【課題】異なる材料の誘電体層を積層して形成しても積層された誘電体層同士の間で剥離が生じるのを抑制することができるセラミック電子部品及びセラミック電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】本実施形態のセラミック電子部品１０は、第１の誘電体層１１と、第２の誘電体層１２と、中間層１３とを含むものである。第１の誘電体層１１は、ＢａＯとＮｄ₂Ｏ₃とＴｉＯ₂とを含む層であり、第２の誘電体層１２は第１の誘電体層１１とは異なる材料を含む層であり、中間層１３は第１の誘電体層１１と第２の誘電体層１２との間に形成され、主成分として第１の誘電体層１１および第２の誘電体層１２の双方に共通に含まない主成分を含む層である。 （もっと読む）

【課題】 外部電極の厚みの不均一を低減することができる電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】 素子本体１８を準備する本体準備工程と、樹脂シート３０を準備するシート準備工程と、前記素子本体に導電ペースト３４を塗布する塗布工程と、前記樹脂シートを前記導電ペーストに貼り付ける貼り付け工程と、前記導電ペーストに貼り付けられた前記樹脂シートの一部が、前記素子本体に沿うように変形する変形工程と、前記樹脂シートを除去する除去工程と、を有する電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】内部電極の各端部が露出した部品本体の端面にたとえば銅のめっきを施すことによって、外部端子電極のためのめっき層を形成した後、外部端子電極の密着強度および耐湿性を向上させるため、１０００℃以上の温度で熱処理を施すと、めっき層の一部に溶融が生じ、めっき層の固着力が低下することがある。
【解決手段】めっき層１０，１１が形成された部品本体２を１０００℃以上の温度で熱処理する工程において、室温から１０００℃以上のトップ温度までの平均昇温速度を１００℃／分以上とする。これによって、めっき層を構成する金属の共晶温度付近でキープされる時間が長くなることはなく、めっき層において適度な共晶状態を保つことができ、めっき層の固着力を十分に確保することができる。 （もっと読む）

【課題】挿入損失の小さなコンデンサ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】コンデンサ１は、誘電体からなるコンデンサ本体１０と、第１の内部電極と、第２の内部電極１２と、第１及び第２の信号端子１５，１６と、接地端子１７，１８とを備えている。第１及び第２の信号端子１５，１６は、第１の内部電極に接続されている。接地端子１７，１８は、コンデンサ本体１０の外表面上に、第２の内部電極１２に接続されるように形成されている。接地端子１７，１８は、グラウンド電位に接続される。接地端子１７，１８は、コンデンサ本体１０上に、第２の内部電極１２に接続されるように形成されているめっき膜１７ａ，１８ａを有する。 （もっと読む）

【課題】常温分離法により製造される窒素ガスを原料として安定した組成の窒素と水素と水との混合ガスを安価に製造することができる熱処理雰囲気ガス発生方法を提供する。
【解決手段】圧力変動吸着分離式窒素発生手段又は分離膜式窒素発生手段で発生させた原料窒素ガスに酸素含有ガスを混合して所定酸素濃度の酸素混合窒素ガスを発生させる工程と、該酸素混合窒素ガスに所定量の水素ガスを添加して原料混合ガスとする工程と、該原料混合ガス中の酸素と水素とを触媒反応させて水を生成させ、熱処理炉に導入する熱処理雰囲気ガスとする工程とを有している。 （もっと読む）

【課題】ＡＢＯ_３（Ａは、Ｂａを必ず含み、さらにＣａおよびＳｒの少なくとも一方を含むことがある。Ｂは、Ｔｉを必ず含み、さらにＺｒおよびＨｆの少なくとも一方を含むことがある。）を主成分とし、副成分として、Ｒｅ（Ｒｅは、Ｄｙ、Ｈｏ、Ｓｃ、Ｙ、Ｇｄ、Ｅｒ、Ｙｂ、Ｔｂ、ＴｍおよびＬｕのうちの少なくとも１種）を含む、誘電体セラミックについて、その誘電率を高める。
【解決手段】誘電体セラミック１１は、ＡＢＯ_３系の主成分からなる主相粒子１２と、主相粒子１２とは異なる組成を有する二次相粒子１３とを含む。この誘電体セラミック１１中のＲｅの全含有量に対する、二次相粒子１３中のＲｅ含有量の割合を５０％以上とし、Ｒｅの分布を二次相粒子１３により多く集中させる。二次相粒子中のＲｅ含有量は３０モル％以上であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】外部電極を薄く形成することができ、かつ、実装不良が発生することを抑制できる電極の形成方法及びこれを含む電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】積層体１２を準備する。積層体１２の第１の端面にペーストを塗布して銀電極２１４ａを形成する。銀電極２１４ａが形成された第１の端面をホットプレート１１０の表面に押さえつけて、銀電極２１４ａを平坦化する。この際、銀電極２１４ａをヒーター１０８により加熱する。 （もっと読む）

【課題】電子部品の構造欠陥を抑えることが可能な導電性ペーストおよびこの導電性ペーストから形成される内部電極層を有する電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】金属粒子と、溶剤と、樹脂と、第１共材と、第２共材と、第３共材と、を含み、前記第１共材、第２共材および第３共材の焼結開始温度が前記金属粒子の焼結開始温度よりも高く、前記第１共材の平均粒径をａ、第２共材の平均粒径をｂ、第３共材の平均粒径をｃとした場合、ａ、ｂおよびｃは所定の関係式を満たすことを特徴とする導電性ペースト。 （もっと読む）

【課題】研磨工程に起因するクラックなどの構造欠陥の発生が抑制された積層セラミックコンデンサなどの積層型電子部品を製造する方法を提供すること。
【解決手段】セラミック層と電極層とが積層された素子本体を有する積層型電子部品を製造する方法であって、グリーンシートと電極パターンとが積層されたグリーン積層体を切断して、バインダ樹脂、溶剤および可塑剤を少なくとも含むグリーンチップを得る工程と、大気圧未満の圧力とした減圧雰囲気であって、かつ該雰囲気中の酸素分圧が、１０Ｐａ以上、大気圧における空気中の酸素分圧未満である雰囲気において、グリーンチップを熱処理する工程と、熱処理後のグリーンチップを研磨する工程と、研磨後のグリーンチップを、脱バインダ処理および焼成して、素子本体を得る工程と、を有する積層型電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は積層セラミックキャパシタ及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明による積層セラミックキャパシタは複数の誘電体層と複数の第１及び第２内部電極が交互に積層され、上記第１及び第２内部電極の一端が上記誘電体層の積層方向に交互に露出された容量部と、上記容量部の上面及び下面のうち少なくとも一面に形成される保護層と、上記誘電体層の積層方向に露出された第１及び第２内部電極と電気的に連結された第１及び第２外部電極とを含み、上記複数の内部電極のうち積層方向の両端部に位置する１つ以上の内部電極はＮｉ−Ｍｇ−Ｏで表される酸化物を含む。 （もっと読む）

【課題】基材の温度制御を高精度に行い、蒸着する微粒子の粒径を所望の大きさにコントロールできる蒸着装置を提供する。
【解決手段】温度制御ユニット３２は、温度制御された液体または固体の熱媒体が供給される伝熱ブロック３４と、この伝熱ブロックの基材との対向面側に保持された伝熱ローラー３６とを備える。この伝熱ローラーは、降下移動して基材の裏面に当接し、基材の移送に連動してこの移送方向と交差する軸を中心に回転するとともに、基材からの力で上昇移動が可能である。伝熱ローラーおよび伝熱ブロックは、基材と熱媒体との間で熱を伝播し、基材の温度を高精度に制御する。 （もっと読む）

【課題】高温度の焼成炉内を搬送ローラにより安定して搬送できるとともに繰り返し使用に耐える焼成用さやを提供することを目的とする。
【解決手段】焼成用さやは、ニッケル網からなり、底板とその全周に設けられた立ち上がり部とを有するさや本体、前記さや本体の底面に互いに平行に配置された複数のセラミック製の棒または管、および前記棒または管を覆うとともに前記さや本体の底面に溶接されて前記棒または管をさや本体に支持させるニッケル網を備える。 （もっと読む）

【課題】ＥＳＲの向上を図りつつ、導通不良の発生を抑制できる積層コンデンサを提供する。
【解決手段】積層コンデンサ１では、ＥＳＲ制御部１２の内部電極７と同一面に、積層体２の長手方向の端面２ａ，２ｂに接するダミー電極１５を配置している。したがって、引出導体１４のみで内部電極７と外部電極３との接続を行う場合に比べて、外部電極３に接する電極部分の接触面積が大きくなる。これにより、外部電極３と引出導体１４との密着性を十分に確保でき、導通不良の発生を抑制できる。また、積層コンデンサ１では、引出導体１４とダミー電極１５との離間幅Ｗ１が、引出導体１４と外部電極３との接続幅Ｗ２以上となっている。したがって、内部電極７の電極パターン形成の際に、製造誤差などによって引出導体１４とダミー電極１５とが接触することを防止でき、接触によるＥＳＲの低下の発生を回避できる。 （もっと読む）

【課題】リード端子と電極箔とを接続する際に、リード端子と電極箔の良好な電気的接続が得られ、かつリード端子と電極箔との固定強度を向上させることができる電解コンデンサの製造方法を提供すること。
【解決手段】電極箔２にリード端子４を重ねてリード端子４側よりステッチ針１２を貫通させる貫通工程と、貫通工程にて形成されたリード端子４のバリ１３をプレスするプレス工程と、を含む電解コンデンサの製造方法において、バリ１３に近接される加熱部材１２を介してバリ１３の少なくとも一部を加熱して溶融させることで、バリ１３と電極箔２とを溶着させる溶着工程をさらに含む。 （もっと読む）

【課題】鉛を含まないコンデンサ用リード端子の製造方法において、ウィスカの発生原因である溶接部内部の残留応力を緩和してウィスカの発生を防ぐことができるコンデンサ用リード端子の製造方法を提供すること。
【解決手段】錫を主体とした金属めっき層２を形成した金属線１の一端とアルミニウム線５の一端とを互いに当接させ、金属線１とアルミニウム線５とを溶接するコンデンサ用リード端子Ｔの製造方法において、金属線１とアルミニウム線５との溶接部１０に対して電磁誘導加熱手段１７を用いた誘導加熱工程を含む。 （もっと読む）

【課題】コンデンサ素子を製造する過程において陽極体に反りが発生し難い製造方法を提供することである。
【解決手段】本発明に係る製造方法は、コンデンサ素子を製造する方法である。ここで、該製造方法は、配置工程と、焼成工程とを有している。配置工程は、金属粉末から形成された直方体状の粉末成形体21と、該粉末成形体21の６つの外周面の内、最も大きな面積を有する２つの平面211，212とは異なる外周面213に植立された陽極リード12とを有する陽極形成体20を、焼成台40の載置面41上に、該載置面41に接触させ又は該載置面41から離間させて配置する工程であって、該配置工程では、陽極形成体20を、その粉末成形体21の平面211，212を載置面41に対して略垂直に立てた姿勢で該載置面41上に配置する。焼成工程では、配置工程の実行後、陽極形成体20を焼成して陽極焼結体を作製する。 （もっと読む）

【課題】 電極途切れを抑えつつ、良好な高温加速寿命および破壊電圧を実現するセラミック電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】 焼成工程を有するセラミック電子部品の製造方法であって、前記焼成工程が、焼成保持温度（ｙ_α）まで昇温させる焼成昇温工程（Ｐ_Ｓ）と、前記焼成保持温度（ｙ_α）で保持する焼成保持工程（Ｐ_Ｈ）と、前記焼成保持温度（ｙ_α）よりも高い焼成ピーク温度（ｙ_β）で焼成する焼成ピーク工程（Ｐ_Ｐ）と、前記焼成ピーク温度（ｙ_β）から降温させる焼成降温工程（Ｐ_Ｋ）と、を有し、前記焼成保持温度（ｙ_α）を、対象のセラミックの焼結開始温度以上とすることを特徴とするセラミック電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】チタン成分を含有するセラミックコンデンサーの焼成時に、セッターとセラミックコンデンサーとの接触部分あるいはその近傍において、化学反応が進行し、セラミックコンデンサーに変色や融着が生じたり、組成変動により特性が低下したりする問題が生じない焼成用セッターを提供する。
【解決手段】チタン成分を含有するセラミックコンデンサーの焼成に用いるセッターであって、基材の表面に、ジルコン酸塩を含有する表層を有し、該表層のチタン成分の含有率がチタニア換算で０．１質量％以下である。 （もっと読む）

本発明の実施形態は、一般に、エネルギー貯蔵装置を形成するための方法および装置に関する。詳細には、本明細書で説明される実施形態は電池および電気化学キャパシタを形成する方法に関する。一実施形態では、エネルギー貯蔵装置で使用するための高表面積電極を形成する方法が提供される。この方法は、導電性表面を有する集電体上にアモルファスシリコン層を形成するステップと、アモルファスシリコン層を電解液に浸漬することによりアモルファスシリコン層に一連の相互接続細孔を形成するステップと、アモルファスシリコン層の一連の相互接続細孔内にカーボンナノチューブを形成するステップとを含む。
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【課題】 耐湿性の高い誘電体セラミックおよびその製造方法ならびにその誘電体セラミックを用いた積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】 本発明に係る誘電体セラミックの製造方法は、誘電体セラミック成分の粉末を含む第１の原料粉末を用意する工程と、アルカリ金属元素を含有する化合物を含む第２の原料粉末を用意する工程と、前記第１の原料粉末と前記第２の原料粉末とを成形して成形体を得る工程と、前記成形体とアルカリ金属元素を含む組成物とを同時に焼成する工程と、を備えることを特徴としている。 （もっと読む）