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Fターム[5E082MM24]の内容

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Fターム[5E082MM24]に分類される特許

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【課題】小型の電子部品を製作することができ、しかも導体層や誘電体層に変形やクラック等の不具合が生じるのを有効に防止することができる電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】支持フィルム6の一主面に導体パターン9を付着させる工程Aと、支持フィルム6の一主面であって、導体パターン9の存在する部位及び導体パターン9が存在しない部位の双方に対して、誘電体シート11を加圧ロール13によって押圧・剥離することによって、誘電体シート11を導体パターン9の輪郭に沿って破断させて、支持フィルム6の一主面のうち導体パターン9の存在しない部位に、誘電体シート11のうち対応する部分を選択的に付着させる工程Bと、導体パターン9と誘電体シート11の付着部分とで構成される層を複数積層することにより積層体を形成する工程Cと、を備えた電子部品の製造方法とする。 (もっと読む)


【課題】多端子電極とすることなく、低製造コストで、ESLを大幅に低減できる積層コンデンサおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】積層コンデンサ10は、複数の誘電体層12aが積層される誘電体素体12と、第1内層用導体層21および第2内層用導体層22が該誘電体層12aを介して交互に積層される内層部17と、該内層部17の両端面に隣接し、第1外層用導体層23および第2外層用導体層25が誘電体層12aを介して積層される外層部19a,19bと、第1側面12Aに形成される第1端子電極31と、第2側面12Bに形成される第2端子電極32とを有する。前記外層部19a,19bに位置する一対の前記第1外層用導体層23あるいは一対の前記第2外層用導体層25と重複する領域において、一対の前記第1外層用導体層23同士あるいは一対の前記第2外層用導体層25同士を互いに接続させる複数のピンホール導体部20を有する。 (もっと読む)


【課題】基材上にセラミック膜を、焼成工程を経ずに、短時間で形成できる方法を提供する。
【解決手段】基材上に、セラミック前駆体を含有するセラミック前駆体膜を形成し、該セラミック前駆体膜上に、水を含有する水層を形成した後、レーザ光またはマイクロ波を照射して前記セラミック前駆体膜をセラミック膜に転化させる工程を有することを特徴とするセラミック膜の製造方法。 (もっと読む)


【課題】コンデンサとコイルとを含む積層電子部品において、設定できる共振周波数の範囲を広げること。
【解決手段】コイルとコンデンサとを含む積層電子部品1。第1のセラミック層2と、複数の前記第1のセラミック層2の層間に配置された第2のセラミック層3とは、積層体を構成する。第1の内部電極6は、前記各第1のセラミック層2に形成され、それぞれが電気的に接続されてコイルを構成する。第2の内部電極8は、前記各第2のセラミック層3に形成され、それぞれが電気的に接続されてコンデンサ電極を構成する電極であって、前記積層体の積層方向から見たときに前記第1の内部電極6と略重なる形状を有する。前記コンデンサ電極と前記コイルとの間に静電容量が形成されている。 (もっと読む)


【課題】吸着剤に吸着されたガスを脱離させ放出することで、吸着剤の吸着能力を回復させる。これにより、コンデンサ外部から金属化フィルムコンデンサ素子の内部にガスが侵入することを防ぎ、信頼性を向上させる。
【解決手段】開口部を有するコンデンサケース3に収納された金属化フィルムコンデンサ素子2を、吸着剤5が含まれた充填樹脂4を用いて封止することで金属化フィルムコンデンサ1を構成する。吸着剤5にガスを吸着させた後、コンデンサケース3の外部から熱を加えると、吸着剤5に吸着されたガスが脱離されて充填樹脂4に溶け込まれる。そして、充填樹脂4に溶け込んだガスが移動して、コンデンサケース3の開口部より放出される。これにより、吸着剤5の吸着能力が回復されるものである。 (もっと読む)


【課題】静電容量を確保しながら、内部電極へのめっき液侵入による信頼性劣化を防止することができる積層セラミックコンデンサを提供すること。
【解決手段】誘電体基体1の端面11において内部電極31〜3n−1を取り囲む最小寸法の長方形として定義される第1の内部電極形成領域S1を仮想し、誘電体基体1の中央部断面101において内部電極31〜3nを取り囲む最小寸法の長方形として定義される第2の内部電極形成領域S2を仮想したとき、第1の内部電極形成領域S1及び第2の内部電極形成領域S2は、第1の内部電極形成領域S1の幅寸法W1及び厚さ寸法T1と、第2の内部電極形成領域S2の幅寸法W2及び厚さ寸法T2とについて、0.35≦W1/W2≦0.9、かつ、0.35≦T1/T2≦0.9を満たすように形成されている。 (もっと読む)


【課題】多端子電極とすることなく、低製造コストで、ESLを大幅に低減することができる積層コンデンサを提供すること。
【解決手段】複数の誘電体層12aが積層されて形成される略直方体形状の誘電体素体と、誘電体素体の第1長手方向側面12Aと二つの短手方向側面12C,12Dに跨がって引き出される第1内部導体層21と、第1内部導体層21に対して誘電体層12aを介して誘電体素体内に積層され、第2長手方向側面12Bと二つの短手方向側面12C,12Dに跨がって引き出される第2内部導体層22と、誘電体素体の外面に、第1長手方向側面12Aと二つの短手方向側面12C,12Dに跨がって形成される第1端子電極と、誘電体素体12の外面に、第2長手方向側面12Bと二つの短手方向側面12C,12Dに跨がって形成される第2端子電極とを有する積層コンデンサ。第1リード部には、第1隙間パターン41が形成してある。 (もっと読む)


【課題】誘電体層および内部電極層を薄層、高積層化しても、静電容量の低下やばらつきの増加ならびにショートの発生を低減できる積層セラミックコンデンサおよびその製法を提供する。
【解決手段】誘電体層5および内部電極層9が交互に積層されたコンデンサ本体1の端面7a、7bに外部電極3a、3bを具備する積層セラミックコンデンサであって、前記内部電極層9における周縁部9Cの単位面積当たりの空孔13数が前記周縁部9Cを除く中央部9dの単位面積当たりの空孔13数よりも少ない。 (もっと読む)


【課題】 高電圧下でも絶縁性が高く、寿命特性が良好な、信頼性の高い積層セラミックコンデンサ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】
略直方体形状のセラミック積層体2と、該セラミック積層体2中に誘電体セラミックス3を介して対向しかつ交互に異なる端面へ引出されるように形成された内部電極4と、前記セラミック積層体2の両端面に形成され、該端面に引き出された前記内部電極4のそれぞれに電気的に接続された外部電極5と、を有する積層セラミックコンデンサ1において、前記誘電体セラミックス3を構成するグレインの径の平均値が40〜150nmになるように、前記グレインの径の平均値Dとペロブスカイト系誘電体の原料粉末の粒子径の平均値dとの比を1.2≦D/d≦1.5になるようにした。 (もっと読む)


【課題】電子部品を温度サイクル試験にかける場合に、大気中の水分によるポリイミド樹脂の吸湿、脱水の影響をできる限り排除した試験環境で試験を行う。
【解決手段】部屋9内に、電子部品1、冷却炉2、加熱炉3、電子部品保持部4、運動機構5等を配置し、部屋9の周囲には、運動制御コントローラ6、温度センサ7、電気特性センサ8、湿度計12等が設け、電子部品の温度差に対する耐性を確認する温度サイクル試験を行う。この際、部屋9内における電子部品の湿度環境を湿度10%RH(温度25°C)以下に制御する。また、部屋9内から空気を抜いて窒素ガスを充填することにより、吸湿、脱水現象を防止する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、コンデンサ素子をケースに収納したフィルムタイプのコンデンサの安全性を確保することを目的とするものである。
【解決手段】目的を達成するために本発明は、コンデンサ素子2を有天筒状ケース1に収納したフィルムタイプのコンデンサの、ケース天井側を向くメタリコン電極11に接続されたリード線3が実装される回路のマイナス極に接続されるように、ケース天井側を向くメタリコン電極11に接続されたリード線3を、コンデンサ外表面において表示する表示部5を設けたものであり、コンデンサの安全性が向上する。 (もっと読む)


【課題】 絶縁体ペーストと導体ペーストを交互に印刷して積層体を形成する印刷積層法においても、表面にコイル用導体パターンが形成されたセラミックグリーンシートを積層するシート積層法においてもコイル用導体パターンはスクリーン印刷によって形成される。この様にスクリーン印刷によってコイル用導体パターンが形成された場合、線幅が30μm以下のコイル用導体パターンを安定的に形成することができず、その精度も充分でないため、積層型電子部品のサイズを極小化するには限界があった。
【解決手段】 絶縁体層と導体パターンを積層し、素体内に回路素子が形成される。この素体は、絶縁体層が熱重合収縮性を有する樹脂を含有する絶縁材料で形成され、導体パターンが熱重合収縮性を有する樹脂を含有する導電材料で形成される。 (もっと読む)


【課題】積層セラミック電子部品の内部電極を形成するために用いられ、セラミックグリーンシートの厚みを薄層化した場合においても、シートアタックを有効に防止可能な導電性ペーストを提供すること。
【解決手段】積層セラミック電子部品の内部電極を形成するために用いる導電性ペーストであって、導電性粉末と、有機ビヒクルとを含み、前記有機ビヒクル中の有機バインダが、エチルセルロース樹脂、アルキド樹脂およびアクリル樹脂から選択される1種以上を主成分とし、前記有機ビヒクル中の溶剤が、プロピレングリコールジアセテートを主成分とすることを特徴とする導電性ペースト。 (もっと読む)


【課題】 端子電極に形成される抵抗層の抵抗値を任意の値に制御可能とし、且つ正確に制御可能とする。
【解決手段】 易酸化性金属と難酸化性金属を含む合金を含有する合金層32Aを形成した後、合金層32Aを覆って難酸化性金属粒子を含むペースト層33Aを形成し、酸化性雰囲気中で熱処理することで、合金に含まれる易酸化性金属を酸化させて金属と酸化物を含む混合層32とする。混合層32は、端子電極3において抵抗層として機能し、例えばCR複合部品1の等価直列抵抗(ESR)の値を大きなものとする。 (もっと読む)


【課題】抵抗成分の抵抗値を精度よく管理することが可能な積層型フィルタを提供すること
【解決手段】積層型フィルタは、コンデンサ素体CE1と、信号用端子電極と、接地用端子電極とを備えている。コンデンサ素体CE1は、絶縁体層11〜20と、第1の信号用内部電極22〜24と、第2の信号用内部電極21と、接地用内部電極41〜45とを有している。第2の信号用内部電極21は、信号用端子電極に接続されている。各信号用内部電極21〜24は、スルーホール導体32〜37を通して電気的に接続されている。接地用内部電極41〜45は、接地用端子電極に接続されている。第2の信号用内部電極21のみが信号用端子電極に直接的に接続され、第1の信号用内部電極22〜24はスルーホール導体32〜37及び第2の信号用内部電極21を通して信号用端子電極に間接的に接続されている。 (もっと読む)


【課題】 端子電極に形成される抵抗層の抵抗値のバラツキを解消し、且つ抵抗値を任意の値に制御可能とする。
【解決手段】 Ni層32とCr層33とが互いに接するようにそれぞれ湿式めっき法により形成し、非酸化性雰囲気中で熱処理することによりNi層32とCr層33の界面においてNiとCrを相互拡散させて合金化し、NiCr合金化層34を形成する。NiCr合金化層34は、端子電極3において抵抗層として機能し、例えばCR複合部品1の等価直列抵抗(ESR)の値を大きなものとする。 (もっと読む)


【課題】バンプを十分強力に接合できる積層電子部品を提供する。
【解決手段】誘電体層及び導体層が交互に積層され、少なくとも一方の最外層が誘電体層である積層体と、この積層体の内部において複数の異なる導体層同士を接続し、最外層の表面に露出するように設けられ、導電材料から主として構成されるビアとを備え、最外層の表面におけるビアを含む導体の露出面積S1が、積層体の内部におけるビアの積層方向に直交した断面積S2よりも大きい積層電子部品。 (もっと読む)


【課題】積層コンデンサの外部電極として、300℃以下で加熱硬化できる導電性接着剤を用いた良好な密着性と電気特性を有するコンデンサの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、コンデンサ素子の内部電極である金属箔1と外部電極との電気的接続性を向上させる為に、予め端面の誘電体の表面を除去することにより、金属箔1を積層体よりも突起状に露出させる工程と外部電極を2層に分けて第1の外部電極3用導体ペーストには、金属箔露出部6との接合性を向上させる為に、導電成分である金属粉に金属有機化合物を添加して、金属粉同士の電気的接続性を向上させると同時に、第2の外部電極4の導体ペースト中の接着成分量を調整することにより、300℃以下で加熱硬化できる内部金属箔と良好な接続性を有した導体ペーストを用いて外部電極を形成すること。 (もっと読む)


【課題】 高容量でかつ、全厚が薄くて埋め込みに適した形態を有し、高周波においても使用可能な薄膜キャパシタを、安価かつ高い歩留りで得ることができるキャパシタの製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明のキャパシタの製造方法は、基板(10)の片面に分離層(20)を形成する分離層形成工程と、分離層(20)上に誘電体層(30)を形成する誘電体層形成工程と、誘電体層(30)上に金属箔(40)を形成する金属箔形成工程と、基板(10)と分離層(20)の界面で分離する分離工程と、分離工程によって分離された誘電体層の金属箔が形成された面とは反対側の面に、分離層(20)を介して電極層(50)を形成する電極層形成工程と、を含むように構成される。 (もっと読む)


【課題】誘電体磁器組成物の製造工程において、原料中に不純物元素を含有している場合であっても、比誘電率の最大値、IR、IR寿命、破壊電圧等の特性を向上させることができる誘電体磁器組成物を提供すること。
【解決手段】主成分が組成式{Ba(1−x)Ca{Ti(1−y)Zr(ただし、A,B,x,yが、0.995≦A/B≦1.020、0≦x≦0.25、0≦y≦0.3)で表され、副成分として、NaおよびHfを含有する誘電体磁器組成物であって、前記誘電体磁器組成物中に含まれるNaおよびHfの比率が、モル比で、0.6<Na/Hf<3.3であることを特徴とする誘電体磁器組成物。 (もっと読む)


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