【課題】 バインダガスや雰囲気ガスが炉内に滞留することなく均一に脱バインダ処理を行うことができるとともに、脱バインダ処理中に雰囲気ガスの気流によって被焼成物が飛散するのを防止する。
【解決手段】 セラミックチップ部品を収容した匣鉢を取り込み、雰囲気ガス環境で加熱によりセラミックチップ部品の脱バインダ処理を行う脱バインダ用治具である。匣鉢における雰囲気ガスの上流側に整流板を配置し、この整流板を通過する雰囲気ガスが匣鉢に収容されたセラミックチップ部品の直上を通過するよう整流板に開口部を形成した。これにより雰囲気ガスが、セラミックチップ部品に直接当たらず、雰囲気ガスの置換と飛散防止が達成される。 （もっと読む）

【課題】電極パターンの寸法精度を向上させることが可能な積層電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】ＰＥＴフィルム２３上にセラミックグリーンシート２１を形成する。続いて、凹部形成工程において、電極パターンに対応する突部が形成されたスタンパー２７をセラミックグリーンシート２１に押し当ててセラミックグリーンシート２１に凹部を形成する。形成した凹部に電極ペーストを充填することにより、セラミックグリーンシート２１に電極パターンを形成する。その後、乾燥工程において、電極パターンを乾燥する。凹部形成工程では、セラミックグリーンシート２１に凹部を形成すると共に凹部を形成する第１の領域を加熱する。ＰＥＴフィルム２３において第１の領域と接する第２の領域の温度が、凹部形成工程時の温度が乾燥工程時の温度以上となるように制御する。 （もっと読む）

【課題】小型・大容量の積層セラミックコンデンサにおける誘電率の大幅な低下を抑制。
【解決手段】チタン酸バリウムを主成分としチタン酸バリウム１００ｍｏｌに対しＳｉＯ_２に換算して０．５〜１０ｍｏｌの割合でＳｉ酸化物を含有するセラミック誘電体層と内部電極層とから形成されたコンデンサ本体と、コンデンサ本体の端面に形成され且つ前記内部電極層と電気的に接続する一対の外部電極とを有し、セラミック誘電体層は、結晶粒子と結晶粒子間を占める結晶粒界および粒界三重点とを備え、チタン酸バリウム１００ｍｏｌに対し含有するＳｉ酸化物のＳｉＯ_２に換算した量（ｍｏｌ）をＡ，セラミック誘電体層の結晶粒界および粒界三重点に存在するＳｉ酸化物の体積割合（ｖｏｌ％）をＢとしたとき、Ｂ／Ａが０．５以下である。これにより、結晶粒界および粒界三重点へのＳｉ酸化物の析出に伴う誘電率の大幅な低下を抑制する。 （もっと読む）

【課題】 焼成などの熱処理の際に、鉛またはビスマス含有焼結体と反応し難い焼成治具、および鉛またはビスマス含有焼結体用の製造方法を提供する。
【解決手段】 実質的に酸化セリウムの焼結体からなり、リンの含有量がＰ_２Ｏ_５換算で０．００１質量％以下であることを特徴とする鉛またはビスマス含有焼結体用の焼成治具を用いる。また、鉛またはビスマスを含有する成形体を焼成治具の上に置き、焼成する鉛またはビスマスを含有焼結体の製造方法であって、前記焼成治具としてリンの含有量がＰ_２Ｏ_５換算で０．００１質量％以下であり、実質的に酸化セリウムからなる焼結体を用いる。 （もっと読む）

【課題】強誘電体層を備えた積層セラミックコンデンサの電歪振動の回路基板への伝達を抑制する。
【解決手段】第１のグループの内部電極層１３はコンデンサ本体１１の互いに対向する一対の側面のうちの一方の端面のみにそれぞれ複数の引き出し部１３ｂ１，１３ｂ２，１３ｂ３，１３ｂ４を介して引き出されており、第２のグループの内部電極層１４は他方の端面のみにそれぞれ複数の引き出し部１４ｂ１，１４ｂ２，１４ｂ３，１４ｂ４を介して引き出されている。さらに、複数の外部端子電極は、コンデンサ本体の互いに対向する一対の端面に、複数の引き出し部にそれぞれ対応するように設けられている。このため、セラミック強誘電体層を挟んで対向する領域の電歪振動は、複数の外部端子電極に分散され、弱められ、回路基板に電歪振動が伝達されることを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】 広い周波数帯域でデカップリングが可能なコンデンサを得ることと、部品点数を増やすことなく、静電容量の異なる複数のコンデンサを組み合わせた回路を組み立てることができるようにすること。
【解決手段】 第一の貫通電極４ａまたは第二の貫通電極４ｂの一部は、寸断部分６によって寸断されている。寸断部分６が形成された貫通電極は、導電接続される内部電極の枚数が減少するので、取り出される静電容量が小さくなる。また、寸断部分６を何層目に形成するかによって取り出される静電容量を調整することができる。 （もっと読む）

【課題】簡易な構造でインダクタンスを低減することができ、さらに、小形化、軽量化をも実現することができる金属化フィルムコンデンサを提供する。
【解決手段】本発明に係る金属化フィルムコンデンサは、巻芯部を中心に巻回され、第１端面およびこれに対向した第２端面を有する複数のコンデンサ素子６と、第１端面に形成された第１メタリコン部７ａと、第２端面に形成された第２メタリコン部７ｂと、巻芯部を貫通し、第１メタリコン部７ａに一端が接続される電極部材９と、電極部材９の他端を相互に接続する第１結線板１２ａと、第１結線板１２ａと第２メタリコン部７ｂの間に配置され、第１結線板１２ａと絶縁されると共に、第２メタリコン部７ｂを相互に接続する第２結線板１２ｂを備えている。好ましい電極部材９はパイプ状の錫メッキ銅であり、その一端および他端には鍔１０、１１が形成されている。 （もっと読む）

【課題】より一層の低ＥＳＬ化が図られた積層コンデンサを提供する。
【解決手段】各独立コンデンサ部を構成する第１，第２内部導体層１５，１６の引出部１５ａ，１６ａの端縁を該第１，第２内部導体層１５，１６の引出部１５ａ，１６ａが接続された第１，第２外部電極１２，１３の間の本体１１の両側面で部分的に露出させることによって、一方極性の引出部１５ａから他方極性の引出部１６ａへの電流経路の長さを短くして該電流経路で生じ得るインダクタンスを低下させ、しかも、一方極性の引出部１５ａと他方極性の引出部１６ａを近づけて該引出部１５ａ，１６ａに逆向きに流れる電流により得られる磁界相殺作用を効果的に行う。 （もっと読む）

【課題】等価直列インダクタンスを低く維持しつつ、等価直列抵抗の制御を容易に且つ精度良く行うことが可能な積層コンデンサを提供すること。
【解決手段】コンデンサ素体１は、積層された複数の絶縁体層９と、複数の絶縁体層９のうち少なくとも１つの絶縁体層９を挟んで対向するように配置されるそれぞれ複数の第１の内部電極１０及び第２の内部電極２０とを有している。第１の端子電極及び第２の端子電極３２は、コンデンサ素体１の第２の側面５に配置されている。接続導体３４は、コンデンサ素体１の第１の側面４に配置されている。複数の第１の内部電極１０には、第１の端子電極と接続導体３４とに接続される内部電極１０ａと、接続導体３４にのみ接続される内部電極１０ｂとが含まれている。複数の第２の内部電極２０は、第２の端子電極３２に接続されている。 （もっと読む）

【課題】ＣａＺｒＯ_３を主成分とする誘電体磁器を用い、内部電極としてＣｕを用いた積層セラミックコンデンサの寿命特性を改善する誘電体器及びそれを用いた積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】Ｃａ_ｘＺｒＯ_３＋ａＭｎ＋ｂＬｉ＋ｃＢ＋ｄＳｉで表され、Ｃａ_ｘＺｒＯ_３（但し、１．００≦ｘ≦１．１０）１００ｍｏｌに対して、０．５≦ａ≦４．０ｍｏｌ、６．０≦（ｂ＋ｃ＋ｄ）≦１５．０ｍｏｌを含有し、０．１５≦（ｂ／（ｃ＋ｄ））≦０．５５、０．２０≦（ｄ／ｃ）≦３．３０であることを特徴とする誘電体磁器である。また、それを用いた積層セラミックコンデンサである。 （もっと読む）

【課題】 端子電極膜の均一な焼成ができ、コスト安で比較的に頑丈で有効な加熱ができるチップ型電子部品における端子電極膜の焼成用治具を提供する。
【解決手段】多段状に積み重ねることができるように上面開放の箱型に構成した耐熱金属製の枠体１における底面２を多孔面にして、この枠体内に耐熱金属製の金網６を枠体の底面に接するように配置したチップ型電子部品における端子電極膜の焼成用治具において、枠体の各側面立ち上がり部４に通気用の複数の切抜き窓５を列設し、金網の周辺で前記枠体の各側面立ち上がり部の上端側を巻き込み、該金網の端部６ａを前記切抜き窓内で巻き込み部の手前の金網に固着７したチップ型電子部品における端子電極膜の焼成用治具。 （もっと読む）

【課題】 銅めっきを施した鉄線とアルミニウム線とを溶接することにより形成したコンデンサ用リード線の表面にウィスカが発生しないコンデンサ用リード線の製造方法及びそのコンデンサ用リード線を提供する。
【解決手段】 銅めっきを施した鉄線１１とアルミニウム線１２とを溶接してコンデンサ用リード線１０を形成する溶接工程と、該溶接工程の後、コンデンサ用リード線１０の表面であって、且つ溶接部を含まない予め定められた部分に、錫をめっきするリード線めっき工程を行う。 （もっと読む）

【課題】優れた耐熱性、寸法安定性、電気特性を有し、フィルム面内の物性バラツキが少ない高品位な二軸配向ポリアリーレンスルフィドフィルムを提供することにあり、特にコンデンサー用として用いると高い電気特性を有し、優れた自己回復性（ＳＨ性）を具備することにより、高温・高電圧で使用しても信頼性の高いコンデンサーを形成しうるポリアリーレンスルフィドフィルム、この金属化フィルムおよびこれを用いたコンデンサーを提供することである。より具体的には、従来ＰＰＳフィルムが多く用いられてきたチップコンデンサーのような小型コンデンサー用途だけでなく、高温・高電圧での高い信頼性が求められる高速鉄道やハイブリッドカーのインバーター用コンデンサーのような高温・高電圧下で使用される大容量の捲回コンデンサー用としても使用しうるコンデンサー用フィルム、この金属化フィルムおよびそれを用いたコンデンサーを提供すること。
【解決手段】ポリアリーレンスルフィドと、ポリアリーレンスルフィドとは異なる他の熱可塑性樹脂Ａとを含む熱可塑性樹脂からなるフィルムであって、該フィルムを２３℃６５％ＲＨ雰囲気下で３０箇所測定した絶縁破壊電圧の平均値が３５０Ｖ／μｍ以上、該絶縁破壊電圧の標準偏差が３０以下であり、該フィルムのガラス転移温度が８０℃以上９５℃未満に観察され、かつ９５℃以上１３０℃以下には観察されないことを特徴とする二軸延伸フィルムとする。 （もっと読む）

【課題】表層部の靭性を高め、配線基板に内蔵する際に生じるクラックを防止することができるコンデンサを提供すること。
【解決手段】セラミックコンデンサ１０１のセラミック焼結体１０４は、キャパシタ形成層部１０７と、カバー層部１０８と、中間層部１０９とを備える。キャパシタ形成層部１０７には、セラミック誘電体層１０５とコンデンサ内ビア導体１３１，１３２の外周部に接続された内部電極１４１，１４２とが交互に積層されている。カバー層部１０８は、セラミック焼結体１０４の表層部にて露出するよう設けられており、セラミック誘電体層１５３とコンデンサ内ビア導体１３１，１３２の外周部に接続されていないダミー電極１５４とが交互に積層されている。 （もっと読む）

【課題】積層型電子部品に備える積層体における、複数の内部電極の各端部が露出した端面上に、外部電極をめっきのみで形成することにより、実効体積率に優れたものとしながら、はんだ付けによる実装時の接合信頼性が高められた、積層型電子部品を製造する方法を提供する。
【解決手段】積層体２の端面５，６から露出した複数の内部電極８，９の各端部にめっき析出物を析出させかつめっき析出物が互いに接続されるようにめっき成長させることによって、外部電極１０，１１を形成した後、積層体２の主面３，４および側面の各々における、端面５，６に隣接する各端縁部に、導電性ペーストの焼き付けにより、外部電極１０，１１と導通する端縁厚膜電極１４，１５を形成する。さらに、外部電極１０，１１および端縁厚膜電極１４，１５上に、Ｓｎ、Ａｕを主成分とするめっき膜１７および１８を形成することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】特に内部電極層の各厚みが薄層化した場合でも、焼成段階でのＮｉ粒子の粒成長を抑制し、球状化、電極途切れを有効に防止し、静電容量の低下を効果的に抑制することができる積層セラミックコンデンサなどの電子部品、その製造方法、その製造方法に用いられる導電性粒子および導電性ペーストを提供する。
【解決手段】ニッケルを主成分とするコア部５１と、コア部５１の周囲を覆っている被覆層５２とを有する導電性粒子であって、被覆層５１が、ルテニウム（Ｒｕ）、ロジウム（Ｒｈ）、レニウム（Ｒｅ）、白金（Ｐｔ）、イリジウム（Ｉｒ）およびオスミウム（Ｏｓ）から選ばれる少なくとも１種の元素を主成分として有する金属または合金で構成してある。この導電性粒子により得られる内部電極層は、ニッケルを主成分とする第１金属部と、上記元素から選ばれる少なくとも１種の元素を主成分として有する第２金属部とを有する。 （もっと読む）

【課題】 内部電極の交差部分とマージン部分との厚みの差に起因する焼成時の収縮差によって静電容量層と保護層の間にデラミネーション等が発生するのを防止することができる積層セラミックコンデンサを提案する。
【解決手段】 セラミック誘電体３を介して内部電極４が交互に積み重ねられている静電容量層５を有し、この静電容量層５の積層方向上下両面に保護層６が重ねられており、この静電容量層５及び保護層６とで構成された積層体２に一対の外部電極７が形成された構造を有する。そして積層体２の隅部付近の、静電容量層５と保護層６との境界部分に切り欠き８が形成されている。また、この切り欠き８には、外部電極７を構成する導電体が入り込んでいる。 （もっと読む）

【課題】剥離器、端子溶接器及び巻取り器を全て一つの機器に統合する。
【解決手段】上下部に活性炭がコーティングされた電極板の上部または下部を選択的に支える上部支え台と下部支え台が選択的に昇降・下降可能に備わり、上部支持台または下部支持台の開放された部位を通して前記電極板に被覆された活性炭を剥離するために高速回転するブラシを有する上部ブラシユニットと剥離手段を通過しながら上部と下部の剥離された電極板が通過する電極板通過穴が形成され、前記電極板通過穴の上部に溶接ユニットが昇降・下降可能に設置され、前記電極板の剥離部位に前記端子部材を溶接してカッティングすることで、前記電極板に端子を溶接する端子溶接手段と、巻取りリールを通して前記端子が溶接された電極板及び前記絶縁紙を同時に巻く巻取り手段とを含んで電気二重層キャパシタ製造装置を構成する。 （もっと読む）

【課題】積層セラミック電子部品において、ニッケルを主成分とする内部電極に電気的に接続される外部電極を形成するために適した導電性ペーストを提供する。
【解決手段】金属成分と有機成分とを含み、金属成分は、銀を主要導電成分とする銀系粉末とホウ素粉末とゲルマニウム粉末またはゲルマニウムの金属レジネートとを含む、導電性ペースト。この導電性ペーストは、ニッケルを主成分とする内部電極４，５を備える積層セラミックコンデンサ１の外部電極８，９を形成するために用いられたとき、ホウ素の作用によって、ニッケルの酸化が抑制されるとともに、ゲルマニウムがニッケルおよび銀の双方に拡散しやすいため、ニッケルを含む内部電極４，５と銀を含む外部電極８，９との接合性を良好なものとする。 （もっと読む）

【課題】膜厚バラツキを十分低減できるグリーンシート製造装置等を提供する。
【解決手段】スラリー貯留部４が、キャリアシート１上で相互に対向して配置される一対の第１側壁部５ａ，５ｂ、一対の第１側壁部５ａ，５ｂ及びキャリアシート１とともにスラリー吐出口を形成可能なシャッタ部６、シャッタ部６に対向する位置に設けられ一対の第１側壁部５ａ，５ｂを連結する第２側壁部７を備え、シャッタ部６が、本体部１１、本体部１１のキャリアシート１側に設けられスラリー２を平坦化する平坦化部、平坦化部に対し第２側壁部７と反対側に且つ連続的に設けられる突出部１３を有し、突出部１３の両端部１３ａ，１３ｂがそれぞれ、一対の第１側壁部５ａ，５ｂにおける第２側壁部７と反対側の端面５ｃ，５ｄに対向しているグリーンシート製造装置１００。 （もっと読む）