【課題】外部基板上の半田を溶融しやすくするコネクタを提供する。
【解決手段】コネクタ１０は、筐体１１と、筐体１１から外部に突出する突出部２６を有し、且つ熱伝導性を有する材料で構成される基板２０、及び基板２０の下部に固定され、且つ外部基板５０上に接触する端子２３，２４を有するコネクタモジュール１２とを備える。突出部２６で吸収された熱が、基板２０、端子２３，２４を介して外部基板５０上に伝導されるので、外部基板５０上の半田５２を溶融しやすくすることができる。 （もっと読む）

【課題】電子部品の基板に対する剥離荷重に対する耐久性を向上させる。
【解決手段】複数の端子２０を保持する端子保持部３０と、端子保持部をその内側に擁すると共に端子との接続対象物を挿入する挿入開口部を形成する金属シェル４０と金属シェルに隣接して設けられ、当該金属シェルに対する接続対象物の挿入方向に対向する接触平面６１を備える接触端子６０とを備え、金属シェルを基板に半田付けで固定するための板状脚部４７が金属シェルの側面部４２に形成され、板状脚部は、金属シェルの側面から外側に向かって延出されると共に、その延出端部における半田接合面の形状を、延出方向に沿って延びる基部Ｓ１と、基部の側縁部から当該基部に直交して挿入開口部の挿入方向に沿って延びる直交延出部Ｓ２，Ｓ３とを有する形状としている。 （もっと読む）

【課題】実装時の基板の反りに対する受容性を高くし、コネクタのコプラナリティ管理を容易にし、半田付け不良の発生を抑制することができる表面実装部品を提供すること。
【解決手段】本発明による表面実装部品Ｃは、本体部２ａと脚部２ｂを有する複数のリード２と、脚部２ｂの電気的な接続面２ｂａに頂部を有して形成される半田溜まり部３と、半田溜まり部３を形成する半田のリードに沿う拡散を防止する拡散防止部２ｃを含む、ことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板に半田付けされる際に、必要な箇所に十分な半田を供給すると共に、半田付けの作業負荷を軽減することが可能なコネクタ、及び半田シートを提供すること。
【解決手段】リード部が半田付けされることにより基板に実装されるコネクタであって、孔部が形成された板状の形状を有し、前記リード部が前記孔部を貫通した状態で前記リード部に係止される半田シートを備え、前記リード部と前記半田シートのいずれか又は双方は、前記半田シートの脱落を防止するための脱落防止構造を有することを特徴とする、コネクタ。 （もっと読む）

【課題】 光源からの光ビームを雌端子と雄端子に照射することにより、各端子を効率良く加熱でき、良好なはんだ付けと、高いはんだ付け強度が得られる雄端子を提供すること。
【解決手段】レーザー式はんだ付け装置１からのレーザービームＢを基板８に設けたリング端子９と、リング端子９の内壁部９ａに所定の間隙を持って挿入されたピン１１を設けた棒状端子（はんだ付け端子）１０と、に照射することにより、リング端子９と棒状端子１０を加熱してはんだ付けする。棒状端子１０はピン１１の側面１１ａ、１１ｂから分岐すると共に、リング端子９のレーザー式はんだ付け装置１から遠い方のフランジ部９ｃに対面する板部材１２ａ、１２ｂを備え、板部材１２ａ、１２ｂに入射にしたレーザービームはそこで反射されてリング端子９またはピン１１へ入射してリング端子９と棒状端子１０を再び加熱する。 （もっと読む）

【課題】供給したはんだを外部から容易に観察することができる電極の接続構造を提供する。
【解決手段】パワーモジュールＭｐと上部電極２０とはんだ３０，３１とを備え、上部電極２０は、パワーモジュールＭｐの半導体素子１１の上面の上方に間隔（距離ｄ１）を空けて配置されている。また、上部電極２０は、切り欠き部２１，２２を有し、上方から切り欠き部２１，２２を通してパワーモジュールＭｐの半導体素子１１を可視可能な位置に配置され、パワーモジュールＭｐの半導体素子１１と上部電極２０とは、切り欠き部２１，２２に供給したはんだ３０，３１により接合される。 （もっと読む）

【課題】リフロータイプのクリーム半田の半田盛りによってコネクタケースの板片状の取付脚と基板のパッドとを半田固定する。半田付け強度を高める対策として、手盛り半田を行う工程を省略して、多くのクリーム半田による半田盛りによって取付脚とパッドとを半田固定する。
【解決手段】コネクタケース１０の板片状の取付脚１２を基板３０のパッド３１に、クリーム半田の半田盛り４０によって半田固定する。取付脚１２が挿通された基板の貫通孔３２をスルーホール化しておく。パッド３１を内側領域Ｚ１とそれよりも面積の広い外側領域Ｚ２とに区画し、内側半田盛り４１の盛り量よりも外側半田盛り４２の盛り量を多くする。クリーム半田を取付脚１２と孔壁面との隙間を埋めて取付脚１２の先端にまで回り込ませる。 （もっと読む）

【課題】充分なしなやかさを有すると共に、先端が浮き上がって、剥がれたりすることがない超電導線材の接続方法および接続構造を提供する。
【解決手段】２本のテープ形状の超電導線材の双方の端末部を、半田層を介してオーバーラップさせて接続する超電導線材の接続方法であって、超電導線材の先端が上底をなし、超電導線材の中心線に直交する線が下底をなし、上底と下底とが、超電導線材の一方の側縁と、超電導線材の中心線に対して傾斜する他方の側縁とにより結ばれた台形状に、双方の超電導線材の端末部を形成し、中心線に対して傾斜する双方の超電導線材の側縁が平行となるように、双方の端末部をオーバーラップさせて双方の超電導線材を接続する超電導線材の接続方法とこの接続方法により接続された超電導線材の接続構造。 （もっと読む）

【課題】複数のアルミ素線が撚り合わされた芯線の外側に絶縁被覆を有するアルミ被覆電線において、ハンダを芯線内部にまで浸透させる。
【解決手段】アルミ被覆電線１０は、複数のアルミ素線１４が撚り合わされた芯線１２の外側に絶縁被覆１６を有する。このアルミ被覆電線１０にハンダ付けする際には、絶縁被覆１６が除去されて芯線１２が露出したアルミ被覆電線１０の一端を溶融ハンダ４２に浸し、溶融ハンダ４２に超音波振動を印加し、アルミ被覆電線１０の他端からアルミ被覆電線１０の絶縁被覆１６内側の空気を吸引する。これによって、溶融ハンダ４２を芯線１２の外周に付着させることができるとともに、溶融ハンダ４２を芯線１２の内部にまで浸透させることができる。 （もっと読む）

【課題】電線端部と端子との半田付け部内部にボイドがない良好な電気半田接続状態とする。
【解決手段】電線１端部に端子２が装着され半田付けされている電線の端子接続構造であって、撚り線１１内に、熱伝導率が高い金属からなる熱伝達部材３が線状に挿入されており、上記熱伝達部材３が挿入された電線１の端部の外周に端子２が装着され、上記端子主部２ａ内側に半田が導入されている。 （もっと読む）

【課題】スルーホールの半田付け部分にかかる応力を緩和し、高密度実装化を図る。
【解決手段】本発明は、対向状態で配置された第１回路基板３０Ａと第２回路基板３０Ｂとの間に導電板２０が配置され、かつ、第２回路基板３０Ｂにスルーホールａ３２が貫通して形成された回路構成体であって、導電板２０は金属板材からなり、板状をなす本体部２１と、その本体部２１から曲面形状をなして延出され、その延出端部２３Ｂがスルーホールａ３２に半田付けされる第２バスバー２３とを備えて構成され、第２バスバー２３の延出端部２３Ｂは、本体部２１に対して相対的に変位可能とされている構成としたところに特徴を有する。 （もっと読む）

【課題】電子部品と端子との接続信頼性に優れた電子部品内蔵コネクタを提供する。
【解決手段】電子部品２０の電極２１Ａに端子金具４０を半田付けにより接続してなる電子部品内蔵コネクタであって、端子金具４０は電子部品２０の電極２１Ａに半田付けされる半田付け面部４２を備え、半田付け面部４２には電極２１Ａに向かって同じ高さで突出する複数の当接突部４３が形成されている。電極２１Ａと端子金具４０の半田付け面部４２とは、複数の当接突部４３が電極２１Ａに当接することにより生じる両部材間の間隙内に半田が満たされて半田付けされている。 （もっと読む）

【課題】ハンダ付けによる実装強度が高い実装部品を提供することを課題とする。
【解決手段】回路基板８上に形成したパッド９に底面がハンダ付けされる実装部品１の脚部７の側面に、底面には開口しないように側方に開口し、好ましくは脚部７を貫通する補助穴１０を、同一の脚部７に複数設け、溶融したハンダＳを受け入れるようにし、さらに好ましくは、補助穴１０より高い位置に、ハンダＳのフラックスＦを受け入れるトラップ穴１１を設ける。 （もっと読む）

【課題】複数の電子部品のリード端子同士でハンダ付け作業の際は、部品が固定されていないため作業が容易ではなく、そのためにその難しさからハンダ付け不良、ハンダ付け強度の不足によるハンダはずれ、ハンダ割れ等で電気接触不良が起こりやすかったことを解消すること目的とする。
【解決手段】本発明は、複数のリード端子付き電子部品のリード端子を互いに重ね合わせた部分に周囲を囲む様な形態で弾性保持部を備え、リード端子にハンタ付けが出来るように隙間が有る金属導電性材料でできた補助具と、その補助具を付けて、電子部品が動かないように仮固定した上で、リード端子の重ね合わせた部分をハンダ付け作業をする方法である。 （もっと読む）

【課題】溶融したはんだがリード上を行き渡ることが抑制された電子部品、基板ユニット及び情報処理装置を提供することを課題とする。
【解決手段】コネクタ１は、本体１０と、互いに向かい合う第１傾斜部２５及び第２傾斜部２６により画定される凸部２４を有し本体１０に固定されたリード２０と、を備え、第１傾斜部２５は、第２傾斜部２６よりもはんだ濡れ性が低い。第１傾斜部２５は、露出したＮｉ層２３ｂを有し、第２傾斜部２６は、Ｎｉ層２３ｂ、Ａｕ層２３ｃを有している。 （もっと読む）

【課題】貫通穴を空けずに、電線が接続された圧着端子を配線基板表面に固定する電線接続構造を実現する。
【解決手段】電線３の芯線端部１５が圧着される第１かしめ部１７と、第１かしめ部１７に連設され電線３の絶縁被覆部１３が圧着される第２かしめ部１９とを有してなる電線側圧着端子５を、配線基板１１又は他の電線３に接続する電線接続構造１であって、電線３は、第１かしめ部１７をかしめ接続する連結された一対の対向部材３７、３９からなる第３かしめ部４０を有する接続用端子７を介して、配線基板１１又は他の電線３に固定する。これにより、配線基板１１に貫通穴を空けずに、電線側圧着端子５を配線基板１１に固定できる。 （もっと読む）

【課題】表裏面にめっき層を有する金属製の平板母材をプレスで打ち抜き加工することにより形成される端子金具であって、プリント基板のスルーホールに挿通されて半田付けされる先端部分の半田濡れ性が十分に向上された、新規な構造の端子金具を提供すること。
【解決手段】表裏面２８ａ，２８ｂにめっき層３０を鍍着させた金属製の平板母材４６をプレスで打ち抜き加工した打抜加工品４８から形成し、該打抜加工品４８の先端部分１６を前記平板母材４６のプレス加工によって塑性変形して、前記先端部分１６における前記めっき層３０の鍍着面積を拡大すると共に、前記先端部分１６を、プリント基板１２におけるスルーホール１４の内周面形状に相似しない異形の外周面形状とした。 （もっと読む）

【課題】ＨＤＤのスライダへの追加的な電気接続のために、寸法が小さくなるにつれて不所望に橋絡する可能性が増大している。また使用されるはんだの量を減少させると、各はんだ結合の機械的強度が低下するという新たな問題が生じる可能性がある。そこで、橋絡と機械強度の低下を改善はんだ結合面を提供する。
【解決手段】スライダ３２は、スライダ本体およびボンドパッド５０Ａ〜５０Ｆを含む。ボンドパッド５０Ａ〜５０Ｆは、スライダ本体上に位置決めされ、はんだ流を方向付けるための窪んだ溝６０Ｂ〜６０Ｆを有する結合面７０Ａを含む。 （もっと読む）

【課題】半田の濡れ性の改善により接合強度を向上させた信頼性の高い接続が可能なアルミ電線接続端子を提供する。
【解決手段】本発明のアルミ電線接続端子は、アルミニウム電線のアルミ芯線端部に取り付けられ、他の電線と接続するためのアルミ電線接続端子であって、アルミ芯線端部が圧着されて保持されると共に該保持された状態で半田接合されることにより接続されるアルミ芯線接続部と、アルミ芯線接続部と一体形成されており、他の電線が接続される他電線接続部とを備えたアルミ電線接続端子において、アルミ芯線接続部を、アルミ芯線端部の周面を保持したときに該周面の一部を露出させる３つ爪形状に形成すると共に該爪間に形成される間隔寸法をアルミ電線接続端子の厚み寸法の５倍以下とした。 （もっと読む）

【課題】装置の信頼性を簡易にして向上することができる電子装置を提供する。
【解決手段】筐体(12)内から筐体外に延びるケーブル(16)の芯線端部(24)が配置されるパット部(26)を有し、パット部に芯線端部をはんだ付けして接合部(28)が形成される回路基板(4)を備えた電子装置(1)であって、筐体は、ケーブルが挿通される開口部(14)と、パット部と対向する位置にレーザー光の透過を許容する透過部(8)とを有し、接合部は、筐体に回路基板を収容した後に透過部を介して照射されるレーザー光によりレーザーはんだ付けされて形成される。 （もっと読む）