【課題】チップコンデンサ等の小型部品を例えば電極ペーストに浸漬した後に電極ペーストから小型部品を引き上げる際に向上した歩留まりをもって小型部品を製造することのできる保持治具を提供する。
【解決手段】ＪＩＳ Ｌ １０９４に準じて測定される帯電量の半減期が５秒以下であり、粘着力が７〜５０ｇ／ｍｍ^２であり、導電性付与剤の含有量が０．２〜５質量％である弾性体と、その弾性体を支持する基材とを有することを特徴とする保持治具、及び被粘着物を粘着保持可能な弾性体を基板に設けて成る保持治具と、前記保持治具を導電性ペースト浴に対して接近離反可能にこの保持治具を移動させて、保持治具の弾性体に粘着保持された被粘着物に導電性ペーストの塗着を可能にする保持治具移送装置とを有して成ることを特徴とする導電性ペースト塗着装置。 （もっと読む）

【課題】差動アンプのような入力側のＣＲ定数を厳密に調整することが必要な回路において、静電容量値の差が確実に所望の範囲内に入る積層セラミックコンデンサの製造方法並びにその選別装置を提供する。
【解決手段】複数のコンデンサ要素を有する積層セラミックコンデンサの各コンデンサ要素の静電容量値を測定する容量測定部と、前記各コンデンサの静電容量値の差を計算し、あらかじめ決められた所定の容量値差との比較を行う演算部と、前記所定の容量値差よりも前記各コンデンサの静電容量値差が大きな積層セラミックコンデンサを除外する選別部とを有する積層セラミックコンデンサの選別装置により複数のコンデンサ要素から選ばれた２個または２個以上のコンデンサ要素の容量値の差が予め決められた所定の値の範囲内になるように選別を行う。 （もっと読む）

【課題】突沸による塗膜の破壊を生じることなく、塗膜に含まれる溶媒を効率よく乾燥させることが可能な電気化学キャパシタ用電極の製造方法を提供する。
【解決手段】多孔体粒子、多孔体粒子を結着させるバインダー及びバインダーを溶解する溶媒を含む塗膜Ｌ２を集電体１６上に形成する塗布部１１０と、塗膜Ｌ２を熱風乾燥させることにより、分極性電極層１８を形成する熱風乾燥部１２０と、分極性電極層１８を赤外線乾燥させる赤外線乾燥部２１０とを備える。これにより、熱風乾燥後に残留した溶媒を効率よく除去することが可能となる。このため、熱風乾燥を緩やかに行うことが可能となり、その結果、バインダーの移動などを防止することができる。しかも、ある程度乾燥した状態で赤外線照射を行っていることから、溶媒の突沸が生じることもない。 （もっと読む）

【課題】
コンデンサの誘電体として用いられる二軸延伸ポリプロピレンフイルムにおいて、高温
領域で熱収縮も小さく、高電位傾度（＝単位厚み当たりの印可電圧）で使用される場合に
特に優れた特性を発揮するコンデンサ用ポリプロピレンフイルムを提供すること。
【解決手段】
ポリブテン−１を含有しかつ融点が１６０〜１７０℃であるポリプロピレン樹脂（Ａ）からなり、少なくとも一方のフイルム表面の十点平均粗さ（Ｒｚ）が０．０３〜２．０μｍ、グロスが９０〜１３０％であるコンデンサ用ポリプロピレンフイルムとする。 （もっと読む）

【課題】複数の小型電子部品を垂直に立設又は懸架した状態で粘着保持可能なゴム弾性部材を有する保持治具の製造方法の提供。
【解決手段】基板上に布置された、シリコーン生ゴム（ａ）と、粘着力向上剤（ｃ）と、シリカ系充填材（ｅ）とを含有する粘着性組成物を、１００〜１５０℃、５〜２０分の条件で一次加硫し、さらに、１７０〜２２０℃、２〜１０時間の条件で二次加硫して、前記基板上にゴム弾性部材を形成することを特徴とする粘着性保持治具の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 外部電極を安定して形成することができる電子部品の外部電極形成方法を提供すること。
【解決手段】 この外部電極形成方法は、チップ９０の端面９０ｃに導体ペースト８を塗布し、当該塗布した導体ペースト８に含まれる液体分の少なくとも一部を蒸散させてプレ塗布部分１０を形成するステップＳ０４と、チップ９０の側面９０ａに、側面９０ａと対向する方向から導体ペースト８を塗布して電極部分９０１ａを形成するステップＳ０８と、チップ９０の側面９０ｂに、側面９０ｂと対向する方向から導体ペースト８を塗布して電極部分９０１ｂを形成するステップＳ０９と、端面９０ｃにプレ塗布部分１０を覆うように導体ペースト８を塗布して電極部分９０１ｃを形成するステップＳ０７と、チップ９０を乾燥させて、電極部分９０１ａ、電極部分９０１ｂ、及び電極部分９０１ｃからなる外部電極を形成するステップＳ１０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】誘電体層の損傷が低減された誘電体積層構造体、このような誘電体積層構造体を製造することが可能な誘電体積層構造体の製造方法、及びこのような誘電体積層構造体を備えた配線基板を提供する。
【解決手段】コンデンサ１は、貫通孔２ａを有する金属箔２と、金属箔２ａの少なくとも一方の主面２ｂ，２ｃ上に形成された誘電体層１１と、誘電体層１１上に形成された導体層１２とを備える積層体１３を焼成して形成されている。貫通孔２ａは、誘電体層１２が金属箔２の少なくとも一方の主面２ｂ，２ｃ上に形成される前に形成されている。 （もっと読む）

【課題】歩留まりを向上させることが可能であり、信頼性が向上した誘電体積層構造体を製造することが可能な誘電体積層構造体の製造方法、信頼性が向上した誘電体積層構造体、及びこのような誘電体積層構造体を備えた配線基板を提供する。
【解決手段】コンデンサ１は、金属箔２と、金属箔２主面２ｂ，２ｃ上に形成され、円状の貫通孔１１ａを有する誘電体層１１と、誘電体層１１上に形成され、貫通孔１１ａに連通し、直径が貫通孔１１ａの直径よりも大きい円状の貫通孔１２ａを有する導体層１２とを備える積層体１３を焼成して形成される。貫通孔１１ａ，１２ａは、誘電体層１１上に導体層１２を形成した後に、レーザにより誘電体層１１及び導体層１２を一括して穿孔して形成される。 （もっと読む）

【課題】セラミック電子部品の誘電体層の原料として用いられ、低温での焼結が可能で、しかも低温で焼成した場合においても、比誘電率が高く、誘電損失が低く、しかもＩＲ寿命に優れたセラミック電子部品を与えることのできるセラミック粉末を提供すること。
【解決手段】一般式ＡＢＯ_３ で表され、ペロブスカイト型結晶構造を有する複数のセラミック粒子からなるセラミック粉末であって、複数の前記セラミック粒子が、複数の第１粒子と、複数の第２粒子と、からなり、前記第１粒子は、粒子径が、ＢＥＴ法により求められる比表面積から計算される、セラミック粉末全体の平均粒子径以下で定義される微粒子であり、前記ＡＢＯ_３ 中におけるＡサイト原子と、Ｂサイト原子と、のモル比であるＡ／Ｂに関し、前記第１粒子のＡ／Ｂの平均値をα、前記第２粒子のＡ／Ｂの平均値をβとした場合に、前記αとβとの関係が、α＜βであることを特徴とするセラミック粉末。 （もっと読む）

【課題】誘電体層を薄層、多層化した場合においても、平面から側面にかけて発生する平側クラックが有効に防止され、信頼性の高い積層型電子部品を提供すること。
【解決手段】内部電極層と層間誘電体層とが交互に積層された内層部と、前記内層部の積層方向の上端面および下端面に配置され、外側誘電体層から構成される上側外層部および下側外層部と、からなる素子本体を有する積層型電子部品において、前記層間誘電体層の積層数をｎ（ただし、ｎ≧１００）とした場合に、前記下側外層部側および前記上側外層部側から、それぞれ１５層目までの合計３０層の各内部電極層の電極厚みの平均値Ｔｆｏと、前記下側外層部側から、ｎ／２層目（ただし、ｎが奇数の場合には、ｎ／２＋０．５層目）の層間誘電体層を中心とした上下１５層の合計３０層の各内部電極層の電極厚みの平均値Ｔｆｃと、を所定の関係にする。 （もっと読む）

【課題】基板と、この基板上に積層された下部導体層、誘電体膜および上部導体層とを備えた薄膜デバイスにおいて、誘電体膜の厚みの均一性を向上させる。
【解決手段】薄膜デバイス１は、基板２と、この基板２の上に配置された絶縁材料よりなる平坦化膜３と、この平坦化膜３の上に設けられたキャパシタ４とを備えている。キャパシタ４は、平坦化膜３の上に配置された下部導体層１０と、この下部導体層１０の上に配置された誘電体膜２０と、この誘電体膜２０の上に配置された上部導体層３０とを有している。誘電体膜２０の厚みは、０．０２〜１μｍの範囲内であり、且つ下部導体層１０の厚みよりも小さい。平坦化膜３の上面の最大高さ粗さは、基板２の上面の最大高さ粗さよりも小さく、且つ誘電体膜２０の厚み以下である。下部導体層１０の上面の最大高さ粗さは、誘電体膜２０の厚み以下である。 （もっと読む）

【課題】製造上の歩留まりが良好であり、信頼性の高い薄膜キャパシタを提供する。
【解決手段】半導体チップに接続される薄膜キャパシタであって、前記半導体チップに個別に接続される、多分割のセル構造に配列された複数の個別キャパシタを有することを特徴とする薄膜キャパシタ。 （もっと読む）

【課題】 コンデンサー、二次電池等の帯状物捲回体製造において、捲回素子の素子外径寸法及び素子硬度を安定して捲回することの出来る機構を提供することを目的とする。
【解決手段】 電池素子やコンデンサー素子等の帯状物捲回時に素子外径寸法及び素子硬度を安定させることを目的とした加圧ローラーを捲回中に押し当てる構成とした。 （もっと読む）

【課題】金属層に誘電体層が積層された誘電体積層構造体を製造するにあたり、金属層と誘電体層との熱膨張係数の差に起因する反りの発生および誘電体層のクラックの発生を抑制し、良好な品質の誘電体積層構造体を提供する。
【解決手段】誘電体積層構造体５は、金属層３に誘電体層４が積層されて構成されている。金属層３は、鉄（Ｆｅ）とニッケル（Ｎｉ）を主成分とする鉄ニッケル合金層１がニッケル被覆２にて被覆された構成となっている。また、鉄ニッケル合金層１と誘電体層（チタン酸バリウム）４の熱膨張係数は、７００〜８００℃程度の温度においてほぼ同一（約１２ｐｐｍ／Ｋ）である。この熱膨張係数は、金属層３としてニッケルを用いた場合（約１６ｐｐｍ／Ｋ）よりも低い。これにより、製造工程において、熱膨張係数の差に起因する反りの発生や熱膨張に起因する誘電体層４のクラックの発生が抑制される。 （もっと読む）

【課題】 端子電極における膜剥がれや素体の露出といった不具合の発生を抑制できる電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】 この電子部品の製造方法では、乾燥工程において、導電性ペースト４０の実温度が１２０℃〜１８０℃となる状態に管理される。このように、導電性ペースト４０の実温度を１２０℃以上とすることで、導電性ペースト４０を十分に乾燥させることができ、形成される端子電極３の膜剥がれの発生を抑制できる。また、導電性ペースト４０の実温度を１８０℃以下とすることで、素体２の中央側と縁側とで溶剤が蒸発する速度を均一化でき、素体２の縁側に位置する導電性ペースト４０が先に収縮して素体２の中央側の導電性ペースト４０を引き込む現象の発生を回避できると考えられる。したがって、乾燥後に得られた端子電極３の中央において、窪みや素体の露出の発生を抑えることができる。 （もっと読む）

【課題】キャパシタを備えた薄膜デバイスにおいて、キャパシタにおける一対の電極を構成する一対の導体層の相対的な位置関係の変化に起因するキャパシタの特性のばらつきを抑制する。
【解決手段】薄膜デバイス１は、基板２と、基板２の上に設けられたキャパシタ３を備えている。キャパシタ３は、下部導体層１０と、一部が下部導体層１０の上に配置された誘電体膜２０と、誘電体膜２０の上に配置された上部導体層３０とを有している。下部導体層１０は、上面と、側面と、これらによって形成される角部を有している。上部導体層３０は、誘電体膜２０を介して下部導体層１０の上面に対向する下面を有する上部電極部分３０ａを有している。上部導体層３０の上方から見たときに、上部電極部分３０ａの下面の外縁は、下部導体層１０の上面の外縁に接することなく、その内側に配置されている。 （もっと読む）

【課題】焼結収縮の抑制効果が高く、例えば、積層セラミック電子部品の内部電極の形成に用いた場合に、内部電極とセラミック層との収縮差によるクラックの発生を抑制し、かつ、内部電極の焼結収縮による製品の厚みの増大を抑制、防止することが可能な導電性ペーストおよび積層セラミック電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】卑金属粉末と、セラミック粉末と、有機ビヒクルとを含有する組成とし、かつ、セラミック粉末として、Ｂａ、Ｃａ、およびＳｒの少なくとも１種と、ＴｉおよびＺｒの少なくとも１種とを含む酸化物粉末であって、表面がＳｉ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｔｉ、Ｖの少なくとも１種の酸化物で被覆されたセラミック粉末を用いる。
上記酸化物粉末に、希土類およびＭｇの少なくとも１種を含有させる。
希土類として、Ｌａ、Ｃｅ、Ｐｒ、Ｎｄ、Ｓｍ、Ｅｕ、Ｇｄ、Ｔｂ、Ｄｙ、Ｈｏ、Ｅｒ、Ｔｍ、Ｙｂ、Ｌｕ、およびＹの少なくとも１種を用いる。 （もっと読む）

【課題】印刷後の乾燥工程での熱による支持シートの変形を抑制し、小型化や薄層化が進んだとしても、内部電極層および／または余白パターン層の積層ズレが生じにくく、シート間のデラミネーションや積層体の変形などを抑制し、製造歩留まりを向上させることができる積層型電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】長手方向に沿って細長い支持シート２０の表面に、内部電極パターン層１２ａを印刷法により形成して所定の乾燥温度で乾燥させる工程を有する積層型電子部品の製造方法である。支持シート２０の表面に内部電極パターン層１２ａを形成する前に、支持シート２０を、最大張力が０．３Ｎ／ｃｍ以下、好ましくは０Ｎ／ｃｍの状態で、乾燥温度と同等以上の熱処理温度で熱処理する。 （もっと読む）

【課題】ハイブリッド自動車等に使用される金属化フィルムコンデンサに関し、巻き出し状態が変動してしわが入り、コンデンサ特性が劣化するという課題を解決し、優れた性能のコンデンサ素子を製造できるコンデンサ素子製造装置を提供することを目的とする。
【解決手段】フィルムを送り出す第１・第２の供給部と、この供給部から送り出される２枚のフィルムを一対で重ね合わせて巻回する巻き取り部とを有し、上記供給部から送り出されるフィルムをガイドする２本のローラを備え、漸減するフィルム残量に追従して移動し、フィルムの巻き出し状態を常に一定に保つことができるため、薄いフィルムでもフィルムにしわが入らず、安定した性能のコンデンサ素子を製造することができるようになる。 （もっと読む）

【課題】特に内部電極層の各厚みが薄層化した場合でも、焼成段階での内部電極層を構成する導電性粒子の粒成長を抑制し、導電性粒子の収縮開始温度を高温側にシフトさせることで、クラックの発生を効果的に抑制することができる導電性ペーストを提供すること。
【解決手段】少なくとも、導電性粒子と、共材とを含有する導電性ペーストである。共材が、誘電体粒子からなるコア部と、コア部の周囲を覆っている非導電性被覆部を有しており、非導電性被覆部が、誘電体層を構成する誘電体粒子の主成分に対して添加される副成分の少なくとも１つを有する。 （もっと読む）