断面図、（ｃ）同底面図
【図４】（ａ）〜（ｄ）同チップ形固体電解コンデンサに使用されるコンデンサ素子の製造プロセスを示した製造工程図
【図５】（ａ）本発明の実施の形態３によるチップ形固体電解コンデンサの構成を示した平面図、（ｂ）同正面図、（ｃ）同底面図、（ｄ）同側面図
【図６】（ａ）〜（ｅ）同チップ形固体電解コンデンサの製造プロセスを示した製造工程図
【図７】（ａ）〜（ｆ）同チップ形固体電解コンデンサに使用されるコンデンサ素子の製造プロセスを示した製造工程図
【図８】従来のチップ形固体電解コンデンサの構成を示した斜視図
【図９】同チップ形固体電解コンデンサに使用されるコンデンサ素子の構成を示した一部切り欠き斜視図
【符号の説明】
【００５５】
１、１０、１９ コンデンサ素子
２、１１、２０ 陽極体
３、１２、２１ 陽極電極部
４、１３、２２ 陰極形成部
５、１４、２３ レジスト部
６、１５、２４ 陰極電極部
６ａ、１５ａ、２４ａ 固体電解質層
６ｂ、１５ｂ、２４ｂ 陰極層
７、１６、２５ 陽極端子
８、１７、２６ 陰極端子
９、１８、２８ 外装樹脂
２７ 基材
【技術分野】
【０００１】
本発明は各種電子機器に使用されるコンデンサの中で、導電性高分子を固体電解質に用いたチップ形固体電解コンデンサに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の高周波化に伴って電子部品の一つであるコンデンサにも従来よりも高周波領域でのインピーダンス特性に優れたコンデンサが求められてきており、このような要求に応えるために電気伝導度の高い導電性高分子を固体電解質に用いた固体電解コンデンサが種々検討されている。
【０００３】
また、近年、パーソナルコンピュータのＣＰＵ周り等に使用される固体電解コンデンサには小型大容量化が強く望まれており、更に高周波化に対応して低ＥＳＲ（等価直列抵抗）化のみならず、ノイズ除去や過渡応答性に優れた、低ＥＳＬ（等価直列インダクタンス）化が強く要求されており、このような要求に応えるために種々の提案がなされている。
【０００４】
図８はこの種の従来のチップ形固体電解コンデンサの構成を示した斜視図、図９は同チップ形固体電解コンデンサに使用されるコンデンサ素子の構成を示した一部切り欠き斜視図であり、図８と図９において、３１はコンデンサ素子を示し、このコンデンサ素子３１は弁作用金属であるアルミニウム箔を粗面化して表面に誘電体酸化皮膜層を形成した陽極体３２の所定の位置に絶縁性のレジスト部３３を設けて陽極電極部３４と陰極形成部３５に分離し、この陰極形成部３５の誘電体酸化皮膜層上に導電性高分子からなる固体電解質層３６、カーボンと銀ペーストからなる陰極層３７を順次積層形成することにより陰極電極部３８を形成して構成されたものである。
【０００５】
３９は陽極コム端子、３９ａはこの陽極コム端子３９の接続面に設けられた接続部であり、この陽極コム端子３９の接続面に上記コンデンサ素子３１の陽極電極部３４を載置した後、上記接続部３９ａを折り曲げて抵抗溶接により両者を接合したものである。
【０００６】
４０は陰極コム端子、４０ａはこの陰極コム端子４０の接続面の一部を曲げ起こすことにより形成されたガイド部であり、この陰極コム端子４０の接続面に図示しない導電性銀ペーストを介して上記コンデンサ素子３１の陰極電極部３８を載置することにより両者を接合したものである。
【０００７】
４１はこのようにコンデンサ素子３１を接合した陽極コム端子３９と陰極コム端子４０の一部が夫々外表面に露呈する状態で上記コンデンサ素子３１と陽極コム端子３９、陰極コム端子４０を一体に被覆した絶縁性の外装樹脂であり、この外装樹脂４１から表出した陽極コム端子３９と陰極コム端子４０は夫々外装樹脂４１に沿って側面から底面へと折り曲げられることによって外部端子を形成し、これにより面実装対応のチップ形固体電解コンデンサを構成したものである。
【０００８】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開２０００−３４０４６３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら上記従来のチップ形固体電解コンデンサでは、コンデンサ素子３１の陽極電極部３４の厚みよりも陰極電極部３８の厚みのほうが厚い（アルミニウム箔からなる陽極体３２の厚み（＝陽極電極部３４の厚み）が（一例として）１０５μｍであり、これに固体電解質層３６と陰極層３７を積層形成した陰極電極部３８の厚みが（一例として）１８５μｍのものが主流として用いられている）ため、このようなコンデンサ素子３１の陽極電極部３４と陰極電極部３８を夫々陽極コム端子３９と陰極コム端子４０上に載置すると、上記陽極電極部３４と陰極電極部３８の夫々の厚みの差（１８５μｍ−１０５μｍ＝８０μｍ）分だけ、コンデンサ素子３１が傾斜するという問題があり、更に、コンデンサ素子３１を複数個積層する構成のものにおいては各陽極電極部３４間に上記厚みの差分が隙間として現われるため、この隙間を無くするためにスペーサを配設する等の対策が必要になり、結果的に作業性と組み立て精度、ならびにコスト面において無駄が多いものであった。
【００１０】
これは、１枚の陽極体３２の所定の位置にレジスト部３３を設け、このレジスト部３３を介して陽極電極部３４と陰極形成部３５に分離し、この陰極形成部３５に固体電解質層３６と陰極層３７を順次積層形成することにより陰極電極部３８を形成する構成であることに起因するものであり、このような構成を採る限りは解決できないというものであった。
【００１１】
また、性能面の問題として、コンデンサ素子３１の陽極電極部３４ならびに陰極電極部３８に夫々接合される陽極コム端子３９と陰極コム端子４０の形状が複雑で、陽極コム端子３９と陰極コム端子４０のコンデンサ素子３１との接続面（陽極電極部３４と陰極電極部３８）から実装面までの距離が長いことからＥＳＬ（等価直列インダクタンス）特性が悪いという課題があり、近年、パーソナルコンピュータのＣＰＵ周り等に使用されるコンデンサには小型大容量化が強く望まれており、更に高周波化に対応して低ＥＳＲ（等価直列抵抗）化のみならず、更に過渡応答性に優れた低ＥＳＬ化が要求されている状況の中では採用できないという課題があった。
【００１２】
本発明はこのような従来の課題を解決し、簡単な構成により組み立て精度と作業性を向上させると共に低価格化を図り、かつ、不要な電流経路を無くして低ＥＳＬ化を実現することができるチップ形固体電解コンデンサ及びその製造方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記課題を解決するために本発明は、表面を粗面化して誘電体酸化皮膜層が形成された弁作用金属箔からなる陽極体の所定の位置に絶縁部を設けて陽極電極部と陰極形成部に分離し、この陰極形成部に導電性高分子からなる固体電解質層、カーボンと銀ペーストからなる陰極層を順次積層形成することにより陰極電極部が形成されたコンデンサ素子と、このコンデンサ素子の陽極電極部と陰極電極部に接合された陽極端子ならびに陰極端子と、この陽極／陰極端子の少なくとも実装面となる底面を除いて上記コンデンサ素子と陽極／陰極端子を一体に被覆した絶縁性の外装樹脂からなるチップ形固体電解コンデンサにおいて、上記陽極体の陰極形成部の厚みを陽極電極部の厚みよりも薄くした構成にしたものである。
【００１４】
また、本発明による製造方法としては、弁作用金属からなる陽極体を粗面化し、これを陽極酸化して表面に誘電体酸化皮膜層を形成した後、所定の位置に絶縁部を設けて陽極電極部と陰極形成部に分離し、この陰極形成部をプレス加工またはエッチング加工することにより陰極形成部の厚みを陽極電極部の厚みよりも薄くなるようにする工程と、この陽極体の陰極形成部の誘電体酸化皮膜層上に導電性高分子からなる固体電解質層、カーボンと銀ペーストからなる陰極層を順次積層形成して陰極電極部を形成する工程と、このコンデンサ素子の陽極電極部と陰極形成部に陽極端子ならびに陰極端子を接合する工程と、コンデンサ素子と陽極／陰極端子を絶縁性の外装樹脂で一体に被覆する工程とを有した製造方法としたものである。
【発明の効果】
【００１５】
以上のように本発明によるチップ形固体電解コンデンサ及びその製造方法は、陽極体の陽極電極部よりも厚みを薄くした陰極形成部に固体電解質層、陰極層を順次積層形成することにより形成される陰極電極部の厚みを陽極電極部の厚みと略同じ厚みになるようにすることができるためにコンデンサ素子の陽極電極部と陰極電極部の厚みが略同じになり、これによって陽極／陰極端子上にコンデンサ素子を載置してもコンデンサ素子が傾斜することもなくなり、簡単な構成で作業性と組み立て精度を向上させると共に、低価格化を図ることができる。
【００１６】
また、コンデンサ素子の陽極電極部と陰極電極部に夫々接合した陽極端子ならびに陰極端子の底面を実装面として基板に直接接合する構成にしたことにより、不要な電流経路を無くしてＥＳＬを大幅に低減することができるという効果が得られるものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
（実施の形態１）
以下、実施の形態１を用いて、本発明の特に請求項１、４、５、７に記載の発明について説明する。
【００１８】
図１（ａ）〜（ｃ）は本発明の実施の形態１によるチップ形固体電解コンデンサの構成を示した平面図と正面断面図と底面図、図２（ａ）〜（ｄ）は同チップ形固体電解コンデンサに使用されるコンデンサ素子の製造プロセスを示した製造工程図であり、図１と図２において、１はコンデンサ素子を示し、このコンデンサ素子１の製造方法について、以下に説明する。
【００１９】
まず、図２（ａ）に示すように、弁作用金属の一つであるアルミニウム箔を用い、このアルミニウム箔を粗面化して表面に誘電体酸化皮膜層を形成した陽極体２（厚み１０５μｍ）を準備する。
【００２０】
次に、図２（ｂ）に示すように、上記陽極体２の一端部を陽極電極部３とし、この陽極電極部３以外の部分をプレス加工、またはエッチング加工することにより、上記陽極電極部３の厚みｔ１（１０５μｍ）よりも薄い厚みｔ２（５０μｍ）の陰極形成部４を形成する。
【００２１】
次に、図２（ｃ）に示すように、上記陰極形成部４と陽極電極部３間に絶縁性のレジスト部５を設けることにより、陽極電極部３と陰極形成部４に分離する。
【００２２】
次に、図２（ｄ）に示すように、上記陰極形成部４の表面に導電性高分子からなる固体電解質層６ａ、カーボンと銀ペーストからなる陰極層６ｂを順次積層形成して陰極電極部６を形成することによりコンデンサ素子１を作製するようにしたものであり、このようにして作製された上記陰極電極部６の厚みｔ３（１３０μｍ）は陽極電極部３の厚みｔ１（１０５μｍ）と略同じ厚みになるように構成されているものである。
【００２３】
７は上記コンデンサ素子１を複数個（本実施の形態においては４個）積層した状態で最下段のコンデンサ素子１の陽極電極部３を上面に接合した平板状の陽極端子であり、この陽極端子７と陽極電極部３の接合は抵抗溶接によって行われているものである。
【００２４】
８は同じく上記コンデンサ素子１を複数個積層した状態で最下段のコンデンサ素子１の陰極電極部６を上面に接合した平板状の陰極端子であり、この陰極端子８と陰極電極部６の接合は導電性銀ペーストによって行われているものである。
【００２５】
９はこのように複数個のコンデンサ素子１を接合した陽極端子７と陰極端子８の実装面となる底面が夫々外表面に露呈する状態でコンデンサ素子１と陽極端子７、陰極端子８を一体に被覆した絶縁性の外装樹脂であり、本実施の形態においてはエポキシ樹脂を用いたものであり、これにより面実装対応のチップ形固体電解コンデンサを構成したものである。
【００２６】
このように構成された本実施の形態によるチップ形固体電解コンデンサは、コンデンサ素子１の厚みを略均一にすることができるため、このコンデンサ素子１を陽極端子７、陰極端子８上に載置した際にコンデンサ素子１が傾斜したりせず、また、複数個のコンデンサ素子１を積層した場合でも各陽極電極部３間に発生する隙間を極めて少なくすることができるようになるため、従来のようにスペーサを配設する等の対策も不要になり、簡単な構成で作業性や組み立て精度を向上させてコスト低減を図ることが可能になるという格別の効果を奏するものである。
【００２７】
更に、コンデンサ素子１の陽極電極部３と陰極電極部６に夫々接合した平板状の陽極端子７と陰極端子８の底面を実装面として基板に直接接合する構成にしたことにより、不要な電流経路を無くしてＥＳＬを大幅に低減することができるという格別の効果を奏するものである。
【００２８】
なお、本実施の形態においては、コンデンサ素子１を４個積層して一体に接合した構成を例にして説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、積層個数を変化させたり、あるいは積層せずにコンデンサ素子１を１個のみで構成しても良く、如何なる構成にしても本発明による効果を同様に得ることができるものである。
【００２９】
また、本実施の形態においては、コンデンサ素子１を構成する陽極体２の陽極電極部３の厚みｔ１が１０５μｍ、陰極形成部４の加工後の厚みｔ２が５０μｍ、陰極形成部４に固体電解質層６ａ、陰極層６ｂを積層形成した陰極電極部６の厚みｔ３が１３０μｍとした例を用いて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、陽極体２の強度や固体電解質層６ａ、陰極層６ｂの厚みの検討等により、限りなくｔ１≒ｔ３に近づけることが可能なものである。
【００３０】
（実施の形態２）
以下、実施の形態２を用いて、本発明の特に請求項２に記載の発明について説明する。
【００３１】
本実施の形態は、上記実施の形態１で説明したチップ形固体電解コンデンサのコンデンサ素子を構成する陽極体の構成が一部異なるようにしたものであり、これ以外の構成は実施の形態１と同様であるために同一部分には同一の符号を付与してその詳細な説明は省略し、異なる部分についてのみ以下に図面を用いて説明する。
【００３２】
図３（ａ）〜（ｃ）は本発明の実施の形態２によるチップ形固体電解コンデンサの構成を示した平面図と正面断面図と底面図、図４（ａ）〜（ｄ）は同チップ形固体電解コンデンサに使用されるコンデンサ素子の製造プロセスを示した製造工程図であり、図３と図４において、１０はコンデンサ素子を示し、このコンデンサ素子１０の製造方法について、以下に説明する。
【００３３】
まず、図４（ａ）に示すように、弁作用金属の一つであるアルミニウム箔を用い、このアルミニウム箔を粗面化して表面に誘電体酸化皮膜層を形成した陽極体１１（厚み１０５μｍ）を準備する。
【００３４】
次に、図４（ｂ）に示すように、上記陽極体１１の両端部分を陽極電極部１２とし、この陽極電極部１２以外の部分をプレス加工、またはエッチング加工することにより、上記陽極電極部１２の厚みｔ１（１０５μｍ）よりも薄い厚みｔ２（５０μｍ）の陰極形成部１３を形成する。
【００３５】
次に、図４（ｃ）に示すように、上記陰極形成部１３と陽極電極部１２間に絶縁性のレジスト部１４を設けることにより、陽極電極部１２と陰極形成部１３に分離する。
【００３６】
次に、図４（ｄ）に示すように、上記陰極形成部１３の表面に導電性高分子からなる固体電解質層１５ａ、カーボンと銀ペーストからなる陰極層１５ｂを順次積層形成して陰極電極部１５を形成することによりコンデンサ素子１０を作製するようにしたものであり、このようにして作製された上記陰極電極部１５の厚みｔ３（１３０μｍ）は陽極電極部１２の厚みｔ１（１０５μｍ）と略同じ厚みになるように構成されているものである。
【００３７】
１６は上記コンデンサ素子１０を複数個（本実施の形態においては４個）積層した状態で最下段のコンデンサ素子１０の両端に設けられた夫々の陽極電極部１２を上面に接合した平板状の陽極端子であり、この陽極端子１６と陽極電極部１２の接合は抵抗溶接によって行われているものである。
【００３８】
１７は同じく上記コンデンサ素子１０を複数個積層した状態で最下段のコンデンサ素子１０の陰極電極部１５を上面に接合した平板状の陰極端子であり、この陰極端子１７と陰極電極部１５の接合は導電性銀ペーストによって行われているものである。
【００３９】
１８はこのように複数個のコンデンサ素子１０を接合した陽極端子１６と陰極端子１７の実装面となる底面が夫々外表面に露呈する状態でコンデンサ素子１０と陽極端子１６、陰極端子１７を一体に被覆した絶縁性の外装樹脂であり、本実施の形態においてはエポキシ樹脂を用いたものであり、これにより面実装対応のチップ形固体電解コンデンサを構成したものである。
【００４０】
このように構成された本実施の形態によるチップ形固体電解コンデンサは、上記実施の形態１によるチップ形固体電解コンデンサにより得られる効果と同様に、コンデンサ素子１０の厚みを略均一にすることができるために、簡単な構成で作業性や組み立て精度を向上させてコスト低減を図ることができると共に、大幅な低ＥＳＬ化を実現することができるという効果に加え、両端に陽極端子１６を配置し、この陽極端子１６間に陰極端子１７を配置した３端子構造によって陽極端子１６／陰極端子１７間の距離を短くすることができるため、更にＥＳＬを低減することが可能になるという格別の効果を奏するものである。
【００４１】
なお、本実施の形態においては、コンデンサ素子１０を４個積層して一体に接合した構成を例にして説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、積層個数を変化させたり、あるいは積層せずにコンデンサ素子１０を１個のみで構成しても良く、如何なる構成にしても本発明による効果を同様に得ることができるものである。
【００４２】
（実施の形態３）
以下、実施の形態３を用いて、本発明の特に請求項３、６に記載の発明について説明する。
【００４３】
本実施の形態は、上記実施の形態１で説明したチップ形固体電解コンデンサのコンデンサ素子を構成する陽極体の構成が一部異なるようにしたものであり、これ以外の構成は実施の形態１と同様であるために同一部分には同一の符号を付与してその詳細な説明は省略し、異なる部分についてのみ以下に図面を用いて説明する。
【００４４】
図５（ａ）〜（ｄ）は本発明の実施の形態３によるチップ形固体電解コンデンサの構成を示した平面図と正面図と底面図と側面図、図６（ａ）〜（ｅ）は同チップ形固体電解コンデンサの製造プロセスを示した製造工程図、図７（ａ）〜（ｆ）は同チップ形固体電解コンデンサに使用されるコンデンサ素子の製造プロセスを示した製造工程図であり、図５〜７において、１９はコンデンサ素子を示し、このコンデンサ素子１９の製造方法について、以下に説明する。
【００４５】
まず、図７（ａ）に示すように、弁作用金属の一つであるアルミニウム箔を用い、このアルミニウム箔を粗面化して表面に誘電体酸化皮膜層を形成した陽極体２０（厚み１０５μｍ）を準備する。なお、この陽極体２０は図７（ａ）の平面図である図７（ｅ）に示すように、対向する辺の対角位置となる一端部に略同形状、同面積の陽極電極部（詳細は後述する）２１を夫々非対称に突出して設けた構成のものである。
【００４６】
次に、図７（ｂ）に示すように、上記陽極体２０の対向する辺の対角位置となる一端部に夫々非対称に突出して設けた部分を陽極電極部２１とし、この陽極電極部２１以外の部分をプレス加工、またはエッチング加工することにより、上記陽極電極部２１の厚みｔ１（１０５μｍ）よりも薄い厚みｔ２（５０μｍ）の陰極形成部２２を形成する。
【００４７】
次に、図７（ｃ）に示すように、上記陰極形成部２２と陽極電極部２１間に絶縁性のレジスト部２３を設けることにより、陽極電極部２１と陰極形成部２２に分離する。
【００４８】
次に、図７（ｄ）に示すように、上記陰極形成部２２の表面に導電性高分子からなる固体電解質層２４ａ、カーボンと銀ペーストからなる陰極層２４ｂを順次積層形成して陰極電極部２４を形成することによりコンデンサ素子１９を作製するようにしたものであり、このようにして作製された上記陰極電極部２４の厚みｔ３（１３０μｍ）は陽極電極部２１の厚みｔ１（１０５μｍ）と略同じ厚みになるように構成されているものである。また、図７（ｆ）はこのようにして作製されたコンデンサ素子１９を示した平面図である。
【００４９】
２５は上記コンデンサ素子１９の陽極電極部２１を上面に接合した平板状の陽極端子、２６はコンデンサ素子１９の陰極電極部２４を上面に接合した平板状の陰極端子であり、この陽極端子２５と陰極端子２６は１枚の基材２７を打ち抜き加工することによって夫々が独立するように形成されているものである。また、上記陽極端子２５と陽極電極部２１の接合は抵抗溶接（溶接痕２５ａ）で、陰極端子２６と陰極電極部２４の接合は図示しない導電性銀ペーストによって行われているものである。
【００５０】
また、上記コンデンサ素子１９は複数個が積層されて接合されているものであるが、この積層状態において、重なり合うコンデンサ素子１９の上記陽極電極部２１どうしが同位置で重なり合わないようにしてコンデンサ素子１９を交互に積層するようにしているものであり、これを更に詳細に説明すると、図６（ｂ）に示すように１個目のコンデンサ素子１９を陽極端子２５、陰極端子２６上に載置した後、図６（ｃ）に示すように２個目のコンデンサ素子１９を９０度位置をずらして載置することにより、重なり合うコンデンサ素子１９の陽極電極部２１どうしが同位置で重なり合わないようにしているものである。
【００５１】
２８はこのようにコンデンサ素子１９を接合した陽極端子２５と陰極端子２６の少なくとも実装面となる底面の一部が夫々外表面に露呈する状態で、複数個のコンデンサ素子１９と陽極端子２５ならびに陰極端子２６を一体に被覆した絶縁性の外装樹脂（図５（ａ）においては、内部構造を分かり易くするために、この外装樹脂２８を除いた状態で図示している）であり、これにより面実装対応のチップ形固体電解コンデンサを構成したものである。
【００５２】
このように構成された本実施の形態によるチップ形固体電解コンデンサは、上記実施の形態１によるチップ形固体電解コンデンサにより得られる効果と同様に、コンデンサ素子１９の厚みを略均一にすることができるために、簡単な構成で作業性や組み立て精度を向上させてコスト低減を図ることができると共に、大幅な低ＥＳＬ化を実現することができるという効果に加え、実装面となる底面の各辺に陽極端子２５と陰極端子２６が近接配置された多端子構造を実現することができるようになり、更に陽極端子２５／陰極端子２６間を流れる電流をお互いに打ち消し合って更なる低ＥＳＬ化を実現することができるようになるという格別の効果を奏するものである。
【産業上の利用可能性】
【００５３】
本発明によるチップ形固体電解コンデンサは、簡単な構成で作業性や組み立て精度を向上させてコスト低減を図ると共に、大幅な低ＥＳＬ化を実現することが可能になるという効果を有し、特に高周波応答性が要求される分野等として有用である。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】（ａ）本発明の実施の形態１によるチップ形固体電解コンデンサの構成を示した平面図、（ｂ）同正面断面図、（ｃ）同底面図
【図２】（ａ）〜（ｄ）同チップ形固体電解コンデンサに使用されるコンデンサ素子の製造プロセスを示した製造工程図
【図３】（ａ）本発明の実施の形態２によるチップ形固体電解コンデンサの構成を示した平面図、（ｂ）同正面断面図、（ｃ）同底面図
【図４】（ａ）〜（ｄ）同チップ形固体電解コンデンサに使用されるコンデンサ素子の製造プロセスを示した製造工程図
【図５】（ａ）本発明の実施の形態３によるチップ形固体電解コンデンサの構成を示した平面図、（ｂ）同正面図、（ｃ）同底面図、（ｄ）同側面図
【図６】（ａ）〜（ｅ）同チップ形固体電解コンデンサの製造プロセスを示した製造工程図
【図７】（ａ）〜（ｆ）同チップ形固体電解コンデンサに使用されるコンデンサ素子の製造プロセスを示した製造工程図
【図８】従来のチップ形固体電解コンデンサの構成を示した斜視図
【図９】同チップ形固体電解コンデンサに使用されるコンデンサ素子の構成を示した一部切り欠き斜視図
【符号の説明】
【００５５】
１、１０、１９ コンデンサ素子
２、１１、２０ 陽極体
３、１２、２１ 陽極電極部
４、１３、２２ 陰極形成部
５、１４、２３ レジスト部
６、１５、２４ 陰極電極部
６ａ、１５ａ、２４ａ 固体電解質層
６ｂ、１５ｂ、２４ｂ 陰極層
７、１６、２５ 陽極端子
８、１７、２６ 陰極端子
９、１８、２８ 外装樹脂
２７ 基材
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面を粗面化して誘電体酸化皮膜層が形成された弁作用金属箔からなる陽極体の所定の位置に絶縁部を設けて陽極電極部と陰極形成部に分離し、この陰極形成部に導電性高分子からなる固体電解質層、カーボンと銀ペーストからなる陰極層を順次積層形成することにより陰極電極部が形成されたコンデンサ素子と、このコンデンサ素子の陽極電極部と陰極電極部に接合された陽極端子ならびに陰極端子と、この陽極／陰極端子の少なくとも実装面となる底面を除いて上記コンデンサ素子と陽極／陰極端子を一体に被覆した絶縁性の外装樹脂からなるチップ形固体電解コンデンサにおいて、上記陽極体の陰極形成部の厚みを陽極電極部の厚みよりも薄くしたチップ形固体電解コンデンサ。
【請求項２】
陽極体の少なくとも対向する辺に一対の陽極電極部を設けた請求項１に記載のチップ形固体電解コンデンサ。
【請求項３】
陽極体の少なくとも対向する辺に設けた一対の陽極電極部が、略同形状、同面積の突出部を夫々設けることにより構成された請求項２に記載のチップ形固体電解コンデンサ。
【請求項４】
陽極体の陰極形成部に固体電解質層、陰極層を順次積層形成することにより形成された陰極電極部の厚みが陽極電極部の厚みと略同じ厚みになるようにした請求項１〜３のいずれか一つに記載のチップ形固体電解コンデンサ。
【請求項５】
コンデンサ素子を複数個積層して接合した請求項１または２に記載のチップ形固体電解コンデンサ。
【請求項６】
略同形状、同面積の突出部からなる陽極電極部が同位置で重なり合わないようにして複数個のコンデンサ素子を積層して接合した請求項３に記載のチップ形固体電解コンデンサ。
【請求項７】
弁作用金属からなる陽極体を粗面化し、これを陽極酸化して表面に誘電体酸化皮膜層を形成した後、所定の位置に絶縁部を設けて陽極電極部と陰極形成部に分離し、この陰極形成部をプレス加工またはエッチング加工することにより陰極形成部の厚みを陽極電極部の厚みよりも薄くなるようにする工程と、この陽極体の陰極形成部の誘電体酸化皮膜層上に導電性高分子からなる固体電解質層、カーボンと銀ペーストからなる陰極層を順次積層形成して陰極電極部を形成する工程と、このコンデンサ素子の陽極電極部と陰極形成部に陽極端子ならびに陰極端子を接合する工程と、コンデンサ素子と陽極／陰極端子を絶縁性の外装樹脂で一体に被覆する工程とを有したチップ形固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項１】
表面を粗面化して誘電体酸化皮膜層が形成された弁作用金属箔からなる陽極体の所定の位置に絶縁部を設けて陽極電極部と陰極形成部に分離し、この陰極形成部に導電性高分子からなる固体電解質層、カーボンと銀ペーストからなる陰極層を順次積層形成することにより陰極電極部が形成されたコンデンサ素子と、このコンデンサ素子の陽極電極部と陰極電極部に接合された陽極端子ならびに陰極端子と、この陽極／陰極端子の少なくとも実装面となる底面を除いて上記コンデンサ素子と陽極／陰極端子を一体に被覆した絶縁性の外装樹脂からなるチップ形固体電解コンデンサにおいて、上記陽極体の陰極形成部の厚みを陽極電極部の厚みよりも薄くしたチップ形固体電解コンデンサ。
【請求項２】
陽極体の少なくとも対向する辺に一対の陽極電極部を設けた請求項１に記載のチップ形固体電解コンデンサ。
【請求項３】
陽極体の少なくとも対向する辺に設けた一対の陽極電極部が、略同形状、同面積の突出部を夫々設けることにより構成された請求項２に記載のチップ形固体電解コンデンサ。
【請求項４】
陽極体の陰極形成部に固体電解質層、陰極層を順次積層形成することにより形成された陰極電極部の厚みが陽極電極部の厚みと略同じ厚みになるようにした請求項１〜３のいずれか一つに記載のチップ形固体電解コンデンサ。
【請求項５】
コンデンサ素子を複数個積層して接合した請求項１または２に記載のチップ形固体電解コンデンサ。
【請求項６】
略同形状、同面積の突出部からなる陽極電極部が同位置で重なり合わないようにして複数個のコンデンサ素子を積層して接合した請求項３に記載のチップ形固体電解コンデンサ。
【請求項７】
弁作用金属からなる陽極体を粗面化し、これを陽極酸化して表面に誘電体酸化皮膜層を形成した後、所定の位置に絶縁部を設けて陽極電極部と陰極形成部に分離し、この陰極形成部をプレス加工またはエッチング加工することにより陰極形成部の厚みを陽極電極部の厚みよりも薄くなるようにする工程と、この陽極体の陰極形成部の誘電体酸化皮膜層上に導電性高分子からなる固体電解質層、カーボンと銀ペーストからなる陰極層を順次積層形成して陰極電極部を形成する工程と、このコンデンサ素子の陽極電極部と陰極形成部に陽極端子ならびに陰極端子を接合する工程と、コンデンサ素子と陽極／陰極端子を絶縁性の外装樹脂で一体に被覆する工程とを有したチップ形固体電解コンデンサの製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【公開番号】特開２００８−２１７７４（Ｐ２００８−２１７７４Ａ）
【公開日】平成２０年１月３１日（２００８．１．３１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−１９１４０７（Ｐ２００６−１９１４０７）
【出願日】平成１８年７月１２日（２００６．７．１２）
【出願人】（０００００５８２１）松下電器産業株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２０年１月３１日（２００８．１．３１）
【国際特許分類】
【出願日】平成１８年７月１２日（２００６．７．１２）
【出願人】（０００００５８２１）松下電器産業株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
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