【課題】単位体積あたりの静電容量を増大させると共に製造効率を向上させることが可能な積層型コンデンサ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】積層型コンデンサは、第１電極部１、第２電極部２、及び誘電体層を備えている。第１電極部１は、第１帯部１１と、該第１帯部の側縁から延びた複数の第１平板部１２とを有している。第２電極部２は、第２帯部２１と、該第２帯部の側縁から延びた複数の第２平板部２２とを有している。第１電極部１及び第２電極部２は、第１平板部１２及び第２平板部２２が積層された状態で配置されている。第１平板部１２は、第２平板部２２と第２帯部２１とに対向し、第２平板部２２は、第１平板部１２と第１帯部１１とに対向している。誘電体層は、互いに隣り合う第１平板部１２と第２平板部２２との間に介在すると共に、第１平板部１２と第２帯部２１との間、並びに第２平板部２２と第１帯部１１との間に介在している。 （もっと読む）

【課題】誘電体フィルムの表面に蒸着された蒸着膜中の粒界面積の減少と格子欠陥の修復を図り、電気抵抗率の小さな金属化フィルムコンデンサの内部電極を構成する金属化フィルムとその製造方法を提供する。
【解決手段】金属化フィルムコンデンサ１０を構成する誘電体フィルム１と該誘電体フィルム１の表面に配された内部電極層２とからなる金属化フィルム４の製造方法であって、誘電体フィルム１の表面に金属を蒸着させ（蒸着金属２”）て金属蒸着膜２’とし、冷間加工にて金属蒸着膜２’の結晶内に加工歪を導入し、誘電体フィルム１と加工歪を導入した金属蒸着膜２’からなる中間体３を製造する第１のステップ、中間体３を熱処理し、金属蒸着膜２’の少なくとも一部を再結晶化して内部電極層２とし、誘電体フィルム１と内部電極層２とからなる金属化フィルム４を製造する第２のステップからなる。 （もっと読む）

【課題】 コンデンサ本体と外部電極との接合強度が高い積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】 複数の誘電体層５と複数の内部電極層７とが交互に積層されたコンデンサ本体１と、該コンデンサ本体１の前記内部電極層７が露出した端面１ａに設けられ、前記内部電極層７と接続された外部電極３とを具備する積層セラミックコンデンサであって、積層セラミックコンデンサを縦断面視したときに、前記コンデンサ本体１の前記端面１ａの前記誘電体層５と前記外部電極３との間にＳｉの酸化物層８を有する。 （もっと読む）

【課題】従前の積層型コンデンサと互換性があり、且つ、高耐電圧化の要求を満たすコンデンサを構成するのに有用なユニットを提供する。
【解決手段】ユニットＵ１０は、厚さ方向の複数の貫通孔１１ａが形成された矩形状の誘電体プレート１１と、プレート上面の前端部及び後端部を除く領域を覆う第１導体膜１４と、プレート上面の前端部を覆う第１絶縁体膜１６と、プレート上面の後端部を覆う第２絶縁体膜１７と、プレート下面の前端部及び後端部を除く領域を覆う第２導体膜１５と、プレート下面の前端部を覆う第３絶縁体膜１７と、プレート下面の後端部を覆う第４絶縁体膜１８と、複数の貫通孔１１ａの一部の内側に配置されていて第１導体膜１４に電気的に接続され第２導体膜１５に電気的に絶縁された複数の第１電極棒１２と、複数の貫通孔１１ａの残部の内側に配置されていて第２導体膜１５に電気的に接続され第１導体膜１４に電気的に絶縁された複数の第２電極棒１３とを備える。 （もっと読む）

【課題】コンデンサのさらなる大容量化を容易に実現可能な技術を提供する。
【解決手段】本発明のコンデンサ用電極体の製造方法は、弁作用金属およびその合金の少なくとも一方からなる第１金属粒子７の２次粒子の空孔部に、第１金属粒子７よりも優先的に除去される第２金属粒子１３を含む複合粒子１４を、陽極用基材５上に吹き付けることにより複合層１５を形成する第１の工程と、複合層１５から第２金属粒子１３を除去する第２の工程とを含むことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】Ｃａ及びＺｒの複合酸化物を含む誘電体薄膜を備え、従来に比べてリーク電流を抑制できる薄膜コンデンサを提供する。
【解決手段】本発明の薄膜コンデンサ２は、下記化学式（１）で表される誘電体組成物を含み、厚さが２００〜１０００ｎｍである誘電体薄膜４と、誘電体薄膜４を間に挟む一対の電極６、８と、を備える。
Ｃａ_ｍＺｒ_１−ｘＴｉ_ｘＯ_３ （１）
［化学式（１）中、０．９≦ｍ≦１．１であり、０≦ｘ＜１である。］ （もっと読む）

【課題】 設計値に近い静電容量を得ることができるとともに静電容量のばらつきの小さい積層セラミックコンデンサとその製法を提供する。
【解決手段】 コンデンサ本体１をメディアボールと平均粒径が０．２μｍ〜０．８μｍのセラミック粒子１１とを混在させてバレル研磨した後に再酸化処理を行う工程を用いて、内部電極層７の露出した端面１０に平均粒径が０．２μｍ〜０．８μｍのセラミック粒子１１が付着しており、前記コンデンサ本体１の端面９に露出する前記内部電極層７の幅を１００％としたときに、当該内部電極層７の露出した端面１０に付着している前記セラミック粒子１１の粒子径を加算した合計長さの割合が５％〜２０％である積層セラミックコンデンサを得る。 （もっと読む）

【課題】製造コスト及び環境負荷の少なくともいずれかを改善又は低減することができるキャパシタ構造及びその製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂材料内部において、導電性フィラー含有率が相対的に低い第１の領域（１３）の厚み方向の両側に、導電性フィラー含有率が相対的に高い、第２の領域及び第３の領域がそれぞれ配置されていることにより、該第２の領域及び第３の領域との間に電気的な容量を形成していることを特徴とするキャパシタ構造及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】誘電体膜の結晶化のための熱処理による下部電極の酸化、及び熱処理による誘電特性の劣化等の問題を解消することができる薄膜キャパシタ材の製造方法を提供する。
【解決手段】下記の工程（１）〜（３）を含むことを特徴とする。
工程（１）：１０〜５００μｍの厚さからなり、表面抵抗値が０．１〜１Ω、及び最大表面粗さ（Ｒｍａｘ）が１００〜７００ｎｍであるニッケル箔を準備する。
工程（２）：前記ニッケル箔の表面上に、次の（イ）〜（ハ）の手順を２〜５回繰り返し膜形成した後、これをカーボン製容器内に挿入して、非酸化性雰囲気下に７００〜８００℃の温度で加熱し、所望の厚さの誘電体膜を形成する。
（イ）誘電体の前駆体溶液を塗布する。
（ロ）次いで、大気下に３００〜３５０℃の温度で加熱する。
（ハ）続いて、大気下に４５０〜５００℃の温度で加熱する。
工程（３）：前記誘電体膜の表面上に、第１導電材を成膜する。 （もっと読む）

【課題】基板との密着性を改善し、２枚の樹脂基板の間に埋め込んだ際に強度及び信頼性を高めることが可能な電子部品及び電子部品モジュールを提供する。
【解決手段】誘電体素子１ａにおいて、側面２Ｅの表面粗さＲａが１５ｎｍ以上と粗面化されている。これにより、ガラスエポキシ樹脂基板１０と絶縁性機材３０との接触面積が大きくなり、樹脂基板との密着性を改善し、２枚の樹脂基板の間に埋め込んだ際に強度及び信頼性を高めることが可能となる。誘電体素子１ａにおいて、側面２Ｅの表面粗さＲａが５０００ｎｍ以下であるため、誘電体素子１ａ，１ｂをガラスエポキシ樹脂基板１０と絶縁性機材３０との間に埋め込む際に、誘電体素子１ａ，１ｂの表面と樹脂との間に気泡が生じることを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、加工精度がよく、確実に金属層の転写が可能なセラミックコンデンサ製造用金属層転写フィルムの提供を課題とする。
【解決手段】
その表面に乾式めっき法にて金属層が設けられ、かつその表面形状が所望の積層セラミックコンデンサ電極の形状となっている柱状体である樹脂体と、樹脂フィルムとから構成され、複数の樹脂体が、樹脂体の金属層面側と相対する面が樹脂フィルムと等間隔で、接着材層を介して接合されており、前記金属層と樹脂体との密着強度が１０〜５０Ｎ／ｍであるものである。そして、樹脂体と樹脂フィルムとがポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）及び／又はポリエチレンナフフタレート（ＰＥＮ）性であり、前記樹脂体の高さが５〜１００μｍ、樹脂フィルムの厚さが１６〜２００μｍであり、前記金属層の厚さが０．１〜１．０μｍの金属層転写フィルム。 （もっと読む）

【課題】パターニングされた絶縁性を有する樹脂材料に、金属の導体層を形成した後、切削により平坦化して、前記パターンに応じた配線層を形成する際に、切削で生じるリボン状の切粉が工具に巻き付くことがない製造方法を提供する。
【解決手段】基板８上に凹部を有する樹脂層１３を形成して、この樹脂層１３の表面に前記凹部を埋めるように金属層１４を形成した後に、前記基板８を回転させながら、金属層１４を少なくとも樹脂層１３まで切削により除去して、前記凹部に配線層を形成する工程を繰り返すことで、前記配線層を積層する工程を含む電子部品の製造方法であって、前記凹部は、第一、第二の凹部９、１２とからなり、この第一の凹部９には、その天面部を越えないように、前記第二の凹部１２にはその天面部を越えるように前記金属層１４を埋め込み形成した。 （もっと読む）

【課題】電極金属箔の端部とメタリコン外部電極との間における耐圧を高め、長寿命で信頼性の高いフィルムコンデンサを提供する。
【解決手段】金属箔とこの金属箔で重ならない部分を一方の側辺に確保した熱可塑性ポリイミドフィルムとを積層巻回または積層し、端面にメタリコン電極とを備えたフィルムコンデンサにおいて、メタリコン電極部分を除いて、前記金属箔が前記フィルムに沈降しているフィルムコンデンサを提供する。 （もっと読む）

【課題】エアロゾルデポジション法により、キャパシタンスを増大させたキャパシタ構造を作製する。
【解決手段】下部電極上にエアロゾルデポジション法によりセラミック膜を形成する際に、最初に粒径の大きい微粒子を使ってエアロゾルを形成し、エアロゾル粒子を下部電極中に侵入するように打ち込み、その後で通常の、粒径のより小さい微粒子を使ってエアロゾルを形成し、堆積を行う。 （もっと読む）

【課題】際断面性状に優れた金属箔裁断方法を提供する。
【解決手段】先端が近接して配置された対向する第１刃と第２刃の間に金属箔を通して両刃間で切断する金属箔の裁断方法において、第１刃と第２刃のラップ（刃噛み深さ）を１５０μｍ〜２５０μｍに設定して金属箔の剪断を行なうことを特徴とする金属箔の裁断方法。 （もっと読む）

【解決課題】コンデンサ用金属箔を帯状金属箔から切り出す切断装置であって、切断刃の交換が容易であり、かつ切断サイクルの高速化に対応することができ、良好な切断面を得ることができる切断装置およびこの装置を用いたコンデンサ素子の製造方法を提供する。
【手段】帯状金属箔を切断する上刃を備えた上刃用支持台と下刃を備えた下刃用支持台とを有し、これらの支持台は装着台に上下摺動自在に装着されており、該装着台は着脱自在に装置本体に取り付けられており、上刃と下刃、これらの支持台、および装着台からなる切断ユニットが装置本体に対して着脱自在に形成されていることを特徴とし、好ましくは、溝カムに連結するリンク機構によって上刃と下刃の上下動を案内する手段を有し、また、高耐久性の材質によって上刃および下刃を形成した帯状金属箔の切断装置およびこの装置を用いたコンデンサ素子の製造方法。 （もっと読む）

本発明は、積層構造体の製造方法に関する。この方法は、少なくとも第一及び第二の可撓性構造体を準備するステップと、前記第一及び第二の可撓性構造体の少なくとも一部にコーティングを施して、第一の被覆可撓性構造体と第二の被覆可撓性構造体とを得るステップと、前記第一の被覆可撓性構造体の被覆面と前記第二の被覆可撓性構造体の被覆面とを合わせて、前記第一の被覆可撓性構造体と前記第二の被覆可撓性構造体とを一緒にプレスし、前記第一の被覆可撓性構造体と前記第二の被覆可撓性構造体との間で冷間圧接をなすステップとを含む。本発明は、更に、冷間圧接により結合される第一の可撓性構造体及び第二の可撓性構造体を含む積層構造体に関する。
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【課題】本発明は、曲げや引っ張り等の機械的応力や熱応力に対する耐久性が高い積層体を基体として使用することにより、実装後の耐基板曲げ性に優れ、たわみ強度が大きく、さらに、無線通信機器に用いる回路基板の設計自由度が十分に確保され、携帯端末などの電子機器の小型化・低価格を実現できるＬＣ複合部品を提供することを目的とする。
【解決手段】セラミック層２が積層された積層体３と、積層体３の両端部に形成された一対の端部電極５と、積層体３の表面に形成されたスパイラル部６と、積層体２の表面に形成されスパイラル部６と少なくとも一方の端部電極５とを絶縁するギャップ部７と、セラミック層２と平行に積層体３に内蔵された補強層４と、を備え、補強層４と補強層４と略平行な積層体３の表面との間隔Ｈが５０μｍ≦Ｈ≦２００μｍである。 （もっと読む）

【課題】電極膜パターンの周囲に平坦性を高める絶縁パターンが効率よく形成された高信頼性の積層電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】支持体１の一方主面に、電極膜パターン２を形成する工程Ａと、前記支持体１の一方主面の前記電極膜パターン２を覆う絶縁スラリー８を塗布する工程Ｂと、前記絶縁スラリー８上に成形シート５を付着させ、前記支持体１と前記成形シート５の間隔を均一にする工程Ｃと、前記絶縁スラリー８の溶剤を乾燥し、成形シート５を剥離する工程Ｄと、前記絶縁パターン３上に絶縁シート４を積層するとともに、前記電極膜パターン２及び絶縁パターン３から前記支持体１を剥離させて複合シート７を形成し、且つ、該複合シート７を複数枚積層して積層シート６を形成する工程Ｅと、前記積層シート６を焼成して積層電子部品を得る工程Ｆとによって積層電子部品を製造する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、曲げや引っ張り等の機械的応力や熱応力に対する耐久性が高い積層体を基体として使用することにより、実装後の耐基板曲げ性に優れ、たわみ強度が大きく、さらに、無線通信機器に用いる回路基板の設計自由度が十分に確保され、携帯端末などの電子機器の小型化・低価格を実現できるＬＣ複合部品を提供することを目的とする。
【解決手段】セラミック層２が積層された積層体３と、積層体３の両端部に形成された一対の端部電極５と、積層体３の表面に形成されたスパイラル部６と、積層体３の表面に形成されスパイラル部６と少なくとも一方の端部電極５とを絶縁するギャップ部７と、セラミック層２と略平行に積層体３に内蔵されセラミック層２よりも延性や展性に優れた補強層４と、を備える。 （もっと読む）