【課題】 メッキ液の浸入を防ぎ、信頼性の高いコンデンサを提供すること。
【解決手段】 複数の積層された誘電体層５、および該誘電体層５間の界面に沿って形成された複数の内部電極３を含み、該内部電極３の各端部が所定の端面に露出している積層体２と、所定の前記端面２ｅ、２ｆに露出した前記内部電極３を互いに接続するように、所定の前記端面２ｅ、２ｆに設けられた外部電極４とを備え、前記内部電極３と前記誘電体層５との間に、所定の前記端面２ｅ、２ｆに開口する隙間６が設けられており、該隙間６にガラス７が設けられているコンデンサ１である。 （もっと読む）

【課題】特性のばらつきが少なく、小型で高容量の電子部品を、低コストで製造することが可能な積層型電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】グリーンシートに所定パターンで電極ペースト膜を形成する工程と、グリーンシートを積層して積層体４ａを準備する工程と、積層体を、支持基板３６の粘着層３４に付着する工程と、積層方向と直交する第１方向に沿って、支持基板は切断せずに積層体を切断して端子電極接続面１５ａ，１５ｂを形成し、積層方向および第１方向と直交する第２方向に沿って、積層体および支持基板を切断してギャップ面１６を形成し、支持基板と一体化された棒状体３８を得る工程と、ギャップ面が同一平面に配置されるように複数の棒状体３８を並べ、ギャップ面１６に、セラミックペースト４２を塗布する工程と、粘着層の粘着力を弱め、積層体２ａと支持基板３６とを分離する工程とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】折り曲げ加工されるリード端子の曲げ応力の緩和とともに、リード端子とコンデンサ素子側との接続強度の劣化防止を図る。
【解決手段】 コンデンサ素子（４）を封止する外装部材（６）と、前記コンデンサ素子に接続されかつ前記外装部材または該外装部材に併置されたベース部材（３０）から引き出され、折り曲げ加工されたリード端子（１０Ａ、１０Ｂ）とを備え、前記リード端子は、偏平部（２３）と、該偏平部の折り曲げ方向の面部に形成された第１の凹部（ノッチ２４）と、前記折り曲げ方向と反対方向の面部に形成された第２の凹部（ノッチ２６）とを備え、これら第１の凹部と第２の凹部とが前記外装部材の端子引出し面部（１８）から異なった位置に設定され、第１の凹部を支点（起点）にしてリード端子（１０Ａ、１０Ｂ）が折り曲げられる。 （もっと読む）

【課題】内部電極層用導電性ペースト組成物及びそれを含む積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】本発明による内部電極層用導電性ペースト組成物は金属粉末１００モルと、セラミック粉末０．５〜４．０モルと、シリカ（ＳｉＯ_２）粉末０．０３〜０．１モルと、を含むことができる。本発明の一実施形態による内部電極用導電性ペースト組成物は、内部電極の焼成収縮温度を高め、内部電極の連結性を向上させることができる。また、誘電体層の緻密度を向上させ、耐電圧特性、信頼性及び誘電特性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】表層電極において接続信頼性の高い突起状導体を形成することができる電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】セラミックコンデンサのカバー層部１０８は、各ビア導体１３１の周囲となる位置のセラミック絶縁層１５０間に複数の段差補正用絶縁層１５１を介在させた状態で形成される。フォトレジストフィルム１８０の露光時には、突起状導体を形成するための形成予定領域Ｒ１の外側領域Ｒ２を感光させるべく入射したレーザ２０２が、表層電極１１１に当たって向きを変え形成予定領域Ｒ１の反対側である外側領域Ｒ２に反射するように露光を行う。フォトレジストフィルム１８０を現像して、開口部を有するめっきレジストを形成し、開口部を介して露出する表層電極１１１に対してめっきを施すことにより突起状導体を形成する。 （もっと読む）

【課題】中間層部の緻密化を図り、信頼性の高い電子部品を提供すること。
【解決手段】セラミックコンデンサ１０１は、複数のセラミック誘電体層１０５及び複数の内部電極層１４１，１４２を積層してなる電極積層部１０７と、電極積層部１０７の外面を覆うように設けられたカバー層部１０８と、電極積層部１０７の積層途中となる位置に設けられた中間層部１０９と、電極積層部１０７の積層方向に延びて複数の内部電極層１４１，１４２に接続された複数のコンデンサ内ビア導体１３１，１３２とを備える。中間層部１０９は、自身の厚さの１／１０以下の粒径を持つ金属粒子１５４がセラミック粒子に対して１体積％以上３０体積％以下の割合で混合された材料により形成されている。 （もっと読む）

【課題】低背型の素体に外部電極の厚みを小さく形成でき、且つ生産性の向上を図ることができる電子部品の製造方法及び電子部品を提供する。
【解決手段】端面２ａ，２ｂと、主面２ｃ，２ｄと、側面２ｆ，２ｅとを備える素体２と、素体２の端面２ａ，２ｂ側に形成された外部電極３，４とを備える電子部品１の製造方法では、一対の主面２ｃ，２ｄの間の高さ寸法Ｔが一対の側面２ｆ，２ｅの間の幅寸法Ｗの１／２以下である素体２を準備する素体準備工程Ｓ１と、主面２ｃ，２ｄの端面２ａ，２ｂ側にスクリーン印刷によって導電性ペーストＰを付与すると共に当該導電性ペーストＰを端面２ａ，２ｂ側に周り込ませ、端面２ａ，２ｂ及び主面２ｃ，２ｄに跨って導電性ペーストＰを付与する第一ペースト付与工程Ｓ４とを有する。 （もっと読む）

【課題】優れた生産性で電子部品を製造し得る製造装置及び製造方法を提供する。
【解決手段】製造装置は、第１の部材と、第２の部材と、変位機構とを備えている。第１の部材は、弾性体からなる第１の表層を有する。第２の部材は、弾性体からなり、第１の表層と間隔をおいて対向している第２の表層を有する。第１の表層１３及び第２の表層は、第１の方向ｘに垂直な第２の方向ｙの両端部のそれぞれにおいて第１の表層１３と第２の表層との間の間隔が第２の方向ｙに沿って第１の部材の端に向かって狭くなるように構成されている。 （もっと読む）

【課題】層間剥離を抑制できるコンデンサを提供する。
【解決手段】複数の誘電体層が積層された積層体と、誘電体層を介して互いに対向するように誘電体層間に設けられた内部電極３ａ，３ｂと、内部電極３ａ，３ｂが電気的に接続されており、積層体の端部を覆うように設けられた外部電極と、内部電極３ａ，３ｂの端部側であって、積層体の両側面のうち少なくとも一方側に、内部電極３ａ，３ｂから離間して配置されているとともに、側面及び端面から露出しており、外部電極と電気的に接続されたダミー電極６とを備え、端面における内部電極３ａ，３ｂとダミー電極６との間隙Ａは、積層方向に隣り合う内部電極３ａ，３ｂが設けられた誘電体層間において一致しているコンデンサ。 （もっと読む）

【課題】金属箔自体の生産性が高く、また、電極を作製する際に良好な量産性を発揮する蓄電装置の電極用金属箔及びその製造方法を提供する。また、上記蓄電装置の電極用金属箔を用いて作製された電極構成体を具備する蓄電装置を提供する。
【解決手段】蓄電装置の電極用金属箔１０であって、長手方向に沿う一方の側にタブ１２を有し、前記タブ１２を含む全領域にわたって複数の貫通孔１４が設けられ、かつ当該複数の貫通孔１４によって所定のパターンが形成されてなる蓄電装置の電極用金属箔１０及びその製造方法、並びに蓄電装置の電極用金属箔を用いて作製された蓄電装置である。 （もっと読む）

【課題】 実装不良が起こることを効果的に防止した積層セラミックコンデンサ、積層セラミックインダクタ、積層バリスタなどのチップ状電子部品を提供する。
【解決手段】 チップ状電子部品２は、一対の端面とその両端面の間の４つの側面を有する略直方体の素体と、素体に内蔵されかつ一対の端面に引き出されている内部導体と、内部導体と電気的に接続するように、一対の端面にそれぞれ形成された一対の外部電極とを有し、４つの側面のうち、少なくとも一面が残りの面よりも表面粗さが大きくされている。 （もっと読む）

【課題】角部に板厚の減少が発生することがなく、連続した多角形状を一度にかしめることを可能にする。
【解決手段】かしめ装置１０は、金属製ダイ部材１２と、樹脂製パンチ部材１４とを備える。ダイ部材１２は、四角形状の成形形状を有する突起部１６を設ける。パンチ部材１４は、ダイ部材１２の各直線部１６ａの内側に配置される４つの凹状部１４ａと、前記ダイ部材１２の各角部１６ｂの外側に張り出す４つの凸状部１４ｂとを一体に設ける。 （もっと読む）

【課題】粘着力が時間経過につれて徐々に低下する感温性粘着剤を提供することである。
【解決手段】側鎖結晶性ポリマーを含有し、該側鎖結晶性ポリマーの融点未満の温度で粘着力が低下する感温性粘着剤であって、前記側鎖結晶性ポリマーが、環状構造を有するエチレン性不飽和モノマーと、側鎖結晶性ポリマーを構成する他のモノマーと、を重合させて得られる共重合体からなるように構成した。前記環状構造を有するエチレン性不飽和モノマーとしては、イソボルニル（メタ）アクリレートが好適である。 （もっと読む）

【課題】 層間剥離を抑制できるコンデンサを提供すること。
【解決手段】 複数の誘電体層５が積層された積層体２と、誘電体層５を介して対向するように誘電体層５間に設けられた第１内部電極３ａおよび第２内部電極３ｂと、第１内部電極３ａおよび第２内部電極３ｂにそれぞれ電気的に接続される第１外部電極４ａおよび第２外部電極４ｂとを備え、第１外部電極４ａおよび第２外部電極４ｂの配列方向に垂直な断面において、第１内部電極３ａおよび第２内部電極３ｂと、積層体２の側面との間は、空孔６が多くなっていることから、誘電体層５における積層方向に垂直な方向の残留応力が低減される。従って、コンデンサ１が外部から衝撃を受けた場合であっても、誘電体層５と内部電極３との間の層間剥離の発生を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】 めっき液の浸入を抑制しつつ、製品間における静電容量のばらつきの低減が図られた積層コンデンサを提供する。
【解決手段】
本発明に係る積層コンデンサ１００は、内部電極層７が第１の内部電極２０と第２の内部電極３０とを含み、かつ、各内部電極２０、３０が、端面から遠い側に位置する同幅の活性電極部２１、３１と、活性電極部２１、３１より幅狭であり、端面に近い側に位置する同幅の引出電極部２２、３２とを含む。中間内部電極層８は第３の内部電極４０を含み、かつ、第３の内部電極４０は、第１の内部電極２０の引出電極部２２の一部２２ａおよび第２の内部電極３０の引出電極部３２の一部３２ａと重畳するようにＸ方向に延在し、かつ、各内部電極２０、３０の活性電極部２１、３１の幅ｗ１よりも幅広の形状を有する。 （もっと読む）

【課題】製品間における静電容量のばらつきの低減が図られた積層コンデンサを提供する。
【解決手段】積層コンデンサは、内部電極層が第１の内部電極２０と第２の内部電極３０とを含み、中間内部電極層が、第１の端面１ａと第２の端面１ｂとの対面方向に延在し、かつ、第１の内部電極２０および第２の内部電極３０の幅ｗ１よりも幅狭の形状を有し、両端部４０ａ、４０ｂの幅ｗ２より狭い均一幅ｗ３を有する中央部４０ｃを含む第３の内部電極４０を含み、中央部４０ｃが第１の内部電極２０の一部および第２の内部電極３０の一部と重畳している。 （もっと読む）

【課題】シートアタックを防止し、グリーンシートの密度を高め、シート上のピンホールの発生を抑制できる積層セラミック電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】共通共重合体を含み、第１溶剤とを有する第１塗料を準備する工程と、第２溶剤とを有する第２塗料を準備する工程と、第１塗料を用いて第１グリーンシート２０を形成する工程と、該表面に、第２塗料を塗布して第２グリーンシート２１を形成する工程と、を有し、共重合体がアルキルメタアクリレートと下記のヒドロキシアルキルメタクリレートとを含む共重合体である。
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【課題】収縮が抑制され、なおかつ導電性が良好な電極焼結体を提供すること。
【解決手段】電極焼結体に、ニッケルおよびアルミニウムからなる金属間化合物を含有させることにより、電極焼結体を提供する。さらに、焼成後に内部電極層となる内部電極シートを構成する導体粒子原料の焼結温度を上昇させ、内部電極層の収縮を抑制することができる内部電極ペーストを作製する。さらに、この電極ペーストを内部電極に用いた、高機能な積層電子部品の製造を行う。 （もっと読む）

【課題】ガラスセラミックチップのチッピング及び飛散を抑制することが可能なセラミック電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】ガラスセラミックチップを具備するセラミック電子部品の製造方法であって、台座２に貼り付けた粘着シート４上に固定したガラスセラミック基板６の片面のみに、刃先がテーパー状である第一ダイシングブレード８を用いてＶ字形の溝１２を形成する工程と、刃幅が溝の幅よりも小さい第二ダイシングブレードを、粘着シート４上に固定されたガラスセラミック基板６の溝１２内に当接させて、ガラスセラミック基板６を完全に切断して、ガラスセラミックチップを形成する工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】優れた耐電圧性、耐熱性、及び生産性を向上させる摺動性を有するフィルムキャパシタ用のシンジオタクチックポリスチレン系無延伸フィルム及びその製造方法を安価に提供する。
【解決手段】 シンジオタクチックポリスチレン系樹脂組成物からなる成形材料を、混練、調製して、押出機１からＴダイス７でフィルムに溶融押し出しした後、圧着ロール９と、冷却ロール１０との間に挟んで冷却して巻取管１６で巻取ることにより、１５０℃において、最小値≧３００Ｖ／μｍ、平均値≧３８０Ｖ／μｍ、標準偏差σ≦４０の絶縁破壊電圧と、室温において≦０．５０の動摩擦係数とを有するシンジオタクチックポリスチレン系無延伸フィルムからなる厚さ≦１０μｍのフィルムキャパシタ用フィルムを製造する。 （もっと読む）