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Fターム[5E082BC38]の内容

固定コンデンサ及びコンデンサ製造装置 (37,594) | 目的、効果 (2,673) | 歩留(バラツキ) (335)

Fターム[5E082BC38]に分類される特許

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【課題】高価な測定装置や精密な制御を必要とせず、量産性の高い方法で、厚み差の少ない積層体を得ることができ、さらに積層セラミック電子部品の異形状化を防止する方法を提供することを目的とする。
【解決手段】セラミックシートと内部電極となる導電体層とを交互に積層して積層体を作製する積層体の製造方法において、積層途中における積層体の厚みばらつきを測定し、前記積層体の厚みばらつきに応じてセラミックシートの平面内の方向を調整しつつ積層を行う。 (もっと読む)


【課題】 陽極と、絶縁体層と、陰極とを含む積層体を、所望のように切断して、所定のサイズを有する積層体部品を作製することができ、信頼性が高い電気化学素子を、効率的に、かつ、高い歩留まりで製造することができる電気化学素子の製造方法を提供する。
【解決手段】 陽極2と、絶縁体層4と、陰極3とを含む積層体7に、レーザ光源22から発せられるYVOレーザ21を照射し、積層体とYVOレーザを相対的に移動させて、積層体を切断し、所定のサイズを有する積層体部品5を製造する電気化学素子の製造方法であって、レーザ光源と積層体との相対的な位置関係を、積層体の厚さ方向に変化させて、積層体を切断し、所定のサイズを有する積層体部品を製造することを特徴とする電気化学素子の製造方法。 (もっと読む)


【課題】薄くて均一な厚さの誘電体を効率よく得ることができ、ショート不良やキャパシタンスのばらつきを低減できるコンデンサの製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明にかかるコンデンサ10の製造方法は、第1金属電極11及び第2金属電極31間に誘電体21が配置されたコンデンサ10の製造方法である。まず、第1金属電極11となるべき金属12上に、誘電体スラリーS1をシート状にキャスティングすることにより、誘電体グリーンシート22を形成する。次に、誘電体グリーンシート22上に、第2金属電極31となるべき導体部32を形成する。次に、焼成を行って誘電体グリーンシート22を焼結させる。 (もっと読む)


【課題】 積層型電子部品を、高品質でしかも迅速且つ容易に製造可能な積層型電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】 光学的に透明であり、光触媒機能性膜2及び位置基準マークMが形成された基板1を用意する。基板1の光触媒機能性膜2上にグリーンシート3を形成する。グリーンシート3が形成された2つの基板1同士を位置基準マークMに基づいて位置決めした状態で重ね合わせることにより、各グリーンシート3を積層し、積層体10を得る。重ね合わされた2つの基板1のうち一方の基板1側から紫外線UVを照射して、当該一方の基板1を積層体10から剥離する。一方の基板1を剥離した積層体10を、他方の基板1上で位置基準マークMを基準にして切断して、複数に分割する。複数に分割された積層体10を、他方の基板1側から紫外線UVを照射して、当該他方の基板1から剥離する。 (もっと読む)


【課題】小型の電子部品にめっきを施す場合にも、電子部品どうしが着合してしまうくっつき不良や、めっき膜の均一性の低下などの発生を抑制、防止して、歩留まりよく良好なめっきを施すことが可能な電子部品のめっき方法および該めっき方法を用いた電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品(積層セラミックコンデンサ)10が、長さ(L)0.6mm以下、幅(W)0.3mm以下、高さ(T)0.3mm以下の、略直方体形状を有するものである場合に、通電用メディア11として、直径が電子部品10の最短辺寸法の0.9〜1.1倍の略球形の通電用メディアを用いる。
また、略球形ほぐし用絶縁性粒体(撹拌用メディア)12をさらに添加して振動めっきを行う。 (もっと読む)


【課題】 ニッケル系内部電極層を薄膜化した場合でも信頼性の高い積層型セラミックコンデンサを得ることが容易な積層型セラミックコンデンサの製造方法を提供する。
【解決手段】 副成分として酸化バリウム及び酸化カルシウムのうちの少なくとも一方、酸化マンガン、希土類酸化物、及び酸化ケイ素をそれぞれ特定の割合で含有しているチタン酸バリウム系誘電体セラミックスによって誘電体セラミックス層が形成され、かつ、ニッケルを主成分とする内部電極層が形成されているセラミックスチップを、酸素分圧6×10−10〜2×10−7MPaの酸化性雰囲気中、700〜1050℃で2〜6時間保持して再酸化することにより、解決した。



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【課題】 ESRおよびESLが十分に低減され、熱応力や機械的応力にも強いチップコンデンサを提供する。
【解決手段】 チップコンデンサ10は、ブロック状のコンデンサ本体11と、コンデンサ本体11の底面に設けられた第1の外部電極12と、コンデンサ本体の4つの側面のうち対向する2つの側面に形成された第2の外部電極13A,13Bとを備えている。コンデンサ本体11内には金属平板である第1の内部電極(奇数番目の電極)と第2の内部電極(偶数番目の電極)とが平行かつ交互に配置されており、第1の内部電極の一端は第1の外部電極12と接続されており、第2の内部電極の両端は第2の外部電極13A,13Bと接続されている。このように平板電極が誘電体を介して交互に配置されることによって積層コンデンサが構成される。 (もっと読む)


【課題】 積層セラミック電子部品を製造するために用いられ、経時的粘度変化が少なく、版離れ性が良好であり、セラミックグリーンシートとの接着性が適度であり、しかもシートアタックを生じない電極段差吸収用印刷ペーストを提供すること。
【解決手段】 積層セラミック電子部品を製造するために用いる電極段差吸収用印刷ペーストであって、ブチラール樹脂を含む厚さ5μm以下のセラミックグリーンシートと組み合わせて使用され、セラミック粉末と、有機ビヒクルとを含み、前記有機ビヒクル中の溶剤が、ターピニルアセテートを主成分とすることを特徴とする電極段差吸収用印刷ペースト。
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【課題】 セラミック素体の両端面に緻密な外部電極が形成されたセラミック電子部品を得ることができる、セラミック電子部品の製造方法を得る。
【解決手段】 台20上に広げた導電性ペースト22に、セラミック素体12の一方の端面を浸漬して導電性ペースト22を塗布する。このセラミック素体12を乾燥雰囲気中に置いて、導電性ペースト22を乾燥させる。セラミック素体12を反転させて導電性ペースト22に浸漬して導電性ペースト22を塗布する。このセラミック素体12を乾燥雰囲気中に置いて、導電性ペースト22を乾燥させる。セラミック素体12の両端面に塗布した導電性ペースト22を乾燥させたのち、セラミック素体を乾燥雰囲気中に置いて、再度導電性ペースト22を乾燥させ、この導電性ペースト22を焼成することにより、セラミック素体12の両端面に外部電極を形成する。 (もっと読む)


【課題】 回転体表面に積層した積層体表面とオイルを出射する出射プレートとの間の距離を正確に測定することにより、積層体の特性を向上させることができる積層体の製造装置および製造方法を提供する。
【解決手段】 レーザーセンサからなる第1、第2の計測部14A、14Bにより、積層体表面までの距離と出射プレート13までの距離を測定し、その差を求めること、または、空気マイクロメータを備えた出射プレートプレートを用いることによって、回転体2の表面に積層した積層体表面と出射プレート13間の距離を正確に測定する。 (もっと読む)


グリーンシートおよび/または電極層を含む積層単位が形成された支持シートを巻き取る際には、積層単位が支持シートの裏面に貼り付くことが無く、容易に巻き解すことができ、しかも、積層単位を積層する際には、積層単位から前記支持シートを容易に剥離することができるグリーンシートの積層方法を提供する。 支持シート20の表面20aに、電極層12aおよび/またはグリーンシート10aから成る積層単位U1を積層し、積層単位付き支持シートを形成する。次に、積層単位付き支持シート20を巻き取り、ロール体Rを形成する。ロール体Rを巻き解し、積層単位付き支持シート20を、積層すべき層の上に置き、支持シート20を積層単位U1から引きはがし、積層単位U1を積層する。支持シート20の裏面20bには、積層単位U1の幅と同等以上の幅の剥離容易化表面処理が成されており、しかも、剥離容易化表面処理が成されていない粘着可能部分23が形成してある。 (もっと読む)


【課題】印刷製版の製造、保管及び準備等に要する労力及び費用を著しく低減し得る積層セラミックコンデンサの製造方法及び印刷製版装置を提供する。
【解決手段】未焼成誘電体セラミックシートから、印刷製版の印刷によって得られた電極行列パターンを囲む領域を打ち抜いて、電極印刷シートを取出す。電極印刷シート61、62の複数枚を順次に積層し、その際、隣接する2枚の電極印刷シートQ11ーQ12間において、先に積層された電極印刷シートQ11に印刷された電極行列パターンに対し、後に積層される電極印刷シートQ12に印刷された電極行列パターンを、列方向△X1または行方向△Y1にオフセットさせて積層し、積層体を得る。 (もっと読む)


【課題】 コンデンサを内蔵し、接続信頼性を高めたプリント配線板及びプリント配線板の製造方法を提供することにある。
【解決手段】 コア基板30にチップコンデンサ20を内蔵させ、チップコンデンサ20上に、チップコンデンサ20の端子21,22と接続する相対的に大きなビア52を形成し、コア基板30の上面の層間樹脂絶縁層60に、ビア52へ接続された複数個の相対的に小さなビア69を配設する。これにより、コンデンサ20の配設位置ずれに対応して、コンデンサ20の端子21、22とビア52とを確実に接続することが可能となる。 (もっと読む)


【課題】 積層コンデンサを安定した方法により効率よく、かつ、歩留りよく製造する方法を提供する
【解決手段】 複数枚のセラミックグリーンシートを積層した積層体を焼成して得られた焼結体を用いた積層コンデンサの製造方法において、熱可塑性プラスチックからなるキャリアシートに内部電極となる導電性ペーストをインキとして第一のパターン(パターンA)と第二のパターン(パターンB)とを印刷した枚葉状のパターンシートA、パターンシートBを形成し、前記パターンシートA、パターンシートBを所定の位置合わせをして交互に積層し、さらに前記パターンシートの各シート間にセラミックグリーンシートを挿入して積層体とし、該積層体を加熱圧着して、前記キャリアシートおよび導電性ペースト中の有機バインダとを加熱加圧により焼失させ、その後、還元焼成し外部電極を形成する積層コンデンサの製造方法であって、前記キャリアシートがポリエチレンテレフタレート樹脂からなる2軸延伸フィルムであることを含む。 (もっと読む)


プリント配線板(PWB)は、受動回路素子(105)からなる積み重ねられた中間層パネル(1001、1002、1003、...)を有する。受動素子(105)は、電極終端がキャパシタ電極(170、180)のフットプリント内に位置付けられるキャパシタを含むことができる。したがってキャパシタ終端が、狭い間隔で離間して配置されるため、中間層内のループ・インダクタンスに対するキャパシタの寄与が減る。また電極フットプリント内にキャパシタ終端があることによって、キャパシタを形成する際に用いられるPWBボード表面積が減る。キャパシタ終端は、回路導体(1021、1022)によって接続される。
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