【課題】 外部電極の下地電極を緻密化してメッキ液の浸入を防止し、下地電極におけるガラス浮きおよびブリスタの発生を防止すること。
【解決手段】 外部電極２が下地電極２ａおよび下地電極２ａに被着された１層以上のメッキ層２ｂからなるセラミック電子部品１において、下地電極２ａは、平均厚みが５μｍ以上25μｍ以下である、銅，銀，ニッケル，パラジウムまたはこれらの合金からなる金属成分と、硼珪酸系ガラスからなる、質量比が金属成分に対して15％を超えて30％以下であるガラス成分とを含むことを特徴とするセラミック電子部品１である。下地電極２ａ中のガラス成分の金属成分に対する質量比が高くなるので下地電極を緻密化させつつ、下地電極２ａ中のガラス成分の総量を一定の値以下に抑制することができるので、下地電極２ａ中へのメッキ液の浸入を防止でき、下地電極２ａのガラス浮きおよびブリスタの発生を防止できる。 （もっと読む）

【課題】高い製造歩留まりで容易にチップ状電子部品を製造することができるチップ状電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】粘着力をもつ表面２０ａを有する基盤２０上に、電子部品本体３０のいずれかの表面を粘着させる粘着工程を行う。電子部品本体３０の基盤２０とは反対側にスライダー２３を当接させた状態でスライダー２３を基盤２０に対して相対的にスライドさせることにより電子部品本体３０を回転させ、機能部材を形成するために電子部品本体３０の一の表面以外の表面を基盤２０に粘着させる。 （もっと読む）

【課題】セラミックグリーンシートの耐シートアタック性を向上させる。
【解決手段】セラミックグリーンシート用樹脂組成物は、（Ａ）ポリビニルアセタール樹脂及び／またはポリビニルアルコール樹脂と、（Ｂ）ポリイソシアネートを活性メチレン化合物でブロックした活性メチレン系ブロックポリイソシアネートとを含む。また、セラミックグリーンシートは、そのようなセラミックグリーンシート用樹脂組成物を加熱架橋させてなる。 （もっと読む）

【課題】研磨工程に起因するクラックなどの構造欠陥の発生が抑制された積層セラミックコンデンサなどの積層型電子部品を製造する方法を提供すること。
【解決手段】セラミック層と電極層とが積層された素子本体を有する積層型電子部品を製造する方法であって、グリーンシートと電極パターンとが積層されたグリーン積層体を切断して、バインダ樹脂、溶剤および可塑剤を少なくとも含むグリーンチップを得る工程と、大気圧未満の圧力とした減圧雰囲気であって、かつ該雰囲気中の酸素分圧が、１０Ｐａ以上、大気圧における空気中の酸素分圧未満である雰囲気において、グリーンチップを熱処理する工程と、熱処理後のグリーンチップを研磨する工程と、研磨後のグリーンチップを、脱バインダ処理および焼成して、素子本体を得る工程と、を有する積層型電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】電子部品を小型化しても外部電極の電極厚みおよび電極側面幅のばらつきを抑えることができ、なおかつ外部電極を薄層化することができる電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】素子本体を準備する工程と、外部電極用ペーストを固化させる工程と、前記固化された外部電極用ペーストを溶解することにより前記素子本体の少なくとも一部に外部電極用ペーストを塗布する工程と、を有することを特徴とする電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】チップ型電子部品の両端部の電極形成部分に端子電極を精度よく形成すること。
【解決手段】チップ型電子部品の端子電極を形成するにあたって、まず、チップ型電子部品の素体の全体にレジストを塗布する（ステップＳ１０１）。次に、素体の端子電極を形成しない部分に塗布されているレジストに、露光に用いるスポット光と素体とを相対的に移動させながら露光する（ステップＳ１０２）。そして、未露光部分のレジストを除去し（ステップＳ１０３）、レジストが除去された部分に、電極材料の薄膜を成膜して端子電極を形成する（ステップＳ１０４）。その後、素体に残っているレジストを取り除く（ステップＳ１０５）。 （もっと読む）

【課題】内部電極用導電性ペースト組成物及びそれを用いた積層セラミックキャパシタの製造方法を提供する。
【解決手段】平均粒径が５０ｎｍ〜３００ｎｍである金属粉末と、重量平均分子量が２５万〜４０万である高分子量のポリビニルブチラール樹脂、重量平均分子量が５万〜１５万である低分子量のポリビニルブチラール樹脂及びロジンエステルからなる群から選択される１つ以上の樹脂を含有し、前記金属粉末１００重量部に対して４重量部〜１０重量部のバインダ樹脂と、を含み、分散処理された、内部電極用導電性ペースト組成物及びそれを用いた積層セラミックキャパシタの製造方法である。この内部電極用導電性ペースト組成物は、誘電体層との接着力及び印刷性に優れている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、積層セラミックキャパシタ及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明の実施例によると、ｔｄの厚さを有する誘電体層と、前記誘電体層を介して互いに対向するｔｅの厚さを有する第１内部電極及び前記第１内部電極と同一の厚さを有する第２内部電極とが一対以上交互に積層されて形成されたキャパシタ本体と、前記キャパシタ本体の上面及び下面のうち少なくとも一面に誘電体物質層がｔｃの厚さを有するように積層されて形成された保護層と、を含み、前記第１内部電極と前記第２内部電極が互いに対向する領域の端部から前記キャパシタ本体の側端部までの厚さをａとするとき、下記式１を満足させる積層セラミックキャパシタ及びその製造方法を提供する。
１０＜ｔｃ／（ｔｅ＋ｔｄ）＜３０ （もっと読む）

【課題】安定して静電容量を確保するとともに電極物質の拡散によるクラックを防止することのできる積層セラミックキャパシタ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による積層セラミックキャパシタは、内部電極形成物質を含む内部電極及び誘電体層が交互に積層されたキャパシタ本体と、前記キャパシタ本体の外部表面に形成されて前記内部電極に電気的に接続され、外部電極形成物質を含む外部電極とを含み、前記内部電極は、前記外部電極形成物質を２〜２０ｖｏｌ％含む非拡散層、及び前記非拡散層の両側端部の少なくとも一方の端部に形成される、前記外部電極形成物質の拡散層を備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は、積層セラミックキャパシタ及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明は、加圧工程時に有効層の段差の発生による内部電極の長さの差と、製品の信頼性との関係を提供するものであって、内部電極及び誘電体層が交互に積層されたキャパシタを加圧及び切断した後に焼成し、本発明の実施例によると、内部電極及び誘電体層が交互に積層されて形成されたキャパシタ本体を含み、前記内部電極の最大の長さをＬとし、前記内部電極の最小の長さをｌと定義すると、この際の内部電極の長さの差の比率（Ｄ＝｛Ｌ−ｌ｝／Ｌ×１００）が７％以下となる積層セラミックキャパシタ及びその製造方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】メッキ液等の水分が素体内に侵入することを防止すると共に電子部品の実装不良及び製品寸法の増大を防止し、電子部品の信頼性を向上させることができる電子部品の製造方法及び電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品１の製造方法では、焼付電極１６ａを形成した後に、焼付電極１６ａ全体を覆うようにメッキ層１７を形成するメッキ層形成工程Ｓ６と、メッキ層１７を酸素雰囲気中で加熱処理する酸化熱処理工程Ｓ７と、酸化熱処理工程Ｓ７の後、メッキ層１７を還元雰囲気中で加熱処理する還元熱処理工程Ｓ８とを有している。これにより、緻密な外部電極を形成することができ、メッキ液の侵入を防止できる。また、従来よりも焼付電極１６ａの厚みを小さくすることができ、これに伴い外部電極３，４の外形寸法を小さくすることができるので、電子部品１の実装不良の発生及び製品寸法の増大を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】 低ＥＳＲ化を図りつつ、製造工程の煩雑化抑制および不良発生率の低減を可能とする固定電解コンデンサおよび固体電解コンデンサの製造方法を提供すること。
【解決手段】 弁作用金属からなる多孔質焼結体１と、多孔質焼結体１から突出する陽極ワイヤ１０と、多孔質焼結体１の少なくとも一部を覆う誘電体層３と、誘電体層３の少なくとも一部を覆う固体電解質層４と、を備える、固体電解コンデンサＡ１であって、多孔質焼結体１は、陽極ワイヤ１０の長手方向において互いに離間する２つの塊片１１，１２を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】ギャップ寸法が狭い複数の外部端子電極が主面に形成されたセラミック電子部品を得るために、集合部品を複数のブレイク誘導穴がミシン目のように配列された所定のブレイクラインに沿ってブレイクするとき、狭いギャップ寸法のために、円滑なブレイクが不可能となることがある。
【解決手段】集合部品４１は、ブレイク誘導穴４８，４９が通るブレイクライン上において、外部端子電極用導電性ペースト膜４３と交差する第１の領域４６と交差しない第２の領域４７とを有する。複数のブレイク誘導穴は、第１の領域４６および第２の領域４７に跨るように配置された、少なくとも１つの跨りブレイク誘導穴４９を含む。 （もっと読む）

【課題】単一の軸線を有する保持孔が形成された弾性部材を備えて成る保持治具を高い生産性で製造することのできる保持治具の製造方法を提供すること。
【解決手段】厚さ方向に貫通する支持孔１１が形成された補強部材５と、厚さ方向に貫通する保持孔１５が形成された弾性部材６とを備え、保持孔１５が支持孔１１の内部を通るように補強部材５が弾性部材６に埋設されて成る保持治具１の製造方法であって、補強部材５を埋設するように成形された弾性体７に有底穴１７を支持孔１１の軸線Ｃに沿って少なくとも支持孔１１を通過するまで形成する工程と、弾性体７を有底穴１７が貫通するまで除去して前記保持孔１５を形成する工程とを有することを特徴とする保持治具１の製造方法。 （もっと読む）

【課題】積層工程、熱圧着工程、ダイシング工程を通じてただ１つの粘着テープを工程材として用いることにより、大幅にコストを低減し歩留まりを向上させた積層セラミックコンデンサの製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックグリーンシートを数十〜数百層に積層する積層工程と、積層したセラミックグリーンシートを加圧、加熱して押し固めてセラミックグリーンシート積層体を形成する熱圧着工程と、得られたセラミックグリーンシート積層体をダイシングするダイシング工程とを有する積層セラミックコンデンサの製造方法であって、前記積層工程、熱圧着工程、ダイシング工程を通じてただ１つの粘着テープのみを工程材として用い、前記粘着テープは、基材の一方の面に粘着剤層が形成されたものであり、５０ＭＰａの圧力付加時の粘着剤層表面の表面粗さＲａが１．０μｍ以下であり、２３℃おける粘着力が１．０Ｎ／２５ｍｍ以上、９０℃における粘着力が０．１Ｎ／２５ｍｍ以上であり、かつ、前記粘着剤層に刺激を与えることにより粘着力が低下するものである積層セラミックコンデンサの製造方法。 （もっと読む）

【課題】積層セラミック圧電素子などの電子部品を小型化、多層化、および高容量化した場合において、脱バインダー処理時に発生するクラックの抑制された電子部品を製造するための方法を提供する。
【解決手段】導電体粉末と共材を含有する粉末成分と、溶媒などの揮発性有機成分と、バインダーや可塑剤などの不揮発性有機成分と、を含有する内部電極用ペーストを、焼成前内部電極の空隙充填率を［焼成前内部電極の空隙充填率］＝［｛（非揮発性有機成分の体積）／｛（非揮発性有機成分の体積）＋前記粉末成分の体積｝］／［（１−前記粉末成分のタップ密度／前記粉末成分の真密度）］と定義したとき、０．３３＜［焼成前内部電極の空隙充填率］＜０．８３を満たすように配合して、誘電体層となるグリーンシートに印刷し、さらに、揮発性溶剤を揮発させて、焼成して、前記内部電極層２０を形成することになる焼成前電極膜を形成する工程を有する。 （もっと読む）

【課題】 高誘電率であるとともに、比誘電率のばらつきが小さく、かつ分極電荷の小さい積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】 誘電体層５が、チタン酸バリウムを主成分とする結晶相を主結晶相とし、前記結晶相が立方晶系を主体とする結晶構造を有するとともに、前記結晶相を構成する結晶粒子の平均粒径が０．０６〜０．２０μｍであり、イットリウム、マンガン、マグネシウムおよびイッテルビウムを含有する誘電体磁器からなり、前記積層セラミックコンデンサを構成する誘電体層５のＸ線回折分析のリートベルト法解析におけるバリウム１モルに対してＹｂ_２Ｏ_３の含有量が０．００７５〜０．０２３モルである。 （もっと読む）

【課題】容量分布が狭くＥＳＲの低いコンデンサ素子を複数個同時に製造する方法を提供する。
【解決手段】表面に誘電体層が形成された複数の陽極体の前記誘電体層上に同時に電解重合により半導体層を形成する工程、及び前記半導体層が形成された陽極体を再化成する工程を含む同時に複数の電解コンデンサ素子を製造する方法であって、（ｉ）絶縁基板上に電圧の制限値及び電流の制限値をそれぞれ設定可能な複数の電源回路と、（ii）前記複数の電源回路の各出力に電気的に接続された前記陽極体用の接続端子７と、（iii）前記複数の電源回路に対し電圧の制限値を設定するための端子５及び電流の制限値を設定するための端子４とを有する電解コンデンサ素子製造用冶具を用いて、前記電解重合及び再化成を個々の陽極体１０について電流を制限して行なう電解コンデンサ素子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 高誘電率かつ安定な比誘電率の温度特性を示すとともに、誘電分極が小さく、かつ耐熱衝撃性の良い積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】 セラミックグリーンシート２１の一方主面の全体に、内部電極パターン２５ａに対応する領域のメッシュの開口率をＯＰ１、前記内部電極パターン２５ａを除いた周囲の領域に対応するメッシュの開口率をＯＰ２としたときに、ＯＰ１＞ＯＰ２の関係を満足するスクリーン印刷版２３を用いて、導体パターン２５を形成して、前記内部電極層７の外部電極３との接続端以外の周囲に、当該内部電極層７の主成分と同じ成分を含む金属部１３が島状に点在している積層セラミックコンデンサを得る。 （もっと読む）

【課題】積層セラミック電子部品において、従来よりも薄い内部電極層を形成することができる導電性ペースト、及びその導電性ペーストを用いて形成される積層セラミック部品の製造方法を提供する。
【解決手段】水溶性金属塩と、有機溶媒と、有機バインダと、水とを含む導電性ペーストであって、所定パターンの電極層を形成する際、有機成分が少ないために脱バインダが容易に進み、薄層金属膜が得られ、積層セラミック部品の多層化を可能にする。 （もっと読む）