ノイズフィルタ
【課題】静電容量を減少させることなく歩留まりを向上させることができるノイズフィルタを提供することを目的とする。
【解決手段】第１の絶縁層１１の上面に設けられた内部導体１２と、第１の絶縁層１１の下方に設けられた複数の第２の絶縁層１３と、前記複数の第２の絶縁層１３のそれぞれの同一面に互いに電気的に接続されないように設けられた第１の金属層１４および第２の金属層１５とを備え、前記第１の金属層１４を内部導体１２と電気的に接続するとともに、上下方向に隣接する前記第２の絶縁層１３に設けられた前記第１の金属層１４と前記第２の金属層１５とを前記第２の絶縁層１３を介して互いに対向させるようにしたものである。
【解決手段】第１の絶縁層１１の上面に設けられた内部導体１２と、第１の絶縁層１１の下方に設けられた複数の第２の絶縁層１３と、前記複数の第２の絶縁層１３のそれぞれの同一面に互いに電気的に接続されないように設けられた第１の金属層１４および第２の金属層１５とを備え、前記第１の金属層１４を内部導体１２と電気的に接続するとともに、上下方向に隣接する前記第２の絶縁層１３に設けられた前記第１の金属層１４と前記第２の金属層１５とを前記第２の絶縁層１３を介して互いに対向させるようにしたものである。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は小型デジタル機器やＯＡ機器、携帯端末等の電子機器に広く用いられているノイズフィルタに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のこの種のノイズフィルタは、図９に示すように、セラミック材料からなる第１の絶縁層１に形成されたコイル導体２と、セラミック材料からなる第２の絶縁層３に形成された複数の金属層４とを独立した状態で積層することにより構成しているもので、このような構成とすることにより、従来のノイズフィルタは、複数のコイル導体２からなるインダクタ導体と、互いに対向する複数の金属層４からなるコンデンサ部とをそれぞれ備えた構成となっていた。そして、前記金属層４の面積を大きくすることにより静電容量を増やしていた。
【０００３】
なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】実公昭６０−１７８９５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記した従来のノイズフィルタは、静電容量を増やすために金属層４の面積を大きくしているが、このように金属層４の面積を大きくした場合、この金属と絶縁層を構成するセラミック材料とでは熱収縮率が異なるため、焼成時に金属層４と第２の絶縁層３との界面に応力が発生して、クラックや剥離が生じる場合があり、これにより、ノイズフィルタの歩留まりが低下するという課題を有していた。
【０００５】
本発明は上記従来の課題を解決するもので、静電容量を減少させることなく歩留まりを向上させることができるノイズフィルタを提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有するものである。
【０００７】
本発明の請求項１に記載の発明は、第１の絶縁層の上面に設けられた内部導体と、前記第１の絶縁層の上方または下方に設けられた複数の第２の絶縁層と、前記複数の第２の絶縁層のそれぞれの同一面に互いに電気的に接続されないように設けられた第１の金属層および第２の金属層とを備え、前記第１の金属層を前記内部導体と電気的に接続するとともに、上下方向に隣接する前記第２の絶縁層に設けられた前記第１の金属層と前記第２の金属層とを前記第２の絶縁層を介して互いに対向させるようにしたもので、この構成によれば、第２の絶縁層の同一面に形成される金属層を、第１の金属層と第２の金属層の２つに分割しているため、第２の絶縁層に形成される金属層の面積を小さくすることができ、これにより、第１、第２の絶縁層がセラミック材料で構成されていても焼成時における第１、第２の金属層と第１、第２の絶縁層との界面の応力を低減できるため、クラックや剥離が発生するのを防止でき、これにより、歩留まりを向上させることができる。
【０００８】
さらに、内部導体および第１の金属層と、第２の金属層とで形成されるコンデンサ部における静電容量が、上下方向に対向する内部導体、第１の金属層と第２の金属層との間だけでなく、第２の絶縁層の同一面に形成され横方向に対向する第１の金属層と第２の金属層との間にも発生するため、静電容量が減少することはないという作用効果を有するものである。
【０００９】
本発明の請求項２に記載の発明は、特に、内部導体を渦巻き状に構成したもので、この構成によれば、内部導体のインダクタンスを大きくできるため、高周波数帯域でノイズを除去することができるという作用効果を有するものである。
【００１０】
本発明の請求項３に記載の発明は、特に、第２の絶縁層の同一面に設けられた第１の金属層および第２の金属層にそれぞれ凹部と凸部を形成し、かつ一方の凹部と他方の凸部とを互いに対向させるようにしたもので、この構成によれば、第２の絶縁層の同一面における第１の金属層と第２の金属層との対向する距離が長くなるため、第１の金属層と第２の金属層との対向面積を大きくすることができ、これにより、これらの間の静電容量を増加させることができるという作用効果を有するものである。
【００１１】
本発明の請求項４に記載の発明は、特に、第２の絶縁層の上面において、第１の金属層および第２の金属層をそれぞれ複数設けたもので、この構成によれば、第２の絶縁層の同一面において対向する第１の金属層と第２の金属層の数を増やすことができるため、第１の金属層と第２の金属層との対向面積を大きくすることができ、これにより、これらの間の静電容量を増加させることができるという作用効果を有するものである。
【００１２】
本発明の請求項５に記載の発明は、特に、内部導体の一端部を、全ての第１の金属層のうちの一部および全ての第２の金属層のうちの一部と電気的に接続し、かつ前記内部導体の他端部を、残りの第１の金属層および第２の金属層と電気的に接続したもので、この構成によれば、コンデンサ部を形成する第１の金属層と第２の金属層の両方をインダクタ導体となる内部導体と接続することができるため、インダクタ導体とコンデンサ部とを並列に接続したＬＣ並列型のノイズフィルタを形成することができるという作用効果を有するものである。
【００１３】
本発明の請求項６に記載の発明は、第１の絶縁層の上面に設けられた内部導体と、前記第１の絶縁層の上方または下方に設けられた複数の第２の絶縁層と、前記複数の第２の絶縁層のうち一部の第２の絶縁層の同一面に互いに電気的に接続されないように設けられた複数の第１の金属層と、前記複数の第２の絶縁層のうち他の第２の絶縁層の同一面に互いに電気的に接続されないように設けられた複数の第２の金属層とを備え、前記第１の金属層を前記内部導体と電気的に接続するとともに、上下方向に隣接する前記第２の絶縁層に設けられた前記複数の第１の金属層と複数の第２の金属層とを第２の絶縁層を介して互いに対向させるようにしたもので、この構成によれば、内部導体の両端部に複数の第１の金属層を接続することができるため、複数の第２の金属層をグランドに接続させれば、内部導体からなるインダクタ導体の両端部に第１の金属層と第２の金属層からなるコンデンサ部が接続されたπ型のノイズフィルタを形成することができるという作用効果を有するものである。
【発明の効果】
【００１４】
以上のように本発明のノイズフィルタは、第１の絶縁層の上面に設けられた内部導体と、前記第１の絶縁層の上方または下方に設けられた複数の第２の絶縁層と、前記複数の第２の絶縁層のそれぞれの同一面に互いに電気的に接続されないように設けられた第１の金属層および第２の金属層とを備え、前記第１の金属層を前記内部導体と電気的に接続するとともに、上下方向に隣接する前記第２の絶縁層に設けられた前記第１の金属層と前記第２の金属層とを前記第２の絶縁層を介して互いに対向させるようにしているため、第２の絶縁層の同一面に形成される金属層を、第１の金属層および第２の金属層の２つに分割することができ、これにより、第２の絶縁層に形成される金属層の面積を小さくできるため、第１、第２の絶縁層がセラミック材料で構成されていても焼成時における第１、第２の金属層と第１、第２の絶縁層との界面の応力を低減でき、これにより、クラックや剥離が発生するのを防止でき、歩留まりを向上させることができる。
【００１５】
さらに、内部導体および第１の金属層と、第２の金属層とで形成されるコンデンサ部における静電容量が、上下方向に対向する内部導体、第１の金属層と第２の金属層との間だけでなく、第２の絶縁層の同一面に形成され横方向に対向する第１の金属層と第２の金属層との間にも発生するため、静電容量が減少することはないという優れた効果を奏するものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
（実施の形態１）
以下、実施の形態１を用いて、本発明の特に請求項１〜４に記載の発明について説明する。
【００１７】
図１は本発明の実施の形態１におけるノイズフィルタの分解斜視図、図２は同ノイズフィルタの斜視図である。
【００１８】
図１に示すように、本発明の実施の形態１におけるノイズフィルタは、第１の絶縁層１１の上面に設けられた内部導体１２と、前記第１の絶縁層１１の下方に設けられた複数の第２の絶縁層１３と、前記複数の第２の絶縁層１３のそれぞれの上面に互いに電気的に接続されないように、かつ１つずつ設けられた第１の金属層１４および第２の金属層１５とを備え、そして、前記複数の第１の金属層１４のうち最上部の第１の金属層１４を内部導体１２と電気的に接続するとともに、上下方向に隣接する第２の絶縁層１３にそれぞれ設けられた第１の金属層１４と第２の金属層１５とを第２の絶縁層１３を介して互いに対向させている。
【００１９】
上記構成において、前記第１の絶縁層１１は、ＢａＴｉＯ3やＴｉＯ2等をベースとした誘電材料、またはＦｅ2Ｏ3をベースとしたフェライト等の磁性材料からなるセラミック材料によりシート状に構成されているもので、絶縁性を有している。また、この第１の絶縁層１１には所定の位置にバイア電極１６が設けられている。
【００２０】
前記内部導体１２は、銀等の導電材料を印刷したり、あるいは転写したりすることにより渦巻き状に形成されているもので、第１の絶縁層１１の上面にそれぞれ一つ設けられ、一つのインダクタ導体を構成している。また、内部導体１２の一端部は、第１の絶縁層１１から露出して第１の引出電極１２ａを構成し、かつ他端部１２ｂは前記バイア電極１６と接続されている。
【００２１】
なお、前記内部導体１２の形状は、必ずしも渦巻き状に限定されるものではなく、蛇行状、直線状、螺旋状でもよいが、渦巻き状にすることによって、内部導体１２のインダクタンスを高くすることができるため、高周波数帯域でノイズを除去することができる。また、内部導体１２の形状、長さ等の調整によって、内部導体１２のインダクタンスを変化させることができるため、ノイズを除去することができる周波数帯域を幅広い範囲で設定することができる。そしてまた、前記第１の絶縁層１１の枚数および内部導体１２の数は必ずしも１つに限定されるものではないが、２つ以上設けることによって、インダクタンスを高くすることができるため、幅広い周波数帯域でノイズを除去することができる。
【００２２】
また、前記第１の絶縁層１１には、内部導体１２が設けられている面と同一面において、他の内部導体を内部導体１２に沿うように内部導体１２の線間に形成してもよい。なお、前記他の内部導体は必ずしも設ける必要はないが、他の内部導体を設けることによって、内部導体１２と他の内部導体とでコンデンサ部を形成し、この間において、静電容量を分布定数的に得ることができるため、より広い周波数帯域でノイズを除去することができる。
【００２３】
前記第２の絶縁層１３は、第１の絶縁層１１の下方に２枚設けられているもので、ＢａＴｉＯ3やＴｉＯ2等をベースとした誘電材料、またはＦｅ2Ｏ3をベースとしたフェライト等の磁性材料からなるセラミック材料によりシート状に構成され、かつ絶縁性を有している。また、前記第２の絶縁層１３の上面には、それぞれ第１の金属層１４が１つと、第２の金属層１５が１つ設けられている。
【００２４】
前記第１の金属層１４は、銀等の導電材料を印刷したり、あるいは転写したりすることにより形成され、２枚の第２の絶縁層１３の上面に１つずつ、すなわち合計２つ形成されている。また、この第１の金属層１４は、一端部にそれぞれ凸状部を有しており、そしてこの凸状部を第２の絶縁層１３から露出させて第２の引出電極１４ａを構成している。さらに、最上部の第１の金属層１４はバイア電極１６を介して内部導体１２と電気的に接続されている。
【００２５】
前記第２の金属層１５は、第１の金属層１４と同様に、銀等の導電材料を印刷したり、あるいは転写したりすることにより形成され、２枚の第２の絶縁層１３の上面に１つずつ、すなわち合計２つ形成されている。また、この第２の金属層１５も、端部にそれぞれ凸状部を有しており、そしてこの凸状部を第２の絶縁層１３から露出させて第３の引出電極１５ａを構成している。なお、図１においては、２つの第３の引出電極１５ａを同一方向に引き出しているが、別方向に引き出してもよい。さらに、第１、第２の金属層１４，１５の熱収縮率と第２の絶縁層１３との熱収縮率が近くなるように、それぞれの材料を選定してもよい。
【００２６】
また、第１の金属層１４と第２の金属層１５は、２枚の第２の絶縁層１３の上面にそれぞれ１つずつ設けられ、かつ互いに電気的に接続されないように所定の間隔をあけて設けられている。なお、これらは上下に対向させる必要があるため、それぞれ必ず複数形成する。
【００２７】
そしてまた、上方の第２の絶縁層１３に設けられた第１の金属層１４は、上方の第２の絶縁層１３を介して下方の第２の絶縁層１３に設けられた第２の金属層１５と互いに対向するように設けられ、かつ上方の第２の絶縁層１３に設けられた第２の金属層１５は、上方の第２の絶縁層１３を介して下方の第２の絶縁層１３に設けられた第１の金属層１４と互いに対向するように設けられている。これにより、上下方向の第２の金属層１５と第１の金属層１４との間においてコンデンサ部が形成され、静電容量を分布定数的に得ることができる。さらに、最上部の第１の金属層１４と電気的に接続された内部導体１２と最上部の第２の金属層１５との間でもコンデンサ部が形成され、静電容量を分布定数的に得ることができる。
【００２８】
すなわち、第１の金属層１４と内部導体１２はインダクタ導体としてだけではなく、第２の金属層１５と同様にコンデンサ部の一部である対向電極の片側としても機能する。
【００２９】
なお、第２の絶縁層１３は２枚だけでなく、３枚以上設けてもよい。この場合も、上下方向に隣接する第２の絶縁層１３に設けられた第１の金属層１４と第２の金属層１５は第２の絶縁層１３を介して互いに対向するように形成する必要がある。
【００３０】
また、内部導体１２の上面および下方に位置する第２の絶縁層１３の下面には、それぞれ他の絶縁層１７を所定枚数備えている。そしてまた、この他の絶縁層１７と前記第１の絶縁層１１および第２の絶縁層１３を同じ材料で構成すれば、焼成によりこれらの間の密着性が向上するため、クラックや剥離を防止することができる。
【００３１】
そしてまた、前記第１の絶縁層１１、内部導体１２、第２の絶縁層１３、他の絶縁層１７、第１の金属層１４、第２の金属層１５を上述した構成で積層することにより、図２に示すようなノイズフィルタ本体１８が得られる。
【００３２】
このノイズフィルタ本体１８の両端面には、第１、第２の引出電極１２ａ，１４ａと接続された入出力端子となる第１、第２の外部電極１９，２０が設けられ、さらにこのノイズフィルタ本体１８の両側面には、第３の引出電極１５ａと接続されたグランド端子となる第３の外部電極２１が設けられている。
【００３３】
ここで、第１の外部電極１９から入力した信号は、第１の引出電極１２ａを介して内部導体１２、内部導体１２の他端部１２ｂ、バイア電極１６、最上部の第１の金属層１４の順に流れ、そして第２の引出電極１４ａを介して第２の外部電極２０から出力される。
【００３４】
また、第１の外部電極１９から入力した信号は、最下部の第１の引出電極１２ａ、第１の金属層１４にも流れる。そして、第１の金属層１４とその上部の第２の金属層１５との間のコンデンサ部によって、上部の第２の金属層１５における第３の引出電極１５ａからグランドに流れる。一方、第２の外部電極２０から入力した信号については、最上部の第１の引出電極１２ａと第１の金属層１４に流れ、この第１の金属層１４とその下部の第２の金属層１５との間のコンデンサ部によって、下部の第２の金属層１５における第３の引出電極１５ａからグランドに流れることになる。
【００３５】
次に、本発明の実施の形態１におけるノイズフィルタの製造方法について説明する。
【００３６】
図１、図２において、まず、それぞれの原材料であるセラミック材料の粉体および樹脂からなる混合物により、方形の第１、第２の絶縁層１１，１３、他の絶縁層１７をそれぞれ所定枚数作製する。このとき、第１、第２の絶縁層１１，１３、他の絶縁層１７はすぐには焼成せず、グリーンシートの状態にしておく。また、第１の絶縁層１１の所定箇所に、レーザ、パンチング等で孔あけ加工をし、この孔に銀を充填して、バイア電極１６を形成しておく。
【００３７】
次に、所定枚数の他の絶縁層１７の上面に、第２の絶縁層１３を配置した後、この第２の絶縁層１３の上面両端部に第１の金属層１４と第２の金属層１５を１つずつ印刷によって形成する。
【００３８】
次に、この第１の金属層１４、第２の金属層１５の上面に、他の第２の絶縁層１３を配置する。
【００３９】
次に、この他の第２の絶縁層１３の上面に、他の第１の金属層１４と第２の金属層１５を１つずつ印刷によって形成する。この場合、他の第１の金属層１４は、上方に位置する他の第２の絶縁層１３を介して下方に位置する第２の絶縁層１３に設けられた第２の金属層１５と互いに対向するように形成し、一方、他の第２の金属層１５は、上方に位置する他の第２の絶縁層１３を介して下方に位置する第２の絶縁層１３に設けられた第１の金属層１４と互いに対向するように形成する。
【００４０】
なお、前記第１の金属層１４、第２の金属層１５は、印刷によって形成するのではなく、その他の転写、蒸着、めっき、金属板を配設する等の方法によって形成してもよい。
【００４１】
次に、上方に位置する他の第１の金属層１４、第２の金属層１５の上面に、バイア電極１６を有する第１の絶縁層１１を配置する。このとき、バイア電極１６と上方に位置する他の第１の金属層１４の一部とを接続する。
【００４２】
次に、この第１の絶縁層１１の上面に、内部導体１２をめっきによって形成する。
【００４３】
このとき、内部導体１２の他端部１２ｂ、すなわち渦巻きの中心部をバイア電極１６と接続する。これにより、内部導体１２と上方に位置する他の第１の金属層１４とがバイア電極１６を介して電気的に接続される。
【００４４】
なお、内部導体１２の形成方法は、別途用意したベース板（図示せず）に所定パターン形状の導体をめっきによって形成し、その後、この導体をグリーンシート状態の第１の絶縁層１１に転写することにより形成する。なお、内部導体１２は、めっきで形成するのではなく、その他の印刷、蒸着等の方法で形成してもよい。
【００４５】
次に、内部導体１２の上面に、他の絶縁層１７を所定枚数形成し、積層物（図示せず）を得る。
【００４６】
また、上記製造工程においては、製造効率を向上させるために、内部導体１２、第１の金属層１４、第２の金属層１５を上述した構成で複数積層した後、各個片に切断するようにして、同時に複数の積層物を得るようにしてもよい。
【００４７】
次に、この積層物を所定の温度、時間で焼成し、ノイズフィルタ本体１８を形成する。
【００４８】
次に、ノイズフィルタ本体１８の両端面に、第１、第２の引出電極１２ａ，１４ａと接続されるように、銀を印刷することによって第１、第２の外部電極１９，２０を形成し、かつ両側面に第３の引出電極１５ａと接続されるように、銀を印刷することによって第３の外部電極２１を形成する。
【００４９】
最後に、第１〜第３の外部電極１９〜２１の表面にめっきによってニッケルめっき層を形成するとともに、さらにこのニッケルめっき層の表面にめっきによってすずやはんだ等の低融点金属めっき層を形成する。
【００５０】
上記した本発明の実施の形態１においては、第２の絶縁層１３の同一面に形成される金属層を、第１の金属層１４と第２の金属層１５の２つに分割しているため、第２の絶縁層１３に形成される金属層の面積を小さくでき、これにより、第１、第２の絶縁層１１，１３がセラミック材料で構成されていても焼成時における第１、第２の金属層１４，１５と第１、第２の絶縁層１１，１３との界面の応力を低減できるため、クラックや剥離が発生するのを防止でき、これにより、歩留まりを向上させることができるという優れた効果が得られるものである。
【００５１】
また、複数の第２の絶縁層１３のそれぞれの上面に、互いに電気的に接続されないように、かつ１つずつ設けられた第１の金属層１４と第２の金属層１５を備えているため、コンデンサ部における静電容量が、上下方向に対向する内部導体１２、第１の金属層１４と第２の金属層１５との間だけでなく、第２の絶縁層１３の同一面に形成され、かつ横方向に対向する第１の金属層１４と第２の金属層１５との間にも発生することになり、これにより、静電容量が減少することはない。すなわち、第２の絶縁層１３の同一面に設けられる金属層を第１の金属層１４と第２の金属層１５とに分断しても、第１の金属層１４と第２の金属層１５を上下方向に対向させているため、静電容量が減少することはない。
【００５２】
これらの結果、静電容量を減少させることなく、歩留まりを向上させることができる。
【００５３】
そしてまた、金属層を第１の金属層１４と第２の金属層１５とに分断することにより、第１、第２の金属層１４，１５の上下面に位置する第１、第２の絶縁層１１，１３同士が接触する面積を大きくすることができるため、第１、第２の金属層１４，１５が形成された箇所でノイズフィルタが剥離するのを防止することができる。なお、この剥離をさらに確実に防止するためには、第１、第２の金属層１４，１５に貫通孔やスリットを形成すればよい。
【００５４】
さらに、図３に示すように、第１の金属層１４と第２の金属層１５にそれぞれ凹部１４ｂ，１５ｂと凸部１４ｃ，１５ｃを形成して、第１の金属層１４と第２の金属層１５の形状をそれぞれ櫛形にし、そして一方の凹部１４ｂ，１５ｂに他方の凸部１５ｃ，１４ｃを嵌め込むようにして凹部と凸部を対向するようにすれば、第１の金属層１４と第２の金属層１５との対向面積を大きくすることができるため、これらの間の静電容量を増加させることができ、これにより、ノイズフィルタのインピーダンスをさらに大きくすることができるものである。
【００５５】
さらにまた、図４に示すように、第２の絶縁層１３の同一面において、第１の金属層１４と第２の金属層１５をそれぞれ複数設ければ、同一面において対向する第１の金属層１４と第２の金属層１５の数を増やすことができるため、第１の金属層１４と第２の金属層１５との対向面積を大きくでき、これにより、これらの間の静電容量を増加させることができるため、ノイズフィルタのインピーダンスを大きくすることができるものである。
【００５６】
なお、説明を簡単にするために、図３、図４は第２の絶縁層１３と第１の金属層１４、第２の金属層１５のみを示している。
【００５７】
（実施の形態２）
以下、実施の形態２を用いて、本発明の特に請求項５に記載の発明について説明する。
【００５８】
図５は本発明の実施の形態２におけるノイズフィルタの分解斜視図である。なお、本発明の実施の形態２において、前述した本発明の実施の形態１の構成と同様の構成を有するものについては、同一符号を付しその説明は省略する。
【００５９】
図５において、本発明の実施の形態２が前述した本発明の実施の形態１と相違する点は、内部導体１２の一端部１２ａを下方に位置する第１の金属層１４および上方に位置する第２の金属層１５と電気的に接続し、かつ内部導体１２の他端部１２ｂを上方に位置する第１の金属層１４および下方に位置する第２の金属層１５と電気的に接続した点である。
【００６０】
この場合、上方に位置する第２の金属層１５と下方に位置する第１の金属層１４は、図２に示す第１の外部電極１９を介して内部導体１２の一端部１２ａと電気的に接続し、かつ上方に位置する第１の金属層１４と下方に位置する第２の金属層１５は、バイア電極１６および図２に示す第２の外部電極２０を介して内部導体１２の他端部１２ｂと電気的に接続する。なお、この場合は、グランド端子となる第３の外部電極２１は必要ない。
【００６１】
これにより、コンデンサ部を構成する第１の金属層１４と第２の金属層１５の両方をインダクタ導体である内部導体１２と接続することができるため、インダクタ導体とコンデンサ部とを並列に接続したＬＣ並列型のノイズフィルタを形成することができる。この場合は、図６に示すような等価回路となる。
【００６２】
また、この本発明の実施の形態２においても、第１の金属層１４と第２の金属層１５とが上下方向に対向し、かつ第２の絶縁層１３の同一面において第１の金属層１４と第２の金属層１５とが横方向にも対向しているため、静電容量が減少することはない。
【００６３】
なお、上記本発明の実施の形態１、２におけるノイズフィルタにおいては、第１の金属層１４のうち内部導体１２と接続されるのは最上部に位置する第１の金属層１４のみとしたが、他の第１の金属層１４と接続しても構わない。
【００６４】
また、上記本発明の実施の形態１、２におけるノイズフィルタにおいては、第１の金属層１４と第２の金属層１５をそれぞれ２個設けたものについて説明したが、３個以上でも構わない。この場合、内部導体１２の一端部１２ａと他端部１２ｂには、それぞれ第１の金属層１４と第２の金属層１５を必ず１個以上接続させる必要がある。
【００６５】
（実施の形態３）
以下、実施の形態３を用いて、本発明の特に請求項６に記載の発明について説明する。
【００６６】
図７は本発明の実施の形態３におけるノイズフィルタの分解斜視図である。なお、本発明の実施の形態３において、前述した本発明の実施の形態１の構成と同様の構成を有するものについては、同一符号を付しその説明は省略する。
【００６７】
図７において、本発明の実施の形態３が前述した本発明の実施の形態１と相違する点は、複数の第１の金属層１４を上方に位置する第２の絶縁層１３の同一面に設け、かつ複数の第２の金属層１５を下方に位置する第２の絶縁層１３の同一面に設けた点である。この場合、第１の金属層１４同士、第２の金属層１５同士はそれぞれ互いに電気的に接続されないようにする。
【００６８】
これにより、内部導体１２の両端部１２ａ，１２ｂに複数の第１の金属層１４を接続することができるため、複数の第２の金属層１５をグランドに接続させれば、内部導体１２からなるインダクタ導体の両端部に第１の金属層１４と第２の金属層１５からなるコンデンサ部が接続されたπ型のノイズフィルタを形成することができる。この場合は、図８に示すような等価回路となる。
【００６９】
なお、上記本発明の実施の形態１〜３におけるノイズフィルタにおいては、内部導体１２、第１の金属層１４および第２の金属層１５を上下方向に配置して１つのノイズフィルタを構成したものについて説明したが、これらをそれぞれ複数設けて、アレイタイプとしてもよいものである。
【００７０】
また、第２の絶縁層１３を第１の絶縁層１１の下方に設けているが、これとは逆に第２の絶縁層１３を第１の絶縁層１１の上方に設けてもよいものである。
【００７１】
そしてまた、上記本発明の実施の形態３におけるノイズフィルタにおいては、複数の第１の金属層１４を上方に位置する第２の絶縁層１３に設け、かつ複数の第２の金属層１５を下方に位置する第２の絶縁層１３に設けているが、これとは逆に複数の第１の金属層１４を下方に位置する第２の絶縁層１３に設け、かつ複数の第２の金属層１５を上方に位置する第２の絶縁層１３に設けてもよいものである。
【産業上の利用可能性】
【００７２】
本発明に係るノイズフィルタは、静電容量を減少させることなく歩留まりを向上させることができ、小型デジタル機器やＯＡ機器、携帯端末、携帯電話、情報機器等のノイズ対策が必要な電子機器等に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００７３】
【図１】本発明の実施の形態１におけるノイズフィルタの分解斜視図
【図２】同ノイズフィルタの斜視図
【図３】同ノイズフィルタの他の例の主要部を示す上面図
【図４】同ノイズフィルタの他の例の主要部を示す上面図
【図５】本発明の実施の形態２におけるノイズフィルタの分解斜視図
【図６】同ノイズフィルタの等価回路図
【図７】本発明の実施の形態３におけるノイズフィルタの分解斜視図
【図８】同ノイズフィルタの等価回路図
【図９】従来のノイズフィルタの分解斜視図
【符号の説明】
【００７４】
１１ 第１の絶縁層
１２ 内部導体
１２ａ 内部導体の一端部
１２ｂ 内部導体の他端部
１３ 第２の絶縁層
１４ 第１の金属層
１４ｂ 凹部
１４ｃ 凸部
１５ 第２の金属層
１５ｂ 凹部
１５ｃ 凸部
【技術分野】
【０００１】
本発明は小型デジタル機器やＯＡ機器、携帯端末等の電子機器に広く用いられているノイズフィルタに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のこの種のノイズフィルタは、図９に示すように、セラミック材料からなる第１の絶縁層１に形成されたコイル導体２と、セラミック材料からなる第２の絶縁層３に形成された複数の金属層４とを独立した状態で積層することにより構成しているもので、このような構成とすることにより、従来のノイズフィルタは、複数のコイル導体２からなるインダクタ導体と、互いに対向する複数の金属層４からなるコンデンサ部とをそれぞれ備えた構成となっていた。そして、前記金属層４の面積を大きくすることにより静電容量を増やしていた。
【０００３】
なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】実公昭６０−１７８９５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記した従来のノイズフィルタは、静電容量を増やすために金属層４の面積を大きくしているが、このように金属層４の面積を大きくした場合、この金属と絶縁層を構成するセラミック材料とでは熱収縮率が異なるため、焼成時に金属層４と第２の絶縁層３との界面に応力が発生して、クラックや剥離が生じる場合があり、これにより、ノイズフィルタの歩留まりが低下するという課題を有していた。
【０００５】
本発明は上記従来の課題を解決するもので、静電容量を減少させることなく歩留まりを向上させることができるノイズフィルタを提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有するものである。
【０００７】
本発明の請求項１に記載の発明は、第１の絶縁層の上面に設けられた内部導体と、前記第１の絶縁層の上方または下方に設けられた複数の第２の絶縁層と、前記複数の第２の絶縁層のそれぞれの同一面に互いに電気的に接続されないように設けられた第１の金属層および第２の金属層とを備え、前記第１の金属層を前記内部導体と電気的に接続するとともに、上下方向に隣接する前記第２の絶縁層に設けられた前記第１の金属層と前記第２の金属層とを前記第２の絶縁層を介して互いに対向させるようにしたもので、この構成によれば、第２の絶縁層の同一面に形成される金属層を、第１の金属層と第２の金属層の２つに分割しているため、第２の絶縁層に形成される金属層の面積を小さくすることができ、これにより、第１、第２の絶縁層がセラミック材料で構成されていても焼成時における第１、第２の金属層と第１、第２の絶縁層との界面の応力を低減できるため、クラックや剥離が発生するのを防止でき、これにより、歩留まりを向上させることができる。
【０００８】
さらに、内部導体および第１の金属層と、第２の金属層とで形成されるコンデンサ部における静電容量が、上下方向に対向する内部導体、第１の金属層と第２の金属層との間だけでなく、第２の絶縁層の同一面に形成され横方向に対向する第１の金属層と第２の金属層との間にも発生するため、静電容量が減少することはないという作用効果を有するものである。
【０００９】
本発明の請求項２に記載の発明は、特に、内部導体を渦巻き状に構成したもので、この構成によれば、内部導体のインダクタンスを大きくできるため、高周波数帯域でノイズを除去することができるという作用効果を有するものである。
【００１０】
本発明の請求項３に記載の発明は、特に、第２の絶縁層の同一面に設けられた第１の金属層および第２の金属層にそれぞれ凹部と凸部を形成し、かつ一方の凹部と他方の凸部とを互いに対向させるようにしたもので、この構成によれば、第２の絶縁層の同一面における第１の金属層と第２の金属層との対向する距離が長くなるため、第１の金属層と第２の金属層との対向面積を大きくすることができ、これにより、これらの間の静電容量を増加させることができるという作用効果を有するものである。
【００１１】
本発明の請求項４に記載の発明は、特に、第２の絶縁層の上面において、第１の金属層および第２の金属層をそれぞれ複数設けたもので、この構成によれば、第２の絶縁層の同一面において対向する第１の金属層と第２の金属層の数を増やすことができるため、第１の金属層と第２の金属層との対向面積を大きくすることができ、これにより、これらの間の静電容量を増加させることができるという作用効果を有するものである。
【００１２】
本発明の請求項５に記載の発明は、特に、内部導体の一端部を、全ての第１の金属層のうちの一部および全ての第２の金属層のうちの一部と電気的に接続し、かつ前記内部導体の他端部を、残りの第１の金属層および第２の金属層と電気的に接続したもので、この構成によれば、コンデンサ部を形成する第１の金属層と第２の金属層の両方をインダクタ導体となる内部導体と接続することができるため、インダクタ導体とコンデンサ部とを並列に接続したＬＣ並列型のノイズフィルタを形成することができるという作用効果を有するものである。
【００１３】
本発明の請求項６に記載の発明は、第１の絶縁層の上面に設けられた内部導体と、前記第１の絶縁層の上方または下方に設けられた複数の第２の絶縁層と、前記複数の第２の絶縁層のうち一部の第２の絶縁層の同一面に互いに電気的に接続されないように設けられた複数の第１の金属層と、前記複数の第２の絶縁層のうち他の第２の絶縁層の同一面に互いに電気的に接続されないように設けられた複数の第２の金属層とを備え、前記第１の金属層を前記内部導体と電気的に接続するとともに、上下方向に隣接する前記第２の絶縁層に設けられた前記複数の第１の金属層と複数の第２の金属層とを第２の絶縁層を介して互いに対向させるようにしたもので、この構成によれば、内部導体の両端部に複数の第１の金属層を接続することができるため、複数の第２の金属層をグランドに接続させれば、内部導体からなるインダクタ導体の両端部に第１の金属層と第２の金属層からなるコンデンサ部が接続されたπ型のノイズフィルタを形成することができるという作用効果を有するものである。
【発明の効果】
【００１４】
以上のように本発明のノイズフィルタは、第１の絶縁層の上面に設けられた内部導体と、前記第１の絶縁層の上方または下方に設けられた複数の第２の絶縁層と、前記複数の第２の絶縁層のそれぞれの同一面に互いに電気的に接続されないように設けられた第１の金属層および第２の金属層とを備え、前記第１の金属層を前記内部導体と電気的に接続するとともに、上下方向に隣接する前記第２の絶縁層に設けられた前記第１の金属層と前記第２の金属層とを前記第２の絶縁層を介して互いに対向させるようにしているため、第２の絶縁層の同一面に形成される金属層を、第１の金属層および第２の金属層の２つに分割することができ、これにより、第２の絶縁層に形成される金属層の面積を小さくできるため、第１、第２の絶縁層がセラミック材料で構成されていても焼成時における第１、第２の金属層と第１、第２の絶縁層との界面の応力を低減でき、これにより、クラックや剥離が発生するのを防止でき、歩留まりを向上させることができる。
【００１５】
さらに、内部導体および第１の金属層と、第２の金属層とで形成されるコンデンサ部における静電容量が、上下方向に対向する内部導体、第１の金属層と第２の金属層との間だけでなく、第２の絶縁層の同一面に形成され横方向に対向する第１の金属層と第２の金属層との間にも発生するため、静電容量が減少することはないという優れた効果を奏するものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
（実施の形態１）
以下、実施の形態１を用いて、本発明の特に請求項１〜４に記載の発明について説明する。
【００１７】
図１は本発明の実施の形態１におけるノイズフィルタの分解斜視図、図２は同ノイズフィルタの斜視図である。
【００１８】
図１に示すように、本発明の実施の形態１におけるノイズフィルタは、第１の絶縁層１１の上面に設けられた内部導体１２と、前記第１の絶縁層１１の下方に設けられた複数の第２の絶縁層１３と、前記複数の第２の絶縁層１３のそれぞれの上面に互いに電気的に接続されないように、かつ１つずつ設けられた第１の金属層１４および第２の金属層１５とを備え、そして、前記複数の第１の金属層１４のうち最上部の第１の金属層１４を内部導体１２と電気的に接続するとともに、上下方向に隣接する第２の絶縁層１３にそれぞれ設けられた第１の金属層１４と第２の金属層１５とを第２の絶縁層１３を介して互いに対向させている。
【００１９】
上記構成において、前記第１の絶縁層１１は、ＢａＴｉＯ3やＴｉＯ2等をベースとした誘電材料、またはＦｅ2Ｏ3をベースとしたフェライト等の磁性材料からなるセラミック材料によりシート状に構成されているもので、絶縁性を有している。また、この第１の絶縁層１１には所定の位置にバイア電極１６が設けられている。
【００２０】
前記内部導体１２は、銀等の導電材料を印刷したり、あるいは転写したりすることにより渦巻き状に形成されているもので、第１の絶縁層１１の上面にそれぞれ一つ設けられ、一つのインダクタ導体を構成している。また、内部導体１２の一端部は、第１の絶縁層１１から露出して第１の引出電極１２ａを構成し、かつ他端部１２ｂは前記バイア電極１６と接続されている。
【００２１】
なお、前記内部導体１２の形状は、必ずしも渦巻き状に限定されるものではなく、蛇行状、直線状、螺旋状でもよいが、渦巻き状にすることによって、内部導体１２のインダクタンスを高くすることができるため、高周波数帯域でノイズを除去することができる。また、内部導体１２の形状、長さ等の調整によって、内部導体１２のインダクタンスを変化させることができるため、ノイズを除去することができる周波数帯域を幅広い範囲で設定することができる。そしてまた、前記第１の絶縁層１１の枚数および内部導体１２の数は必ずしも１つに限定されるものではないが、２つ以上設けることによって、インダクタンスを高くすることができるため、幅広い周波数帯域でノイズを除去することができる。
【００２２】
また、前記第１の絶縁層１１には、内部導体１２が設けられている面と同一面において、他の内部導体を内部導体１２に沿うように内部導体１２の線間に形成してもよい。なお、前記他の内部導体は必ずしも設ける必要はないが、他の内部導体を設けることによって、内部導体１２と他の内部導体とでコンデンサ部を形成し、この間において、静電容量を分布定数的に得ることができるため、より広い周波数帯域でノイズを除去することができる。
【００２３】
前記第２の絶縁層１３は、第１の絶縁層１１の下方に２枚設けられているもので、ＢａＴｉＯ3やＴｉＯ2等をベースとした誘電材料、またはＦｅ2Ｏ3をベースとしたフェライト等の磁性材料からなるセラミック材料によりシート状に構成され、かつ絶縁性を有している。また、前記第２の絶縁層１３の上面には、それぞれ第１の金属層１４が１つと、第２の金属層１５が１つ設けられている。
【００２４】
前記第１の金属層１４は、銀等の導電材料を印刷したり、あるいは転写したりすることにより形成され、２枚の第２の絶縁層１３の上面に１つずつ、すなわち合計２つ形成されている。また、この第１の金属層１４は、一端部にそれぞれ凸状部を有しており、そしてこの凸状部を第２の絶縁層１３から露出させて第２の引出電極１４ａを構成している。さらに、最上部の第１の金属層１４はバイア電極１６を介して内部導体１２と電気的に接続されている。
【００２５】
前記第２の金属層１５は、第１の金属層１４と同様に、銀等の導電材料を印刷したり、あるいは転写したりすることにより形成され、２枚の第２の絶縁層１３の上面に１つずつ、すなわち合計２つ形成されている。また、この第２の金属層１５も、端部にそれぞれ凸状部を有しており、そしてこの凸状部を第２の絶縁層１３から露出させて第３の引出電極１５ａを構成している。なお、図１においては、２つの第３の引出電極１５ａを同一方向に引き出しているが、別方向に引き出してもよい。さらに、第１、第２の金属層１４，１５の熱収縮率と第２の絶縁層１３との熱収縮率が近くなるように、それぞれの材料を選定してもよい。
【００２６】
また、第１の金属層１４と第２の金属層１５は、２枚の第２の絶縁層１３の上面にそれぞれ１つずつ設けられ、かつ互いに電気的に接続されないように所定の間隔をあけて設けられている。なお、これらは上下に対向させる必要があるため、それぞれ必ず複数形成する。
【００２７】
そしてまた、上方の第２の絶縁層１３に設けられた第１の金属層１４は、上方の第２の絶縁層１３を介して下方の第２の絶縁層１３に設けられた第２の金属層１５と互いに対向するように設けられ、かつ上方の第２の絶縁層１３に設けられた第２の金属層１５は、上方の第２の絶縁層１３を介して下方の第２の絶縁層１３に設けられた第１の金属層１４と互いに対向するように設けられている。これにより、上下方向の第２の金属層１５と第１の金属層１４との間においてコンデンサ部が形成され、静電容量を分布定数的に得ることができる。さらに、最上部の第１の金属層１４と電気的に接続された内部導体１２と最上部の第２の金属層１５との間でもコンデンサ部が形成され、静電容量を分布定数的に得ることができる。
【００２８】
すなわち、第１の金属層１４と内部導体１２はインダクタ導体としてだけではなく、第２の金属層１５と同様にコンデンサ部の一部である対向電極の片側としても機能する。
【００２９】
なお、第２の絶縁層１３は２枚だけでなく、３枚以上設けてもよい。この場合も、上下方向に隣接する第２の絶縁層１３に設けられた第１の金属層１４と第２の金属層１５は第２の絶縁層１３を介して互いに対向するように形成する必要がある。
【００３０】
また、内部導体１２の上面および下方に位置する第２の絶縁層１３の下面には、それぞれ他の絶縁層１７を所定枚数備えている。そしてまた、この他の絶縁層１７と前記第１の絶縁層１１および第２の絶縁層１３を同じ材料で構成すれば、焼成によりこれらの間の密着性が向上するため、クラックや剥離を防止することができる。
【００３１】
そしてまた、前記第１の絶縁層１１、内部導体１２、第２の絶縁層１３、他の絶縁層１７、第１の金属層１４、第２の金属層１５を上述した構成で積層することにより、図２に示すようなノイズフィルタ本体１８が得られる。
【００３２】
このノイズフィルタ本体１８の両端面には、第１、第２の引出電極１２ａ，１４ａと接続された入出力端子となる第１、第２の外部電極１９，２０が設けられ、さらにこのノイズフィルタ本体１８の両側面には、第３の引出電極１５ａと接続されたグランド端子となる第３の外部電極２１が設けられている。
【００３３】
ここで、第１の外部電極１９から入力した信号は、第１の引出電極１２ａを介して内部導体１２、内部導体１２の他端部１２ｂ、バイア電極１６、最上部の第１の金属層１４の順に流れ、そして第２の引出電極１４ａを介して第２の外部電極２０から出力される。
【００３４】
また、第１の外部電極１９から入力した信号は、最下部の第１の引出電極１２ａ、第１の金属層１４にも流れる。そして、第１の金属層１４とその上部の第２の金属層１５との間のコンデンサ部によって、上部の第２の金属層１５における第３の引出電極１５ａからグランドに流れる。一方、第２の外部電極２０から入力した信号については、最上部の第１の引出電極１２ａと第１の金属層１４に流れ、この第１の金属層１４とその下部の第２の金属層１５との間のコンデンサ部によって、下部の第２の金属層１５における第３の引出電極１５ａからグランドに流れることになる。
【００３５】
次に、本発明の実施の形態１におけるノイズフィルタの製造方法について説明する。
【００３６】
図１、図２において、まず、それぞれの原材料であるセラミック材料の粉体および樹脂からなる混合物により、方形の第１、第２の絶縁層１１，１３、他の絶縁層１７をそれぞれ所定枚数作製する。このとき、第１、第２の絶縁層１１，１３、他の絶縁層１７はすぐには焼成せず、グリーンシートの状態にしておく。また、第１の絶縁層１１の所定箇所に、レーザ、パンチング等で孔あけ加工をし、この孔に銀を充填して、バイア電極１６を形成しておく。
【００３７】
次に、所定枚数の他の絶縁層１７の上面に、第２の絶縁層１３を配置した後、この第２の絶縁層１３の上面両端部に第１の金属層１４と第２の金属層１５を１つずつ印刷によって形成する。
【００３８】
次に、この第１の金属層１４、第２の金属層１５の上面に、他の第２の絶縁層１３を配置する。
【００３９】
次に、この他の第２の絶縁層１３の上面に、他の第１の金属層１４と第２の金属層１５を１つずつ印刷によって形成する。この場合、他の第１の金属層１４は、上方に位置する他の第２の絶縁層１３を介して下方に位置する第２の絶縁層１３に設けられた第２の金属層１５と互いに対向するように形成し、一方、他の第２の金属層１５は、上方に位置する他の第２の絶縁層１３を介して下方に位置する第２の絶縁層１３に設けられた第１の金属層１４と互いに対向するように形成する。
【００４０】
なお、前記第１の金属層１４、第２の金属層１５は、印刷によって形成するのではなく、その他の転写、蒸着、めっき、金属板を配設する等の方法によって形成してもよい。
【００４１】
次に、上方に位置する他の第１の金属層１４、第２の金属層１５の上面に、バイア電極１６を有する第１の絶縁層１１を配置する。このとき、バイア電極１６と上方に位置する他の第１の金属層１４の一部とを接続する。
【００４２】
次に、この第１の絶縁層１１の上面に、内部導体１２をめっきによって形成する。
【００４３】
このとき、内部導体１２の他端部１２ｂ、すなわち渦巻きの中心部をバイア電極１６と接続する。これにより、内部導体１２と上方に位置する他の第１の金属層１４とがバイア電極１６を介して電気的に接続される。
【００４４】
なお、内部導体１２の形成方法は、別途用意したベース板（図示せず）に所定パターン形状の導体をめっきによって形成し、その後、この導体をグリーンシート状態の第１の絶縁層１１に転写することにより形成する。なお、内部導体１２は、めっきで形成するのではなく、その他の印刷、蒸着等の方法で形成してもよい。
【００４５】
次に、内部導体１２の上面に、他の絶縁層１７を所定枚数形成し、積層物（図示せず）を得る。
【００４６】
また、上記製造工程においては、製造効率を向上させるために、内部導体１２、第１の金属層１４、第２の金属層１５を上述した構成で複数積層した後、各個片に切断するようにして、同時に複数の積層物を得るようにしてもよい。
【００４７】
次に、この積層物を所定の温度、時間で焼成し、ノイズフィルタ本体１８を形成する。
【００４８】
次に、ノイズフィルタ本体１８の両端面に、第１、第２の引出電極１２ａ，１４ａと接続されるように、銀を印刷することによって第１、第２の外部電極１９，２０を形成し、かつ両側面に第３の引出電極１５ａと接続されるように、銀を印刷することによって第３の外部電極２１を形成する。
【００４９】
最後に、第１〜第３の外部電極１９〜２１の表面にめっきによってニッケルめっき層を形成するとともに、さらにこのニッケルめっき層の表面にめっきによってすずやはんだ等の低融点金属めっき層を形成する。
【００５０】
上記した本発明の実施の形態１においては、第２の絶縁層１３の同一面に形成される金属層を、第１の金属層１４と第２の金属層１５の２つに分割しているため、第２の絶縁層１３に形成される金属層の面積を小さくでき、これにより、第１、第２の絶縁層１１，１３がセラミック材料で構成されていても焼成時における第１、第２の金属層１４，１５と第１、第２の絶縁層１１，１３との界面の応力を低減できるため、クラックや剥離が発生するのを防止でき、これにより、歩留まりを向上させることができるという優れた効果が得られるものである。
【００５１】
また、複数の第２の絶縁層１３のそれぞれの上面に、互いに電気的に接続されないように、かつ１つずつ設けられた第１の金属層１４と第２の金属層１５を備えているため、コンデンサ部における静電容量が、上下方向に対向する内部導体１２、第１の金属層１４と第２の金属層１５との間だけでなく、第２の絶縁層１３の同一面に形成され、かつ横方向に対向する第１の金属層１４と第２の金属層１５との間にも発生することになり、これにより、静電容量が減少することはない。すなわち、第２の絶縁層１３の同一面に設けられる金属層を第１の金属層１４と第２の金属層１５とに分断しても、第１の金属層１４と第２の金属層１５を上下方向に対向させているため、静電容量が減少することはない。
【００５２】
これらの結果、静電容量を減少させることなく、歩留まりを向上させることができる。
【００５３】
そしてまた、金属層を第１の金属層１４と第２の金属層１５とに分断することにより、第１、第２の金属層１４，１５の上下面に位置する第１、第２の絶縁層１１，１３同士が接触する面積を大きくすることができるため、第１、第２の金属層１４，１５が形成された箇所でノイズフィルタが剥離するのを防止することができる。なお、この剥離をさらに確実に防止するためには、第１、第２の金属層１４，１５に貫通孔やスリットを形成すればよい。
【００５４】
さらに、図３に示すように、第１の金属層１４と第２の金属層１５にそれぞれ凹部１４ｂ，１５ｂと凸部１４ｃ，１５ｃを形成して、第１の金属層１４と第２の金属層１５の形状をそれぞれ櫛形にし、そして一方の凹部１４ｂ，１５ｂに他方の凸部１５ｃ，１４ｃを嵌め込むようにして凹部と凸部を対向するようにすれば、第１の金属層１４と第２の金属層１５との対向面積を大きくすることができるため、これらの間の静電容量を増加させることができ、これにより、ノイズフィルタのインピーダンスをさらに大きくすることができるものである。
【００５５】
さらにまた、図４に示すように、第２の絶縁層１３の同一面において、第１の金属層１４と第２の金属層１５をそれぞれ複数設ければ、同一面において対向する第１の金属層１４と第２の金属層１５の数を増やすことができるため、第１の金属層１４と第２の金属層１５との対向面積を大きくでき、これにより、これらの間の静電容量を増加させることができるため、ノイズフィルタのインピーダンスを大きくすることができるものである。
【００５６】
なお、説明を簡単にするために、図３、図４は第２の絶縁層１３と第１の金属層１４、第２の金属層１５のみを示している。
【００５７】
（実施の形態２）
以下、実施の形態２を用いて、本発明の特に請求項５に記載の発明について説明する。
【００５８】
図５は本発明の実施の形態２におけるノイズフィルタの分解斜視図である。なお、本発明の実施の形態２において、前述した本発明の実施の形態１の構成と同様の構成を有するものについては、同一符号を付しその説明は省略する。
【００５９】
図５において、本発明の実施の形態２が前述した本発明の実施の形態１と相違する点は、内部導体１２の一端部１２ａを下方に位置する第１の金属層１４および上方に位置する第２の金属層１５と電気的に接続し、かつ内部導体１２の他端部１２ｂを上方に位置する第１の金属層１４および下方に位置する第２の金属層１５と電気的に接続した点である。
【００６０】
この場合、上方に位置する第２の金属層１５と下方に位置する第１の金属層１４は、図２に示す第１の外部電極１９を介して内部導体１２の一端部１２ａと電気的に接続し、かつ上方に位置する第１の金属層１４と下方に位置する第２の金属層１５は、バイア電極１６および図２に示す第２の外部電極２０を介して内部導体１２の他端部１２ｂと電気的に接続する。なお、この場合は、グランド端子となる第３の外部電極２１は必要ない。
【００６１】
これにより、コンデンサ部を構成する第１の金属層１４と第２の金属層１５の両方をインダクタ導体である内部導体１２と接続することができるため、インダクタ導体とコンデンサ部とを並列に接続したＬＣ並列型のノイズフィルタを形成することができる。この場合は、図６に示すような等価回路となる。
【００６２】
また、この本発明の実施の形態２においても、第１の金属層１４と第２の金属層１５とが上下方向に対向し、かつ第２の絶縁層１３の同一面において第１の金属層１４と第２の金属層１５とが横方向にも対向しているため、静電容量が減少することはない。
【００６３】
なお、上記本発明の実施の形態１、２におけるノイズフィルタにおいては、第１の金属層１４のうち内部導体１２と接続されるのは最上部に位置する第１の金属層１４のみとしたが、他の第１の金属層１４と接続しても構わない。
【００６４】
また、上記本発明の実施の形態１、２におけるノイズフィルタにおいては、第１の金属層１４と第２の金属層１５をそれぞれ２個設けたものについて説明したが、３個以上でも構わない。この場合、内部導体１２の一端部１２ａと他端部１２ｂには、それぞれ第１の金属層１４と第２の金属層１５を必ず１個以上接続させる必要がある。
【００６５】
（実施の形態３）
以下、実施の形態３を用いて、本発明の特に請求項６に記載の発明について説明する。
【００６６】
図７は本発明の実施の形態３におけるノイズフィルタの分解斜視図である。なお、本発明の実施の形態３において、前述した本発明の実施の形態１の構成と同様の構成を有するものについては、同一符号を付しその説明は省略する。
【００６７】
図７において、本発明の実施の形態３が前述した本発明の実施の形態１と相違する点は、複数の第１の金属層１４を上方に位置する第２の絶縁層１３の同一面に設け、かつ複数の第２の金属層１５を下方に位置する第２の絶縁層１３の同一面に設けた点である。この場合、第１の金属層１４同士、第２の金属層１５同士はそれぞれ互いに電気的に接続されないようにする。
【００６８】
これにより、内部導体１２の両端部１２ａ，１２ｂに複数の第１の金属層１４を接続することができるため、複数の第２の金属層１５をグランドに接続させれば、内部導体１２からなるインダクタ導体の両端部に第１の金属層１４と第２の金属層１５からなるコンデンサ部が接続されたπ型のノイズフィルタを形成することができる。この場合は、図８に示すような等価回路となる。
【００６９】
なお、上記本発明の実施の形態１〜３におけるノイズフィルタにおいては、内部導体１２、第１の金属層１４および第２の金属層１５を上下方向に配置して１つのノイズフィルタを構成したものについて説明したが、これらをそれぞれ複数設けて、アレイタイプとしてもよいものである。
【００７０】
また、第２の絶縁層１３を第１の絶縁層１１の下方に設けているが、これとは逆に第２の絶縁層１３を第１の絶縁層１１の上方に設けてもよいものである。
【００７１】
そしてまた、上記本発明の実施の形態３におけるノイズフィルタにおいては、複数の第１の金属層１４を上方に位置する第２の絶縁層１３に設け、かつ複数の第２の金属層１５を下方に位置する第２の絶縁層１３に設けているが、これとは逆に複数の第１の金属層１４を下方に位置する第２の絶縁層１３に設け、かつ複数の第２の金属層１５を上方に位置する第２の絶縁層１３に設けてもよいものである。
【産業上の利用可能性】
【００７２】
本発明に係るノイズフィルタは、静電容量を減少させることなく歩留まりを向上させることができ、小型デジタル機器やＯＡ機器、携帯端末、携帯電話、情報機器等のノイズ対策が必要な電子機器等に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００７３】
【図１】本発明の実施の形態１におけるノイズフィルタの分解斜視図
【図２】同ノイズフィルタの斜視図
【図３】同ノイズフィルタの他の例の主要部を示す上面図
【図４】同ノイズフィルタの他の例の主要部を示す上面図
【図５】本発明の実施の形態２におけるノイズフィルタの分解斜視図
【図６】同ノイズフィルタの等価回路図
【図７】本発明の実施の形態３におけるノイズフィルタの分解斜視図
【図８】同ノイズフィルタの等価回路図
【図９】従来のノイズフィルタの分解斜視図
【符号の説明】
【００７４】
１１ 第１の絶縁層
１２ 内部導体
１２ａ 内部導体の一端部
１２ｂ 内部導体の他端部
１３ 第２の絶縁層
１４ 第１の金属層
１４ｂ 凹部
１４ｃ 凸部
１５ 第２の金属層
１５ｂ 凹部
１５ｃ 凸部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の絶縁層の上面に設けられた内部導体と、前記第１の絶縁層の上方または下方に設けられた複数の第２の絶縁層と、前記複数の第２の絶縁層のそれぞれの同一面に互いに電気的に接続されないように設けられた第１の金属層および第２の金属層とを備え、前記第１の金属層を前記内部導体と電気的に接続するとともに、上下方向に隣接する前記第２の絶縁層に設けられた前記第１の金属層と前記第２の金属層とを前記第２の絶縁層を介して互いに対向させるようにしたノイズフィルタ。
【請求項２】
内部導体を渦巻き状に構成した請求項１記載のノイズフィルタ。
【請求項３】
第２の絶縁層の同一面に設けられた第１の金属層および第２の金属層にそれぞれ凹部と凸部を形成し、かつ一方の凹部と他方の凹部とを互いに対向させるようにした請求項１記載のノイズフィルタ。
【請求項４】
第２の絶縁層の同一面において、第１の金属層および第２の金属層をそれぞれ複数設けた請求項１記載のノイズフィルタ。
【請求項５】
内部導体の一端部を、全ての第１の金属層のうちの一部および全ての第２の金属層のうちの一部と電気的に接続し、かつ前記内部導体の他端部を、残りの第１の金属層および第２の金属層と電気的に接続した請求項１記載のノイズフィルタ。
【請求項６】
第１の絶縁層の上面に設けられた内部導体と、前記第１の絶縁層の上方または下方に設けられた複数の第２の絶縁層と、前記複数の第２の絶縁層のうち一部の第２の絶縁層の同一面に互いに電気的に接続されないように設けられた複数の第１の金属層と、前記複数の第２の絶縁層のうち他の第２の絶縁層の同一面に互いに電気的に接続されないように設けられた複数の第２の金属層とを備え、前記第１の金属層を前記内部導体と電気的に接続するとともに、上下方向に隣接する前記第２の絶縁層に設けられた前記複数の第１の金属層と複数の第２の金属層とを前記第２の絶縁層を介して互いに対向させるようにしたノイズフィルタ。
【請求項１】
第１の絶縁層の上面に設けられた内部導体と、前記第１の絶縁層の上方または下方に設けられた複数の第２の絶縁層と、前記複数の第２の絶縁層のそれぞれの同一面に互いに電気的に接続されないように設けられた第１の金属層および第２の金属層とを備え、前記第１の金属層を前記内部導体と電気的に接続するとともに、上下方向に隣接する前記第２の絶縁層に設けられた前記第１の金属層と前記第２の金属層とを前記第２の絶縁層を介して互いに対向させるようにしたノイズフィルタ。
【請求項２】
内部導体を渦巻き状に構成した請求項１記載のノイズフィルタ。
【請求項３】
第２の絶縁層の同一面に設けられた第１の金属層および第２の金属層にそれぞれ凹部と凸部を形成し、かつ一方の凹部と他方の凹部とを互いに対向させるようにした請求項１記載のノイズフィルタ。
【請求項４】
第２の絶縁層の同一面において、第１の金属層および第２の金属層をそれぞれ複数設けた請求項１記載のノイズフィルタ。
【請求項５】
内部導体の一端部を、全ての第１の金属層のうちの一部および全ての第２の金属層のうちの一部と電気的に接続し、かつ前記内部導体の他端部を、残りの第１の金属層および第２の金属層と電気的に接続した請求項１記載のノイズフィルタ。
【請求項６】
第１の絶縁層の上面に設けられた内部導体と、前記第１の絶縁層の上方または下方に設けられた複数の第２の絶縁層と、前記複数の第２の絶縁層のうち一部の第２の絶縁層の同一面に互いに電気的に接続されないように設けられた複数の第１の金属層と、前記複数の第２の絶縁層のうち他の第２の絶縁層の同一面に互いに電気的に接続されないように設けられた複数の第２の金属層とを備え、前記第１の金属層を前記内部導体と電気的に接続するとともに、上下方向に隣接する前記第２の絶縁層に設けられた前記複数の第１の金属層と複数の第２の金属層とを前記第２の絶縁層を介して互いに対向させるようにしたノイズフィルタ。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【公開番号】特開２００６−１４８７３６（Ｐ２００６−１４８７３６Ａ）
【公開日】平成１８年６月８日（２００６．６．８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００４−３３８４３０（Ｐ２００４−３３８４３０）
【出願日】平成１６年１１月２４日（２００４．１１．２４）
【出願人】（０００００５８２１）松下電器産業株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１８年６月８日（２００６．６．８）
【国際特許分類】
【出願日】平成１６年１１月２４日（２００４．１１．２４）
【出願人】（０００００５８２１）松下電器産業株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
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