【課題】被焼成物から発生した排ガスを効果的に除去して、常時均一なガス雰囲気を形成し、被焼成物の均等な加熱を実現できる高速炉床回転式焼成炉を提供する。
【解決手段】回転する炉床をそなえ、炉内で発生した排ガスを排出するためのガス排出管を、炉床の径方向の略中央部または炉床の外周部に設け、炉床に複数段積み重ねたセッターに載置した被焼成物が炉内で回転しながら焼成されるようにし、焼成時に被焼成物から発生した排ガスがガス排出管を通じて炉外に排出されるようにした炉床回転式焼成炉において、炉床が回転数５〜３０ｒｐｍで回転駆動するよう構成されている。 （もっと読む）

【課題】電子部品における電極層にバリが発生することを防止する。
【解決手段】本発明に係る電子部品の製造方法では、形成工程において、誘電体層１３と誘電体層１３を挟んで対向する第１の電極層１５と第２の電極層１７とを有する積層体１０を形成する。そして、第１及び第２のエッチング工程において、積層体１０を複数の電子部品に分割するための分割線Ｌに沿った分割パターン１６，１８のエッチングを第１の電極層１５と第２の電極層１７とに行う。これにより、第１及び第２の電極層１５，１７の分割線Ｌ上の部分が除去されるので、電子部品の第１の電極層５と第２の電極層７とにバリが発生するのを防止して、積層体１０を複数の電子部品に容易に分割することができる。 （もっと読む）

【課題】前後のゾーンへの温度干渉を防止しつつ理想的な急昇温が可能であり、またバインダーガスが最高温度ゾーンに流入することによる焼成品質の低下をも防止することができる急速昇温機能を有するローラハースキルンを提供する。
【解決手段】積層デバイス等の被焼成品を所定速度で移送する通常搬送領域12,13の途中に、被焼成品をこの所定速度よりも高速で搬送する高速搬送領域14を形成し、この高速搬送領域14の炉室内に、通常搬送領域の加熱源18よりも高出力の加熱源19を設ける。高速搬送領域14は脱バインダーゾーンと焼成ゾーンとの間の急速昇温ゾーンとすることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】焼成時にバインダーガスを放出する電子部品を焼成するためのバッチ式の電子部品用焼成炉とその炉圧制御方法を提供する。
【解決手段】焼成炉本体１の天井部２に、ガス流量調整用のダンパー機構５を備えた排ガス放出用の排気ダクト３と、熱交換器７に通じる連結ダクト４を設け、熱交換器７で冷却したガスを再び焼成炉本体１に戻す循環路８を形成するとともに、この循環路８には炉圧制御器９を設けた。また、この焼成炉の炉圧を制御する方法であって、起動時から脱バインダー処理が終了するまでは、循環路への排ガスの流入を止めて排気ダクトの排気のみで炉圧の制御を行い、次いで、脱バインダー処理が終了した後は、排気ダクトへの排ガスの流入を止めて循環路の流通のみで炉圧の制御を行うようにした。 （もっと読む）

【課題】回路基板に搭載した場合における配線密度の低下を抑制でき、且つＥＳＬの低下を図ることが可能な貫通コンデンサを提供する。
【解決手段】貫通コンデンサＣ１は、複数の絶縁体層９を積層してなる略直方体状のコンデンサ素体１と、コンデンサ素体１内に配置された信号用内部電極２０及び接地用内部電極２４と、信号用内部電極２０に接続された信号用端子電極１１，１２と、接地用内部電極２４に接続された接地用端子電極１３〜１６と、を備える。信号用端子電極１１，１２はコンデンサ素体１の第１及び第２の端面２，３にそれぞれ設けられ、接地用端子電極１３〜１６はコンデンサ素体１の第１〜第４の側面４〜７に設けられている。接地用端子電極１３〜１６は、第１の端面２寄り及び第２の端面３寄りのいずれか少なくとも一方に設けられている。 （もっと読む）

【課題】卑金属膜及び該卑金属膜上に形成された誘電体膜を有する誘電体素子の製造において、卑金属膜の損傷、及び卑金属膜表面への不要物の付着を抑制しながら、誘電体膜を適度なエッチングレート且つ良好なコントラストでエッチングすることを可能にする方法を提供すること。
【解決手段】卑金属膜１上に形成されたＴｉ及びＢａを有する酸化物を含む誘電体膜３をエッチング液に接触させることにより、誘電体膜３の一部を除去する工程を備える誘電体素子の製造方法。エッチング液は、フッ化アンモニウム及びフッ化水素のうち少なくとも一方のフッ素化合物を０．０１〜３．０ｍｏｌ／Ｌと、塩酸、硝酸、燐酸及び酢酸からなる群より選ばれる少なくとも１種の酸を０．１〜５．０ｍｏｌ／Ｌとを含有する水溶液である。 （もっと読む）

【課題】電子部品の加工後に接着シートの一部が電子部品に付着したまま残ることを防止し、さらに接着シートの一部が支持体に付着したまま残ることを防止することが可能な電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品の製造方法は、フィルム基材を挟んで分解条件の異なる第１および第２の接着剤層が配置された接着シートを用意し、第１の接着剤層を電子部品に接着すると共に第２の接着剤層を支持体に接着して、電子部品を支持体に固定する工程と、支持体に固定された状態で電子部品を加工する工程と、電子部品に接着される第１接着剤層の分解条件を満たし、且つ、支持体に接着される第２接着剤層の分解条件を満たさない状態として、電子部品を支持体から剥離させる工程と、支持体に接着される第２接着剤層の分解条件を満たす状態として、接着シートを支持体から剥離させる工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】静電容量が大きくなることを抑制しつつ、直流抵抗が大きくなることを抑制することが可能な貫通型積層コンデンサを提供すること。
【解決手段】コンデンサ素体Ｌ１内には、信号用主電極部３０ａ〜３６ａ並びにコンデンサ素体Ｌ１の外表面に引き出されるように伸びる第１及び第２の信号用引き出し電極部３０ｂ〜３６ｂ、３０ｃ〜３６ｃを有する信号用内部電極３０〜３６と、接地用主電極部２０ａ、２１ａ及びコンデンサ素体Ｌ１の外表面に引き出されるように伸びる接地用引き出し電極部２０ｂ、２１ｂ、２０ｃ、２１ｃを有する接地用内部電極２０、２１とが配置されている。信号用内部電極３０〜３２、３４〜３６の信号用主電極部３０ａ〜３２ａ、３４ａ〜３６ａは、誘電体層１１、１２、１７、１８を間に挟んで他の信号用主電極部と対向する領域を有する。 （もっと読む）

【課題】素体への応力を緩和することで、素体にクラックが発生し難い表面実装型電子部品アレイを提供する。
【解決手段】表面実装型コンデンサアレイ１は、誘電体素体１０と、外部電極２０Ａ〜２０Ｄとを備える。外部電極２０Ａ〜２０Ｄは、側面１０ａ側から見たときに、外部電極２０Ａ，２０Ｄの間に外部電極２０Ｂ，２０Ｃが位置するように、側面１０ａ，１０ｃを連結する稜部に沿って配列されている。外部電極２０Ａ〜２０Ｄは、それぞれ、焼付電極層２４Ａ〜２４Ｄと、樹脂電極層２８Ａ〜２８Ｄとを有する。側面１０ａ側から見たときの、樹脂電極層２８Ａと焼付電極層２４Ａとの面積差及び樹脂電極層２８Ｄと焼付電極層２４Ｄとの面積差は、共に、側面１０ａ側から見たときの、樹脂電極層２８Ｂと焼付電極層２４Ｂとの面積差及び樹脂電極層２８Ｃと焼付電極層２４Ｃとの面積差よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】充分な静電容量を確保しつつ、ＥＳＬの増加を抑え且つＥＳＲを大きくすることが可能な積層コンデンサを提供する。
【解決手段】積層コンデンサ１は、誘電体層９が積層された積層体４と、積層体４の側面に配置された第１及び第２の端子電極５，６と、積層体４の側面に配置された第１及び第２の接続導体７，８と、積層体４内に配置された第１〜第４の内部導体１０〜４０とを備えている。第１及び第４の内部導体１０，４０は第１の端子電極５と第１及び第２の接続導体７，８とに接続され、第２及び第３の内部導体２０，３０は第２の端子電極６に接続されている。第１の内部導体１０は第２の内部導体２０と同じ層に配置され、第１の端子電極５の第１の部分１２の幅は第２の内部導体２０の主電極部２１の幅よりも狭くなっている。第３の内部導体３０は第１及び第４の内部導体１０，４０と重なりを有している。 （もっと読む）

【課題】自動車用等に使用されるケースモールド型コンデンサに関し、耐振動性の向上を図ることを目的とする。
【解決手段】両端面に一対の電極１ａが設けられた断面小判形の素子１を複数個並列して夫々バスバー３、４で接続し、上記素子１の長径方向を垂直方向にしてこれらをケース７内に収容して樹脂モールドしたケースモールド型コンデンサにおいて、上記各素子１間にモールド樹脂８が充填されるようにした構成により、素子１に交流電圧等を印加することによってリプル電流が発生し、これにより素子１自体が振動しても、各素子１間に充填されたモールド樹脂８によって振動が抑制されると共に、モールド樹脂８によって各素子１は絶縁状態を保って分離されているために接触することはなく、また短絡することもない。 （もっと読む）

【課題】フィルムコンデンサ素子のメタリコン電極に対する接合性を改善することが可能な電極端子、及び接合性の改善された電極端子を備えたフィルムコンデンサを提供する。
【解決手段】端子本体１１と、端子本体１１から延設されると共に、厚さｔが端子本体１１の厚さＴよりも薄く、かつ形状がほぼ小判形あるいは円形である被接続部１２とを備えたフィルムコンデンサ用電極端子である。端子本体１１と被接続部１２との境界付近１２ｂの厚さｔ１は、被接続部１２の先端部１２ａの厚さｔよりもさらに薄い。さらに、被接続部１２は、端子本体１１からメタリコン電極２との接合部３側へと屈曲している。 （もっと読む）

【課題】積層セラミックコンデンサの小型化のためにセラミックグリーンシートを薄膜化するためには、セラミック材料粉の微粒子化が必要だが、スラリー作成工程ではその調整に時間のロスが大きかった。
【解決手段】セラミック材料粉体と比表面積と熱重量減少の関係から、セラミックグリーンシートの中間生産物をＴＧ−ＤＴＡにて熱重量分析し、熱重量減少を測定して、粒子の被破壊度を制御して積層セラミックコンデンサを作成する。 （もっと読む）

【課題】コンデンサ素子の表面に目潰れを起こさないコンデンサ素子の製造方法及びその製造装置を提供する。
【解決手段】このコンデンサ素子の成形装置は、自由端と切り欠き部を有するフロント部材とリア部材からなる金型と、コンデンサ成形粉末を押圧成形し、成形されたコンデンサ素子を金型の外部に押し出す動作を行う左パンチおよび右パンチと、コンデンサ成形粉末供給箱と、コンデンサ素子成形時は下降されてコンデンサ成形空間を密閉し成形後に上昇される上蓋と、リア部材に設けられ、フロント部材の自由端を前方側にたわませる付勢手段と、成形されたコンデンサ素子がコンデンサ成形空間の中央部から長手方向一端部に押し出される時は、自由端がたわむように押圧が解除され、それ以外は、自由端を付勢手段より強い力で押圧する自由端押圧手段と、が備えられる。 （もっと読む）

【課題】ビアホール形成によるセラミックグリーンシートのカスなどの発生を抑制し、接続信頼性や絶縁抵抗値の低下を抑制でき、電気特性の良い積層セラミック電子部品を製造することを目的とする。
【解決手段】この目的を達成するために、本発明ではビア形状を積層方向の下から上への突起状とし、積層下面より積層上面の断面積のほうが大きい構成となり、ビアの接続は直下層の誘電体層を突き破ることで接続することを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】同一積層体内に複数個の積層セラミックコンデンサを形成した、多連型積層セラミックコンデンサにおいて、隣合う積層セラミックコンデンサ間のクロストークを抑えることを目的とする。
【解決手段】内部電極３ａ〜３ｄと外部電極６ａ〜６ｄとの間にクロストーク防止電極を形成することによって、内部電極３ａ〜３ｄと外部電極６ａ〜６ｄとの間に発生していた浮遊容量が、内部電極３ａ〜３ｄとクロストーク防止回路（共通内部電極と電気的に等しい）の間に発生する浮遊容量に変わり、積層セラミックコンデンサの静電容量の一部となる。 （もっと読む）

【課題】車両本体への振動の伝達を抑制するコンデンサ装置、を提供する。
【解決手段】コンデンサ装置は、車両本体に対して固定される樹脂ケース２４と、樹脂ケース２４に収容されるコンデンサ素子２１と、弾性体から形成され、樹脂ケース２４に配置される台座４１と、コンデンサ素子２１の周囲を覆うように樹脂ケース２４を充填する樹脂モールド２２とを備える。コンデンサ素子２１は、台座４１によって樹脂ケース２４から離間した位置に支持される。 （もっと読む）

【課題】薄く、かつセラミック素体に対する固着力に優れた外部端子電極を有する、積層セラミック電子部品を提供する。
【解決手段】外部端子電極９を形成するため、セラミック素体２にめっき処理を直接施し、内部電極１２の露出部１４上にＣｕめっき膜２０を析出させた後、熱処理を施してＣｕめっき膜２０とセラミック素体２との間にＣｕ液相、Ｏ液相およびＣｕ固相を生成させることによって、Ｃｕめっき膜２０の内部であって、Ｃｕめっき膜２０の少なくともセラミック素体２との界面側に、不連続状にＣｕ酸化物２１を生成させる。Ｃｕ酸化物２１が接着剤の役割を果たすため、Ｃｕめっき膜２０の、セラミック素体２に対する固着力を高めることができ、結果として、セラミック素体２に対する固着力に優れた外部端子電極９を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】厚みが薄いフィルムを用いると素子巻回時にしわが入り易いという課題を解決し、生産性、品質共に優れた金属化フィルムコンデンサを提供することを目的とする。
【解決手段】金属化フィルム１が、誘電体フィルムの幅方向の一端側に絶縁マージン２を長手方向に連続して設けると共に、この絶縁マージン２から他端側に向かって横マージン３を設けることにより複数の分割電極が形成され、かつ、誘電体フィルムの長手方向に亘って縦マージン４を設け、この縦マージン４と横マージン３の少なくとも一方が傾斜した構成により、金属化フィルム１を巻回して素子を作製する際に、金属化フィルム１に加わるテンションを横マージン３を介してフィルム走行方向の後方へ逃がすことができるため、金属蒸着電極５には複雑に分散されたテンションが加わらないようになり、厚みが薄い誘電体フィルムを用いた場合でもしわの発生を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】デラミネーションやクラック等の構造欠陥が生じにくいセラミック電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】焼結時に液相を形成しうるセラミック材料をグリーンシートにし、このグリーンシートの表面及び／又は内部に導体となる金属を含む導体ペーストを塗布し、その後焼結する際に、セラミック材料として、Ｔｉ、Ａｌ及びＺｒから選ばれる元素を含む化合物を含有するものを用い、導体ペーストとして、Ｔｉ、Ａｌ及びＺｒから選ばれる元素であって、セラミック材料中に含まれるものと同一の元素を含む化合物を含有するものを用いる。このようにして得られるセラミック電子部品は、セラミック層１及び導体層２が共通成分３として同一の元素を含む化合物を含有しており、導体層２中には、該導体層２の厚さの１／１０以上の長さを有する共通成分の連結体３ａが存在し、その少なくとも一部が、セラミックス層１に結合されている。 （もっと読む）