【課題】誘電体層とビア電極との間の間隙の発生を防止してビア電極と内部電極とを確実に導通させることができるとともに、誘電体層等における構造欠陥の発生を有効に防止することができる積層セラミック電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】積層セラミックコンデンサ１は、誘電体層１１と内部電極１２が交互に積層され、内部電極１２のうち誘電体層１１を介して対向配置されたものが、ビア電極１４で接続されたものである。ビア電極１４は、誘電体層１１を形成するために必要なセラミック材料の焼成温度よりも融点が低い金属の粒子、及び、その金属よりも融点が高い別の金属の粒子を含むものであり、かつ、融点が比較的高い金属の融点が比較的低い金属に対する含有割合が、０より大きく４０質量％未満とされている。 （もっと読む）

【課題】積層セラミック電子部品において、内部電極層が１μｍ以下に薄層化された場合にも、実効面積の欠落による静電容量の損失を抑制する。
【解決手段】金属箔からなる内部電極層１１を備え、焼成する工程の昇温時の温度が１０００℃〜１３００℃の範囲のとき、昇温速度を８００℃／ｈ〜１０００℃／ｈに制御することにより、内部電極層１１に対する内部電極１２の存在比率が７０％〜９０％、かつ電気的に不連続な島状部分２１の面積が１０％未満に抑制可能となる。これにより、内部電極層１１の厚みが１μｍ以下であっても、所望の静電容量が得られ、良好な電気特性と、高い信頼性を有する積層セラミック電子部品を、歩留まり良く生産することができる。 （もっと読む）

【課題】共振器を備え、積層された複数の誘電体層を含む積層体を用いて構成された積層型電子部品において、共振器のＱを大きくする。
【解決手段】電子部品１は、積層された複数の誘電体層と、隣接する誘電体層の間に配置された１つ以上の内部導体層とを含む積層体２０と、積層体２０の外面上に配置された入力端子２および出力端子３と、積層体２０と一体化され、入力端子２に接続された第１の共振器と、積層体２０と一体化され、出力端子３に接続された第２の共振器を備えている。第１の共振器は第１のインダクタと第１のキャパシタを有し、第２の共振器は第２のインダクタと第２のキャパシタを有している。第１および第２のインダクタは、それぞれ積層体２０の外面上に配置されたインダクタ用導体層２１，２２を含んでいる。第１および第２のキャパシタは、いずれも積層体２０の内部に配置されている。 （もっと読む）

【課題】 積層セラミック電子部品の内部電極を互いに接続する外部電極を、積層体の端面上に直接めっきを施すことによって形成した場合、熱処理時に内部電極成分が外部電極側へ大きく拡散流出し、内部電極の断線が発生する。
【解決手段】 前記積層体の前記所定の面に露出した複数の前記内部電極の各端部に特定の金属を主成分とするめっき析出物を析出させ、かつ前記めっき析出物が相互に接続されるように前記めっき析出物をめっき成長させ、それによって、連続しためっき層を形成するようにめっきするめっき工程を有し、前記めっき層の主成分となる特定の金属が前記内部電極を構成する金属と異なり、かつ、前記めっき層の全域にわたって前記内部電極を構成する金属と同種の金属が存在していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】熱衝撃に対する耐性が高く、それゆえ、大容量化のために薄層化された積層セラミックコンデンサの誘電体セラミック層を形成するために用いるのに適した誘電体セラミックを提供する。
【解決手段】ＡＢＯ_３で表されるペロブスカイト型化合物を主成分とする誘電体セラミックであって、ＡＢＯ_３がたとえばＢａＴｉＯ_３であるとき、その結晶粒子は、主成分からなるＢａＴｉＯ_３結晶粒子１１を含むとともに、二次相として、少なくともＭｇ、ＮｉおよびＴｉを含む結晶性酸化物からなるＭｇ−Ｎｉ−Ｔｉ−Ｏ系結晶性酸化物粒子１２と、少なくともＢａおよびＳｉを含む結晶性酸化物からなるＢａ−Ｓｉ−Ｏ系結晶性酸化物粒子１３とを含むようにする。 （もっと読む）

【課題】直接めっきにより形成され、厚みが薄く、セラミック素体に対する固着力に優れた外部端子電極を有する、小型、高性能で信頼性の高い積層セラミック電子部品を提供する。
【解決手段】積層されたセラミック層５０と、内部導体４１（４２）とを備えたセラミック素体１０の、第１および第２の側面２１，２２に配設された、外部端子電極１，２が、直接めっきにより形成され、内部導体の露出部４１ｃ，４２ｃを被覆するように配設された下地めっき膜１ａを含み、かつ、セラミック素体の側面への内部導体の露出部の幅方向の端部５１ａ，５１ｂ，５２ａ，５２ｂと隣接するようにして、セラミック素体の側面上に空隙部６１ａ，６１ｂ，６２ａ，６２ｂが開口しており、下地めっき膜１ａ，２ａを構成するめっき金属がこれらの空隙部の内部に進入し、セラミック素体内部において内部導体と電気的に接続された構成とする。 （もっと読む）

【課題】内蔵された部品と導体層とを確実に接続し、接続信頼性を向上させることができる部品内蔵配線基板の製造方法及び部品内蔵配線基板を提供する。
【解決手段】金属球７を外部電極１２１、１２２に接合して突設導体５１を形成する突設導体形成工程と、キャパシタ１０１をコア基板１１の収容穴部９０に収容する収容工程と、キャパシタ１０１が収容されたコア基板１１の収容穴部９０内の間隙を絶縁性樹脂（樹脂充塞部９２となる。）で充塞する樹脂充塞工程と、を備える。樹脂充塞工程の後に、複数の突設導体５１の頂部と、コア基板１１のコア裏面１３等とが１つの平坦面に含まれるように高さを合わせる高さ合わせ工程を備えることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】セラミック素体の表面に、直接めっきにより外部端子電極を形成する場合において、めっき膜を効率よく成長させることが可能で、生産性の高い積層セラミック電子部品、および、その製造方法を提供する。
【解決手段】積層されたセラミック層５０と、内部導体４１（４２）を備えたセラミック素体１０の側面２１（２２）において、該側面に露出した内部導体の露出部４１ｃ（４２ｃ）が、セラミック層の積層方向に沿って存在する接続部４１ｄにより互いに接続されており、内部導体の露出部および線上の接続部を被覆するようにして、外部端子電極が、側面上に直接めっきにより形成された下地めっき膜を含む構成とする。
接続部は、内部導体が露出した側面をブラシなどにより研磨し、内部導体の露出部を延ばすことにより形成する。 （もっと読む）

【課題】電歪が小さく、音鳴き現象が抑制され、誘電体セラミックスと内部電極との接着強度が大きい積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】一般式：ＢａＴｉ_ｘＺｒ_{（１−ｘ）}Ｏ_３（０．６≦ｘ≦０．９５）で表されるチタン酸バリウム系ペロブスカイト固溶体を主成分とする誘電体セラミックスからなる複数の積層された誘電体セラミック層と、誘電体セラミック層間に形成された内部電極と、内部電極に電気的に接続された外部電極とを備えた積層セラミックコンデンサにおいて、内部電極１に積層方向において挟まれた誘電体セラミックス２のグレイン径が、８０〜３５０ｎｍであり、かつ、誘電体セラミック層間の内部電極１の不連続部分に存在する誘電体セラミックス３のグレイン径が、内部電極１に積層方向において挟まれた誘電体セラミックス２のグレイン径に対して、２．０〜６．０倍とする。 （もっと読む）

【課題】高周波帯域のノイズ成分の除去を効果的に行える積層コンデンサを提供する。
【解決手段】積層コンデンサ２０は容量取得階層Ｈｃａを有するコンデンサ本体２１に高周波帯域のノイズ成分を通過させるのに適したノイズ電流通過補助階層Ｈｎｐを有する。積層コンデンサ２０を回路基板に実装して所期のデカップリングを行う際においてシグナルに含まれるノイズ成分の周波数が高周波帯域に相当する数百ＭＨｚ以上になって該ノイズ成分が容量取得階層Ｈｃａを経由する経路を流れ難くなる現象を生じた場合でも、該ノイズ成分をノイズ電流通過補助階層Ｈｎｐを経由する経路により通過させてその除去を効果的に行うことができる。 （もっと読む）

【課題】ガラス成分の含有量を比較的に減らしつつ、低温（たとえば９５０℃以下）での焼結を可能とし、しかも良好な特性（比誘電率、ｆ・Ｑ値、絶縁抵抗）を示し、異材質同時焼成をも可能とする誘電体磁器組成物を提供すること。
【解決手段】主成分として、Ｚｎの酸化物単独ならびにＭｇの酸化物およびＺｎの酸化物から選ばれる１つと、Ｃｕの酸化物と、Ｓｉの酸化物と、副成分として、Ｓｉの酸化物、Ｚｎの酸化物、Ｂａの酸化物、Ｃａの酸化物、Ｓｒの酸化物およびＬｉの酸化物から選ばれる少なくとも１つと、Ｂの酸化物と、を含み、ガラス軟化点が７５０℃以下であるガラス成分と、を含有し、前記ガラス成分の含有量が、前記主成分１００重量％に対して、１．５〜１５重量％である誘電体磁器組成物。 （もっと読む）

【課題】大気中で導電性樹脂層を形成し外部電極を設けたセラミック電子部品は、高温高湿度環境において導電性樹脂層を通じて外部から湿気が侵入しセラミック素体の絶縁抵抗が著しく低下する課題があった。
【解決手段】セラミック素体３に形成された内部導体２と接続するセラミック素体３の表面に金属粉末と熱硬化性樹脂とを含む導電性ペーストを塗布し、導電性ペーストを熱処理し硬化させる。このとき熱処理の最高温度を熱硬化性樹脂の炭化開始する温度の近傍に設け、熱硬化性樹脂のガラス転移温度から最高温度において酸素濃度を１０^-4ｐｐｍ以上から２．５×１０²ｐｐｍ以下とするセラミック電子部品の製造方法。これによってセラミック電子部品の絶縁抵抗が良好で、かつ高温高湿環境でのセラミック電子部品の絶縁抵抗劣化を低減できる。 （もっと読む）

【課題】高機能であるＢＳＴ系の誘電体単結晶薄膜を容易にかつ安価に製造することができるとともに、製造されるＢＳＴ系の誘電体単結晶薄膜における組成の調整を容易に行うことができる、誘電体単結晶薄膜の製造方法を提供する。
【解決手段】誘電体単結晶薄膜の製造方法は、たとえば、ＭｇＯ（１００）基板の表面に形成されたＰｔ（１００）膜上に、Ｂａ_0.7Ｓｒ_0.3ＴｉＯ₃の誘電体単結晶薄膜の原料となる化学溶液をスピンコートし、そのスピンコートされた化学溶液を配向が起こるような８００℃で熱処理することによって、Ｂａ_0.7Ｓｒ_0.3ＴｉＯ₃の誘電体単結晶薄膜をエピタキシャル成長させる。 （もっと読む）

【課題】積層体の両主面に同等の凹みを形成することが可能な積層電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】一対の主面１１ａ，１１ｂを有する積層体１１を準備する工程と、第１及び第２の成形型１３，１４を準備する工程と、第１の成形型１３と第２の成形型１４との間に積層体１１を配置したのち、第１の成形型１３のみを移動させることにより積層体１１をプレスする工程と、を含む。第１の成形型１３と第２の成形型１４との間に積層体１１を配置する際、第１の成形型１３のプレス面と積層体１１の主面１１ａとの間に第１の弾性シート１７を挟み、第２の成形型１４のプレス面と積層体１１の主面１１ｂとの間に第１の弾性シート１７よりも厚い第２の弾性シート１８を挟む。 （もっと読む）

【課題】 積層セラミック電子部品の外部電極を、積層体の端面上に直接めっきを施すことによって形成した場合、熱処理時にブリスタが発生し、外観上好ましくない。
【解決手段】 積層体の所定の面に露出した複数の内部電極の各端部に特定の金属を主成分とするめっき析出物を析出させ、かつ前記めっき析出物が相互に接続されるように前記めっき析出物をめっき成長させ、それによって、連続しためっき層部を形成するようにめっきする第１の工程と、前記めっき層部の形成された前記積層体を８００℃以上の温度で熱処理する第２の工程と、を有し、かつ、前記第１の工程と第２の工程とからなるサイクルを、連続して２サイクル以上行うことにより、複数のめっき層部からなるめっき層を形成する。 （もっと読む）

【課題】セラミック成形体の加熱圧着時において、導体成形体の位置の変化を抑制して、分布定数回路部品の特性のばらつきを抑える。
【解決手段】第１セラミック積層体１０Ａは、導体成形体１２を有する第１セラミック成形体１４と第２セラミック成形体１６とが積層されて構成されている。第１セラミック成形体１４は、熱硬化性樹脂前駆体とセラミック粉末と溶剤とが混合された第１スラリー１８を、導体成形体１２を被覆するように塗布した後に硬化することによって得られる。熱硬化性樹脂としては、例えばポリウレタン樹脂を使用することができる。第２セラミック成形体１６は、熱可塑性樹脂とセラミック粉末と溶剤とが混合された第２スラリー２０を硬化することによって得られる。熱硬化性樹脂としては、例えばポリオレフィン樹脂を使用することができる。 （もっと読む）

【課題】大きな容量の電気エネルギーを蓄積する装置を提供する。
【解決手段】電気エネルギーを蓄積する装置は、水平方向の複数の磁気ダイポールを有する第１の磁性セクション２１２と、鉛直方向の複数の磁気ダイポールを有する第２の磁性セクション２１４と、を有する第１の磁性層２１０と、水平方向の複数の磁気ダイポールを有する第３の磁性セクション２２２と、鉛直方向の複数の磁気ダイポールを有する第４の磁性セクション２２４と、を有する第２の磁性層２２０と、第１の磁性層２１０と第２の磁性層２２０との間に配置された誘電体層２３０とを備える。誘電体層２３０により電気エネルギーを蓄積し、第１の磁性層２１０および第２の磁性層２２０により電流リークの発生を防ぎ、第２の磁性セクション２１４および第４の磁性セクション２２４中の鉛直磁気ダイポールにより、容量を増大させる。 （もっと読む）

【課題】機構の複雑化、コストの増大を招くことなく、安定した均質な巻回を実現することのできる巻取装置及び巻回素子の製造方法を提供する。
【解決手段】２枚のセパレータ３，４に所定の張力が付与された状態でヒータブロック４３ａが移動させられることでセパレータ３，４が巻芯コア２に対し押し付けられ、固着される。固着完了後、回転手段２０（巻芯２１）が所定角度進角側に回動させられる。これにより固着部ＫＴと非固着部ＵＫとのなす角θが鋭角となるよう巻芯コア２が位置決めされる。この状態から切断手段４４（刃部４４ａ）が作動させられ、セパレータ３，４が２枚一度に切断され、それ以降回転手段２０の回転が行われる。今回の巻取りとは無関係の側においてセパレータ３，４の非溶着部分がほとんど発生せず、非溶着部分が折れ曲がったまま巻取られてしまうといった事態を回避できる。 （もっと読む）

【課題】 陽極導体の端面部の加工において，漏れ電流特性に優れ，かつ，製造工程中での容量の減少が小さい固体電解コンデンサの製造方法を提供すること。
【解決手段】 図１（ａ）のように弁作用金属からなる板状のアルミニウムなどをエッチングにより拡面化して金属芯１Ｂおよびエッチング層１Ａからなる陽極導体１を形成し、図１（ｂ）のようにレーザー加工またはイオンミリング加工によりその陽極導体１を切断し複数個の陽極導体１０を形成する。その後、図１（ｃ）のように陽極導体１の表面全体に酸化皮膜である誘電体層２を形成し、図１（ｄ）のように誘電体層２の表面に２層の導電性高分子層３Ａおよび３Ｂよりなる固体電解質層３を形成し、さらにグラファイト層４Ａおよび銀導電性樹脂層４Ｂよりなる陰極導体層４を形成する。 （もっと読む）

【課題】被焼成物から発生した排ガスを効果的に除去して、常時均一なガス雰囲気を形成し、被焼成物の均等な加熱を実現できる高速炉床回転式焼成炉を提供する。
【解決手段】回転する炉床をそなえ、炉内で発生した排ガスを排出するためのガス排出管を、炉床の径方向の略中央部または炉床の外周部に設け、炉床に複数段積み重ねたセッターに載置した被焼成物が炉内で回転しながら焼成されるようにし、焼成時に被焼成物から発生した排ガスがガス排出管を通じて炉外に排出されるようにした炉床回転式焼成炉において、炉床が回転数５〜３０ｒｐｍで回転駆動するよう構成されている。 （もっと読む）