【課題】内蔵された部品と導体層とを確実に接続し、接続信頼性を向上させることができる部品内蔵配線基板の製造方法及び部品内蔵配線基板を提供する。
【解決手段】金属球７を外部電極１２１、１２２に接合して突設導体５１を形成する突設導体形成工程と、キャパシタ１０１をコア基板１１の収容穴部９０に収容する収容工程と、キャパシタ１０１が収容されたコア基板１１の収容穴部９０内の間隙を絶縁性樹脂（樹脂充塞部９２となる。）で充塞する樹脂充塞工程と、を備える。樹脂充塞工程の後に、複数の突設導体５１の頂部と、コア基板１１のコア裏面１３等とが１つの平坦面に含まれるように高さを合わせる高さ合わせ工程を備えることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】セラミック素体の端面と内部電極とのサイドギャップを正確に測定でき、極力小型化を図ることのできる積層型電子部品の製造方法を得る。
【解決手段】複数のセラミック層を積層してセラミック素体を形成するとともに、引出し部がセラミック素体の側面１２ａ，１２ｂに露出した内部電極２１，２２をセラミック素体の内部に形成し、側面１２ａ，１２ｂにめっきにより内部電極２１，２２の露出部と電気的に接続された帯状の外部端子電極２５，２６を形成する積層型電子部品の製造方法。端面１３ａに最も近い外部端子電極２１から端面１３ａまでの距離Ｇ２を測定し、測定された距離Ｇ２が所定の基準値を満たさない場合、そのセラミック素体を不良品として選別除去する。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、チップ部品を歩留まり良く製造し得るチップ部品の製造方法を提供する。
【解決手段】
複数の焼成前チップ部品を準備する工程と、前記複数の焼成前チップ部品を、外周側壁部に凹凸が形成されたバレル容器に投入する工程と、前記バレル容器の内部を密閉する工程と、前記バレル容器を回転させて、前記焼成前チップ部品を乾式でバレル研磨する研磨工程と、前記焼成前チップ部品を焼成する工程と、を有する
チップ部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 ［（ＣａＳｒ）Ｏ］_ｍ［（ＴｉＺｒＨｆＭｎ）Ｏ_２］系の誘電体磁器組成物が有する優れた諸特性を有しつつ、誘電体層の厚みを薄く、たとえば２μｍ以下にしても、クラックの発生を防止できる誘電体磁器組成物を提供すること。
【解決手段】〔（Ｃａ_１−ｘＳｒ_ｘ）Ｏ〕_ｍ〔（Ｚｒ_{１−ｙ−ｚ−α}Ｔｉ_ｙＨｆ_ｚＭｎ_α）Ｏ_２〕ただし、０．９９１≦ｍ≦１．０１０、０≦ｘ≦１、０≦ｙ≦０．１、０＜ｚ≦０．０２、０．００２＜α≦０．０５で示される組成の誘電体酸化物を含む主成分と、
主成分１００モル部に対して、
０．１〜０．５モル部のＡｌ_２Ｏ_３、および
０．５〜５．０モル部のＳｉＯ_２を含む誘電体磁器組成物。 （もっと読む）

【課題】精度よくグリーンシートを積層し得るシート積層装置を提供する。
【解決手段】グリーンシート周縁部１２ａが設置される下枠押さえ外型１６と、下枠押さえ外型１６を挿通し、グリーンシート中央部１２ｂと対向する下パンチ１４と、下枠押さえ外型１６との間にシート周縁部１２ａを挟んで配置される上枠押さえ２０と、上枠押さえ２０を挿通し、下パンチ１４との間にシート中央部１２ｂを挟んで配置される上パンチ１８と、下パンチ１４を、上パンチ１８の側へ向かって付勢する第１付勢部材４２と、上枠押さえ２０を上パンチ１８に対して相対移動自在に連結し、上枠押さえ２０を下枠押さえ外型１６の側へ向かって付勢する第２付勢部材２４と、シート中央部１２ｂを挟んで配置される上パンチ１８と下パンチ１４は、シート周縁部１２ａを挟んで配置される上枠押さえ２０と前記下枠押さえ外型１６に対して、グリーンシート１２の厚さ方向に相対移動自在とする。 （もっと読む）

金属箔上で誘電体を作る方法が開示され、本方法から得られる金属箔上の誘電体を含んだ大面積コンデンサを作る方法が開示されている。誘電体の前駆体層及びベースメタル箔は、還元性ガスも含む湿潤雰囲気中で、３５０〜６５０℃の範囲内の予備焼成温度において予備焼成される。予備焼成された誘電体の前駆体層及びベースメタル箔はその後、誘電体を生成するために約１０^-6気圧未満の酸素分圧を有する雰囲気中で、７００〜１２００℃の範囲内の焼成温度において焼成される。本開示方法に従って作られるコンデンサの面積は１０ｍｍ²を超え得る。そしてプリント配線板内に埋め込まれ得る複数の個々のコンデンサユニットを作製するために細分され得る。誘電体は、典型的には結晶質のチタン酸バリウム、又は結晶質のチタン酸バリウム・ストロンチウムを含む。
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【課題】静電容量のバラツキを抑えた、低静電容量の積層セラミックコンデンサの製造方法を提供する。
【解決手段】下外層部、内層部、上外層部を形成するセラミックグリーンシート１をそれぞれ備えたキャリアフィルムを平行に搬送し、それぞれのキャリアフィルムを順に打ち抜いて積層枚数に基づいて積み込み金型２０に所定回数積層する。前記内層部を形成するセラミックグリーンシート１には、第１、第２の内部電極パターン３ａ，３ｂを交互に印刷し、さらに所定位置に追加積層用の内部電極パターンと積層枚数調整用セラミックグリーンシートとなる内部電極非形成部３ｃを設ける。追加積層用の内部電極パターンは、内部電極非形成部３ｃの直後に印刷し、形状を内部電極非形成部３ｃの直前の内部電極パターンと同じにする。 （もっと読む）

【課題】プレス金型から加圧後のグリーンシート積層体を取り出す際に、積層体を破損させることなく極めて容易に積層体をプレス金型から取り出すことができ、しかも材料の無駄が無く、環境保全にも寄与し、自動化も容易な積層型電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】積層体４ａを構成する複数のグリーンシートの内で、プレス金型の下型２０に接する少なくとも一枚の外側グリーンシート１４ａ１の接着力を、当該外側グリーンシート１４ａ１と共に積層される他のグリーンシート１４ａ２，１０ａ，１４ａ３，１４ａ４に比較して、弱くする。その後、プレス金型の下型２０の上で４ａ積層体を加圧する。その後に、加圧後の積層体４ａをプレス金型２５から取り出す。 （もっと読む）

【課題】
コンデンサ作製工程に支障無く、鳴き性を向上した金属化フィルムを提供することを目的とする。
【解決手段】
本発明の金属化フィルムは、高分子フィルムの少なくとも一方の面に金属層が形成され、該一方の面の一方の端部に金属層が形成されていない部分を有し、金属層が形成されている部分と金属層が形成されていない部分との境界が波型形状となっているものである。 （もっと読む）

【課題】小型化、高積層化しても構造欠陥を防止でき、高容量かつ実装性に優れた積層セラミックコンデンサを提供することを目的とするものである。
【解決手段】内部電極の断面形状が中央部の印刷厚みが厚い第１の電極パターンに形成されたセラミックグリーンシートと断面形状が両端の厚い第２の電極パターンを形成したセラミックグリーンシートを積層して外部に電気的な接続を行う外部電極を設けて、積層セラミックコンデンサを製造する。 （もっと読む）

【課題】ノイズ処理能力の高いコンデンサを提供する。
【解決手段】多段コンデンサ構造５００は少なくとも１つの多段導電層５１１，５１２，５１３，５２１，５２２，５２３を有する。少なくとも１つの導電ビアが多段導電層を通る。電流が導電ビアを流れるとき、異なる電流周波数に応じて異なる電流路が導電ビアに提供される、つまり異なるインダクタが誘導される。故に、多段コンデンサ構造は階層減結合コンデンサ効果を生じる。 （もっと読む）

【課題】製造が容易で、製造コストの低減が可能な積層型コンデンサを提供する。
【解決手段】積層体２では、誘電体層３２を介在させて第１の内部電極層２０と第２の内部電極層２６とが交互に積層されている。第１の内部電極層２０は、第１及び第２の側面４、６に引き出されるように伸びる第１の内部電極２２と、第３の側面８に引き出されるように伸びる第２の内部電極２４とを有する。第２の内部電極層２６は、第１及び第２の側面４、６に引き出されるように伸びる第３の内部電極２８と、第４の側面１０に引き出されるように伸びる第４の内部電極３０とを有する。第２の内部電極２４と第４の内部電極３０とにより、第１の容量成分が形成される。第１の内部電極２２と第４の内部電極３０とにより、第２の容量成分が形成される。第２の内部電極２４と第３の内部電極２８とにより、第３の容量成分が形成される。 （もっと読む）

【課題】セラミックシートに内部電極用導体ペースト印刷し、乾燥して得た内部電極乾燥膜を有するセラミックシートを積層、圧着する際、セラミックシートと内部電極乾燥膜の界面が極めて平滑な場合であっても、内部電極乾燥膜の位置ずれを起こしにくく、小型で高積層の積層部品を歩留まり良く得ることが可能な積層電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】積層電子部品の製造方法において、セラミックシートと内部電極乾燥膜との界面ですべりによる内部電極の位置ずれが発生するような高積層品に対し、内部電極用導体ペーストの樹脂バインダとして、前記エチルセルロース系樹脂と、ブチラール樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ロジンおよびロジン誘導体から選択される少なくとも１種の樹脂と、を併用することにより、前記位置ずれを防止することを特徴とする積層電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】端子電極回り込み部分を無し、端子電極に基づく全体寸法のバラツキを抑制することができ、しかも、予備切断積層体のハンドリング性に優れ、端子電極を容易に形成することができる積層型電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】第１内部電極パターン１２ａが形成された第１グリーンシート１０ａと第２内部電極パターン１３ａが形成された第２グリーンシート１１ａを積層して一次積層体２０を形成する。一次積層体２０を積層して二次積層体４ａを形成する。第１内部電極パターン１２ａの端部及び第２内部電極パターン１３ａの端部が行列状に露出するように、二次積層体４ａを複数箇所で平行に予備切断し、予備切断積層体を得る。予備切断積層体の二つの切断面のそれぞれに、端子電極を形成する。最終切断面で、予備切断積層体を最終切断する。 （もっと読む）

【課題】産業用、自動車用等のインバータ回路に使用されるケースモールド型コンデンサの最適設計と低価格化を図ることを目的とする。
【解決手段】機能が異なる第１／第２のコンデンサ１、２をバスバーで並列接続し、これらをケース１０内に収容して樹脂モールドし、上記バスバーのうち少なくともＮ極電極側に接続されるバスバーを、第１のコンデンサ１の各Ｎ極電極に接続される第１のＮ極バスバー５と、第２のコンデンサ２の各Ｎ極電極に接続される第２のＮ極バスバー６に分離し、この第１のＮ極バスバー５と第２のＮ極バスバー６を上記ケース１０内で締結した構成により、Ｎ極バスバーが不要に長尺化することがなくなり、バスバーの歩留まりを向上させて低コスト化、小型軽量化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】導電ペースト等を塗工する際のシートアタック、加熱圧着工程におけるデラミネーション、及び、脱バインダー工程におけるクラックの問題を同時に解決することが可能な積層セラミックコンデンサの製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックグリーンシートと導電ペースト及び／又はセラミックペーストとを交互に積層し加熱圧着して得られた積層体を脱脂・焼成する積層セラミックコンデンサの製造方法であって、セラミック粉末、少なくとも特定の構造単位を有するポリビニルアセタール樹脂（Ａ）、及び、有機溶剤を含有するセラミックスラリー組成物を塗工した後、硬化処理を行うことにより、セラミックグリーンシートを作製する工程、及び、前記セラミックグリーンシートにポリビニルアセタール樹脂（Ｂ）を含有する導電ペースト及び／又はセラミックペーストを塗工する工程を有する積層セラミックコンデンサの製造方法。 （もっと読む）

本発明は、電子部品の製造方法に係り、より具体的には、支持フィルム上にセラミック誘電体領域と導電性領域を同時に印刷する工程を含む、印刷方法を用いた電子部品製造方法に関する。本発明の製造方法によれば、セラミックグリーンシートを使用することなく、支持フィルムにセラミック誘電体ペーストおよび導電性ペーストを反復的にグラビア印刷することにより、所望の電子部品を製造するためのマザー積層体を高速で製造することができる。 （もっと読む）

【課題】積層フィルムコンデンサを製造する際のフィルム走行時の蛇行を抑制することにより、積層精度が良く、コンデンサ加工収率を改善できるフィルムロールを提供する。
【解決手段】フィルム厚みが１０μｍ以下のポリフェニレンスルフィドフィルムからなるロールであって、明細書中で定義するエアかみ指数Ｘ［％］が式１、式２で表されるコンデンサ用ポリフェニレンスルフィドフィルムロール。
（式１） （−２．５×１０^−４×Ｌ）＋２２＜Ｘ＜（−２．５×１０^−４×Ｌ）＋３２
（式２） （−３．４４×１０^−２×Ｄ）＋２６＜Ｘ＜（−３．４４×１０−２×Ｄ）＋３６
Ｌ：フィルム長さ［ｍ］
Ｄ：フィルムロール直径［ｍｍ］ （もっと読む）

【課題】層数が増加したときにも接続の信頼性が低下することのない積層型薄膜キャパシタおよびその製造方法を提供。
【解決手段】基板１１上に一方のグループに属する電極１２Ａと誘電体層１３と他方のグループに属する電極１２Ｂとが交互に複数積層された積層型薄膜キャパシタ１０であって、対向領域ＯＡの一端側には、一方のグループに属する複数の電極が互いに重ねられた第１の接続部を有するとともに、対向領域の他端側には、他方のグループに属する複数の電極が互いに重ねられた第２の接続部を有し、第１の接続部及び第２の接続部にのみさらに、前記対向領域との段差を緩和する厚み調整用の導体層がそれぞれ重ねられている。これにより、前記接続部と前記対向領域との段差が緩和され、接続の信頼性を低下させることなく積層数を増加させることができる。 （もっと読む）

【課題】容易かつ安価に製造することができる高性能のキャパシタを提供すること。また、本発明のキャパシタを実装しても他の回路要素の実装スペースを確保することができる多層配線板を提供すること。
【解決手段】本発明の多層配線板１Ａは、２枚の積層配線板３Ａ、３Ｂの間にキャパシタ２を内蔵している。このキャパシタ２は、２枚の電極５の間に金属ガラス粉末６を含む誘電体４を挟んで形成される。また、このキャパシタ２は、２枚の電極５を上方の積層配線板３Ａの把持穴８の周辺に予め形成しておき、その把持穴８に誘電体４を挿入して形成される。 （もっと読む）