【課題】被粘着物を粘着保持している保持治具の弾性部材を傷付け損傷させることなく、保持治具から被粘着物を所望のように取り外すことのできる被粘着物離脱用ローラ及び被粘着物離脱装置を提供すること。
【解決手段】軸体２と、軸体２の外周面に設けられた管状弾性部材３とを備えて成り、前記管状弾性部材３は、その表面に被粘着物を粘着保持することのできる粘着力を有し、かつ、最大外径と最小外径との差が前記被粘着物の高さ以下であることを特徴とする被粘着物離脱用ローラ１、並びに、この被粘着物離脱用ローラと、筒状弾性部材３に粘着保持された前記被粘着物を離脱させる被粘着物離脱手段とを備えて成ることを特徴とする被粘着物離脱装置。 （もっと読む）

【課題】貫通電極および内部配線を有する多層セラミック基板上に受動素子が形成された電子部品において、多層セラミック基板の反りを抑制すること。
【解決手段】本発明は、貫通電極および内部配線を有する多層セラミック基板２０と、多層セラミック基板２０の上面に設けられた上部絶縁膜２６と、多層セラミック基板２０の下面に設けられ、前記上記絶縁膜と同じ材質の下部絶縁膜２８と、上部絶縁膜２６上に設けられた受動素子１２０、１４０と、を具備する電子部品である。 （もっと読む）

【課題】 高誘電率で、比誘電率の温度変化率が小さく、かつ電界−誘電分極特性におけるヒステリシスの小さい誘電体磁器と、それを用いたコンデンサを提供する。
【解決手段】 誘電体磁器が、結晶粒子として、チタン酸バリウムを主体とし、マグネシウム、イットリウム、マンガンおよびイッテルビウムを含み、イッテルビウムの濃度が０．５原子％以下の結晶粒子１ａからなる第１の結晶群と前記イッテルビウムの濃度が１原子％以上の結晶粒子１ｂからなる第２の結晶群とを有し、かつ前記第１の結晶群を構成する結晶粒子はさらにカルシウムを含み、前記結晶粒子１ａおよび前記結晶粒子１ｂの平均結晶粒径が０．１〜０．２５μｍであり、前記第１の結晶群を構成する結晶粒子の面積をａ、第２の結晶群を構成する結晶粒子の面積をｂとしたときに、ａ／（ａ＋ｂ）が０．１〜０．４である。 （もっと読む）

【課題】異種セラミック同士が多層化された構造を有しながら、焼成によるデラミネーション及び反り等の不具合が抑制されたセラミック多層部品を提供する。
【解決手段】絶縁体部１１０と、絶縁体部内に配設された複数の電極層１２０と、を備え、絶縁体部１１０は、低誘電率層１１１及び１１３と、高誘電率層１１２と、を有し、低誘電率層は、低誘電率層ガラス及び低誘電率層無機フィラーを含有し、高誘電率層は、高誘電率層ガラス及び高誘電率層無機フィラーを含有するセラミック多層部品であって、低誘電率層ガラスと高誘電率層ガラスとは同一組成系であり、セラミック多層部品全体の厚さをＤとした場合に高誘電率層１１２は実装面ｄ１側からＤ／２の範囲に配設されており、且つ、絶縁体部１１０のうちの実装面ｄ１側の最外層に厚さＤに対して３．５％以上の低誘電率層１１３を備える。 （もっと読む）

【課題】多くの電極あるいは電極の組合せの内のいずれにも簡単に接近できる、改良された膜キャパシタ構造を提供する。
【解決手段】多層膜キャパシタ構造が、モノリシック基板１２上の下部電極層１６、下部電極１６上に敷かれている膜電極１８ａ，２０ａ，２２ａ及び誘電体材料１８ｂ，２０ｂ，２２ｂの対からなる中間層、及び中間層対の上に敷かれている膜電極２４ａ及び膜誘電体２４ｂの対からなる上部層を有する。この構造は、デバイスの全周縁にわたって、それぞれの電極層がその上の層の周縁の外側まで側方に広がる、メサ形状を有することが望ましい。従って、電極をいかなる組合せでも接続でき、いかなる所望の回路接続もできるように、各電極層はその突き出している縁にビアを通して接続できる上部表面を有する。 （もっと読む）

【課題】等価直列抵抗を制御することが可能な積層コンデンサアレイを提供すること。
【解決手段】第１及び第２の内部電極２１，２５は誘電体層９を間に挟んで互いに対向するように位置し、第３及び第４の内部電極３１，３５は誘電体層９を間に挟んで互いに対向するように位置する。複数の第１の内部電極２１は引き出し導体２２を介して第１の外部接続導体１５に電気的に接続され、第２の内部電極２５は引き出し導体２６を介して第２の端子導体１２に電気的に接続され、第３の内部電極３１は引き出し導体３３を介して第３の端子導体１３に電気的に接続され、第４の内部電極３５は引き出し導体３６を介して第４の端子導体１４に電気的に接続される。１つ以上当該第１の内部電極２１の総数よりも１つ少ない数以下の第１の内部電極は、引き出し導体２３を介して第１の端子導体１１に電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】
幅が１５mm以下の狭いフィルムにおいてもコンデンサの耐電流性を低下させることなく、耐電圧性を向上させる金属化フィルムコンデンサを提供すること。
【解決手段】
本発明にかかる金属化フィルムは、誘電体フィルムの片面に少なくとも１層以上の金属薄膜が形成され、フィルムが電極側端部とマージン側端部を有しそのうち少なくとも電極側端部が波型形状であり、金属薄膜の膜抵抗が３Ω/□以上１０Ω/□未満の範囲のものである。 （もっと読む）

【課題】外部電極上に突起状導体を正確に形成することができる配線基板内蔵用コンデンサを提供する。
【解決手段】セラミックコンデンサ１０１のセラミック焼結体１０４は、セラミック誘電体層１０５を介して電源用内部電極層１４１とグランド用内部電極層１４２とを交互に積層配置した構造を有している。セラミック焼結体１０４にはコンデンサ主面１０２及びコンデンサ裏面１０３間を連通する複数のコンデンサ内ビア導体１３１，１３２が形成されている。コンデンサ主面１０２上及びコンデンサ裏面１０３上には複数のプレーン状電極１１１，１１２，１２１，１２２が配置されている。プレーン状電極１１１，１１２，１２１，１２２上に突起状導体５０が突設されており、その突起状導体５０は頂部から底部に行くに従って細くなっている。 （もっと読む）

【課題】外部電極の表面にめっき層を確実に形成することができるセラミック部品を提供する。
【解決手段】セラミックコンデンサのセラミック焼結体１０４は、コンデンサ主面１０２及びコンデンサ裏面を有し、コンデンサ主面１０２上及びコンデンサ裏面上には複数のプレーン状電極１１１，１１２が配置されている。各電極１１１，１１２のメタライズ導体層１５２は、ニッケル金属１５７、ニッケル酸化物１５８及びチタン酸バリウム１５９を含んで構成され、ニッケル金属相とペロブスカイト型酸化物相との界面にニッケル酸化物１５８が存在している。メタライズ導体層１５２の表面におけるニッケル金属１５７の割合は、その内部におけるニッケル金属１５７の割合よりも高くなっている。 （もっと読む）

【課題】誘電体層が薄い場合においても、電気特性に優れ、ショート率の低い積層セラミックコンデンサを製造することができる誘電体材料を提供する。
【解決手段】チタン酸バリウムからなる１次原料粉末を粉砕処理して、２次原料粉末を得る工程を備えており、前記１次原料粉末の比表面積が、６．１〜１１．０ｍ^２／ｇであり、前記２次原料粉末の粒度分布のＤ９９値が、０．３５μｍ以下であり、前記１次原料粉末に対する前記２次原料粉末の比表面積の増加量が、５．０ｍ^２／ｇ以下であるようにした。 （もっと読む）

【課題】耐熱性と耐電圧性双方の特性を満たし、無機充填剤を使用することなく、フィルムの表面に微細な凹凸を形成し、表面摩擦抵抗値を低減して滑り性に優れるコンデンサ用フィルムの製造方法及びコンデンサ用フィルムを提供する。
【解決手段】ポリエーテルイミド樹脂１００重量部に対して０．１〜１０．０重量部のシリコーンゴムを添加して組成物を調製し、組成物を使用してコンデンサ用のフィルムを押出成形し、フィルムを圧着ロール、金属ロール、及びこれらの下流に位置する巻取管の間に順次巻きかけるとともに、フィルムを圧着ロールと金属ロールとに挟み持たせ、フィルムを圧着ロールと金属ロールとに挟み持たせる際、フィルムと金属ロールの表面の凹凸とを密着させ、フィルムの表面に凹凸を形成する。ＰＥＩ製のフィルムを使用するので、耐熱性と耐電圧性双方の特性を同時に満たすことができる。 （もっと読む）

【課題】いかなる方向に積層ずれが生じても、容量の変動が殆ど生じず、特性が安定した製品が得られるようにする。
【解決手段】複数の誘電体層１０を積層してなる積層体１２の内部に、第１の内部電極１４ａと第２の内部電極１４ｂとが間に誘電体層を介して交互に積層方向に配置されると共に、前記積層体の一方の端面に前記第１の内部電極と接続する第１の外部電極１６ａを、他方の端面に前記第２の内部電極と接続する第２の外部電極１６ｂをそれぞれ形成する。ここで、第１及び第２の内部電極は、誘電体層の周辺部を除く中央部に位置し第１の内部電極と第２の内部電極とで対向する容量形成パターン２０と、該容量形成パターンからそれぞれ対応する外部電極に至る細幅の引出パターン２２とからなる。 （もっと読む）

【課題】正極体と負極体とこれらの間に介在するセパレータとから組成される積層体と、この積層体を電解液と共に密封する容器と、を備える電気二重層キャパシタにおいて、キャパシタ性能を向上させるため、積層体の層間のズレを防止する。
【解決手段】基板３２とその上に組成される積層体３５の周囲を規制する側板３３とから基板３２に対向する面が開口する箱形状に構成される絶縁性の内装部品３０と、この内装部品３０およびその内側に嵌合する積層体３５を巻いて結束する帯３１と、を備える。 （もっと読む）

【課題】内部電極層の積層方向を判別可能なセラミック電子部品を提供する。
【解決手段】セラミック電子部品Ｃ１は、チップ素体２、及び外部電極３，４を備える。チップ素体２は、互いに対向する２つの端面２ａ，２ｂと、両端面２ａ，２ｂに垂直で互いに対向する第１の側面２ｃ及び第２の側面２ｄと、両端面２ａ，２ｂ及び第１並びに第２の側面２ｃ，２ｄに垂直で互いに対向する第３の側面２ｅ及び第４の側面２ｆとを有すると共に、内部に内部電極層が設けられている。外部電極３，４は、それぞれチップ素体２の端面２ａ，２ｂに形成されている。チップ素体２の第３の側面２ｅ及び第４の側面２ｆとは、第１及び第２の側面２ｃ，２ｄと同じセラミック材料で構成され、第１及び第２の側面２ｃ，２ｄと焼結度合いが異なることにより色が異なる。 （もっと読む）

【課題】内部電極の途切れを低減すると共に、電極層と誘電体層との接着性を向上するものであり、内部電極薄層化時においても、取得容量の低下を抑え、デラミネーションやクラックの発生を抑制した積層セラミックコンデンサを提供することを目的とする。
【解決手段】内部電極層は、誘電体層−内部電極層との界面近傍に固着されたセラミック粒子４３、及び内部電極層内部に固着されたセラミック粒子４４を具備しているおり、電極層−誘電体層界面近傍に固着されるセラミック粒子４３は誘電体層との密着性向上に寄与し、内部電極内部に固着されるセラミック粒子４４は電極層の途切れを低減するため、内部電極薄層化時においても、取得容量の低下を抑え、デラミネーションやクラックの発生を抑制することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 炭酸バリウムと酸化チタンとの固相反応によるチタン酸バリウムの製造に際して、昇温過程における炭酸バリウム粒子の粒成長を抑制することができ、優れたエネルギー効率で、粒径が小さく、均質なチタン酸バリウム粉末を製造しうる方法を提供すること。
【解決手段】 本発明に係るチタン酸バリウムの製造方法は、炭酸バリウム粉末と酸化チタン粉末との混合粉末を準備する工程、および該混合粉末を焼成する工程を含み、
混合粉末を焼成温度まで昇温する際に、４００℃〜７００℃の範囲においては１００℃／分以上の昇温速度で昇温し、
焼成時の最高温度を７００℃以上とすることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、セラミックスの結晶化温度を低減させることができ、セラミックスの表面モフォロジを改善することができる、セラミックスの製造方法を提供することにある。
【解決手段】セラミックスの製造方法は、酸素八面体構造を有する複合酸化物材料と、該複合酸化物材料に対して触媒作用を有する常誘電体材料とが混在した膜を形成し、その後該膜を熱処理することを含み、前記常誘電体材料は、構成元素中にSiを含む層状触媒物質、または構成元素中にSi及びGeを含む層状触媒物質からなる。前記熱処理は焼成及びポストアニールを含み、少なくとも該ポストアニールは、加圧された、酸素及びオゾンの少なくとも一方を含む雰囲気中で行われることが望ましい。セラミックスは、酸素八面体構造を有する複合酸化物であって、該酸素八面体構造中にSi及びGeを含む。 （もっと読む）

【課題】内部応力に起因する構造欠陥発生を抑制することができる、たとえばコンデンサアレイのような積層セラミック電子部品を提供する。
【解決手段】互いに対向する第１および第２の内部電極３２，３３は、それぞれ、第１および第２の対向部３４，３７と、第１および第２の外部端子電極３０，３１に電気的に接続された第１および第２の引出し部３５，３８と、部分的に突出した第１および第２の突起部３６，３９とを有する。引出し部３５，３８の幅は、対向部３４，３７の幅より狭く、突起部３６，３９の両側辺は、セラミック層２２を挟んで対向する引出し部３８，３５の両側辺の外側に位置する。このようにして、特定の箇所で内部応力が集中することを緩和する。 （もっと読む）

【課題】 チタン酸バリウム系の積層セラミックコンデンサと同等以上の高温加速寿命特性を有し、温度特性がＸ５Ｒ特性を示すチタン酸ストロンチウム系の積層セラミックコンデンサを得る。
【解決手段】 ＳｒＴｉＯ_３を主相とし、ＳｒＴｉＯ_３ １００ｍｏｌに対してＭｇ成分を、０．２〜５．０ｍｏｌ、Ｍｎ及びＶから選ばれる金属元素を０．１〜１．０ｍｏｌ、Ｒｅ成分（ＲｅはＳｍ、Ｅｕ、Ｇｄ、Ｔｂ、Ｄｙ、Ｈｏ、Ｅｒ、Ｔｍ、Ｙｂ、Ｌｕ及びＹから選ばれる１種または２種以上の金属元素）を０．３〜５．０ｍｏｌ、ＳｉＯ_２またはＳｉを含むガラス成分を０．１５〜１０ｍｏｌの割合で含有する誘電体セラミックスであり、前記誘電体セラミックスを構成するセラミック粒子がコアシェル構造を有している。 （もっと読む）

【課題】 バインダガスや雰囲気ガスが炉内に滞留することなく均一に脱バインダ処理を行うことができるとともに、脱バインダ処理中に雰囲気ガスの気流によって被焼成物が飛散するのを防止する。
【解決手段】 セラミックチップ部品を収容した匣鉢を取り込み、雰囲気ガス環境で加熱によりセラミックチップ部品の脱バインダ処理を行う脱バインダ用治具である。匣鉢における雰囲気ガスの上流側に整流板を配置し、この整流板を通過する雰囲気ガスが匣鉢に収容されたセラミックチップ部品の直上を通過するよう整流板に開口部を形成した。これにより雰囲気ガスが、セラミックチップ部品に直接当たらず、雰囲気ガスの置換と飛散防止が達成される。 （もっと読む）