【課題】小型でかつ高い静電容量を得られ、さらに絶縁性能の高い薄膜誘電体を用いたコンデンサを提供する。
【解決手段】薄膜コンデンサは無機物層と、自己組織化によって形成した有機物層とを積層した厚み１０ｎｍ以下の誘電体膜と、前記誘電体膜の表面に形成された電極膜とを有する。電極膜はアルミを蒸着法によって、誘電体膜はアルミ蒸着膜を酸素プラズマ処理によって酸化膜を形成した表面に有機膜を付与して、形成することができる。これらを繰り返し積層、さらに巻回することが望ましい。 （もっと読む）

【課題】小型で、かつ、大容量の大きな電気エネルギーを得ることができる電気エネルギー蓄積装置を提供する。
【解決手段】第一電極４、誘電体層６、第二電極７を備えた電気エネルギー蓄積装置１において、第一電極４と誘電体層６との間および第二電極７と誘電体層６との間に、金属の微粒子５ａにより構成された微粒子層６を形成する。さらに誘電体層６を粒径４０ナノメートル程度あるいはそれ以下の微粒子の積層、あるいは薄膜と微粒子の交互積層で構成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電極表面積を増やし電極間の距離を縮めることで、静電容量を大きくすることができるセラミック電子部品用多層薄膜フィルム及びその製造方法に関する。
【解決手段】基板と、前記基板の上部面及び下部面の少なくとも一方の面に交互に形成されたセラミック層及び金属層と、を含み、前記セラミック層及び前記金属層のうちの少なくとも一層の高さが、平面状に配列される複数の粒子の少なくとも１つの厚さとなるセラミック電子部品用多層薄膜フィルム及びその製造方法が提供される。本発明によるセラミック電子部品用多層薄膜フィルムは、積層数が増え電極間の距離を縮めることで、静電容量を大きくすることができる。 （もっと読む）

【課題】低温焼結が可能で、高周波領域での誘電損失が低く、メッキ耐食性に優れたセラミックス焼結体を得ることが可能なセラミックス組成物、該組成物から得られるセラミックス焼結体、及び該焼結体を用いた電子部品を提供する。
【解決手段】固相反応法により合成されたディオプサイド結晶粉末１００質量部に対し、ＳｒＴｉＯ_３粉末を６〜１９質量部、Ａｌ成分を酸化物換算で１．４〜６質量部、Ｌｉ成分を酸化物換算で０．３〜０．９質量部、Ｂ成分を酸化物換算で１．６〜３．２質量部、Ｚｎ成分を酸化物換算で３．２〜５．１質量部、Ｃｕ成分を酸化物換算で０．５〜０．９質量部、Ａｇ成分を酸化物換算で０〜３質量部、Ｃｏ成分を酸化物換算で０〜４．５質量部含有するセラミックス組成物。該組成物を用いて、セラミックス焼結体及び電子部品を得る。 （もっと読む）

【課題】高い加工効率と安価な製造方法の下で製造される、発熱源である金属蒸着膜からの放熱性に優れた金属化フィルムコンデンサとその製造方法を提供する。
【解決手段】金属化フィルム４を巻き回してなる金属化フィルム柱体６の２つの電極取り出し面に金属溶射部７が形成され、該金属溶射部７に外部引き出し端子８が接合されてなる金属化フィルムコンデンサ１０であって、この金属化フィルム４は、誘電体フィルム１とその一側面に形成された金属蒸着膜２とからなり、該金属蒸着膜２はその長手方向に沿う一方の端部領域に該金属蒸着膜２が酸化してなる絶縁性の金属酸化物３が形成されており、一方の金属溶射部７には金属蒸着膜２の金属酸化物３が密着し、他方の金属溶射部７には金属蒸着膜２の長手方向に沿う他方の端部が密着している。 （もっと読む）

【課題】コンデンサのさらなる大容量化を容易に実現可能な技術を提供する。
【解決手段】本発明のコンデンサ用電極体の製造方法は、弁作用金属およびその合金の少なくとも一方からなる第１金属粒子７の２次粒子の空孔部に、第１金属粒子７よりも優先的に除去される第２金属粒子１３を含む複合粒子１４を、陽極用基材５上に吹き付けることにより複合層１５を形成する第１の工程と、複合層１５から第２金属粒子１３を除去する第２の工程とを含むことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】外部除細動器の各種電気機器用に使用される絶縁破壊による自己回復時の衝撃音が非常に小さいフィルムコンデンサの製造に使用される金属蒸着フィルム、及び、その製造方法を提供する。
【解決手段】誘電体フィルム基体上に形成された金属アルミニウム蒸着膜とその表面に形成された酸化アルミニウム膜とからなり、前記金属アルミニウム蒸着膜の膜厚が２．１０〜２．６９ｎｍであり、表面抵抗値が２００〜１０００Ω／□であり、前記酸化アルミニウムの膜厚が２〜４ｎｍであることを特徴とするフィルムコンデンサ用金属蒸着フィルム。 （もっと読む）

キャパシタを製造するための方法が提供される。本方法において、誘電体が金属（例えばニッケル）基板上に形成されてもよく、銅電極がその上に形成され、その後に、金属基板の、そのコートされていない面から薄化が行なわれ、次いで、基板の薄化されたコートされていない面上に銅電極を形成する。
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【課題】巻回型の電子部品（特に電解コンデンサ）の製造方法及び装置において、従来の工具を用いることなく、レーザ光線の照射によって電極箔のエッチング層やコーティング層の剥離除去、穴あけ及び端面の凹陥した溝加工を簡単に行うことができ、かつ剥離面、穴及び端面の溝部の形状を自由に設定でき、しかもレーザ光線による電極箔のエッチング層やコーティング層の剥離除去によりタブ付けを行った後のリード端子のタブと電極箔の地金との金属接触面積の増大によりリード端子と電極箔との電気抵抗を大幅に低減させることができる画期的な電子部品の製造方法及び装置を提供する。
【解決手段】巻回型の電子部品の製造方法において、素子９の巻取り工程中にレーザ照射装置８を用いて電極箔２のエッチング層又はコーティング層、即ち化成被膜２ａをレーザ光線６により剥離させて除去すると共に、レーザ光線６による穴あけ加工及び電極箔２の幅方向の端面２ｂに凹陥した溝２ｃの加工を行う構成を特徴とする。 （もっと読む）

【課題】誘電体膜の結晶化のための熱処理による下部電極の酸化、及び熱処理による誘電特性の劣化等の問題を解消することができる薄膜キャパシタ材の製造方法を提供する。
【解決手段】下記の工程（１）〜（３）を含むことを特徴とする。
工程（１）：１０〜５００μｍの厚さからなり、表面抵抗値が０．１〜１Ω、及び最大表面粗さ（Ｒｍａｘ）が１００〜７００ｎｍであるニッケル箔を準備する。
工程（２）：前記ニッケル箔の表面上に、次の（イ）〜（ハ）の手順を２〜５回繰り返し膜形成した後、これをカーボン製容器内に挿入して、非酸化性雰囲気下に７００〜８００℃の温度で加熱し、所望の厚さの誘電体膜を形成する。
（イ）誘電体の前駆体溶液を塗布する。
（ロ）次いで、大気下に３００〜３５０℃の温度で加熱する。
（ハ）続いて、大気下に４５０〜５００℃の温度で加熱する。
工程（３）：前記誘電体膜の表面上に、第１導電材を成膜する。 （もっと読む）

【課題】 隣り合うコンデンサ素子の間に配置される接着剤の量を減らすことができ、しかも、樹脂封止部材の成型圧を高めることができる固体電解コンデンサを提供する。
【解決手段】 固体電解コンデンサ１では、隣り合うコンデンサ素子２の間に配置された絶縁性接着剤４１が、樹脂封止部材５に臨むコンデンサ素子２の外縁部分に沿って延在している。そのため、隣り合うコンデンサ素子２の間への樹脂封止部材５の進入が絶縁性接着剤４１によって防止される。 （もっと読む）

金属箔上で誘電体を作る方法が開示され、本方法から得られる金属箔上の誘電体を含んだ大面積コンデンサを作る方法が開示されている。誘電体の前駆体層及びベースメタル箔は、還元性ガスも含む湿潤雰囲気中で、３５０〜６５０℃の範囲内の予備焼成温度において予備焼成される。予備焼成された誘電体の前駆体層及びベースメタル箔はその後、誘電体を生成するために約１０^-6気圧未満の酸素分圧を有する雰囲気中で、７００〜１２００℃の範囲内の焼成温度において焼成される。本開示方法に従って作られるコンデンサの面積は１０ｍｍ²を超え得る。そしてプリント配線板内に埋め込まれ得る複数の個々のコンデンサユニットを作製するために細分され得る。誘電体は、典型的には結晶質のチタン酸バリウム、又は結晶質のチタン酸バリウム・ストロンチウムを含む。
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【課題】本発明は、アルカリ金属成分を安価に効率良く除去する多孔質炭素材料の洗浄方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の多孔質炭素材料の洗浄方法は、アルカリ金属成分を含有する多孔質炭素材料の洗浄方法であって、洗浄液に炭酸ガスを供給し、前記洗浄液で多孔質炭素材料を洗浄する第一洗浄工程と、前記洗浄した多孔質炭素材料を、有機酸を含有する洗浄液で洗浄する第二洗浄工程とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】脂肪酸による表面処理において、充填性が向上し銅ペーストに好適な銅粉、これを用いた銅ペースト、積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】銅粉を酸性水溶液に分散させたとき、プロトンを引き寄せる官能基が、粒子表面に４．０×１０^１９個／ｍ^２以上存在し、ｐＨ７において官能基に引き寄せられているプロトンが１．０×１０^１９個／ｍ^２以上の銅粉、当該銅粉を用いた銅ペースト、積層セラミックコンデンサを提供する。 （もっと読む）

【課題】電気機器・電子機器などの電子回路に用いられるシートキャパシタにおいて、誘電体と対向電極との密着性を向上させて、耐電圧・静電容量を安定させる。
【解決手段】表面積を拡大させたエッチドアルミニウム箔１と、該エッチドアルミニウム箔の表面に、アクリル系ポリマーを電着形成してなるアクリル系ポリマー誘電体と、前記アクリル系ポリマー誘電体上にスパッタリング法またはイオンプレーティング法により形成した対向電極とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】大容量化および高耐電圧化を図るのに適したコンデンサ、電子部品、およびコンデンサの製造方法を提供すること。
【解決手段】複数のトレンチ１１を有する基材１を備えるコンデンサＡ１であって、基材１は、少なくとも複数のトレンチ１１を規定する部分が、絶縁材料からなり、複数のトレンチ１１のうち互いに隣り合うトレンチ１１の一方に収容された陽極２と、隣り合うトレンチ１１の他方に収容された陰極３と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、極めて高い耐湿性および耐酸化性に優れた金属層を有する金属化フィルム、およびその製造方法に関する。
【解決手段】
高分子フィルムの少なくとも片面に金属層を形成し、さらにその少なくとも片面に、２重結合を有する有機基を側鎖及び／又は末端基として含むシリコーン組成物を成分とするコート層を積層し、このコート層にグロー放電処理を施すことで得られうる金属化フィルムにより本発明の課題は達成できる。 （もっと読む）

【課題】高い静電容量を維持しつつ、静電容量の均一性を向上させることができるコンデンサの製造方法を提供する。
【解決手段】基板１０上のトレンチを形成すべき部位に下地金属層１１を形成し、その部位上にクーポン金属層１３を形成し、そのクーポン金属層１３の間に電極金属層１４をめっきにより埋め込み、クーポン金属層１３及び電極金属層１４の表面を研磨してクーポン金属層１３を露呈させ、クーポン金属層１３を除去してそのパターンに相当するトレンチ１４ａを形成し、そのトレンチ１４ａ内に誘電体膜１６及び電極金属層１４を順次積層し、薄膜コンデンサ１を得る。 （もっと読む）

【課題】電解によって発生する反応ガスによる影響が少なく、安定した電流密度制御ができ、静電容量大で、バラツキを小さくできる電解コンデンサ用アルミニウム電極箔の製造方法を提供する。
【解決手段】アルミニウム箔が電解液中の一対の電極板の間を通過することによりエッチングされ、かつアルミニウム箔と対向する電極板の間に、複数のスリット状開口部を有する電気遮蔽板を設置して、アルミニウム箔との間に流れる直流電流を制御しながらエッチングを行う電解コンデンサ用電極箔の製造方法において、
上記電気遮蔽板のスリット状開口部を、アルミニウム箔の幅方向中央部の一点から端部方向に、かつエッチング槽の上方向に均等幅で広がるＶ字形状とし、
上記の電気遮蔽板スリット状開口部のＶ字形状の角度が６０〜１２０°であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 パッケージ型固体電解コンデンサの製造に際して、各リード端子のうちモールド体の外側に位置する部位を切断用パンチ及び受けダイで切断すると切断面に金属面が露出するために、基板実装時の半田付け強度が弱くなるという問題を解消する。
【解決手段】 コンデンサ素子２に対する各リード端子３に、上下に貫通する貫通穴１３を形成する。次いで、各リード端子３の貫通穴１３が合成樹脂製のモールド体５の外側に位置するように、コンデンサ素子２をモールド体５でパッケージする工程の後に、各リード端子３に対して金属めっき処理を施す。次いで、受けダイ１６と切断用パンチ１７とを用いて、貫通穴１３を挟んで両側に位置する一対の細幅ブリッジ部２３，２３の箇所から各リード端子３を切断する。切断用パンチ１７には、貫通穴１３におけるモールド体５側の内壁面に対応して内向きに凹ませた逃げ部１９を形成する。 （もっと読む）