【課題】塗装プロセスを用いた印刷技術により必要な配線やトランジスタ等の素子を形成するにあたり、前記配線の精度を容易に確保することができると共に配線形成に要する時間を短縮することができ、そして、これにより必要な配線やトランジスタ等の素子を実装・搭載した半導体デバイスのトータルのタットタイムを短縮することができる有利な構造の素子内蔵型配線フィルムを提供すること。
【解決手段】長尺の絶縁テープ１もしくは絶縁シート上に微細な配線パターン２を形成した配線フィルム３上に、配線パターン２を構成する配線４の一部を取り込んでトランジスタ、キャパシタ、抵抗等の素子を構成する材料を含有するインクを用いた塗装プロセスを施すことにより、前記素子を直接且つ一体に形成した、素子内蔵型配線フィルム。 （もっと読む）

【課題】集電体の強度を維持しながら電極の端面からの活物質の脱落を抑制できる技術を提供する。
【解決手段】表面に凹凸を有する集電体の表面上に活物質層を形成する工程と、活物質層の形成前または形成後において、集電体の切断設定部１４を局所的に加熱する工程と、集電体および活物質層によって構成された電極原反３０を加熱された切断設定部１４に沿って刃物でスリットする工程とを含む電気化学素子用電極の製造方法とする。切断設定部１４の加熱は、例えば、電子線を用いて行う。 （もっと読む）

【課題】ニッケルを主成分とする複数の内部電極の各端部が露出した部品本体の端面に銅めっきを施すことによって、外部端子電極のためのめっき層を形成した後、外部端子電極の密着強度および耐湿性を向上させるため、８００℃以上の温度で熱処理を施すと、めっき層側にボイドが生じることがある。
【解決手段】めっき層１０，１１が形成された部品本体２を８００℃以上の温度で熱処理する工程において、１０００℃以上のトップ温度でキープする工程だけでなく、トップ温度でキープする工程の前に、トップ温度より低い６００〜９００℃の温度で少なくとも１回キープする工程を実施する。これによって、めっき層１０，１１の主成分である拡散速度の比較的高い銅を、ニッケルを主成分とする内部電極３，４側に予め拡散させておき、ボイド発生の原因となるトップ温度での銅とニッケルとの拡散速度の差を減じておく。 （もっと読む）

【課題】カラムナー構造の誘電体薄膜を備え、容量が大きく、絶縁抵抗値及びその信頼性が高い薄膜コンデンサの製造を低コストで実現する薄膜コンデンサの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の薄膜コンデンサの製造方法は、金属溶液の塗膜の仮焼成を電極上で一回以上行い、一層以上の前駆体層を電極上に積層する積層工程、一層以上の前駆体層を真空中で本焼成して、誘電体層を電極上に形成する本焼成工程、並びに積層工程及び本焼成工程を交互に二回以上行い、誘電体薄膜を電極上に形成する薄膜形成工程を備え、金属溶液が元素Ａ（Ｂａ，Ｓｒ，Ｃａ又はＰｂの少なくともいずれか）と元素Ｂ（Ｔｉ，Ｚｒ，Ｈｆ又はＳｎの少なくともいずれか）を含み、Ｂのモル数の合計Ｍ_Ｂに対するＡのモル数の合計Ｍ_Ａの比Ｍ_Ａ／Ｍ_Ｂを１未満にして、一層の誘電体層の単位面積当たりの質量を１０〜５０μｇ／ｃｍ^２にする。 （もっと読む）

【課題】焼成工程とアニール工程との間における素体のクラックの発生を防止し、電子部品の信頼性を向上させることのできる電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】移動工程Ｓ４では、ＺｒＯ_２ビーズ１２とセラミック素体２とを混合させた状態で焼成さや１０を焼成炉２０からアニール炉３０へ移動させ、セラミック素体２をＺｒＯ_２ビーズ１２で保温した状態で移動し、常温にさらされることによる熱衝撃を発生させることなく、焼成炉２０からアニール炉３０へセラミック素体２を移動させる。ＺｒＯ_２ビーズ１２は酸素透過性を有しているため、アニール工程Ｓ５においてセラミック素体２をＺｒＯ_２ビーズ１２と共に熱処理しても、ＺｒＯ_２ビーズ１２が酸素を阻害することなく、アニール処理に必要な酸素を十分にセラミック素体２に供給し、再酸化状態にばらつきを生じさせることなく確実にアニール処理を行う。 （もっと読む）

【課題】簡便な方法であり、非常に多くの素子本体に対して一括して外部電極を形成することで、積層セラミック電子部品を効率よく製造する方法を提供すること。
【解決手段】焼成後に内部電極層となる内部電極パターンと、焼成後にセラミック層となるグリーンシートと、が積層してあるグリーン積層体を準備する工程と、グリーン積層体を積層して、グリーン積層ブロックを形成する工程と、グリーン積層ブロックを焼成し、焼成積層ブロック５ｂを得る工程と、焼成積層ブロック５ｂを切断し、同じ外部電極に電気的に接続されるべき内部電極層１２のみが露出している切断面を有する素子本体集合基板４ｂを形成する工程と、素子本体集合基板４ｂにおいて、内部電極層１２が露出している面に外部電極を形成する工程と、素子本体集合基板を個片状に切断する工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、長尺シート状の極板を生産する工程において、シワやクラックの発生が少なく、高品質な極板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】長尺シート状の集電体上に粉末材料を混練してなる材料スラリーを塗布、乾燥し、長尺シート状極板を生産する工程において、その乾燥条件を２段以上に分けたときの後半部において、内側から外側へ風を吹き出す構造を持つ円弧状ノズルを、塗布面側から塗布面がノズルの円弧面に沿いかつ非接触となるように風を吹きだすように設置したことを特徴とする製造方法。 （もっと読む）

【課題】内部構造欠陥の発生を抑制することが可能な積層貫通コンデンサの製造方法を提供すること。
【解決手段】積層貫通コンデンサ１の製造方法では、接地用電極パターン４３上の一方の外縁に沿って段差吸収層２２の前駆体を含む吸収層パターン４４を形成するとともに、接地用電極パターン４３上の他方の外縁に沿って段差吸収層３２の前駆体を含む吸収層パターン４５を形成している。その一方、接地用電極パターン４３と段差吸収層３４の前駆体との間に離間領域３６を設けると共に、接地用電極パターン４３と段差吸収層２４の前駆体との間に離間領域２６を設けている。そして、積層方向からみて、段差吸収層２２が離間領域３６に、段差吸収層３２が離間領域２６にそれぞれ位置するように位置合わせして積層する。離間領域が設けられていることから、離間領域で段差吸収層を吸収し、内部構造欠陥の発生を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】 誘電体セラミック層の薄い薄層の積層セラミックコンデンサにおいて、結晶粒子が大きくなり、結晶粒界の占める割合が減少しても、より高い絶縁性と信頼性を有する積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】 前記積層セラミックコンデンサの断面を観察したとき、隣り合う二つの内部電極に接する結晶粒子の個数割合が５０％以上であり、前記誘電体セラミックがＢａＴｉＯ₃系ペロブスカイト化合物を主成分とし、Ｃａ、Ｍｎ、Ｖから選ばれる少なくとも一種を含む組成を有する。 （もっと読む）

【課題】簡便な手法で、従来の強誘電体薄膜よりも大幅に比誘電率を向上し得る、高容量密度の薄膜キャパシタ用途に適した強誘電体薄膜形成用組成物、強誘電体薄膜の形成方法並びに該方法により形成された強誘電体薄膜を提供する。
【解決手段】ＰＬＺＴ、ＰＺＴ及びＰＴからなる群より選ばれた１種の強誘電体薄膜を形成するための強誘電体薄膜形成用組成物であり、一般式：（Ｐｂ_xＬａ_y）（Ｚｒ_zＴｉ_(1-z)）Ｏ₃（式中０．９＜ｘ＜１．３、０≦ｙ＜０．１、０≦ｚ＜０．９）で示される複合金属酸化物Ａに、Ｎｄを含む複合金属酸化物Ｂが混合した混合複合金属酸化物の形態をとる薄膜を形成するための液状組成物であり、各原料が上記一般式で示される金属原子比を与えるような割合で、かつ、ＢとＡとのモル比Ｂ／Ａが０．００５≦Ｂ／Ａ＜０．０３の範囲内となるように、有機溶媒中に溶解している有機金属化合物溶液からなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 動作時の電極群構成部材間の隙間の増加、電極群の変形を抑制することができ、性能の劣化、安全性の低下をより防ぐことが可能な蓄電デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】 第１の電極シートと第２の電極シートとセパレータとを、積層して、または積層・巻回して得られる電極群６を、ヒーター部９を備えた加圧加熱成型器７を使用して、加熱下に加圧する工程を含む蓄電デバイスの製造方法。 （もっと読む）

【課題】高機能であるＢＳＴ（チタン酸バリウムストロンチウム）系の誘電体単結晶薄膜などの単結晶薄膜を容易にかつ安価に製造することができるとともに、製造されるＢＳＴ系の誘電体単結晶薄膜などの単結晶薄膜における組成の調整を容易に行うことができる、単結晶薄膜の製造方法を提供する。
【解決手段】たとえば、ＭｇＯ（１００）基板のＭｇＯ（１００）面上に形成されたＢａＺｒＯ₃の薄膜上に、（Ｂａ_xＳｒ_yＣａ_z）ＴｉＯ₃（ただし、ｘ＋ｙ＋ｚ＝１．０）の単結晶薄膜の原料となる化学溶液をスピンコートし、そのスピンコートされた化学溶液を配向が起こるような温度で熱処理することによって、（Ｂａ_xＳｒ_yＣａ_z）ＴｉＯ₃の単結晶薄膜をエピタキシャル成長させる。 （もっと読む）

【課題】比誘電率の高いセラミック誘電体材料粉末の製造方法、および、静電容量の高い積層セラミックコンデンサの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】主成分の原料粉末であるチタン酸バリウムと副成分の原料粉末とを混合、仮焼、粉砕してセラミック誘電体材料粉末を作製する工程を有し、前記仮焼として１０００〜１１００℃の温度にて１〜６０秒間処理することにより、比誘電率の高いセラミック誘電体材料粉末を得ることができる。また、比誘電率の高いセラミック誘電体材料粉末を得ることができるので、静電容量の高い積層セラミックコンデンサを製造することができる。 （もっと読む）

【課題】誘電体セラミック層が１μｍまで薄層化した場合でも積層セラミックコンデンサの信頼性を確保。
【解決手段】組成式が１００（Ｂａ_１−ｘＣａ_ｘ）_ｍＴｉＯ_３＋ａＭｎＯ＋ｂＣｕＯ＋ｃＳｉＯ_２＋ｄＭｇＯ＋ｅＲＯ（但し、係数１００、ａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｅはモル比、ｍは（Ｂａ_１−ｘＣａ_ｘ）のＴｉに対するモル比、ＲＯはＹ_２Ｏ_３、Ｌａ_２Ｏ_３、２ＣｅＯ_２、Ｎｄ_２Ｏ_３、Ｓｍ_２Ｏ_３、Ｅｕ_２Ｏ_３、Ｇｄ_２Ｏ_３、Ｔｂ_２Ｏ_３、Ｄｙ_２Ｏ_３、Ｈｏ_２Ｏ_３、Ｅｒ_２Ｏ_３、Ｔｍ_２Ｏ_３、Ｙｂ_２Ｏ_３、Ｌｕ_２Ｏ_３から選択される希土類元素酸化物）で表される誘電体セラミックであって、上記組成式のｍ、ｘ、ａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｅは、それぞれ、０．９９８≦ｍ≦１．０３０、０≦ｘ＜０．０４、０．０１≦ａ≦５、０．０５≦ｂ≦５、０．２≦ｃ≦８、０．０５≦ｄ≦３．０、０．０５≦ｅ≦２．５の関係を満足し、且つ平均粒径が０．３５μｍ以上、０．６５μｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】リーク特性を向上させることができる薄膜コンデンサの製造方法を提供する。
【解決手段】薄膜コンデンサの製造方法は、金属箔１１を８００℃以上の温度にて焼鈍する焼鈍工程Ｓ２と、焼鈍された金属箔１１の結晶粒径Ｄ０と誘電体薄膜の膜厚ｔとの比Ｄ０／ｔが１０４〜５６０となるよう金属箔１１の上に誘電体薄膜１２を形成する誘電体薄膜形成工程Ｓ３と、金属箔１１及び誘電体薄膜１２を加熱して誘電体薄膜１２を焼結させる焼結工程Ｓ４と、焼結された誘電体薄膜１２の上に上部電極１３を形成する上部電極形成工程Ｓ５と、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】小型化を図りつつＥＳＬを低減させる積層コンデンサを提供すること。
【解決手段】第１の端子電極４０の第２端子部４２は、第１の内部電極２０における引き出し部２２の第１の引出幅より幅が広い幅広部４２ａと、幅広部４２ａから第２の端子電極５０に向かって幅が第１及び第２の側面１３，１４側に狭くなる幅狭部４２ｂとを有している。積層コンデンサ１では、この幅広部４２ａにより、第１の内部電極２０の引き出し部２２を流れる電流と第１の端子電極４０を流れる電流との向きを逆にしてＥＳＬ値を相殺させ、しかも、幅狭部４２ｂにより、積層コンデンサ１の端子電極４０，５０を回路基板等に実装する際、第１の端子電極４０及び第２の端子電極の５０間の半田ブリッジが抑制される。 （もっと読む）

【課題】所要数の蓄電部品から構成される蓄電装置の製造方法および製造装置において、蓄電装置の生産性を高める上から、蓄電部品への熱害を防止しつつ、各電極（端子板）同士の接合を効率よく短時間に処理しえる手法を提供する。
【解決手段】各蓄電部品１０の端子板１１の接合予定部位の昇温時間を短縮する手段を形成するＡ工程と、Ａ工程後の所要数の蓄電部品１０を各端子板１１が同一平面上を板厚方向へ整列状態に林立するように集合させると共に各蓄電部品間を電気的に接続すべき端子板同士を板厚方向へ圧接状態に仮止めするＢ工程と、Ｂ工程後の各蓄電部品１０の端子板１１の接合予定部位を予熱するＣ工程と、Ｃ工程後の端子板１１同士の接合予定部位を溶融はんだ中に浸漬しつつこれら接合予定部位に超音波振動を加えるＤ工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 低ＥＳＬかつ高ＥＳＲで、曲げ応力に対する強度が高い、デカップリング回路に好適なコンデンサを提供する。
【解決手段】 積層体の側面への第１導出部および積層体の角部への第２導出部を有する第１内部電極と積層体の側面への第３導出部および角部への第４導出部を有する第２内部電極とが複数配置された第１ユニット部と、角部への第５導出部を有する第３内部電極と角部への第６導出部を有する第４内部電極とが複数配置された第２ユニット部とが積層され、第２導出部と第５導出部とが角部の第１接続電極で接続され、第４導出部と第６導出部とが角部の第２接続電極で接続されたコンデンサユニットを複数個、平面的に配置して、環状の金属からなる第１端子電極と第２端子電極とで接続したコンデンサである。環状の金属でコンデンサユニットを接続しているので、低ＥＳＬかつ高ＥＳＲで曲げ応力に対する強度を高くすることができる。 （もっと読む）

【課題】セラミックス電子部品の外部電極と内部電極の電気的接続を安定化すること。
【解決手段】本発明のセラミックス電子部品８は、内部電極１１の端部を有する側面と外部電極１２との間に形成された金属層１４とを備えると共に、外部電極１２は樹脂と金属粒子とを含んでいる。そこで、上記金属層１４を構成する金属の平均粒子径は、外部電極１２を構成する金属の平均粒子径より小さいことを特徴とし、外部電極１２と内部電極１１の電気的接続を安定化することができる。さらに、樹脂と金属粒子を含む外部電極１２を１５０〜３００℃の低温で硬化させて形成することができるので、内部電極１１と外部電極１２との電気特性を向上しつつ、高温による実体への損傷を軽減することができるのである。 （もっと読む）

【課題】用いられるセラミックグリーンシートの面内での厚みばらつきが生じても、内蔵されるコンデンサの容量ばらつきを抑制できる、多層セラミック基板の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックグリーンシート２の複数個所での厚みを厚み測定部４８において測定し、演算処理装置５４において、厚みばらつきを求め、この厚みばらつきをパラメータの１つとして、導体膜の必要なサイズを算出し、この算出された必要なサイズに対応する印刷パターンデータ５６に基づいて印刷部５１において導体膜を印刷する。 （もっと読む）