【課題】はんだ付けに要するはんだの絶対量を低減し、機械的強度の優れたリード線付き電子部品とその製造方法を実現する。
【解決手段】略直方体形状に形成された部品本体２の両端部に一対の端子電極３ａ、３ｂが被覆形成され、またリード線５ａ、５ｂが端子電極３ａ、３ｂのそれぞれの端面に接続されている。このようなリード線付き電子部品において、はんだ６ａ、６ｂの端子電極３ａ、３ｂに対する被覆率が面積比で３０〜８０％となるように、端子電極３ａ、３ｂの一部がはんだ６ａ、６ｂで被覆されている。このリード線付き電子部品は、クリームはんだを使用したリフロー加熱処理によって製造される。 （もっと読む）

【課題】積層セラミック電子部品を製造するために用いられ、セラミックグリーンシートの厚みを薄層化した場合においても、シートアタックを有効に防止でき、かつ、印刷に適した粘度を保持しながら、通気性の高い余白パターン層を形成可能な電極段差吸収用印刷ペーストを提供すること。
【解決手段】積層セラミック電子部品を製造するために用いる電極段差吸収用印刷ペーストであって、ブチラール樹脂を含むセラミックグリーンシートと組み合わせて使用され、セラミック粉末と、有機バインダと、溶剤と、を少なくとも含み、前記バインダの含有量が、前記セラミック粉末１００重量部に対して、１．０〜６．０重量部であり、前記有機バインダが、エチルセルロースおよびポリビニルブチラールを含有し、かつ、前記溶剤が、グリセリン、エチレングリコールおよびブチルカルビトールから選択される少なくとも１種を含有することを特徴とする電極段差吸収用印刷ペースト。 （もっと読む）

【課題】優れた耐熱性、寸法安定性、電気特性および平面性を有する二軸配向ポリアリーレンスルフィドフィルムを提供することであり、特にコンデンサー用として用いると高い電気特性と優れた自己回復性（ＳＨ性）を具備することにより、高温・高電圧で使用しても信頼性の高いコンデンサーを形成しうるポリアリーレンスルフィドフィルム、この金属化フィルムおよびこれを用いたコンデンサーを提供すること。
【解決手段】２３℃での絶縁破壊電圧Ｖ（２３）（Ｖ／μｍ）と１５０℃での絶縁破壊電圧Ｖ（１５０）（Ｖ／μｍ）がＶ（１５０）／Ｖ（２３）≧０．８５かつＶ（１５０）≧３００であることを特徴とする二軸配向ポリアリーレンスルフィドフィルムである。 （もっと読む）

【課題】良質な電子部品にクラック等を発生させることなく、スクリーングを簡便に行なうことが可能な電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】被検査体７の端子電極５，６を、誘電体層２を構成する誘電体材料のキュリー温度以上の温度に発熱させる。直流電源１１に接続された通電プローブ１３を端子電極５，６それぞれに接触させて、通電プローブ１３に通電する。これにより、端子電極５，６にも通電され、端子電極５，６は自らが有する電気抵抗により発熱する。そして、被検査体７の端子電極５，６を、誘電体層２を構成する誘電体材料のキュリー温度以上の温度とした状態で、被検査体７の絶縁抵抗ＩＲを測定する。絶縁抵抗ＩＲは、端子電極５，６に測定プローブを接触させ、測定プローブ間に直流電源から直流電圧を印加して、端子電極５，６間に通電し、測定器により測定する。 （もっと読む）

【課題】内部電極層の厚みが薄層化した場合でも、焼成段階での導電体粒子の粒成長を抑制し、球状化、電極途切れを有効に防止しつつ、しかも、製品のクラック発生率の改善された信頼性の高い積層型電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】内部電極層と誘電体層とが交互に積層してある素子本体と、前記素子本体の両端部に形成された一対の端子電極と、を有する積層型電子部品を製造する方法において、焼成後に前記内部電極層となる電極パターン膜を形成するための電極ペーストとして、ニッケルを主成分とする第１導電材と、レニウム（Ｒｅ）を主成分とする第２導電材と、を所定の比率で含有するペーストを用い、かつ、焼成後に前記誘電体層となるグリーンシートと、焼成後に前記内部電極層となる電極パターン膜とを交互に積層してなる積層体の脱脂処理温度を８５０〜１０００℃とする。 （もっと読む）

【課題】グリーンシート積層体の内部電極の位置をより正確に認識でき、材料の無駄やコスト削減を実現できる電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】複数の内部電極から構成される内部電極層が表面に形成された第１のグリーンシートと、前記内部電極層の段差を埋めるような、前記内部電極層の厚さより厚い余白パターン層が表面に形成された第２のグリーンシートと、を積層する積層工程と、積層された第１及び第２のグリーンシートを圧着し、グリーンシート積層体を形成する圧着工程と、前記余白パターン層に起因して前記グリーンシート積層体に生じる突起部を検出する検出工程と、検出された突起部に基づいて切断位置を決定する工程と、前記切断位置に沿って前記グリーンシート積層体の切断を行う切断工程と、を備える電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】キャリアフィルムの歪みを防止して積層ずれを小さく抑えることができる積層セラミック電子部品の製造方法及び製造装置を提供する。
【解決手段】キャリアフィルム２０に保持されたセラミックグリーンシート１を転写対象物２の上面に載置した状態で押圧する工程Ａと、前記押圧を維持した状態でセラミックグリーンシート１を加熱する工程Ｂと、セラミックグリーンシート１からキャリアフィルム２０を剥離することにより転写対象物２にセラミックグリーンシート１を転写する工程Ｃと、を含む積層セラミック電子部品の製造方法において、セラミックグリーンシート１に光熱変換物質を含有させるとともに、前記工程Ｂにおいて、セラミックグリーンシート１に光を照射することにより加熱を行う。 （もっと読む）

【課題】狭偏差の内部電極を高歩留まりで製造することができる積層型電子部品の製造装置およびその製造方法を得る。
【解決手段】積層セラミックコンデンサ用製造装置１は、目標の静電容量のコンデンサを製造するために、印刷済みセラミックグリーンシート１００を間欠搬送しつつ、インラインでグリーンシート厚と内部電極面積を精度良く測定し、その測定値に基づいて積層する。製造装置１は、シート供給部２と、シート厚測定部３と、内部電極撮像部４と、積層部５と、排出部６とで構成されている。 （もっと読む）

【課題】シート状に導電ペーストまたは段差解消用セラミックペーストを第１，第２のグラビア印刷工程により印刷する工程を備え、印刷ずれの修正を高精度に行うことができ、印刷歪みが生じ難い、セラミック電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックグリーンシートを有する複合シート２上に第１，第２のグラビア印刷工程により、導電ペースト及び段差解消用セラミックペーストを印刷するに際し、第２グラビア印刷工程に先立ち、第１の印刷マーク３４を印刷し、第２グラビア印刷工程前に第１の印刷マークの位置を検出し、印刷された第１の印刷マークの位置と、予め求められている第１の印刷マークの所望とする位置とを比較し、該結果に基づき、第１の印刷マークの印刷位置と第２の印刷マークの印刷位置とが相対的に適切な位置関係となるように第２のグラビア印刷工程が行われる、セラミック電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板または有機半導体パッケージ基板内部に埋め込むための別個の薄膜コンデンサを形成する方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、セラミック誘電体が酸エッチング液と接触しないように、サンドブラストまたは他の手段によってコンデンサの選択部分を除去するステップを含む方法に関する。 （もっと読む）

【課題】コンデンサを製造する方法を提供すること。
【解決手段】本発明の方法は、第１の電極または裸の金属箔を有する基板の上に誘電体層を形成するステップと、誘電体層の上に上部導電層を堆積するステップと、誘電体層および上部導電層をアニールするステップとを含み、箔または第１の電極、誘電体、および導電層がコンデンサを形成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、特性のバラツキをなくした偏平率の大きい薄型の金属化フィルムコンデンサを提供することを目的とする。
【解決手段】径方向の両側端部に設けられた折り曲げ部２を介して偏平化された巻芯部１と、この巻芯部１上に巻回された金属化フィルム３からなる偏平形金属化フィルムコンデンサである。この構成によれば、巻芯部に設けた折り曲げ部により、偏平化したときにこの折り曲げ部が折れ曲がるようにしているため、偏平率の大きいコンデンサ素子の特性のバラツキを抑えることができる。 （もっと読む）

【課題】積層セラミック電子部品の内部電極を形成するために用いられ、セラミックグリーンシートの厚みを薄層化した場合でも、室温においてはもちろんのこと、溶剤の乾燥温度（たとえば、４０〜９０℃）においても、シートアタックを有効に防止することができる導電性ペーストを提供すること。
【解決手段】積層セラミック電子部品の内部電極を形成するために用いる導電性ペーストであって、導電性粉末と、有機ビヒクルとを含み、前記有機ビヒクル中の有機バインダが、エチルセルロース樹脂および／またはアルキド樹脂を主成分とし、前記有機ビヒクル中の溶剤が、イソボニルプロピオネート、イソボニルブチレートおよびイソボニルイソブチレートから選択される１種以上と、炭素数５〜４０の脂肪族炭化水素と、を含むことを特徴とする導電性ペースト。 （もっと読む）

【課題】 チップ部品の寸法が極小となっても、チップ部品に与える損傷を抑えて高い確度で効率よく分離を行うことができるチップ部品分離装置を提供する。
【解決手段】 本発明に係るチップ部品分離装置１００は、可撓性を有し、チップ形状に切断処理されたグリーンシート８０を付着保持する粘着シート１と、粘着シート１に付着保持されたグリーンシート８０を湾曲させる湾曲面５１，６１を有する湾曲部材９０と、グリーンシート８０が湾曲部材９０の湾曲面５１，６１によって湾曲されているときに、粘着シート１に対して間欠的に張力を増加させる駆動手段９２とを備えるため、チップを破損する事が無いので分離工程での歩留りが高くなり、とくに極小サイズのチップ部品の分離率が大幅に向上する上、駆動手段９２により、グリーンシート８０が湾曲部材９０の湾曲面５１，６１によって湾曲されているときに粘着シート１の張力を間欠的に増加させることができるため、より確実にチップ部品の分離を行うことが可能となっている。 （もっと読む）

【課題】誘電体層および内部電極層を薄層、高積層化しても、静電容量の低下やばらつきの増加ならびにショートの発生を低減できる積層セラミックコンデンサおよびその製法を提供する。
【解決手段】誘電体層５および内部電極層９が交互に積層されたコンデンサ本体１の端面７ａ、７ｂに外部電極３ａ、３ｂを具備する積層セラミックコンデンサであって、前記内部電極層９における周縁部９Ｃの単位面積当たりの空孔１３数が前記周縁部９Ｃを除く中央部９ｄの単位面積当たりの空孔１３数よりも少ない。 （もっと読む）

【課題】電子部品（チップ）を確実に位置決めし正確な位置形状の電極を形成できるマスク装置を得る。
【解決手段】成膜開口を有するマスク板と、チップを収容するキャビティを有するマスク基体とを備える。マスク基体は、積層されてキャビティを形成する、第一スペーサ板と第二スペーサ板と第三スペーサ板とを含む。第一及び第三スペーサ板と第二スペーサ板とのうちの一方は、チップをキャビティ内で位置決めするときに基準となり互いに交叉して基準角部を形成する第一基準内面と第二基準内面とをキャビティ形成孔に有し、かつ、マスク板に対し位置決めされた基準スペーサ板とされ、他方は、水平方向に摺動可能でチップを水平移動させる片寄スペーサ板とされ、チップを片寄スペーサ板の移動により基準角部に押し付け、マスク板に対して位置決め可能とする。マスク板、第一スペーサ板、第二スペーサ板及び第三スペーサ板を磁石板又は磁性体板により形成する。 （もっと読む）

【課題】位置合わせ精度の向上と、グリーンシートの位置ずれ及び弛み防止とを同時に満たし得る積層電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】支持体１上に形成されたセラミック塗膜層２の表面に、内部電極３の群と、保護層４とを形成する。保護層４は、塗膜部４２と、抜き部４３を有し、内部電極３の群を包囲する切断領域Qの内部に設けられている。次に、セラミック塗膜層２を切断領域Qに従って切断して、支持体１から剥離する。剥離して得られたグリーンシートの複数枚を、塗膜部４２と抜き部４３のコントラストを利用して位置合わせし、積層する。 （もっと読む）

【課題】本発明は積層コンデンサに関するもので、大容量化を図ることを目的とするものである。
【解決手段】そしてこの目的を達成するために本発明では、誘電体からなる本体１と、この本体１内において所定間隔で対向配置された複数の第一、第二の内部電極層２，３と、これらの第一、第二の内部電極層２，３にそれぞれ電気的に接続されるとともに、前記本体１の外部に設けられた第一、第二の外部電極４，５とを備えた構成となっている。
また、第一、第二の内部電極層２，３間に存在する誘電体層６の肉厚よりも、この誘電体層６に接する前記第一、第二の内部電極層２，３の肉厚を厚くしたものである。 （もっと読む）

【課題】 高品質の積層コンデンサアレイを提供する。
【解決手段】 本発明に係る積層コンデンサアレイ１０は、上下に隣り合って位置する内部電極２６Ａのパターン２７ｂと内部電極２６Ｂのパターン２７ｃは、その一部が互いに重なり合っており、この重なり合っている部分は静電容量に寄与しない。そのため、静電容量に寄与しない部分が形成されるようにしてパターン２７ｂとパターン２７ｃを拡張させることで、静電容量を保持したまま、内部電極がない部分を縮小することができる。それにより、積層体２０の厚み差に起因するクラックによる品質低下が有意に抑制され、高品質の積層コンデンサアレイ１０が実現される。 （もっと読む）

【課題】 端子電極に形成される抵抗層の抵抗値のバラツキを解消し、且つ抵抗値を任意の値に制御可能とする。
【解決手段】 Ｎｉ層３２とＣｒ層３３とが互いに接するようにそれぞれ湿式めっき法により形成し、非酸化性雰囲気中で熱処理することによりＮｉ層３２とＣｒ層３３の界面においてＮｉとＣｒを相互拡散させて合金化し、ＮｉＣｒ合金化層３４を形成する。ＮｉＣｒ合金化層３４は、端子電極３において抵抗層として機能し、例えばＣＲ複合部品１の等価直列抵抗（ＥＳＲ）の値を大きなものとする。 （もっと読む）