【課題】小型であっても視認性が高くかつ機械的強度の高いチップ型電子部品、ならびに、外部電極の破壊を防止でき、かつセラミック本体を大きくできるチップ型電子部品を提供することである。
【解決手段】セラミックからなる絶縁層と導体層とが交互に積層されたセラミック本体により構成され、前記セラミック本体の積層方向における少なくとも１つの面が凸状に湾曲する第１湾曲面であり、前記セラミック本体の積層方向における膨張率が絶対値で５％より大きい、チップ型電子部品である。前記第１湾曲面の曲率半径が５．２ｍｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】セラミック系絶縁層の形成方法によらず、基材として用いる金属層の構成材料を適宜選択可能であり、セラミック系絶縁層の製造プロセスにおいて当該基材の劣化や当該絶縁層の絶縁性の低下を防止して、生産歩留の向上を図ることのできるセラミック系絶縁層と金属層との積層体及び当該積層体の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】上記目的を達成するため、セラミック系絶縁層３０と金属層１０との積層体１００において、当該金属層１０には、セラミック系絶縁層３０が設けられる側の面に、層厚が５ｎｍ〜１００ｎｍのケイ素化合物から成る保護層２０を設ける構成とする。 （もっと読む）

【課題】電子部品の品質不良の発生を抑制し、低コストで、かつ連続的に運転することにより積層型電子部品の製造効率（生産速度）を高めることができる積層型電子部品製造装置及び積層型電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】外周に離型処理が施された無端連続状の成膜基材１２と、成膜基材１２に対してセラミックスラリーを押圧塗布し、乾燥硬化装置により乾燥させてセラミックシートＳを連続形成する成膜形成部１６と、成膜基材１２に対してセラミックシートＳを介して接触してセラミックシートＳを成膜基材１２から剥離させ、剥離したセラミックシートＳを外周に巻き付けることによりセラミックシートＳの積層構造体Ｓ’を形成する積層支持体１４と、を有する。 （もっと読む）

【課題】設備の小型化及び低コスト化が可能であり、高品質の積層型電子部品を効率良く製造することができる積層型電子部品製造装置及び積層型電子部品の製造方法を得る。
【解決手段】セラミックシートＳを所定の回転方向に連続搬送するシート搬送部材１２と、シート搬送部材１２によって搬送されてきたセラミックシートＳをシート搬送部材１２の回転方向とは逆方向に移動しながら巻き取るシート転写部材１４と、シート転写部材１４に巻き取られたセラミックシートＳを所定の長さに切断するシート切断部材１６と、シート切断部材１６で所定の長さに切断されたセラミックシートＳの切断片ＳＴがシート転写部材１４から積層転写されるシート積層部材１８と、を有する。 （もっと読む）

【課題】電子部品の品質不良の発生を抑制し、低コストで、かつ連続的に運転することにより積層型電子部品の製造効率（製造速度）を高めることができる積層型電子部品製造装置及び積層型電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】外周に離型処理が施された無端連続状の成膜基材１２と、成膜基材１２に対してセラミックスラリーを塗布し、乾燥させてセラミックシートＳを連続形成する成膜形成部１６と、成膜基材１２上のセラミックシートＳに対して電極回路を形成する電極回路形成部と、成膜基材１２に対してセラミックシートＳを介して接触してセラミックシートＳを成膜基材１２から剥離させ、剥離したセラミックシートＳを外周に巻き付けることによりセラミックシートＳ及び電極回路の積層構造体Ｓ’を形成する積層支持体１４と、を有する。 （もっと読む）

【課題】設備の小型化及び低コスト化が可能であり、高品質の積層型電子部品を効率良く製造できる積層型電子部品製造装置及びその製造方法を得る。
【解決手段】セラミックシートＳを所定の方向に連続搬送するシート搬送部材１２と、シート搬送部材１２で搬送されるセラミックシートＳをシート搬送部材１２から剥離させ、複数層となるまで回転しながら巻き付ける中間積層部材１４と、中間積層部材１４に巻き付けられた複数層のセラミックシートＳを所定の長さに切断するシート切断部材１６と、シート切断部材１６で所定の長さに切断された複数層のセラミックシートＳの切断片ＳＴが転写されるシート積層部材１８と、を有し、中間積層部材１４の回転にあわせてシート積層部材１８を移動させることにより、中間積層部材１４に巻き付けられた複数層のセラミックシートＳの切断片ＳＴをシート積層部材１８に転写する。 （もっと読む）

【課題】フィルムコンデンサのコンデンサ素子に設けたメタリコン電極に引き出し電極を半田付け作業において、半田コテによる手作業では、作業バラツキにより接合不足や素子への過大な熱ストレスとなる場合が有り、また作業時間を短縮できなかった。本発明は、大きな電流容量が必要なフィルムコンデンサの、メタリコン電極と引き出し電極との最適な半田接合方法を提供することを目的としている。
【解決手段】メタリコンと引き出し電極を、クリーム半田を介した状態で当接させ、当接部分が耐熱性絶縁物からなる誘導加熱装置を押し当てながら誘導加熱することで半田付けをすることにより
再現性の高い半田接合を実現でき、加熱時間が短いことより素子への過大な熱ストレスを抑制できるとともに作業時間を短縮できる。 （もっと読む）

【課題】積層体の上面及び側面に跨って形成される外部電極の形成不良を抑制できる電子部品及びその製造方法を提供することである。
【解決手段】積層体１６は、絶縁体層３０ａ〜３０ｅが積層されることにより構成されている。絶縁体層３０ｂ〜３０ｅは、部分積層体１３を構成している。絶縁体層３０ａは、部分積層体１３の側面及び上面を覆っている。外部電極２０は、積層体１６の上面及び側面に跨って設けられている。部分積層体１３は、絶縁体層３０ｂ〜３０ｅの側面及び上面により構成され、かつ、踏み板がｚ軸方向の正方向側を向く階段状をなしている。 （もっと読む）

【課題】端子電極の表面に均一な形状のハンダ層を形成することができる電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】この電子部品の製造方法では、電子部品の端子電極に付着させた溶融ハンダに酸化防止流体を吹き付けることで、溶融ハンダの表面張力に打ち勝つ運動量がハンダに与えられ、端子電極に付着した溶融ハンダの余剰部分が除去される。また、この電子部品の製造方法では、電子部品を上層２６の液面２６ａから引き上げる際に、上層２６の液面２６ａ付近で溶融ハンダの融点以上の温度の酸化防止流体を電子部品に吹き付けている。これにより、端子電極に付着した溶融ハンダの温度が保たれると共に酸化が防止されるので、溶融ハンダの部分的な組成変化が生じることが抑制され、端子電極の表面に均一な形状のハンダ層を形成できる。 （もっと読む）

【課題】セル積層体を形成するための積層を安定的に遂行することができ、かつ後続工程に容易に移送することができるエネルギー貯蔵装置の製造用治具を提供することをその目的とする。
【解決手段】 本発明はエネルギー貯蔵装置の製造用治具に関するもので、内部に陥没されて収容空間を有する支持台;前記収容空間の一部領域に配置されて、前記支持台との脱着が可能であり、セル積層体を収容するボディー治具部;及び、前記収容空間の残りの領域に配置されて、前記ボディー治具部と分離が可能であり、前記セル積層体の電極と連結された端子部を収容する端子治具部;を含むエネルギー貯蔵装置の製造用治具に関するものである。 （もっと読む）

【課題】セラミックグリーンシートにクラックが発生することなく、高精度に配線パターンが形成された薄型化が可能な配線パターン付きセラミックグリーンシートの製造方法を提供する。
【解決手段】吸着テーブル３の上に配線パターン形状の貫通部21を有する板状体２を載置するとともに、板状体２の上にセラミックグリーンシート１を載置し、貫通部21からセラミックグリーンシート１を吸引してセラミックグリーンシート１に配線パターン形状の凹部11を形成した状態で、凹部11に導体ペースト４を充填するとともに凹部11に充填された導体ペースト４を乾燥して配線パターンを形成した後、セラミックグリーンシート１の吸引を解除することを特徴とする配線パターン付きセラミックグリーンシートの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】煩雑な工程管理を要さず生産性に優れると共に、明瞭で識別信頼性の高いマーキングを有した電子部品を提供することを目的とする。
【解決手段】金属基材１３ｂとこの金属基材１３ｂの外表面の少なくとも一部に透明若しくは半透明の接着剤１３ｃを介して積層された透明若しくは半透明の樹脂シート１３ｄとを備えた有底筒状の外装ケース１３と、この外装ケース１３内に収納されたコンデンサ素子１２と、前記外装ケース１３の開口端を封じた封口体１４とからなる電子部品において、前記外装ケース１３の金属基材１３ｂの外表面の一部に設けた凹部１３ｅとこの凹部１３ｅの開口部を塞いだ前記樹脂シート１３ｄによって形成された空間内に、前記接着剤１３ｃの一部を着色した着色部１３ｆを閉じ込めてマーキングとした構成とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、長期に渡って高い分散性を維持することが可能なスラリー組成物を簡便な方法で製造できるスラリー組成物の製造方法を提供する。また、該スラリー組成物の製造方法を用いて製造したスラリー組成物を提供する。
【解決手段】無機粉末、ポリビニルアセタール樹脂及び有機溶剤を含有するスラリー組成物の製造方法であって、無機粉末、ポリビニルアセタール樹脂（Ａ）及び無機分散用有機溶剤を添加、混合して無機分散液を作製する工程、ポリビニルアセタール樹脂（Ｂ）及び樹脂溶液用有機溶剤を添加、混合して樹脂溶液を作製する工程、及び、前記無機分散液に樹脂溶液を添加する工程を有し、前記ポリビニルアセタール樹脂（Ａ）は、重合度が２００〜６００であり、かつ、アセトアルデヒドでアセタール化された部分とブチルアルデヒドでアセタール化された部分との割合が３０／７０〜９５／５であり、前記ポリビニルアセタール樹脂（Ｂ）は、重合度が８００〜４０００であり、前記無機分散液を作製する工程において、前記ポリビニルアセタール樹脂（Ａ）を無機粉末１００重量部に対して０．１〜２０重量部添加するスラリー組成物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】積層セラミックコンデンサの電極形成に使用される離型層を必要としない転写信頼性の高い電極転写フィルムを用いた電極形成方法を提供する。
【解決手段】基材のプラスチックフィルムの片面に金属膜が形成された電極転写フィルムの金属膜表面と、誘電体グリーンシート表面とを重ね合わせ、前記基材の他面側から加熱した金型で押圧し、前記誘電体グリーンシート表面に電極パターンの金属膜を転写して電極を形成する電極形成方法において、厚み１２〜３０μｍの２軸延伸ポリプロピレン樹脂フィルムからなる基材の表面にスパッタリング法により厚み０．５μｍ以下の金属膜が形成された電極転写フィルムを用い、前記電極転写フィルム側に位置して電極パターンを押圧面に備える金型の上型の温度を７０〜１００℃以内、グリーンシート側に位置する金型の下型の温度を５０〜８０℃以下に設定された金型を用いて押圧して電極パターンの金属膜を転写して電極を形成する電極形成方法。 （もっと読む）

【課題】平面度が高く寸法精度に優れた多数の小型部品を生産性よく製造できる保持治具、及び、この保持治具を製造することのできる保持治具の製造方法を提供すること。
【解決手段】支持孔１１が千鳥状に配列形成された平坦部１２を有する補強部材５と保持孔１５を有する弾性部材６とを備え、保持孔１５が支持孔１１の内部を通るように平坦部１２が弾性部材６に埋設された保持治具１であって、平坦部１２は支持孔１１の合計開口面積Ｓ_ｈと支持孔形成領域の表面積Ｓ_Ａとの面積比（Ｓ_ｈ／Ｓ_Ａ）が０．４０〜０．７０である保持治具１、並びに、前記支持孔１１を有し面積比（Ｓ_ｈ／Ｓ_Ａ）が０．４０〜０．７０である平坦部１２を有する補強部材５を成形ピンが支持孔１１を貫通するように成形金型に収納する工程と、成形金型及び補強部材５で形成されたキャビティに弾性材料を注入して成形する工程とを有する保持治具１の製造方法。 （もっと読む）

【課題】導体層の厚みに起因する段差の発生を抑制しつつ、セラミックグリーンシートの厚みに不規則な斑が生じるのを抑制すると共にシートアタックの発生を抑制することが可能な積層電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】導体層ＣＬが形成されたキャリアフィルムＣＦを用意する。用意したキャリアフィルムＣＦ上に、導体層ＣＬを覆うように第１のセラミックスラリーＣＳ１を付与する。付与した第１のセラミックスラリーＣＳ１を、第１のセラミックスラリーＣＳ１に含まれる溶剤が残存するように乾燥させる。第１のセラミックスラリーＣＳ１上に、第２のセラミックスラリーＣＳ２を付与する。第１及び第２のセラミックスラリーＣＳ１，ＣＳ２を乾燥させ、導体層ＣＬが配置されたセラミックグリーンシートＣＧを得る。セラミックグリーンシートＣＧを複数積層して、セラミックグリーンシート積層体を得る。 （もっと読む）

【課題】Ｎｉを含む内部電極層を有する電子部品から不純物を除去し、電子部品の信頼性を向上させることのできる電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】脱バインダ工程Ｓ２と焼成工程Ｓ４との間に、酸素分圧ＰＯ_２とし、温度Ｔとしてセラミック素体２を加熱することによって、セラミック素体２中の不純物を分解除去する分解除去工程Ｓ３を行う。この分解除去工程Ｓ３において、温度Ｔ（Ｋ）は式（１）を満たし、酸素分圧ＰＯ_２（atm）は式（２）を満たす。このように、分解除去温度を最適な温度に保ち、酸素分圧ＰＯ_２を最適な値に調整することによって、確実にセラミック素体２中の不純物を除去することができる。


［ただし、Ｔは分解除去工程の炉の中の絶対温度。］


［ただし、ΔＧは標準生成ギブスエネルギーであり、Ｒは気体定数である。また、酸素分圧ＰＯ_２の単位はatmである。］ （もっと読む）

【課題】優れた剥離性と塗布性とを兼ね備えた剥離面を有し、容易に製造可能な剥離フィルム及び剥離フィルムロールを提供すること。
【解決手段】基材フィルム１２と基材フィルム１２の一面上に設けられる重合体層１４とを備える剥離フィルム１０であって、重合体層１４は（メタ）アクリレート成分の硬化物を含む層と、該層の基材フィルム側とは反対側の表面の一部を被覆するシリコーン重合体成分を含む膜と、を有し、シリコーン重合体成分は、（メタ）アクリロイル基及び／又はビニル基で変性された変性シリコーンオイルの重合体であり、かつ重合体層の表面１４ａにおいて、水の表面付着エネルギーが１０ｍＪ／ｍ^２以下である剥離フィルム１０である。また、剥離フィルムが巻回された剥離フィルムロールにおいて、基材フィルムの重合体層側とは反対側の表面において、水の接触角が８０°以下である。 （もっと読む）

【課題】
電気回路部品の製造において、導電体による電極および配線パターンを、蒸着やスパッタによるシワや熱負荷とそれによるパターンの乱れなく、また蒸着やスパッタ後にエッチングによる廃液や層の欠落による厚みの段差を生成することなく、絶縁体パターンを所望のとおり形成できることで歩留まり低下を防止することができる金属化樹脂フィルム、およびこれを用いた積層フィルムコンデンサ、多層積層基板およびフレキシブルプリント回路基板を提供すること。
【解決手段】
樹脂フィルム上に金属による導電性金属皮膜とその金属化合物からなる絶縁性皮膜が、樹脂フィルム上に積層されており、その厚み差が０ｎｍ以上１０ｎｍ以下であることを特徴とする電気回路部品用金属化樹脂フィルムとする。 （もっと読む）

【課題】結晶性が高く、クラックや剥離等の欠陥が少ないペロブスカイト型チタン含有複合酸化物膜の製造方法を提供する。
【解決手段】一般式ＡＴｉＯ_３（Ａサイトは、Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ又はＰｂの中から選ばれる少なくとも１種又は２種以上の金属元素を表す。）で表されるペロブスカイト型チタン含有複合酸化物膜の製造方法であって、基体上に複合酸化物膜形成用塗布剤を塗布する塗布工程と、この基体上の塗膜にマイクロ波を照射して焼成する焼成工程とを含み、複合酸化物膜形成用塗布剤が、β−ジケトンを配位するチタン化合物と、β−ジケトンを配位するＡサイトの金属元素を含む化合物との溶液からなる。 （もっと読む）