【課題】比誘電率、誘電損失および容量温度特性を良好に保ちながら、破壊電圧および寿命特性の向上が可能な誘電体磁器組成物を提供すること。
【解決手段】一般式ＡＢＯ_３（ただし、式中、Ａは、Ｂａ、Ｃａ、ＳｒおよびＭｇから選択される１種以上の元素であり、Ｂは、Ｔｉ、ＺｒおよびＨｆから選択される１種以上の元素である。）で表されるペロブスカイト型結晶構造を有する誘電体酸化物を含む主成分を、少なくとも有する誘電体磁器組成物を製造する方法であって、前記ＡＢＯ_３で表される誘電体酸化物を含む主成分原料を準備する工程と、Ｍ_４Ｒ_６Ｏ（ＳｉＯ_４）_６で表される複合酸化物（ただし、Ｍは、ＣａおよびＳｒから選択される少なくとも１種であり、Ｒは、Ｓｃ、Ｙ、Ｌａ、Ｃｅ、Ｐｒ、Ｎｄ、Ｐｍ、Ｓｍ、Ｅｕ、Ｇｄ、Ｔｂ、Ｄｙ、Ｈｏ、Ｅｒ、Ｔｍ、ＹｂおよびＬｕから選択される少なくとも１種である。）を含む副成分原料を準備する工程と、前記主成分原料および副成分原料を混合して、誘電体磁器組成物原料を得る工程と、前記誘電体磁器組成物原料を焼成する工程と、を有する誘電体磁器組成物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】等価直列抵抗を大きくすることが可能な積層コンデンサを提供する。
【解決手段】各第１の内部電極は、第２の内部電極と協働して静電容量を形成する主電極部分と、該主電極部分を第１の外部接続導体に接続する引き出し電極部分とを有する。各第２の内部電極は、第１の内部電極と協働して静電容量を形成する主電極部分と、該主電極部分を複数の第２の端子電極のうちの少なくとも何れか１つに接続する引き出し電極部分とを有する。素体は、複数の第１及び第２の内部電極のうちの少なくとも一組の第１及び第２内部電極の、当該第１及び第２の内部電極の対向方向における外側に配置される第１の内部接続導体を含む。第１の内部接続導体は、複数の第１の端子電極のうち少なくとも何れか１つの第１の端子電極と第１の外部接続導体とに接続される構造とする。 （もっと読む）

【課題】 段差の拡大による電極切れを防止するとともに、量産時の静電容量の制御が容易な積層型薄膜コンデンサの製造方法と、その製造方法によって製造される積層型薄膜コンデンサを提案する。
【解決手段】 前記第一の容量電極膜３ａ、３ｂ、前記第二の容量電極膜５ａ、５ｂ及び前記誘電体薄膜４ａ、４ｂ、４ｃの端面は絶縁膜６ａ、６ｂ、６ｃ、６ｄ、６ｅで覆われており、前記第一の容量電極膜３ａ、３ｂと前記第一の接続導体７ａは前記第一の容量電極膜３ａ、３ｂの一方の側の端面付近の平面部で接続され、前記第ニの容量電極膜５ａ、５ｂと第ニの接続導体７ｂは前記第ニ容量電極膜５ａ、５ｂの他方の側の端面付近の平面部で接続されている。 （もっと読む）

【課題】金属化フィルムコンデンサにおいて、金属蒸着電極の薄い部分は電圧が印加されることによって酸化反応がおき、酸化保護膜が形成されることによって、コンデンサとして容量が減少してしまうことや、ｔａｎδが増加してしまうことがあり、電気特性が低下してしまう。
【解決手段】一対の金属化フィルム１ａ、１ｂが一方の非分割電極７ａには他方の分割電極６ｂが誘電体フィルム２ａを介して対向するよう配置するとともに一方の金属化フィルム１ａを陽極、他方の金属化フィルム１ｂを陰極とした金属化フィルムコンデンサにおいて、一方の金属化フィルム１ａのスリット４ａは幅方向の中心より絶縁マージン３ａ側に設け、一方のスリット４ａの総距離は他方のスリット４ｂの総距離より短くすることを特徴とする金属化フィルムコンデンサとする。 （もっと読む）

【課題】金属化フィルムコンデンサにおいて、金属蒸着電極の薄い部分は電圧が印加されることによって酸化反応がおき、酸化保護膜が形成されて、コンデンサとして容量が減少してしまうことや、ｔａｎδが増加してしまうことがあり、電気特性が低下してしまう。
【解決手段】一対の金属化フィルム１ａ、１ｂが一方の非分割電極７ａには他方の分割電極６ｂが誘電体フィルム２ａを介して対向するよう配置するとともに一方の金属化フィルム１ａを陽極、他方の金属化フィルム１ｂを陰極とした金属化フィルムコンデンサにおいて、分割電極６ａは長手方向に一定の分割面積で分割されており、一方の金属化フィルム１ａの分割面積は他方の金属化フィルム１ｂより大きいことを特徴とする金属化フィルムコンデンサとする。 （もっと読む）

【課題】外部電極ペースト塗布厚みの薄さに起因するクラックを抑制でき、また、後工程における部品同士の衝突によるカケやチッピングを抑制でき、さらには効率的なバレル研磨処理が可能である積層型セラミック電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】内部電極層と内側誘電体層とが交互に積層された内層部と、内層部の積層方向の両端面に、外側誘電体層からなる外層部と、を有する積層型セラミック電子部品を製造する方法であって、複数のメディアを投入したバレル容器内において、遠心力を利用して複数のグリーンチップを湿式研磨するバレル研磨工程を有し、湿式研磨されるグリーンチップ１個の質量に対するメディア１個の質量の比が、０．１〜６であり、かつ、バレル研磨工程において、グリーンチップを湿式研磨する際の遠心加速度が３．０〜２５Ｇである。 （もっと読む）

【課題】セラミックコンデンサの電極切れを防ぎ、コンデンサ容量の低下を防ぐことを目的とする。
【解決手段】複数のセラミック層４と、卑金属ペーストを焼結した複数の内部電極層３とを交互に積層して積層体１を形成し、この積層体１を低酸素濃度雰囲気の焼成炉内にて焼成する焼成過程を有するセラミックコンデンサの製造方法において、前記焼成過程は、加熱開始ポイントから卑金属ペースト焼結近傍ポイントに達する第一エリアと、前記卑金属ペースト焼結前ポイントから加熱最高温度ポイントに達する第二エリアと、前記最高温度ポイントから降温する第三エリアとを備え、前記第二エリアの昇温速度は前記第一エリアの昇温速度よりも速くしたので、内部電極層３における電極切れの発生を低減することができ、コンデンサ容量の低下を防ぐことが可能となる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電子部品の電気的接続信頼性を向上させることを目的とする。
【解決手段】そして、この目的を達成するために本発明は、まず外装体層１３の側面には電極１１、１４と電極１２、１５を、外装体層１３内には少なくとも電極１１、１４と電極１２、１５との内一方と電気的に接続された導電体１０をそれぞれ形成し、次に外装体層１３の上方から誘電体層形成用凹部１３Ａを形成し、その後誘電体層形成用凹部１３Ａ内に誘電体層１６を形成し、次に誘電体層１６の上方に電極１１、１４と電極１２、１５との内少なくとも一方と電気的に接続される導電体１７を形成する電子部品の製造方法としたものである。 （もっと読む）

【課題】ＩＲの劣化を防ぎ、かつ、内部電極層の割れや剥離、および静電容量の低下を防止することができる積層セラミックコンデンサなどの電子部品、およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明に係る電子部品は、内部電極層１２およびセラミック層１０を含む素子本体４を有する電子部品である。内部電極層１２は、Ｒｅ，Ｒｕ，Ｏｓ，およびＩｒの少なくともいずれか１つの元素と、Ｎｉとを含む。セラミック層は、Ｒｅ，Ｒｕ，Ｏｓ，およびＩｒの少なくともいずれか１つの元素を含む。セラミック層１０は、Ｒｅ，Ｒｕ，Ｏｓ，およびＩｒを実質的に含まない。 （もっと読む）

【課題】電解コンデンサの外装ケースとスリーブの間に溜まった空気を外部に逃すことができ、スリーブ端の立ち上がりや、スリーブ表面の膨らみシワを抑制できる電解コンデンサの製造方法を提供する。
【解決手段】絞り溝５が形成された有底筒状の外装ケース２に、絶縁性のスリーブ１１を熱収縮により被覆して作製される電解コンデンサの製造方法において、１）スリーブ１１に、直径０．０１〜１．０ｍｍの円、またはこれに相当する面積を有する形状の空気穴１０を少なくとも１個形成し、２）空気穴１０が形成されたスリーブ１１を外装ケース２に被せ、３）外装ケース２に被せたスリーブ１１を熱収縮させることによって、スリーブ１１を外装ケース２に被覆することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】必要とされる生産工程を大幅に減らすリードタイプのチップ・キャパシタを生産する方法を提供する。
【解決手段】本発明の開示は、リードタイプの電気的な構成要素の製造方法である。構成要素は、選択された部分に塗布された終端ペーストを有するリード枠に設置される。組み立てられたリード枠および電気的な構成要素を焼成することによって、電気的な構成要素は、同時に終端され、強力に固定されたリードが提供される。 （もっと読む）

【課題】セラミックコンデンサの破損を低減するとともにショートの発生を低減することを目的とする。
【解決手段】この目的を達成するために、本発明は、誘電体１と内部電極２を交互に積層した積層体３と、この積層体３の少なくとも両端面から実装面にかけて設け前記内部電極２と交互に接続された一対の外部電極４、５とを有するセラミックコンデンサにおいて、前記積層体３および前記一対の外部電極４、５は実装面において略面一であるとともに、前記積層体３の積層方向における少なくとも最外位置の一対の内部電極２ｂのそれぞれ２ｂａ、２ｂｂと、この一対の内部電極２ｂａ、２ｂｂが電気的に非接続の外部電極のそれぞれ５、４が積層方向から見て重ならない構成とした。 （もっと読む）

【課題】先行技術の欠点を克服する装置を提供する。
【解決手段】接合面を各々有する一対の内部導電体セグメントを有するインラインコンデンサ。誘電体スペーサが接合面間に配備され、接合面が各々この面上に形成された対応フォールドを有する。 （もっと読む）

【課題】素子の機械的強度を向上させる。
【解決手段】セラミック層８と内部電極層９とが交互に積層された積層体と、この積層体の両端に設けられ、内部電極層９と接続された外部電極とを備えた積層セラミックコンデンサにおいて、内部電極層９は孔１２を有し、この孔１２には前記セラミック層８よりも粒界の狭いセラミック粒結合体１３が形成されたものである。素子内部の空孔を低減でき、結果として、素子の機械的強度を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】誘電特性のある素体の端子電極付近での電歪効果による機械的歪みを抑制することが可能な積層コンデンサを提供すること。
【解決手段】積層コンデンサのコンデンサ素体Ｌ１には、誘電体層１０を挟んで対向するように第１及び第２の内部電極２０、３０が配置されている。第１の内部電極２０は、スリット状の非容量形成領域２８と容量形成領域２６ａ、２６ｂとを含む主電極部分２２と、引き出し電極部分２４とを有する。非容量形成領域２８と引き出し電極部分２４とは、第１の方向から見たときに、非容量形成領域２８と引き出し電極部分２４とが、コンデンサ素体Ｌ１の第１の側面に平行で且つ第１の方向に直交する第２の方向で重なりを有するように設定されている。 （もっと読む）

多層素子は、少なくとも１つの第１内部電極１及び少なくとも１つの第２内部電極２が配置された本体５を有する。これらの内部電極１、２は、少なくとも１つの側面において、本体５の表面まで広がる重複領域１２を有する。さらに、内部電極１、２は本体の角領域５に凹部７を有する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は積層型チップキャパシタに関する。
【解決手段】本発明は、複数の誘電体層が積層されて形成され、直六面体の形状を有するキャパシタ本体と、上記キャパシタ本体の対向する２つの長側面（ｌｏｎｇｅｒ ｓｉｄｅ ｆａｃｅｓ）のそれぞれに相互交代に配列され、相違する極性を有し相互向い合うよう配置された少なくとも３対の第１外部電極及び第２外部電極と、上記キャパシタ本体内で上記誘電体層により分離されて相互交代に配置され、リードを通して上記第１及び第２外部電極にそれぞれ連結される複数の第１内部電極及び第２内部電極とを含み、上記キャパシタ本体の長さ（Ｌ：ｌｅｎｇｔｈ）が幅（Ｗ：ｗｉｄｔｈ）の２．５倍以上である積層型チップキャパシタを提供する。 （もっと読む）

【課題】良質な電子部品にクラック等を発生させることなく、スクリーングを簡便に行なうことが可能な電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】被検査体７の端子電極５，６を、誘電体層２を構成する誘電体材料のキュリー温度以上の温度に発熱させる。直流電源１１に接続された通電プローブ１３を端子電極５，６それぞれに接触させて、通電プローブ１３に通電する。これにより、端子電極５，６にも通電され、端子電極５，６は自らが有する電気抵抗により発熱する。そして、被検査体７の端子電極５，６を、誘電体層２を構成する誘電体材料のキュリー温度以上の温度とした状態で、被検査体７の絶縁抵抗ＩＲを測定する。絶縁抵抗ＩＲは、端子電極５，６に測定プローブを接触させ、測定プローブ間に直流電源から直流電圧を印加して、端子電極５，６間に通電し、測定器により測定する。 （もっと読む）

【課題】成形密度の向上を図ることが可能な積層型電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】積層型電子部品の製造方法は、主面５０ａ，５０ｂを有する複数のグリーンチップ５０と、シート部材４１，４２とを有し、シート部材４１は複数のグリーンチップ５０の各主面５０ａに配置され、シート部材４２は複数のグリーンチップ５０の各主面５０ｂに配置されており、複数のグリーンチップ５０は互いに離間した状態でシート部材４１，４２によって保持されているグリーンチップ集合体４０を用意するグリーンチップ集合体用意工程と、シート部材４１，４２を介して複数のグリーンチップ５０をプレスするプレス工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】積層型チップキャパシタに関する。
【解決手段】積層型チップキャパシタは、対向する第１及び第２側面と上下面を有するキャパシタ本体と、上記本体内で交代に配置される複数の第１及び第２内部電極と、上記第１及び第２側面にそれぞれ形成され、下部エッジを囲んで下面に一部延長された第１及び第２外部電極と、上記下面に形成された第３外部電極とを含む。上記第１及び第２内部電極はキャパシタ本体の下面に垂直に配置される。上記それぞれの第１内部電極は上記第１側面及び下面に引出された第１リードと上記第２側面及び下面に引出された第２リードを具備し、上記それぞれの第２内部電極は上記第１及び第２リードの間から下面に引出された第３リードを具備する。上記第１乃至第３リードは、上記キャパシタ本体の外面に露出した各リードのエッジの全体の長さにわたって上記第１乃至第３外部電極とそれぞれ接触して連結される。 （もっと読む）