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Fターム[5E313AA02]の内容

電気部品の供給、取付け (45,778) | 取扱物品の種類 (9,133) | 電気部品 (3,526) | 表面実装型電気部品 (1,677)

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【課題】 支持ブロックの設計工程において、支持力のシミュレーション工程を導入することで支持ブロック完成後の支持力を検証でき、検証結果に基づいて加工データを編集することで、支持力が十分に得られる品質の高い支持ブロックを設計するための方法、装置およびプログラムを提供すること。
【解決手段】 基板設計データより表面に電子部品が実装された形状を示すデータを作成し、それを基に、実装済み電子部品を避ける凹部形状を有する支持ブロックの設計データを自動で作成する。上記設計データを編集し、編集後の形状に対して基板の下受けをしたときの状態をシミュレーションして結果を表示しながら、最終的に設計完了になった支持ブロックの形状を、設計図面もしくはそれに準ずるデータや、支持ブロックの加工のためのNCデータとして出力する。 (もっと読む)


【課題】 案内通路の入口においてチップ部品が重なって起こるチップ部品の詰まりが極力発生しないようにすること。
【解決手段】 攪拌板46の揺動時に案内通路49の入口付近でチップ部品3が噛んで詰まったりしないように、そのような事態が発生しそうになると、通路形成板38が押圧板28の付勢力に抗してチップ部品3によりピン26を支点として少しだけ反時計方向に揺動して案内通路49を拡開する。しかし、反時計方向に前記通路形成板38が揺動して前記案内通路49の入口が拡開しても、通路形成板38の揺動は規制板21により規制され、しかも規制板21による揺動範囲の規制はチップ部品3の1個以上2個未満の厚さの範囲であるため、前記案内通路49の入口においてチップ部品3が重なっても詰まることは無い。 (もっと読む)


【課題】 簡易な機構で電子部品と基板とを平行にできる実装装置を得ること。
【解決手段】電子部品5を吸着する吸着面を有する第1柱部7cを有し、該吸着面と反対側に該第1柱部7cよりも太い鍔部7dを有する吸着ヘッド7と、第1柱部7cを遊挿すると共に、鍔部7dを載せる受け面を有するハウジング9と、第1柱部7cを孔に挿入して該第1柱部の側面を固定すると共に、ハウジング9の先端に固定された板バネ13と、第1柱部7cの先端部に板バネ13と水平になるように固定されたストッパ部材17と、吸着ヘッド7を挿入可能な開口を有し、ストッパ部材17の両端部を当接する第1当接面32aを有し、第1当接面32aの反対側となる第2当接面32cに電子部品5を装着する基板40の両端部を第2当接面に当接する台32と、ハウジング9を上昇下降させる移動機構20と、を備えている。 (もっと読む)


【課題】この発明はリードが形成された面の上下方向の向きが異なる状態で供給される2種類の電子部品を実装できる実装用電子部品の供給装置を提供することにある。
【解決手段】FPC2を供給する第1の供給部3と、TCPをFPCと上下の向きを異なる状態で供給する第2の供給部5と、第1の供給部と第2の供給部からFPC或いはTCPが選択的に供給される第1のターンテーブル35と、第1のターンテーブルにFPCを供給する前に、FPCを上下方向に反転させてTCPと同じ状態にする反転トレイ9と、第1のターンテーブルに供給されたFPC或いはTCPを受け取って上記基板に実装する実装ヘッドとを具備する。 (もっと読む)


【課題】撮像手段による電子部品の画像認識を安定よくかつ確実に行なうことができ、照明手段の低コスト化と長寿命化を達成させることができる物品撮像方法および電子部品装着装置を提供する。
【解決手段】数値制御による各駆動手段によりX,Y,Z方向への任意の移動とθ方向への任意の回転を行なう電子部品吸着部材6によって、電子部品を吸着保持して供給部から取り出し、装着部の位置決めされた基板上の所定位置に装着するまでの途中において、発光ダイオードからなる照明手段2により停止状態または移動状態にある電子部品を照明して、この照明時の電子部品を撮像手段1により撮像して画像情報を得る電子部品撮像方法にあって、前記照明手段2は、複数段の発光ダイオードによるストロボ照明であり、複数段の発光ダイオードは、それぞれ個別に閃光させる場合と、同時に閃光させる場合とを前記電子部品の種類に応じて選択的に行なう構成。 (もっと読む)


【課題】 部品実装作業の効率を可及的に維持しつつ吸着ノズルの汚れ検出を実行することができる表面実装機を提供すること。
【解決手段】 複数の吸着ノズルを有するヘッドユニットが、プリント基板を載置する基台に対して相対変位することにより、電子部品をプリント基板上に実装するように構成された表面実装機であって、吸着ノズルを側方及び下方から撮像可能な側方カメラ23及び下方カメラ25と、底面画像に基づいて吸着ノズルの底面に異物があるか否か、及び側面画像に吸着ノズルに電子部品が吸着されているか否かを判定することにより、吸着ノズルの汚れを検出可能なコントローラ30とを備えている。 (もっと読む)


【課題】 電子部品の電極の外形を明瞭にする電子部品の画像生成方法を提供する。
【解決手段】 電子部品の電極の外形を明瞭にする電子部品の画像生成方法は、電子部品をカラーで撮像することで、その電子部品のLab表色系によるカラー画像を生成するカラー画像生成ステップS100と、カラー画像生成ステップS100で生成されたカラー画像に含まれる白色に近い色ほど、白黒の濃淡によって際立つように、そのカラー画像を白黒濃淡画像に変換する変換ステップS106とを含む。 (もっと読む)


【課題】 可撓性基板を撓みや反りのない平坦な状態でステージ上に配置する。
【解決手段】 基板搬入装置27は、搬入アーム41に設けられ、ボンディングステージ20の台部20aにFPC基板3を押さえ付ける押さえ機構を有する。押さえ機構は、基板吸着機構42がその機能を果たしてもよい。押さえ機構には、FPC基板3を直接下向きに付勢する直接押圧型押さえ機構50と、搬送治具2を下向きに付勢する間接型押さえ機構70がある。 (もっと読む)


【課題】 透明基板に設けられた透明導電膜のアライメントマークおよび電子部品に設けられた不透明導電膜のアライメントマークを同時に撮像装置により撮像可能とする。
【解決手段】 透明基板11の透明電極部12に設けられた透明導電膜のアライメントマーク23および電子部品13の不透明電極部22に設けられた不透明導電膜のアライメントマーク24に、透明基板側に配置された照明手段25により可視光および近赤外光からなる照明光を照射する。透明導電膜のアライメントマークで反射した可視光および不透明導電膜のアライメントマークで反射した近赤外光が撮像装置20に入射され両アライメントマークが同時に撮像される。両アライメントマークの取得画像情報に基づいて透明電極部と不透明電極部とが位置合わせされる。 (もっと読む)


【課題】 半導体装置の位置ずれ、割れ、欠け、突起電極の損傷を防止するとともに、配線基板への搭載を安価な手段で容易に実現する。
【解決手段】 半導体装置3を収納、運搬する複数の凹部5を有する収納容器において、前記凹部5の底部の表面に、少なくとも半導体装置3の突起電極配置面積より広い面積で、離型剤1を介して半導体装置3の突起電極の高さにほぼ等しい厚さの粘着剤2を有する。 (もっと読む)


【課題】 吸着ノズルの破損等を抑制しつつ、当該吸着ノズルの持ち帰り検出を高速に実行することができるコンパクトな表面実装機を提供すること。
【解決手段】 電子部品Cを吸着する吸着ノズルを有するヘッドユニット3が、プリント基板Pを載置する基台2に対して相対変位することにより、上記吸着ノズルに吸着された電子部品Cをプリント基板P上に実装するように構成された表面実装機であって、ヘッドユニット3がX軸に沿って変位自在となるように、当該ヘッドユニット3を基台2上に支持する支持部材10と、ヘッドユニット3及び支持部材10の少なくとも何れか一方には、吸着ノズルを側方から撮像可能な側方カメラと、電子部品の離脱動作後に、電子部品Cの側面画像に基づいて、その下端部に部品が吸着されているか否かを判定するコントローラとを備えている。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、吸着ノズルに吸着された電子部品の不良状態を精度良く検出できる部品搭載装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明の部品搭載装置は、吸着ノズル(14)の先端に電子部品(22)を吸着し、該吸着した電子部品をプリント基板に搭載することを前提とし、上記吸着ノズルの先端に吸着された電子部品の少なくとも二方向の各光の像(m、n)を同一平面(21)上に結像する結像手段(16、17、20)と、上記結像された各光の像を撮像して画像データを生成する撮像手段(21、15−1)と、上記生成された画像データに基づいて上記電子部品の不良状態(例えば上記吸着ノズルに吸着された電子部品の不良吸着状態、搭載予定の規格と異なる電子部品が上記吸着ノズルに吸着されている状態、当該電子部品が不良品である状態など)を検出する不良状態検出手段と、を有するように構成する。 (もっと読む)


構成要素載置装置は、構成要素を貯蔵するための貯蔵装置(2)と、構成要素を貯蔵装置(2)から、少なくとも1つの構成要素ピックアップ位置(11)を備えた搬送装置(6、26)まで搬送するための手段(5、25、71、81、91)と、構成要素をピックアップ位置からピックアップしかつ基板サポート上に位置させられた基板(8)上の所望の位置に構成要素を載置するための構成要素ピックアンドプレース装置(7)とを備えている。搬送装置(6、26)は、静止貯蔵装置(2)に比較的近い位置および可動ピックアンドプレース装置に比較的近い基板サポート上の可変所望位置の間で移動可能であり、一方、構成要素を貯蔵装置から搬送装置(6、26)まで搬送するための手段(5、25、71、81、91)は、構成要素を備えたテープ(4)を、貯蔵装置(2)に位置するリール(3)から搬送装置(6、26)上の構成要素ピックアップ位置(11)まで案内するための案内手段を備えている。
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【課題】装着されたオプション機器を正確に識別して真偽を認証することができる電子部品実装用装置を提供することを目的とする。
【解決手段】基板に電子部品を実装する電子部品搭載装置に着脱自在に装着して用いられるオプション機器としてのフィーダ5において、コントローラ16に設けられたキーコード記憶部16aに当該フィーダ5が正規品であることを示すキーコードを記憶させておき、フィーダ5を装置本体に接続した状態でキーコード記憶部16aからキーコードをコード読み取り部12bによって読み取り、読み取られたキーコードを正否判定部12cによってコードデータ記憶部12aに記憶されたデータと参照して、当該フィーダ5が装置本体に接続されるべき正規品であるか否かを判定する。 (もっと読む)


【課題】 安定した粘着力が得られる基板固定用治具を提供する。
【解決手段】 基板固定用治具1は、治具ベース3と、治具ベース3上に設けられた粘着層5と、を備えている。粘着層5は、基板Fを粘着固定する粘着面7を有し、粘着面7は、中央部9が平らにされ、周縁部11が中央部よりも低くされている。従って、粘着面7の中央部9と基板Fとが密着しやすく、安定した粘着力が得られる。 (もっと読む)


本発明は、表面実装用電子部品キャリアテープ連結用クリップリボンおよび連結装置に関し、より詳しくは、キャリアテープの連結に用いられるクリップが複数個並んで連結され、紛失を防止することのできるクリップリボンとキャリアテープの連結のためのツールをフレームに固定し、連結作業の迅速性および正確性を向上させた電子部品キャリアテープの連結装置に関する。
本発明によれば、複数のクリップが連結テープに付着し、または互いに連結されているので、クリップの紛失を防止することができる。また、極めて小さい大きさのクリップのそれぞれを手作業で供給する面倒を減らし、複数のクリップをロール状に巻くことができ、クリップを連続して供給することができる。このため、使い勝手が向上する。そして、キャリアテープ連結専用のスプライシングツールをフレームに固定した連結装置を提供するので、キャリアテープの連結作業の容易性および迅速性が著しく向上する。したがって、プリント回路基板の製造工程が中断される時間を最小化することができるので、生産効率が画期的に向上し、製造工程の中断による損失を減少させることができる。
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電子回路部品装着機において吸着ノズルの電子回路部品への押付力を正確に検出する。フィーダ支持台に荷重検出装置180をフィーダと選択的に取り付ける。荷重検出装置180はロードセル190を備え、吸着ノズル114を下降させ、ロードセル190に押し付けて荷重を検出させる。非装着作業時であって、予め設定された検出実行条件の成立時に定期的に吸着ノズル114を荷重検出装置180へ移動させ、荷重を検出させる。検出荷重はマイクロコンピュータ220のRAMに記憶し、PC240に伝送し、ノズル良否を判定させる。荷重が異常に大きい等、ノズル不良の場合、モニタ244に表示して作業者に警告し、不良ノズルの交換,メンテナンス等を行わせ、不良ノズルの使用による不良なプリント回路板の生産等を回避する。 (もっと読む)


【課題】簡便な機構で多品種に対応することが可能なワーク吸着ユニットを提供することを目的とする。
【解決手段】ワークを真空吸着によって保持するワーク吸着ユニット6において、吸着面11aの吸着孔12を真空吸引する吸引孔16aの上面に板バネ状の弁体14bを設け、弁体14bを折り曲げることによって真空吸引方向と反対方向に付勢しておき、吸着孔12が開放された状態において真空吸引されると真空吸引によって生じる流体力によって弁体14bが真空吸引方向に変位して吸引孔16aを塞ぎ、吸着孔12が閉塞された状態において真空吸引されると弁体14bが付勢力によって吸引孔16aから離隔するように構成する。これにより対象物によって閉塞された吸着孔12からのみ真空吸引し、これ以外の吸着孔12からの真空吸引を遮断することができる。 (もっと読む)


【課題】 構造を複雑とすることなく、複数の基板に電子部品を迅速に搭載させるとともに、電子部品供給装置においては、基板の種類変更の際に供給する電子部品を一括して交換する。
【解決手段】 電子部品搭載機20における基板搬送装置24は、第1及び第2の位置決め領域24C、24Bを有し、第1の位置決め領域24CはY方向に移動可能であり、又、各々複数の部品吸着ユニット34を備える移動ユニット28A、28Bは、同一のX方向ガイド30上で独立してX方向に移動可能とされる。電子部品供給装置26A〜27Bは、それぞれが、所要の複数の部品フィーダ56をフィーダマウント58に予め着脱自在に装填されていて、基板の種類変更に際しては、台車60によってフィーダマウント58ごと全体を電子部品搭載機本体に着脱して交換する。 (もっと読む)


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