【課題】第一配線と第二電極との間に水平方向の位置ずれが発生した場合であっても、製造における容量の精度及び安定性を向上させることが可能な薄膜コンデンサを提供する。
【解決手段】矩形状の第一電極２と、第一電極２と第二電極４との間に介装された誘電体層と、第一電極２よりも面積が大きい矩形状の第二電極４を順次積層した薄膜コンデンサ１であって、直線状の第一配線８及び対向配線１０を備え、第一配線８及び対向配線１０の一端を、それぞれ、薄膜コンデンサ１の平面視において、互いに対向させて第一電極２に接続し、第一配線８の幅と対向配線１０の幅を同一とし、第一配線８の長さ方向と対向配線１０の長さ方向を同一とし、第一配線８及び対向配線１０の他端を、薄膜コンデンサ１の平面視において、第二電極４から突出させる。 （もっと読む）

【課題】ガラス層や絶縁層を形成しなくても、めっき液による素体の浸食を抑制でき、絶縁不良の発生を防止できるセラミック積層電子部品およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本実施形態に係るセラミック積層電子部品１の製造方法は、主としてセラミックスからなる素体をバレル研磨して、素体の表層を除去する工程と、素体の端面に、ｐＨ５以上のめっき液を用いるめっきにより端子電極を形成する工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、生産性向上の要求に応えるセラミック電子部品の製造方法を提供するものである。
【解決手段】上記の課題を解決するため、本発明の一実施形態にかかるセラミック電子部品の製造方法は、セラミック層２と導電層３とが積層されてなるセラミック電子部品の製造方法において、セラミック粉末と未硬化である熱硬化性又は光硬化性のバインダとを混合してなり、溶剤を含まないセラミックペースト２ａを準備する工程と、導電粉末と未硬化である熱硬化性又は光硬化性のバインダとを混合してなり、溶剤を含まない導電ペースト３ａを準備する工程と、セラミックペースト２ａを塗布してなるセラミック塗膜２ｂと、導電ペースト３ａを塗布してなる導電塗膜３ｂと、を積層して積層体４を形成する工程と、積層体４を焼成する工程と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】静電容量部とＥＳＲ制御部とを含んでいる素体を備えた積層コンデンサを簡便に得ると共に、製造歩留まりを向上することが可能な製造方法を提供すること。
【解決手段】内部電極パターン３０，４０が所定の方向と該所定の方向に直交する方向とにおいて交互に配置されると共に、内部電極パターン３０，４０における内部電極の引き出し部に対応する部分３３，４３が切断予定線Ｃ１をまたがって連続するように、内部電極パターン３０，４０を形成する。内部電極パターン６０，７０が所定の方向と該所定の方向に直交する方向とにおいて交互に配置されると共に、内部電極パターン６０，７０における内部電極の引き出し部に対応する部分６３，６５，７３，７５が切断予定線Ｃ１，Ｃ２をまたがって連続し且つ所定のオフセット方向と該所定の方向に直交する方向とに交差する一方向に第３及び第４の内部電極パターンが交互につながるように、内部電極パターン６０，７０を形成する。 （もっと読む）

【課題】 積層型電子部品の内部電極を互いに接続する外部電極を、積層体の端面上に直接めっきを施すことによって形成した場合、はんだリフローなどの熱衝撃が加わったとき、内部電極と外部電極との電気的接合が剥離し、静電容量が低下するという問題があった。
【解決手段】 積層体の内部電極が露出する面に対し、内部電極と異種金属であり、かつ無電解めっきよりなる第１のめっき層を形成し、その上に、電解めっきよりなる第２のめっき層を形成する。 （もっと読む）

【課題】共振周波数の近傍におけるインピーダンスの低下を抑制することが可能な積層コンデンサを提供する。
【解決手段】積層コンデンサ１は、誘電体素体１０と、内部電極１２Ａ，１２Ｂ，１４Ａ，１４Ｂと、端子電極１６Ａ，１６Ｂと、連結用電極１８Ａ，１８Ｂとを備える。内部電極１２Ａは、連結用接続部２２Ａが設けられている部分よりも端子用接続部２０Ａ寄りの領域Ｒ１と、連結用接続部２２Ａが設けられている部分よりも端子用接続部２０Ａとは反対側の領域Ｒ２とを有している。内部電極１２Ｂは、連結用接続部２２Ａが設けられている部分よりも端子用接続部２０Ａ寄りの領域Ｒ３と、連結用接続部２２Ａが設けられている部分よりも端子用接続部２０Ａとは反対側の領域Ｒ４とを有している。領域Ｒ１の面積は領域Ｒ４の面積よりも小さくなっており、領域Ｒ３の面積は領域Ｒ２の面積よりも小さくなっている。 （もっと読む）

【課題】 セラミックグリーンシートの厚みを薄層化し、セラミックグリーンシートの強度が弱くなった場合、さらには、グリーンシートおよび内部電極パターン層に含まれるそれぞれのバインダが非相溶の組み合わせである場合であっても、グリーンシートの積層性および接着性を良好にし、グリーンシートの積層時の位置ズレやデラミネーション、焼成後のクラックや層間剥離現象などを有効に防止することができる積層セラミック電子部品の導電性ペーストを提供すること。
【解決手段】 本発明に係る導電性ペーストは、（Ａ）バインダと、（Ｂ）粘着付与剤と、（Ｃ）常圧における沸点が３００℃以上の溶剤と、（Ｄ）導電性粉末と、（Ｅ）セラミック粉末とからなることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】印刷法により電気特性の安定したキャパシタを提供すること、および安価に歩留まり良く製造する方法を提供すること。
【解決手段】基板表面に、第１の電極、誘電体層および第２の電極を順次積層してキャパシタを製造する方法において、前記第１の電極５および前記第２の電極１０に接続される電極接点用配線が形成された配線基板４を用意し、前記第１の電極を覆うように高誘電率の誘電体ペーストを印刷し熱硬化して誘電体層９を形成し、前記誘電体層の上に、マイグレーション耐性のある第１の導電体ペーストを、前記第１の電極よりも大きな広がりを持ち、前記誘電体層よりも小さな広がりを持つように塗布して第１の金属塗装膜を形成し、寄生キャパシタ成分の少ない第２の導電体ペーストを、前記第１の金属塗装膜を覆うように塗布して第２の金属塗装膜を形成することを特徴とするキャパシタの製造方法、およびそのキャパシタ。 （もっと読む）

【課題】積層体の切断ズレを容易に検知する。
【解決手段】貫通コンデンサの製造方法であって、第１〜第３の電極パターンをグリーンシート上に配列形成する。第１の電極パターン１６が並んだ第１の列Ａと第２の電極パターン１７が並んだ第２の列Ｂとを、第１の切断線Ｌ１に沿って交互に配列形成する。第１の列Ａでは、隣り合う第２の切断線Ｌ２の一方から他方に亘ると共に、隣り合う第１の電極パターン１６の端部同士が連結して帯状になるように第１の電極パターン１６を形成する。第２の列Ｂでは、隣り合う第１の切断線Ｌ１の一方から他方に亘るように第２の電極パターン１７を形成する。第２の切断線Ｌ２の方向に隣り合う第１の電極パターン１６の連結部分同士をつなぐ帯状の第３の電極パターン１９を第２の切断線Ｌ２上に形成する。第１の電極パターン１６と第２の電極パターン１７とが重なるように積層する。 （もっと読む）

【課題】素体の表面をガラス層により確実に保護しつつ、内部電極と下地電極との良好な電気的接続を確保することができるセラミック積層電子部品およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本実施形態に係るセラミック積層電子部品１は、主としてセラミックスからなる素体２と、素体２の内部に設けられ、かつ素体２の端面から突出した内部電極３と、素体２の表面を被覆するガラス層６と、素体２の端面におけるガラス層６上に形成された下地電極７と、を有し、内部電極３が、ガラス層６を貫通して下地電極７の内部に達しており、下地電極７に達した内部電極３の端部３ａは、素体２の内部の内部電極３に比べて太い。 （もっと読む）

【課題】本発明は、生産性向上の要求に応えるセラミック膜の形成方法及び積層セラミック電子部品の製造方法を提供するものである。
【解決手段】上記の課題を解決するため、本発明の一実施形態にかかるセラミック膜の形成方法は、セラミック粉末と熱可塑性のバインダとを混合してなり、溶剤を含まないセラミックペースト２ａを準備する工程と、セラミックペースト２ａを塗工して、セラミック塗膜２ｂを形成する工程と、セラミック塗膜２ｂを焼成する工程と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】セラミック部品本体の端部に金属焼結体からなる外部電極を形成するときに発生する応力による影響の少ないセラミック電子部品と、その製造方法を得る。
【解決手段】積層セラミックコンデンサ１０は、セラミック部品本体１２を含み、その端面に導出された内部電極１４に接続される第１の外部電極２０が形成される。第１の外部電極２０は、その端部がセラミック部品本体１２の側面から離れるように形成される。第１の外部電極２０の全体を覆うように、導電性樹脂からなる第２の外部電極２２が形成され、その上に第１および第２のめっき層２４，２６が形成される。第１の外部電極２０は、導電性金属粉末と、この導電性金属粉末の焼結開始温度より軟化点が高いガラスフリットとを含む導電ペーストをセラミック部品本体１２の端部に付与し、熱処理することにより形成される。 （もっと読む）

【課題】特に薄層化が要求される積層型電子部品のショート不良率を効果的に低減することができる積層型電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】セラミック粒子３０を含むスラリーを準備する。スラリーを弁座４の通路２０から弁体６に向けて流し、弁座４と弁体６との隙間ｄを通して半径方向の外方にスラリーを流すことで、前記スラリー中に含まれる前記セラミック粒子を分散させる。セラミック粒子３０の平均粒径をａ［μｍ］とし、前記弁座の通路の基準内径をＲ［ｍ］とし、前記弁座の通路を流れるスラリーの密度、体積流量および圧力を、それぞれρ［ｋｇ／ｍ^３ ］、Ｑ［ｍ^３ ／ｓ］およびＰ［Ｐａ］とし、前記弁座と弁体との隙間に対応するパラメータをｄｐ［μｍ］とした場合に、ｄｐ＝１００００００×Ｑ／（πＲ（２Ｐ／ρ）^０．５ ）とし、乾燥前の前記グリーンシートの厚みをｔ１［μｍ］としたときに、関係式（ａ＜ｄｐ≦２×ｔ１）が成り立つ。 （もっと読む）

【課題】耐熱性を与える元素が付与された共材をペーストに添加し、該ペーストにより形成された未焼成の内部電極膜を焼成する際に共材粒子自身の粒成長と該内部電極膜の熱収縮とをともに抑制することにより、焼成後に得られる内部電極層が緻密化且つ薄層化される導体ペーストを提供する。
【解決手段】本発明によって積層セラミックコンデンサにおける内部電極層を形成するために用いられる導体ペーストが提供される。かかる導体ペーストは、導電性の金属粉末と、誘電体セラミックスから構成された共材粉末とを含んでおり、３００〜６００℃の焼成温度で焼成処理を行うことにより前記共材粉末の表面部にＤｙ，ＨｏおよびＹからなる群から選択される１種または２種以上の元素が付与されていることを特徴とする。前記焼成処理後には、湿式粉砕処理を実施しないことがより好ましい。 （もっと読む）

【課題】セラミック素体のロットのばらつきや脱脂工程や内部電極の酸化状態のばらつき等の如何に関わらず、同様の焼結状態のセラミック焼結体を確実に得ることを可能とするセラミック素子を提供する。
【解決手段】未焼成のセラミック素体を焼成炉内において、加熱により焼成し、セラミック焼結体を得るに際し、予め焼成炉中において、セラミック素体サンプルに直流電圧を印加しつつ焼成し、温度による抵抗値の変化を測定し、最高温度に達した際の抵抗値をＲ_０、最高温度において焼結が完了することにより、抵抗値がＲ_０からＲ_１に変化した際の抵抗値Ｒ_１を目標抵抗値として求めておき、セラミック素体を焼成炉内において焼成するに際し、抵抗値を測定しつつ、最高温度において抵抗値がＲ_０からＲ_１となるように焼成条件を制御し、抵抗値がＲ_１となった時点で焼成を完了し、次に焼成炉内の温度を降下させる、セラミック素子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 チップ内部に形成する素子数の増加を抑えつつ性能の向上が図れて小型化に有利となる積層チップ部品を提供すること
【解決手段】 セラミック材料の絶縁膜ａと導体材料の導体パターンｂを適宜な順に積層してチップ体を形成する。絶縁膜層にはそれぞれ導体パターンｂを形成し、それらは容量素子Ｃおよび誘導素子Ｌとし、２段のＬＣフィルタの構成にする。絶縁膜層ａ２上で、容量素子パターンに帯状パターンｂ２３，ｂ２４，ｂ２５を突き出し形状に設けて特性調整用の容量素子Ｃ６１を形成する。絶縁膜層ａ６上で、誘導素子パターンに帯状パターンｂ６３，ｂ６４を設けて特性調整用の容量素子Ｃ６２を形成する。ＬＣフィルタの段間でビア６，７は積層方向にジグザグ状に形成し、特性調整用の誘導素子Ｌ３にする。 （もっと読む）

【課題】 積層体の端面と側面とで外部端子の大きさが異なるので、ツームストーン現象が発生する。また、小型のものは素子の上面でマイグレーションが発生しやすい。
【解決手段】 絶縁体層と導体パターンを積層して、積層体内に導体パターンによって回路素子が形成され、回路素子が積層体の外表面に形成された複数の外部端子間に接続される。複数の外部端子は、積層体の側面に形成された外部端子の幅と積層体の端面に形成された外部端子の幅が同じで、かつ、全ての外部端子の長さが積層体の厚みよりも薄くなる様に、積層体の底面から側面及び底面から端面に跨ってフォトリソ技術を用いて導体を形成することにより形成される。
【効果】 ツームストーン現象を防止できると共に、形状が小型化した積層型電子部品においても上面での端子間のマイグレーションを低減できる。 （もっと読む）

【課題】表面の平坦性や平滑性に優れ、外観不良による歩留まりの低下を招くことがなく、自動実装機による表面吸着の信頼性が高く、磁性体層の剥離の生じにくい積層型コイル部品を効率よく製造する。
【解決手段】積層型コイル２０を含む積層方向中央領域１１と、その積層方向外側に積層された磁性体層１ｂからなる外層領域とを有する磁性積層体を備えた積層型コイル部品を製造するにあたり、内部導体用の導体パターンが配設されたグリーンシートを含む積層方向中央領域用グリーンシートと、導体パターンが配設されていない外層領域用グリーンシートを積層、圧着して、未焼成の磁性積層体１０ａを形成する工程において、外層領域用グリーンシートの少なくとも一部に、導体パターン２ａが配設された領域と、その周囲の領域との間に形成される段差を解消する段差解消材２１が配設されたグリーンシート（段差解消材配設グリーンシートＣ）を用いる。 （もっと読む）

【課題】誘電体層とビア電極との間の間隙の発生を防止してビア電極と内部電極とを確実に導通させることができるとともに、誘電体層等における構造欠陥の発生を有効に防止することができる積層セラミック電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】積層セラミックコンデンサ１は、誘電体層１１と内部電極１２が交互に積層され、内部電極１２のうち誘電体層１１を介して対向配置されたものが、ビア電極１４で接続されたものである。ビア電極１４は、誘電体層１１を形成するために必要なセラミック材料の焼成温度よりも融点が低い金属の粒子、及び、その金属よりも融点が高い別の金属の粒子を含むものであり、かつ、融点が比較的高い金属の融点が比較的低い金属に対する含有割合が、０より大きく４０質量％未満とされている。 （もっと読む）

【課題】比較的低コスト、低インダクタンス、及び低等価直列抵抗（ＥＳＲ）により特徴付けられるデバイスを一般にもたらす減結合コンデンサのための、改善された部品設計を提供すること。
【解決手段】低インダクタンス・コンデンサが、誘電体層の間に配置され、かつ、マウント面に対してほぼ垂直になるように配向された電極を含む。デバイス周辺部に沿って垂直電極を露出させ、終端ランド部が形成される場所を決定し、電流ループ面積を減らし、よって、部品のインダクタンスを低減させることを意図する狭い制御された間隔を、ランド間に定める。インターデジット型終端部によって、電流ループ面積、よって、部品の等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）を更に低減させることができる。終端部は、様々な無電解めっき技術によって形成することができ、回路基板パッドに直接はんだ付けすることもできる。 （もっと読む）