【課題】外部電極が部品本体の表面の特定の領域上に直接めっきを施すことによって形成された電子部品において、外部電極となるめっき膜の形成領域を良好な精度をもって制御できるようにする。
【解決手段】部品本体２の、外部電極３を形成すべき領域を区画する位置に段差１２を設ける。それによって、めっき工程において、段差１２の部分で外部電極３となるめっき膜の成長を実質的に停止または遅延させる。その結果、外部電極３となるめっき膜の成長の終端点を、段差１２の位置に高精度に制御することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、歩留まりの高い電子部品の製造方法を提供するものである。
【解決手段】上記の課題を解決するため、本発明の一実施形態にかかる電子部品の製造方法は、複数の穴部Ｈを有する枠部材６と、各穴部内Ｈに挿入された支持部材７と、を準備する工程と、各支持部材７上に膜を積層することにより、各穴部Ｈ内に積層体４を形成する工程と、積層体４の熱処理を経て、電子部品を作製する工程と、を備えたことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】耐高電圧にして高容量化されたブロック型コンデンサを効率よく生産する。
【解決手段】極性のないチップ型積層コンデンサ５を準備して、その複数個を束ねてコンデンサ集束群Ａを形成する。このコンデンサ集束群Ａを並列に２組に並べて非導電性容器１１内に収容する。非導電性容器１１内において内方に位置する一対の第一外部電極４ａに一つの第一外部端子１２を接合するとともに、第一外部電極の背面側において外方に向かって露出する２組の第二外部電極４ｂのそれぞれを第二外部端子１３ａ，１３ｂに接合させてブロック型コンデンサ１０とする。このブロック型コンデンサを電源回路に組み込んで、１組の第一外部電極をプラス電位に接続し、２組の第二外部電極を接地電位に接続すると、高容量にして優れた周波数特性を有するブロック型のコンデンサとなる。 （もっと読む）

【課題】用いられるセラミックグリーンシートの面内での厚みばらつきが生じても、内蔵されるコンデンサの容量ばらつきを抑制できる、多層セラミック基板の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックグリーンシート２の複数個所での厚みを厚み測定部４８において測定し、演算処理装置５４において、厚みばらつきを求め、この厚みばらつきをパラメータの１つとして、導体膜の必要なサイズを算出し、この算出された必要なサイズに対応する印刷パターンデータ５６に基づいて印刷部５１において導体膜を印刷する。 （もっと読む）

【課題】バインダー樹脂の溶解性を向上させ、かつ、デラミネーションの発生を抑制した積層セラミックコンデンサー用導電ペーストを提供する。更に、該積層セラミックコンデンサー用導電ペーストを用いた積層セラミックコンデンサーの製造方法を提供する。
【解決手段】ポリビニルアセタール樹脂、有機溶剤及び導電粉末を含有する積層セラミックコンデンサー用導電ペーストであって、前記有機溶剤は、芳香環、及び、水酸基又はカルボニル基を有し、かつ、沸点が１４０℃以上、２９０℃未満である化合物を含有する積層セラミックコンデンサー用導電ペースト。 （もっと読む）

集積回路（「ＩＣ」）のキャパシタ（１００）は、ＩＣの層に形成され、キャパシタの第１のノードに電気的に接続され、かつ第１のノードの一部分を形成する第１の複数の導電性交差部（１０２，１０４）と、ＩＣの金属層に形成された第２の複数の導電性交差部（１０８，１１０）とを有する。第２の複数の導電性交差部の導電性交差部は、キャパシタの第２のノードに電気的に接続され、かつ第２のノードの一部分を形成し、第１のノードに容量結合する。
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【課題】積層工程で要求される位置合わせ精度が緩く、かつ、エッチング処理などの特殊な工程を必要としない積層セラミックコンデンサおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】チップ状積層体２０の内部には内部電極４ａ，４ｂが交互にセラミック層を間にして積層されている。チップ状積層体２０の両端部にはそれぞれ外部電極１６ａ，１６ｂ形成されている。内部電極４ａと外部電極１６ａはＡｇ粒子を含み、内部電極４ｂと外部電極１６ｂはＣｕ粒子を含む。そして、Ａｇ粒子を含む内部電極４ａと外部電極１６ａ同士が電気的に接続し、Ｃｕ粒子を含む内部電極４ｂと外部電極１６ｂ同士が電気的に接続している。一方、内部電極４ｂと外部電極１６ａおよび内部電極４ａと外部電極１６ｂの異種金属（Ａｇ−Ｃｕ）同士は離隔して電気的に接続していない。 （もっと読む）

【課題】焼成工程やカット工程における作業が簡素で安定しており、かつ、電気泳動法などの特殊な工程を必要としない積層セラミックコンデンサおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】チップ状積層体２０の内部には内部電極４ａ，４ｂが交互にセラミック層を間にして積層されている。内部電極４ａ用ペーストはエチルセルロース樹脂を含み、正の帯電特性を有している。内部電極４ｂ用ペーストはアクリル樹脂を含み、負の帯電特性を有している。そして、チップ状積層体２０の一方の端面を、正に帯電した誘電体粉末３２ａの表面に近接させると、チップ状積層体２０の端面に露出している内部電極４ａ、４ｂのうち、内部電極４ａは正に帯電しているので、誘電体粉末３２ａと反発し合って内部電極４ａに誘電体粉末３２ａは付着しない。一方、内部電極４ｂは負に帯電しているため、誘電体粉末３２ａが引き付けられ、内部電極４ｂおよびその周辺のセラミック上に誘電体粉末３２ａが付着する。 （もっと読む）

【課題】 セラミックグリーンシートの厚みを薄層化し、セラミックグリーンシートの強度が弱くなった場合、さらには、グリーンシートおよび内部電極パターン層に含まれるそれぞれのバインダが非相溶の組み合わせである場合であっても、グリーンシートの積層性および接着性を良好にし、グリーンシートの積層時の位置ズレやデラミネーション、焼成後のクラックや層間剥離現象などを有効に防止することができる積層セラミック電子部品の導電性ペーストを提供すること。
【解決手段】 本発明に係る導電性ペーストは、（Ａ）バインダと、（Ｂ）粘着付与剤と、（Ｃ）常圧における沸点が３００℃以上の溶剤と、（Ｄ）導電性粉末と、（Ｅ）セラミック粉末とからなることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】積層体の切断ズレを容易に検知する。
【解決手段】貫通コンデンサの製造方法であって、第１〜第３の電極パターンをグリーンシート上に配列形成する。第１の電極パターン１６が並んだ第１の列Ａと第２の電極パターン１７が並んだ第２の列Ｂとを、第１の切断線Ｌ１に沿って交互に配列形成する。第１の列Ａでは、隣り合う第２の切断線Ｌ２の一方から他方に亘ると共に、隣り合う第１の電極パターン１６の端部同士が連結して帯状になるように第１の電極パターン１６を形成する。第２の列Ｂでは、隣り合う第１の切断線Ｌ１の一方から他方に亘るように第２の電極パターン１７を形成する。第２の切断線Ｌ２の方向に隣り合う第１の電極パターン１６の連結部分同士をつなぐ帯状の第３の電極パターン１９を第２の切断線Ｌ２上に形成する。第１の電極パターン１６と第２の電極パターン１７とが重なるように積層する。 （もっと読む）

【課題】積層型電子部品における側部導体層を容易に形成する。
【解決手段】電子部品は、積層された複数の誘電体層を含む本体と、本体の側部に配置された側部導体層とを備えている。本体および側部導体層は、複数のスリット１２０を有するセラミックグリーンシート１０１を用いて形成される。セラミックグリーンシート１０１は、配列された複数の誘電体層予定部１１０を備え、各誘電体層予定部１１０は、上面と、スリット１２０に面する側面とを有している。各誘電体層予定部１１０において、上面から側面にかけて焼成前導体層１５０が形成される。焼成前導体層１５０が形成された後のセラミックグリーンシート１０１を含む複数のセラミックグリーンシートを用いて、後に本体および側部導体層となる焼成前積層体が作製され、この焼成前積層体が焼成されて、本体および側部導体層が完成する。 （もっと読む）

【課題】ビアホールに充填されるビア電極と内部電極との導通が阻害されることを防止でき、製品の信頼性や生産性を向上させることが可能な積層セラミック電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】積層セラミックコンデンサ１は、誘電体層１１と内部電極１２が交互に積層され、内部電極１２のうち誘電体層１１を介して対向配置されたものが、ビア電極１４で接続されたものである。この積層セラミックコンデンサ１は、セラミックグリーンシート層２と、内部電極グリーンシート層（導体パターン）の積層体を形成し、その積層体に熱処理を施して固化乾燥し、固化乾燥された積層体にマイクロドリルを用いてビアホールを穿設し、そのビアホールの内部にビア電極形成用の導体材料を充填し、そのビアホールが前記電極形成用の導体材料で充填された積層体を焼成することによって得ることができる。 （もっと読む）

【課題】セラミック層を有する積層体を複数備える複合電子部品において、セラミック層がＢｉ成分を含有する場合であっても、積層体間のＢｉ成分の拡散移動を十分に抑制できる複合電子部品を提供する。
【解決手段】第１のセラミック層２１と第１の内部導体層２５とが積層された第１の積層体２と、第２のセラミック層３１と第２の内部導体層３５とが積層された第２の積層体３と、第１の積層体２と第２の積層体３との間に設けられる中間材層４と、を備え、第１の内部導体層２５と第２の内部導体層３５とが電気的に接続された複合電子部品１であって、第１のセラミック層２１及び第２のセラミック層３１のうち少なくとも一方のセラミック層がＢｉ元素を含有し、中間材層４がＴｉ元素を含有する複合電子部品１を提供する。 （もっと読む）

【課題】焼成時の収縮挙動を抑制しつつ、誘電特性を従来と比べて飛躍的に向上させることができ、しかも信頼性を確保できるようにした。
【解決手段】セラミック組成物は、Ｂ_２Ｏ_３−ＳｉＯ_２−Ａｌ_２Ｏ_３−ＭＯ系ガラス組成物（ただし、ＭはＣａ、Ｍｇ、Ｓｒ、及びＢａの中から選択された少なくとも１種を示し、Ｂ_２Ｏ_３：４〜１７．５重量％、ＳｉＯ_２：２８〜５０重量％、Ａｌ_２Ｏ_３：０〜２０重量％、ＭＯ：３６〜５０重量％である。）を２６〜６０重量％含有すると共に、ＳｒＴｉＯ_３及びＣａＴｉＯ_３のうちの少なくとも１種を３０〜６５重量％含有し、かつ、Ｃｕ、Ｍｎ、Ｚｎ、及びＣａの中から選択された少なくとも１種を含む金属酸化物が１０重量％以下（ただし、０重量％を含む。）に調製されている。このセラミック組成物を焼成してセラミック焼結体２を作製し、該セラミック焼結体２を有する複合ＬＣ部品２０を得る。 （もっと読む）

【課題】誘電体層とビア電極との間の間隙の発生を防止してビア電極と内部電極とを確実に導通させることができるとともに、誘電体層等における構造欠陥の発生を有効に防止することができる積層セラミック電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】積層セラミックコンデンサ１は、誘電体層１１と内部電極１２が交互に積層され、内部電極１２のうち誘電体層１１を介して対向配置されたものが、ビア電極１４で接続されたものである。その製法においては、まず、誘電体層１１用のセラミックグリーンシートと、内部電極１２用の導体性ペーストの積層体にビアホールを形成し、それを焼成して誘電体層１１と内部電極１２が形成された積層体を得る。次に、その積層体のビアホールの内部に、ビア電極１４用の導電性ペーストを充填し、更に焼付処理を施してビア電極１４形成する。 （もっと読む）

【課題】積層板を格子状に切断して部品本体に相当する積層チップを得る切断工程において、切断後の積層チップが相互に付着することを回避できる積層型セラミック電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】第１シートＳ１１は、（１）ベースフィルムの表面にセラミックスラリーを所定厚さで塗工し、これを乾燥して未焼成セラミック層１１となるセラミックグリーンシートを形成するステップと、（２）該セミラックグリーンシートの表面に導体ペーストを所定厚さで、且つ、ｘｙ行列を成す配列で印刷し、これを乾燥して未焼成導体層１２の群を形成するステップと、（３）未焼成導体層１２の群を形成したセラミックグリーンシートの表面に各未焼成導体層１２を隙間１３ａを介して囲みかつｘ方向の切断予定線及びｙ方向の切断予定線を避けるようにしてセラミックペーストを所定厚さで印刷し、これを乾燥して各未焼成導体層１２とほぼ同じ厚さを有する段差吸収用未焼成セラミック層１３を形成するステップと、を経て作成されている。 （もっと読む）

【課題】 積層セラミック電子部品の内部電極を互いに接続する外部電極を、積層体の端面上に直接めっきを施すことによって形成した場合、熱処理時に内部電極成分が外部電極側へ大きく拡散流出し、内部電極の断線が発生する。
【解決手段】 前記積層体の前記所定の面に露出した複数の前記内部電極の各端部に特定の金属を主成分とするめっき析出物を析出させ、かつ前記めっき析出物が相互に接続されるように前記めっき析出物をめっき成長させ、それによって、連続しためっき層を形成するようにめっきするめっき工程を有し、前記めっき層の主成分となる特定の金属が前記内部電極を構成する金属と異なり、かつ、前記めっき層の全域にわたって前記内部電極を構成する金属と同種の金属が存在していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】セラミックグリーンシート上に導電ペーストを塗布し、乾燥することにより、電極パターンを形成するに際し、電極パターン膜厚を高精度に制御することが可能な電子部品製造装置を提供する。
【解決手段】セラミックグリーンシート２を所定の方向に搬送する搬送装置２２と、セラミックグリーンシート２の片面に導電ペースト貯留槽２８に貯留されている導電ペースト２９を印刷するためにグラビアロール２６が設けられており、導電ペーストを乾燥するために乾燥炉３３の下流側において、乾燥された導電ペーストからなる電極パターンの膜厚を測定するための膜厚センサ３４が設けられており、膜厚センサ３４で測定された測定膜厚と、予め定められた所定の膜厚範囲と、予め求められている導電ペースト２９の温度と粘度との関係に基づき、導電ペースト２９の温度が温度調整装置３７により調節される、電子部品製造装置２１。 （もっと読む）

【課題】フィルムコンデンサの製造において、誘電体となる熱可塑性樹脂フィルムの薄膜化による高容量化とともに生じる蒸着工程での幅方向のずれによる歩留まり低下を防止する熱可塑性樹脂フィルム、およびこれを用いたフィルムコンデンサを提供する。
【解決手段】厚みが５．０μｍ以下であり、１２０℃での熱収縮応力と９０℃での熱収縮応力との差が１．２５Ｎ／ｍｍ^２以下であることを特徴とするフィルムコンデンサ用熱可塑性樹脂フィルムとする。 （もっと読む）

【課題】積層型電子部品の不良品の発生を予め予測することが可能であり、積層型電子部品のトータルでの製造コストを低減することができる積層型電子部品の不良品判別方法および積層型電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】グリーン積層体４ａをプレス加工する前に、外層用グリーンシートの表面に、個々のチップに対応する位置で、マークＭ１を形成する工程と、マークＭ１が形成されたグリーン積層体４ａをプレス加工する工程と、プレス加工後のグリーン積層体４ａの表面に形成してあるマークＭ１の位置を画像処理装置により読み取り、プレス加工前後におけるマークＭ１の位置の位置ずれ量を算出する工程と、位置ずれ量を、しきい値と比較したデータに基づき、切断工程を含む次工程に進めるか否かを判断する工程とを有する方法。 （もっと読む）