【課題】積層セラミック電子部品において、従来よりも薄い内部電極層を形成することができる導電性ペースト、及びその導電性ペーストを用いて形成される積層セラミック部品の製造方法を提供する。
【解決手段】水溶性金属塩と、有機溶媒と、有機バインダと、水とを含む導電性ペーストであって、所定パターンの電極層を形成する際、有機成分が少ないために脱バインダが容易に進み、薄層金属膜が得られ、積層セラミック部品の多層化を可能にする。 （もっと読む）

【課題】容易に電気二重層キャパシタ（ＥＤＬＣ）を製造する。
【解決手段】電気二重層キャパシタの製造方法において、セパレータの両面にアノード電極及びカソード電極を設けてなる帯を用意し、回転体の外周面上に帯の一端を固定し、回転体を回転させることで、外周面上に、帯を巻き取る。次に、回転体の外周面上に積層された帯を、帯の厚み方向に沿って切断することで、帯の断片の積層体を作製する。そして、この積層体を包囲体内に封入する。少なくともセパレータの近傍には電解質（液）が存在している必要があるので、好適には包囲体内に積層体とともに電解液を封入する。
【効果】この方法により、容易に積層体を製造することができる。 （もっと読む）

【課題】 信頼性および生産性の高い積層体を提供する。
【解決手段】
複数の絶縁体層と導体層とが交互に積層された積層体であって、前記導体層は、第１導体層と、前記第１導体層と前記誘電体層を介して対向し、平面視で前記第１導体層の端部を越えるように互い違いに配置される第２導体層と、を有し、前記第１導体層と前記第２導体層とが互い違いに延びる方向を第１方向，この第１方向に直交する方向を第２方向としたときに、前記第１導体層の端部は、平面視で、前記第２方向に平行な部分を有さない、積層体。 （もっと読む）

【課題】両面に金属膜を有したフィルムを用いたフィルムコンデンサにおいて、各フィルムの電極同士の位置関係を一々合わせて捲回しなくても、自己保安機構を実現できるようにする。
【解決手段】両面に金属膜（23）を有し、一方の面の金属膜（23）が、等間隔に並んだ複数の矩形状の第１電極（21b）を形成する第１金属化フィルム（21）と、両面に金属膜（23）を有し、一方の面の金属膜（23）が、等間隔に並んだ複数の矩形状の第２電極（22b）を形成する第２金属化フィルム（22）とを設ける。第１及び第２電極（21b,22b）の一方には、メタリコン電極（11）と電気的に接続されるヒューズ（21e）を金属膜（23）によって形成する。そして、互いに隣り合った第２電極（22b）の間隔（D2）は、第１電極（21b）の並び方向の長さ（W1）よりも大きくする。 （もっと読む）

【課題】焼成工程とアニール工程との間における素体のクラックの発生を防止し、電子部品の信頼性を向上させることのできる電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】移動工程Ｓ４では、ＺｒＯ_２ビーズ１２とセラミック素体２とを混合させた状態で焼成さや１０を焼成炉２０からアニール炉３０へ移動させ、セラミック素体２をＺｒＯ_２ビーズ１２で保温した状態で移動し、常温にさらされることによる熱衝撃を発生させることなく、焼成炉２０からアニール炉３０へセラミック素体２を移動させる。ＺｒＯ_２ビーズ１２は酸素透過性を有しているため、アニール工程Ｓ５においてセラミック素体２をＺｒＯ_２ビーズ１２と共に熱処理しても、ＺｒＯ_２ビーズ１２が酸素を阻害することなく、アニール処理に必要な酸素を十分にセラミック素体２に供給し、再酸化状態にばらつきを生じさせることなく確実にアニール処理を行う。 （もっと読む）

【課題】複数の共振器を備えた電子部品において、小型化、薄型化と、共振器のＱを大きくすることとの両立を可能にし、且つ特性の調整を可能にする。
【解決手段】電子部品１は、第１および第２の共振器４，５を備えている。第１の共振器４は第１のインダクタ１１を有し、第２の共振器５は第２のインダクタ１２を有している。第１のインダクタ１１は第１の外面導体部分１１Ａを含み、第２のインダクタ１２は第２の外面導体部分１２Ａを含んでいる。電子部品１は、更に、第１および第２のインダクタ１１，１２とグランドとを電気的に接続する共通インダクタ１６と、共通インダクタ１６に電気的に接続された結合調整導体１７とを備えている。積層体の外面において、結合調整導体１７は、第１の外面導体部分１１Ａと第２の外面導体部分１２Ａとの間に配置されている。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップの直下に最短距離の配線で埋設可能な薄膜キャパシタを高い製品歩留まりで提供する。
【解決手段】この薄膜キャパシタは、第一の電極および第二の電極の間に、セラミックスを含んでなる、厚さ２０ｎｍ〜２．０μｍの誘電体層が挟持されてなる。第一の電極に直径Ｄのクリアランスホールが形成され、かつクリアランスホールの形成により露出した誘電体層の領域内に直径Ｄよりも小さい直径ｄを有するビアホールが同心円状に形成されており、（Ｄ−ｄ）／２で規定されるクリアランスが２５μｍ以上である。 （もっと読む）

【課題】加工後には支持体から容易に分離できる一方、加工時においては支持体上で確実に支持することで、ショートの発生を少なくして歩留りを高めることが可能な薄膜コンデンサの製造方法を提供する。
【解決手段】金属箔１２と金属箔１２上に設けられた誘電体層１４と誘電体層１４上に設けられた電極層１６とを備える薄膜コンデンサ１０を製造する方法であって、金属箔１２の周縁を支持体２００上に固定した状態で、金属箔１２上に誘電体層１４と上部電極層１６とを形成する工程を含む加工を行って加工体を作製し、支持体２００に固定された金属箔１２の周縁よりも内側にある加工体の領域を切り出して、支持体２００から分離する。 （もっと読む）

【課題】リーク電流が低減されると共に個体間においてリーク電流のバラつきが小さい薄膜デバイスを提供する。
【解決手段】薄膜デバイス１００は、金属からなる下地電極２と、第１の誘電体層４、第１の内部電極１０、第２の誘電体層６、第２の内部電極１２、第３の誘電体層８と、を備える。複数の誘電体層のうち下地電極２に接する最下層の第１の誘電体層４の厚さをＴ１とし、第１の誘電体層４を除く複数の誘電体層６，８のうち最も薄い誘電体層の厚さをＴｍｉｎとしたとき、Ｔ１＞Ｔｍｉｎを満たすことを特徴とする。第１の誘電体層４の厚さを他の誘電体層のうち最も薄い誘電体層よりも厚くすることにより、下地電極２の金属表面の表面粗さに由来して金属表面から突出する金属部分と最下層の誘電体層上に積層された内部電極との距離を大きくすることができるため、リーク電流を低減させることができる。 （もっと読む）

【課題】積層体と端子電極の密着性を高め、かつ、静電容量のばらつきを抑制する。
【解決手段】第１の内部導体層は、第１の側面１３側から第２の側面１４側に向かって並置された第１及び第２の内部導体４１、４２、５１、５２を有する。第２の内部導体層は、第１の側面１３側から第２の側面１４側に向かって並置された第３及び第４の内部導体７１〜７３、８１〜８３を有する。第１の内部導体４１、４２と第４の内部導体８１〜８３とが、第１及び第２の主面１１、１２の対向方向から見て重なり合う部分を有する。第１及び第２の内部導体４１、４２、５１、５２の間の距離をＧ１［μｍ］とし、第３及び第４の内部導体７１〜７３、８１〜８３の間の距離をＧ２［μｍ］とし、第１及び第２の内部導体層の間の距離をｔ［μｍ］としたとき、下記の式（１）、（２）の関係が満たされる。１．２×ｔ＜Ｇ１（１）、１．２×ｔ＜Ｇ２（２） （もっと読む）

【課題】 電子部品の電極表面に対し、電源を用いず、かつ触媒処理も行わずＣｕを主成分とするめっき皮膜を形成する場合において、電子部品へのダメージの少ない弱酸〜中性〜弱アルカリ性のめっき浴を用いても、実用的な厚みを有するめっき皮膜を形成できる、電子部品の製造方法を提供とする。
【解決手段】 ＣｕまたはＡｇを主成分とする電極を有する電子部品素体と、少なくとも表面が次亜りん酸の酸化反応に対し触媒活性を示す導電性媒体とを、Ｃｕイオンおよび次亜りん酸を含むめっき浴中にて混合し、前記電極上にめっき皮膜を形成する工程を含む電子部品の製造方法において、前記めっき浴がＮｉイオンを含む。 （もっと読む）

【課題】 設計値に近い静電容量を得ることができるとともに静電容量のばらつきの小さい積層セラミックコンデンサとその製法を提供する。
【解決手段】 コンデンサ本体１をメディアボールと平均粒径が０．２μｍ〜０．８μｍのセラミック粒子１１とを混在させてバレル研磨した後に再酸化処理を行う工程を用いて、内部電極層７の露出した端面１０に平均粒径が０．２μｍ〜０．８μｍのセラミック粒子１１が付着しており、前記コンデンサ本体１の端面９に露出する前記内部電極層７の幅を１００％としたときに、当該内部電極層７の露出した端面１０に付着している前記セラミック粒子１１の粒子径を加算した合計長さの割合が５％〜２０％である積層セラミックコンデンサを得る。 （もっと読む）

【課題】シートアタックの発生を抑制すると共に、乾燥後のペースト層の通気抵抗を低くすることが可能な積層電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】積層電子部品の製造方法は、支持体上に載置されたセラミックグリーンシート上に形成された電極ペースト層を遠赤外線ヒータによる遠赤外線の放射により乾燥させる第１の乾燥工程（ゾーンＩ）と、第１の乾燥工程の後に、電極ペースト層を熱風により第１の乾燥工程における雰囲気温度よりも高い雰囲気温度にて乾燥させる第２の乾燥工程（ゾーンＩＩ）と、支持体、セラミックグリーンシート、及び電極ペースト層を冷却する冷却工程（ゾーンＩＩＩ）と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】表面実装されたチップ部品を実装用基板に接続する際にその接続を確実に行うことができるチップ部品実装配線基板を提供すること。
【解決手段】配線基板１０は、実装用基板に実装されて用いられ、該実装用基板に対向する側の面にチップ部品２０が実装されている。このチップ部品２０は、その部品本体２５の両端部にそれぞれ端子電極２１を備え、各端子電極２１は、その表面に形成されためっき膜（Ｓｎ）が配線基板１０側と実装用基板側とに二分される形態で設けられている。一形態において、チップ部品２０の各端子電極２１は、配線基板１０側と実装用基板側とに分割され、その分割された各々の端子電極２１ａ，２１ｂの表面にめっき膜（Ｓｎ）が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 コンデンサ素子のリード線への粘着テープの糊の付着により付随する組立不良を低減する電解コンデンサの製造方法を提供する。
【解決手段】 陽極箔と陰極箔とがセパレータを介して重ね合わされて巻回され、電解質が含浸されたコンデンサ素子を次工程に搬送する際、リード線を粘着テープで搬送台紙に貼り付けて行う電解コンデンサの製造方法であって、コンデンサ素子のリード線を粘着テープで搬送台紙に貼り付ける際、リード線と粘着テープ間に紙材を挟むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】積層体の主面の二重の窪みの発生を防止することによって、電子部品の外観不良や、変形に起因する内部のデラミネーションを防止することのできる積層電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】積層体の一方の主面と弾性シートとの間に易滑層が配置される位置関係とする。これによって、一方の主面には、滑りやすい易滑層を介して弾性シートから圧力が付与される。この状態でプレスを行うと、弾性シートに圧力が作用することによって、弾性シート部が凹部に入りこむ。このとき、積層体の一方の主面と弾性シートとの間に易滑層が配置されているため、弾性シートが凹部へ向かって収縮しても、主面、あるいは弾性シートのいずれかが易滑層で滑ることによって、弾性シートに引っ張られるような摩擦力を大幅に低減する。 （もっと読む）

【課題】量産性に優れ内部抵抗の小さいリチウムイオンキャパシタの製造方法を提供する。
【解決手段】キャパシタは、多数の貫通孔が形成された金属箔の両面に活物質合剤が塗着された正極板と、多数の貫通孔が形成された金属箔の両面に活物質合剤が塗着された負極板とをセパレータを介して配置されている。正負極板の活物質合剤は正負極板の金属箔に、それぞれ、活物質合剤を準備する準備工程と、金属箔を搬送しつつ準備工程で準備した活物質合剤を金属箔の両面に同時に塗工する塗工工程と、を経て塗着され、塗工工程において、準備工程で準備された活物質合剤は金属箔の両面側に配された塗工ヘッド２１Ａ、２２Ａおよび２１Ｂ、２２Ｂの塗工口から供給され、該塗工口が金属箔の搬送方向で距離Ｄだけずらされた位置に配置されている。 （もっと読む）

【課題】ビアホール導体を介して内部電極に接続された外部電極が導電性ペーストの焼き付けによって形成される積層型セラミック電子部品において、外部電極となる導電性ペースト膜の密着力を高め、外部電極の固着力が高められるようにする。
【解決手段】積層されたセラミック層２３と、内部電極１４，１５と、特定の内部電極に接続され、一方主面２０から他方主面２１にまで届きかつすべてのセラミック層２３を貫通するように延びるビアホール導体１６，１７とを含む、積層体１２の主面２０，２１上に、ビアホール導体１６，１７に接続されかつビアホール導体の各端面を被覆する外部電極２２，２３が形成される。積層体１２の主面２０，２１には、凹部２４，２５が形成され、外部電極２２，２３は、その厚み方向の少なくとも一部が凹部２４，２５内に位置している。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、金属蒸着高分子フィルムの密着性を向上するものであり、特に金属蒸着フィルムを用いたコンデンサにおいて、コンデンサの生産工程におけるコンデンサ容量のばらつきを抑止するものである。
【解決手段】
高分子フィルムからなる基材の片面に金属蒸着層を有する金属蒸着フィルムにおいて、該高分子フィルムの金属蒸着層を有する面の反対面に金属が付着しており、５００μｍ□の範囲内における該反対面に付着した金属の飛行時間型２次イオン質量分析による測定強度が３００〜１００００ｃｏｕｎｔｓの範囲にあることを特徴とする金属蒸着フィルム。 （もっと読む）

【課題】セラミック積層体の品位を確保するとともに製造効率の向上を図る。
【解決手段】本発明のセラミック積層体の製造方法は、キャリアフィルム３上に配置された未焼成のセラミックシートを第１の支持テーブル１２１上に保持した状態でセラミックシート２からキャリアフィルム３を剥離するフィルム剥離工程と、第１の支持テーブル１２１上に保持されたセラミックシートを２直接若しくは間接的に移載して第２の支持テーブル１３１上に保持するシート移載工程と、セラミックシート２が保持された第２の支持テーブル１３１を移動させ、セラミックシート２を第２の支持テーブル１３１上に保持した状態で他のセラミックシートに圧着させることにより積層するシート積層工程と、を繰り返し実施し、一のセラミックシートに対するシート積層工程と他のセラミックシートに対するフィルム剥離工程との少なくとも一部を同時並行して実施する。 （もっと読む）