【課題】 高温負荷寿命に優れた積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】 誘電体層５はセラミック粒子１１の焼結体からなるとともに、内部電極層７は金属とセラミック成分とから構成されており、セラミック粒子１１は、コア部Ｃと、コア部Ｃの周囲を取り巻くシェル部Ｓとからなり、シェル部Ｓには少なくとも希土類元素（ＲＥ）が含まれており、セラミック粒子１１のうち内部電極層７に接しているセラミック粒子１１は、誘電体層５の厚み方向において、内部電極層７に接した側のシェル部Ｓの厚みｔ１が内部電極層７に接していない側よりも厚い。 （もっと読む）

【課題】収縮が抑制され、なおかつ導電性が良好な電極焼結体を提供すること。
【解決手段】電極焼結体に、ニッケルおよびアルミニウムからなる金属間化合物を含有させることにより、電極焼結体を提供する。さらに、焼成後に内部電極層となる内部電極シートを構成する導体粒子原料の焼結温度を上昇させ、内部電極層の収縮を抑制することができる内部電極ペーストを作製する。さらに、この電極ペーストを内部電極に用いた、高機能な積層電子部品の製造を行う。 （もっと読む）

【課題】外部電極層上にめっき層を均一な厚さで形成することができ、製品歩留まりを向上させることができる電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】焼成前のセラミック材料を用いて板状に形成された多数個取り用の未焼成セラミック積層体１５９を準備する。未焼成セラミック積層体１５９において、個々のセラミックコンデンサ１０１に分割するためのブレイク溝１６３，１６４を形成することにより、製品領域を平面方向に沿って縦横に区分する。ブレイク溝１６３，１６４が交差する部分に面取り用ブレイク溝１６５を形成する。面取り用ブレイク溝１６５によって画定される面取り用分割線Ｌ２で囲まれた略矩形状の領域は、分割工程後に捨て材となる非製品領域Ｒ２であり、非製品領域Ｒ２とコンデンサ形成領域Ｒ１とで外部電極層が電気的に接続された状態で面取り用ブレイク溝１６５が形成される。 （もっと読む）

【課題】ハイブリッド自動車等に使用されるケースモールド型コンデンサに関し、小型軽量化と低ＥＳＬ化を犠牲にせず、低コスト化を図ることを目的とする。
【解決手段】Ｎ極バスバーが、夫々一端に接合部６ａ、６ｂ、７ａ、８ａを設けた複数のＮ極分割バスバー６〜８を上記接合部６ａ、６ｂと７ａ、８ａを突き合わせて接合することによって一体化して構成され、かつ、上記接合部６ａ、６ｂ、７ａ、８ａがＮ極分割バスバー６〜８を構成する基材の幅方向に対して斜め方向に切断されることにより、この接合部の断面積が基材の幅方向に沿って接合部を設けた場合の断面積と比べて大きくなるようにすると共に、各接合部の両端に基材を部分的に延設した補強部６ｃ、６ｄ、７ｂ、８ｂ、８ｃを設けた構成により、材料歩留まり向上による低コスト化を図り、バスバーの大型化、不要な抵抗の発生を防止できる。 （もっと読む）

【課題】配線基板における樹脂材との密着性を確保するとともに、樹脂材でのクラックの発生を確実に防止することができる配線基板内蔵用コンデンサを提供すること。
【解決手段】セラミックコンデンサ１０１のコンデンサ本体１０４における側面１０６ａ〜１０６ｃには、セラミック誘電体層１０５を構成するセラミックが露出するとともに、コンデンサ本体１０４の厚さ方向に延びる凹部１０７が複数形成されている。コンデンサ本体１０４の側面１０６ａ〜１０６ｃにおける凹部未形成部１０９と凹部１０７との境界部分が丸みを帯びた形状を呈している。 （もっと読む）

【課題】 高い容量を備える電子部品を提供する。
【解決手段】 Ｓｉコンデンサ１０では、下部電極４２と誘電体層４４と上部電極４６とから成るコンデンサ部４０が、Ｓｉ基板２０に形成されたトレンチ３０の壁面上に形成されているめ、下部電極４２−誘電体層４４−上部電極４６の面積を広げることができ、高い容量を得ることができる。また、トレンチ３０の内部に樹脂充填材５２が充填されているため、トレンチ３０の側壁で生じる応力を可撓性の有る樹脂充填材５２で吸収することができ、凹部（トレンチ）を狭い間隔で設け容量の増大を図っても、トレンチ３０の側壁へクラックが入ることが無い。 （もっと読む）

【課題】 マザー基板から各電子部品への切断工程を不要とし、生産性の向上をはかった電子部品の製造方法に関する。
【解決手段】 本発明の電子部品の製造方法は、焼成により消失する消失層２を準備する消失層準備工程と、消失層上に、電子部品を形成するための、未焼成チップ７を、間隔をあけて複数個形成する未焼成チップ形成工程と、消失層上に形成された複数個の未焼成チップ７を、消失層２とともに所定のプロファイルで焼成し、消失層２を消失させるとともに、複数個の分離した焼成済チップ８を得る焼成工程とを有するようにした。 （もっと読む）

【課題】高温度の焼成炉内を搬送ローラにより安定して搬送できるとともに繰り返し使用に耐える焼成用さやを提供することを目的とする。
【解決手段】焼成用さやは、ニッケル網からなり、底板とその全周に設けられた立ち上がり部とを有するさや本体、前記さや本体の底面に互いに平行に配置された複数のセラミック製の棒または管、および前記棒または管を覆うとともに前記さや本体の底面に溶接されて前記棒または管をさや本体に支持させるニッケル網を備える。 （もっと読む）

【課題】チタン成分を含有するセラミックコンデンサーの焼成時に、セッターとセラミックコンデンサーとの接触部分あるいはその近傍において、化学反応が進行し、セラミックコンデンサーに変色や融着が生じたり、組成変動により特性が低下したりする問題が生じない焼成用セッターを提供する。
【解決手段】チタン成分を含有するセラミックコンデンサーの焼成に用いるセッターであって、基材の表面に、ジルコン酸塩を含有する表層を有し、該表層のチタン成分の含有率がチタニア換算で０．１質量％以下である。 （もっと読む）

【課題】焼成工程とアニール工程との間における素体のクラックの発生を防止し、電子部品の信頼性を向上させることのできる電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】移動工程Ｓ４では、ＺｒＯ_２ビーズ１２とセラミック素体２とを混合させた状態で焼成さや１０を焼成炉２０からアニール炉３０へ移動させ、セラミック素体２をＺｒＯ_２ビーズ１２で保温した状態で移動し、常温にさらされることによる熱衝撃を発生させることなく、焼成炉２０からアニール炉３０へセラミック素体２を移動させる。ＺｒＯ_２ビーズ１２は酸素透過性を有しているため、アニール工程Ｓ５においてセラミック素体２をＺｒＯ_２ビーズ１２と共に熱処理しても、ＺｒＯ_２ビーズ１２が酸素を阻害することなく、アニール処理に必要な酸素を十分にセラミック素体２に供給し、再酸化状態にばらつきを生じさせることなく確実にアニール処理を行う。 （もっと読む）

【課題】 電子部品の電極表面に対し、電源を用いず、かつ触媒処理も行わずＣｕを主成分とするめっき皮膜を形成する場合において、電子部品へのダメージの少ない弱酸〜中性〜弱アルカリ性のめっき浴を用いても、実用的な厚みを有するめっき皮膜を形成できる、電子部品の製造方法を提供とする。
【解決手段】 ＣｕまたはＡｇを主成分とする電極を有する電子部品素体と、少なくとも表面が次亜りん酸の酸化反応に対し触媒活性を示す導電性媒体とを、Ｃｕイオンおよび次亜りん酸を含むめっき浴中にて混合し、前記電極上にめっき皮膜を形成する工程を含む電子部品の製造方法において、前記めっき浴がＮｉイオンを含む。 （もっと読む）

【課題】高周波領域におけるサージ電圧を効率良くかつ十分に吸収することのできるコンデンサ単素子、及びコンデンサモジュール、並びにこれを用いた電力変換装置を提供すること。
【解決手段】本発明のコンデンサ単素子３は、正極層３１１と負極層３１２とを絶縁部３１３を介して積層してなる金属化フィルム３１１を巻回してなる第一コンデンサ素子３０ａを備える。第一コンデンサ素子３０ａは、軸方向端部３１０の一方において正極層３１１と接触する正極側電極部３２１と、他方の軸方向端部３１０において負極層３１２と接触する負極側電極部３２２とを有する。正極側電極部３２１と負極側電極部３２２との間の最短距離となる空間３００には、第一コンデンサ素子３０ａよりもインピーダンスが小さい第二コンデンサ素子３０ｂが正極側電極部３２１及び負極側電極部３２２と電気的に並列接続された状態で配設されている。 （もっと読む）

【課題】 積層体の端面と側面とで外部端子の大きさが異なるので、ツームストーン現象が発生する。また、小型のものは素子の上面でマイグレーションが発生しやすい。
【解決手段】 絶縁体層と導体パターンを積層して、積層体内に導体パターンによって回路素子が形成され、回路素子が積層体の外表面に形成された複数の外部端子間に接続される。複数の外部端子は、積層体の側面に形成された外部端子の幅と積層体の端面に形成された外部端子の幅が同じで、かつ、全ての外部端子の長さが積層体の厚みよりも薄くなる様に、積層体の底面から側面及び底面から端面に跨ってフォトリソ技術を用いて導体を形成することにより形成される。
【効果】 ツームストーン現象を防止できると共に、形状が小型化した積層型電子部品においても上面での端子間のマイグレーションを低減できる。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、チップ部品を歩留まり良く製造し得るチップ部品の製造方法を提供する。
【解決手段】
複数の焼成前チップ部品を準備する工程と、前記複数の焼成前チップ部品を、外周側壁部に凹凸が形成されたバレル容器に投入する工程と、前記バレル容器の内部を密閉する工程と、前記バレル容器を回転させて、前記焼成前チップ部品を乾式でバレル研磨する研磨工程と、前記焼成前チップ部品を焼成する工程と、を有する
チップ部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】充分な静電容量を確保しつつ、ＥＳＬの増加を抑え且つＥＳＲを大きくすることが可能な積層コンデンサを提供する。
【解決手段】積層コンデンサ１は、誘電体層９が積層された積層体４と、積層体４の側面に配置された第１及び第２の端子電極５，６と、積層体４の側面に配置された第１及び第２の接続導体７，８と、積層体４内に配置された第１〜第４の内部導体１０〜４０とを備えている。第１及び第４の内部導体１０，４０は第１の端子電極５と第１及び第２の接続導体７，８とに接続され、第２及び第３の内部導体２０，３０は第２の端子電極６に接続されている。第１の内部導体１０は第２の内部導体２０と同じ層に配置され、第１の端子電極５の第１の部分１２の幅は第２の内部導体２０の主電極部２１の幅よりも狭くなっている。第３の内部導体３０は第１及び第４の内部導体１０，４０と重なりを有している。 （もっと読む）

【課題】振動に強く、インダクタンスが低い接続部構造を備えたコンデンサモジュールの提供を課題とする。
【解決手段】上記課題は、複数のコンデンサを有するコンデンサモジュールにおいて、第１の幅広導体と第２の幅広導体を絶縁シートを介して積層した積層体を備え、この積層体を、前記複数のコンデンサを載置するとともに、電気的に接続される第１の平面部と、この第１の平面部に対して折り曲げられた第２の平面部と、前記第１の平面部及び第２の平面部の端部にそれぞれ設けられ、外部と接続される接続部とをもって構成することにより、解決できる。 （もっと読む）

【課題】小型で絶縁性能の高いコンデンサユニット、およびそのコンデンサユニットを有する密閉型開閉装置を提供する。
【解決手段】誘電体の周囲を絶縁材で被覆したコンデンサ素子３−１、・・・、３−ｎを複数個直列に接続してなるコンデンサ積層体３を絶縁筒４に収納し、かつ、当該コンデンサ積層体３の両端部を接続電極５ａ、５ｂを介して静電シールド電極６ａ、６ｂに接続するように構成されたコンデンサユニット２において、コンデンサ素子３−１、・・・、３−ｎの電極の内の一方を絶縁材とほぼ同一面にする。 （もっと読む）

【課題】本発明は一枚の回路基板にて各キャパシタの両端電圧を制御し、キャパシタユニットを小型軽量化することを目的とする。
【解決手段】一方の端面に端面電極１１を有するとともに側面に端面電極１１とは異なる極性の側面電極１３を有し、並設配置された複数個のキャパシタ９と、このキャパシタ９の端面電極１１に接続されるとともに一部が隣のキャパシタ９の側面電極１３と接続されるバスバー２１と、複数個のキャパシタ９の一方の端面側または他方の端面側に配置された回路基板とを備え、バスバー２１の回路基板５３に向けて設けられた導電部２９を介してバスバー２１と回路基板を電気的に接続した構成としたので、一枚の回路基板によって各キャパシタ９の両端電圧を測定でき、キャパシタユニットを小型軽量化できる。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い低背キャパシタユニット、およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】両端面に電極を有する筒形状キャパシタ１１の正極１２に設けた調圧弁１５が上側になるように、かつキャパシタ１１の正極１２に設けた位置決め凸部１４が上ケース２０に設けた嵌合部２１に挿入されるようにキャパシタ１１を水平方向に保持部分１９に保持した後、隣り合うキャパシタ１１の電極間をバスバーにて溶接接合し、最後にバスバーに一体形成されたバスバー端子と回路基板を電気的に接続する構成、および製造方法としたことにより、キャパシタ１１の保持部分への水平方向配置と、バスバーとの応力フリーな溶接接続により、高信頼な低背キャパシタユニットが実現できる。 （もっと読む）

【課題】特定の電極間に電圧が集中することなく大容量のコンデンサを提供。
【解決手段】第１の導電体層１２と、この上に設けられ、高さ方向に貫通する複数の孔１４ｃ及びこれに隣接する複数の凹部１４ｂを有する第１の弁金属の酸化物からなる第１の誘電体１３’と、孔に充填された第１の柱状電極１５と、凹部に充填された第２の柱状電極１７と、第１の誘電体のそれぞれの孔を塞ぐように第１の柱状電極の先端１５ｂ側に設けられた第２の誘電体層１６ａと、第１の導電体層に対向するように第２の柱状電極の基端１７ａに接続された第２の導電体層１８とを有する。従って、等間隔に配列された第１の柱状電極と第２の柱状電極とが前記第１の弁金属の酸化物からなる誘電体層を挟んで大きな面積で対向するので、特定の電極間に電圧が集中することなく大容量化を実現できる。 （もっと読む）