【課題】挿入ピンがピン挿入孔に十分に入り込めずに部品が非正常な姿勢で基板に装着されてしまうことを防止できるようにした部品実装方法及び部品実装システムを提供することを目的とする。
【解決手段】部品３が備える複数の挿入ピン３ａと基板２側の複数のピン挿入孔２ａとの位置合わせを行ったうえで吸着ノズル２６によって部品３を基板２側に押圧し、部品３が備える各挿入ピン３ａが対応する基板２のピン挿入孔２ａに入り込むようにして部品３を基板２に装着する部品装着工程と、部品３を基板２に装着した後、部品３を再度基板２側に押圧して部品３の各挿入ピン３ａが対応する基板２のピン挿入孔２ａに押し込まれるようにする部品押し込み工程とを実行する。 （もっと読む）

【課題】ノズル取り付け部材の内部からノズル取り付け部材の外部を通って延びる圧力管路内に異物が残留することを防止して吸着ミスの発生頻度を低減することができるようにした部品実装装置のメンテナンス方法を提供することを目的とする。
【解決手段】吸着ノズル２２を装着ヘッド１４のノズル取り付け部材２１から取り外し、その吸着ノズル２２を取り外した状態のノズル取り付け部材２１が、吸着ノズル２２によって一旦吸着された部品４が廃棄される部品廃棄ボックス１８の上方に位置するように装着ヘッド１４を移動させた後、圧力管路３０内に正圧を供給して圧力管路３０内の異物Ｗをノズル取り付け部材２１の外部に排出する。 （もっと読む）

【課題】テープフィーダから排出される空テープがテープガイド通路のガイドカバーの上面側へはみ出していることを検出できるようにする。
【解決手段】テープフィーダ１２の先端から排出される空テープ１５が導入されるテープガイド通路１６の上面カバーであるガイドカバー２１の上面のうちの空テープ１５のはみ出し方向に位置する検査エリアに画像認識可能な画像認識部２２が設けられている。ガイドカバー２１の上面側への空テープ１５のはみ出しを検査する際に、部品実装機のカメラをガイドカバー２１の上面のうちの画像認識部２２が位置する検査エリアの上方へ移動させて該検査エリアを上方からカメラ１９で撮像し、画像処理により該検査エリアの画像内に画像認識部２２を認識できたか否かを判定し、その結果、画像認識部２２を認識できない場合は、ガイドカバー２１の上面側への空テープ１５のはみ出しが有ると判定する。 （もっと読む）

【課題】スルーホールを有する基板に効率よく高い精度で電子部品を搭載することができること。
【解決手段】基板搬送部と、リード線を有する電子部品を供給する電子部品供給装置を少なくとも１つ備える部品供給ユニットと、ヘッド本体と、ヘッド本体のヘッド支持体に固定され、前記基板を撮影する撮影装置と、記憶部と、ヘッド本体、撮影装置及び部品供給ユニットの動作を制御する制御部と、を有し、制御部は、基板に形成されたスルーホールと、基板の表面に形成された配線パターンの基準となる基準マークとを撮影装置で撮影し、撮影した画像から取得した基準マークから基準マーク補正値を求め、この基準マーク補正後のスルーホール位置と撮影した画像から取得したスルーホールとのずれ量からスルーホール補正値を算出し、基準マーク補正値とスルーホール補正値とから電子部品を搭載する位置を決定する。 （もっと読む）

【課題】ある部品実装位置において連続的に実装不良の検査結果があらわれた場合、経験の浅い作業員でもその原因を迅速に理解してその対策を講じることができる実装部品検査装置及びその方法を提供する。
【解決手段】部品実装位置マップ７９上に表示されたプロットマークＰを作業員が選択すると、実装不良詳細画像８３がタッチパネル６４上に表示される。この表示に際しては実装不良の判定割合が所定のしきい値を超えているか否かが部品実装位置毎に判断され、しきい値を超えていると判断された場合「推定不良要因：基板の反り変形状態の検出不良。計測点の設定状況を確認。」の文言が表示される。これにより、経験の浅い作業員でも実装不良の原因が基板の反り変形状態の検出不良によるものであることを容易且つ迅速に理解し、不良が指摘された部品実装位置若しくはその近傍に対して計測点を新たに追加する等の措置を速やかにとることができる。 （もっと読む）

【課題】従来とは異なる手段によって電子回路部品の立上がりを防止する方法およびその方法が実施される電子回路製造システムを提供する。
【解決手段】チップ部品５６の２つの電極５８を載置するパッド４６に対するはんだ３４０の印刷量が不足した場合（図１１(a)）、チップ部品５６を部品装着プログラムにおいて設定された装着位置に載置すれば（図１１(b)）、溶融時に電極５８に作用するはんだ３４０の表面張力が印刷量が多い方が大きく、チップ部品５６に立上がりが生じる恐れがある。また、表面張力は２つのパッド４６に印刷されたはんだ３４０と２つの電極５８との平面視において重なり合う部分の面積が大きいほど大きく、チップ部品５６の載置位置を、２つのはんだ３４０の印刷面積の比率が２つの重複面積の比率と設定誤差範囲内で反比例する位置とすることにより（図１１(c)）、２つの電極に作用する表面張力がほぼ等しくなり、立上がりが防止される。 （もっと読む）

【課題】半導体集積回路装置の製造工程のうちの組立工程におけるダイシング後のチップのピック・アップ工程を含むダイ・ボンディング工程では、急速なチップの薄膜化によって、ピック・アップ不良の低減が重要な課題となっている。特に、剥離動作によるチップ周辺部の湾曲がチップの割れ、欠けを惹起する可能性が高く、また、それを回避しようとして、ピック・アップ速度を下げるとスループットの著しい低下を招く。
【解決手段】本願の発明は、ダイシング・テープから剥離対象チップを吸引コレットで真空吸着して剥離する場合において、剥離対象チップを吸引コレットで真空吸着する前に、剥離対象チップの周辺部が隣接チップの隣接端部よりも高くなるように、ダイシング・テープの裏面から真空吸着することにより、チップ周辺からのダイシング・テープの剥離を先行させるものである。 （もっと読む）

【課題】 電気回路製造ラインによる電気回路製造の品質面の支援を効率的に行う。
【解決手段】 対基板作業において対基板作業機が行った動作と対基板作業機に対して行われた処置との少なくとも一方に関する情報を含む作業機関連情報に基づいて、対基板作業における作業条件変動を認識し(154)、その作業条件変動が作業品質に影響を及ぼす可能性のある作業部位を特定し、それらの作業部位の少なくとも１つを、監視対象部位として認定し(156)、対基板作業機の動作に依拠して取得された動作依拠取得データと、作業結果を検査する検査機による検査データとの少なくとも一方を含む対照用データの、上記認識された作業条件変動の発生前に対基板作業が実行された回路基板についてのものと、その作業条件変動の発生後に対基板作業が実行された回路基板についてのものとを対照して、監視対象部位の作業品質の変化に関する判断を行う(158)。 （もっと読む）

【課題】部品実装機のエラー停止による生産性低下の問題を解決できるようにする。
【解決手段】部品実装機で、ｎ個の部品１〜ｎを実装する生産ジョブの実行中にエラーが発生しない場合は、（ａ）に示すように、ｎ個の部品１〜ｎを順番に実装するが、（ｂ）に示すように、ｋ番目の部品ｋを実装する際に、データの修正が必要なエラーが発生した場合は、表示装置に当該部品ｋに関するデータの修正を促す警告メッセージを表示すると共に、当該部品ｋの実装をスキップしてそれ以外の部品ｋ＋１，ｋ＋２，…，ｎの実装を継続する。その間に、作業者がエラーの発生原因となった部品ｋに関するデータを修正すれば、最後の部品ｎを実装した後に、当該エラーによりスキップした部品ｋのリカバリ実装を実行する。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、オペレータの選択内容を明確にすることで、欠品の原因を早期に解決でき、稼働率の高い電子部品装着装置及び電子部品装着方法を提供する。
【解決手段】
装着処理を行う間に生産中断したときに前記装着ヘッドの装着ステップの情報を表わすステップ情報と前記電子部品を装着するしないを選択し選択指示内容を保持する装着設定情報とを有する最終装着ステップ情報と、電子部品の装着状態を示す装着状態情報とを有する再開確認画面を表示し、前記再開確認画面を記憶することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】部品実装ラインの途中に配置した検査装置で部品の実装不良を検出したときに、その下流側の実装機で部品実装をスキップする単位を作業者が設定できるようにする。
【解決手段】部品実装ラインの稼働中に検査装置でパネルのいずれかのボードで部品の実装不良が検出されたときに、検査装置より下流側の実装機モジュール１２で、部品実装を作業者が設定したスキップ単位でスキップする。作業者が設定可能なスキップ単位は、検査モジュールで部品の実装不良が検出されたパネル全体の部品実装をスキップする「パネル単位」、部品の実装不良が検出されたボードのみの部品実装をスキップする「ボード単位」、実装不良の部品と関連する部品グループのみの部品実装をスキップする「部品グループ単位」とし、これら３種類のスキップ単位の中から、多様なユーザーの要求、実装不良検出時の作業効率、コスト性等を考慮して、作業者がスキップ単位を選択する。 （もっと読む）

【課題】圧入部品のピン長よりも板厚の厚い配線基板に部品を圧入する場合に、その検査を容易に行うことができるピン圧入確認治具を提供する。
【解決手段】圧入部品３を圧入する側とは反対側から配線基板１を支持する機能を有し、配線基板１の各スルーホールに対応する位置に貫通孔を設けた受けブロック７と、スルーホール内部に挿入可能であり、かつ受けブロック７の貫通孔のそれぞれの内部を自由移動可能な検査ピン９と、を含むピン圧入確認治具。 （もっと読む）

【課題】タクトタイムの増大を抑えつつ、部品の落下に起因して不良基板が生成されることを防止することができる部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】複数の吸着ノズル１５のそれぞれに部品４を吸着させ、各部品４を部品カメラ１８に撮像させて画像認識を実行し、得られた画像認識結果に基づいて吸着ノズル１５に対する吸着状態が不良な部品４の検出を行う。そして、検出した吸着状態が不良な部品４（廃棄予定の部品４）を除く部品４を基板２に装着させた後、廃棄予定の部品４を再び部品カメラ１８に撮像させて部品４の画像認識を実行し、得られた画像認識結果に基づいて吸着状態が良好な部品４を基板２に装着させた後も廃棄予定の部品４が全て吸着ノズル１５に吸着されたままになっているか否かの判断を行う。 （もっと読む）

【課題】リペア品質が高い電子部品リペア機および生産ラインを提供することを課題とする。
【解決手段】電子部品リペア機１は、電子部品Ｐｒ１が取り外された基板に、再び電子部品Ｐｒ２を装着するために用いられる。電子部品リペア機１は、電子部品Ｐｒ２を基板Ｂｒに接合する接合材料が配置されるディップ装置５と、ディップ装置５から基板Ｂｒに接合材料を供給する供給ノズル３２６と、電子部品Ｐｒ２が配置される部品供給装置６Ｌ、６Ｒと、部品供給装置６Ｌ、６Ｒから基板Ｂｒに電子部品Ｐｒ２を搬送する部品ノズル３２５と、ディップ装置５、供給ノズル３２６、部品ノズル３２５を制御する制御装置３４と、を備える。 （もっと読む）

【課題】真空ポンプが故障した場合でも長時間装置を停止させることなく電子部品の吸着動作を再開できるようにする。
【解決手段】複数の吸着ノズルを有する第１〜第４のヘッドユニット１９ａ〜１９ｄを備える。第１〜第４の吸引用空気通路３４〜３７から第１、第２の真空ポンプ３８，３９によって空気を吸引する空気吸引装置２を備える。第１、第２の真空ポンプ３８，３９と第１〜第４の吸引用空気通路３４〜３７との間に第１〜第４の切換弁４０〜４３を設ける。第１〜第４の切換弁４０〜４３を、第１、第２の真空ポンプ３８，３９のうちいずれか一つを選択して第１〜第４の吸引用空気通路３４〜３７に接続するものとし、第１〜第４の吸引用空気通路３４〜３７毎に設けた。各切換弁を遠隔操作するアクチュエータと、重量が相対的に重い電子部品を実装するヘッドユニットに少なくとも１台の真空ポンプが接続され、他のヘッドユニットには他の真空ポンプが接続されるようにアクチュエータを制御する制御装置４５を備えた。 （もっと読む）

【課題】電気回路板組立ラインの作業者による管理を容易にする。
【解決手段】それぞれ独立した操作装置１３０および制御装置１００を備え、電気回路板組立ラインを構成する複数台の電気部品装着機１０を、通信装置１４４により互いに接続する。複数台の電気部品装着機１０の各操作装置１３０の作業者による操作により任意の電気部品装着機１０をマスタ装置に指定し、マスタ装置において他の電気部品装着機１０であるスレーブ装置の情報の取得を可能とする。作業者はマスタ装置の位置に居ながらスレーブ装置の状況を知ることができ、ラインの監視が容易となり、使い勝手が向上する。 （もっと読む）

【課題】複数の吸着ノズルを保持した装着ヘッドによる複数枚の回路基材への電子回路部品の装着を改善する。
【解決手段】２レーンのコンベヤから成る基板コンベヤ装置に２枚の回路基板を別々に搬送させ、一方への部品装着終了後に他方に電子回路部品を装着する。４個の同種の吸着ノズルを有する装着ヘッドが１枚の回路基板に同種の電子回路部品を５個装着する場合、装着ヘッドは１回の吸着装着動作毎に全部の吸着ノズルに電子回路部品を保持させ、１回目の吸着装着動作時に１枚目の回路基板に４個の電子回路部品を装着し、２回目の吸着装着動作時には４個のうちの１個を１枚目の回路基板に装着し、３個を２枚目の回路基板に装着し、３回目の吸着装着動作時には４個のうちの２個を２枚目の回路基板に装着する。２枚の回路基板への部品装着に吸着装着動作が３回で済み、部品装着を回路基板単位で行い、吸着装着動作を４回行う従来に比較して少なくて済む。 （もっと読む）

【課題】電子部品装着装置を連結して生産ラインを形成する電子部品装着システムにおいて、ラインの途中で、基板不良が発見された場合や部品切れが発生した場合であっても、部品のむだを最小限に抑えて、生産コストを低減する。
【解決手段】ＣＰＵは、部品吸着処理または部品装着処理で、部品装着が完了しなかったときに、下流工程にあたる電子部品装着装置に、基板識別番号と対応付けて、部品装着が完了しなかった旨の情報を、それ以降の工程の電子部品装着装置に通知する、あるいは、外部の記憶領域に記憶する。一方、上流工程の電子部品装着装置から、あるいは、外部の記憶領域から、基板識別番号と対応付けて、部品装着が完了しなかった旨の情報を取得したときには、その基板識別番号の基板が搬入されても、ＣＰＵは、部品吸着処理と部品装着処理をおこなわないようにする。 （もっと読む）

【課題】真空吸着ノズルの吸引孔の内面に帯電した状態の塵や埃および半田屑が、堆積し付着し、詰まることを防止する技術を提供する。
【解決手段】吸着面２を先端に有する基体と、前記基体を貫通して前記吸着面２に連通する吸引孔３と、を備える真空吸着ノズル１において、前記基体の、少なくとも前記吸着面２を含む先端部がセラミックスからなり、前記吸引孔３の内面に前記セラミックスの主成分よりも電気抵抗の小さい複数の突起が形成されている真空吸着ノズル１である。電子部品を吸引するときに同時に吸引口３から吸引される塵や埃および半田屑などが静電気を帯びていた場合でも、突起と接触することにより静電気が放電されることによって、静電気により塵や埃および半田屑などが、内面に付着して堆積するのを防ぐことができる。 （もっと読む）

【課題】電子部品の装着方向に垂直な面内における位置ずれを、回転ずれ（捩れ）も含めて接合前に検査する。
【解決手段】表面にボール状のバンプ２５が形成された電子部品２２を搭載ヘッド２０に保持する工程と、電子部品と実装基板とを互いに位置決めしながら、搭載ヘッドを実装基板に向けて変位させることで、実装基板の実装面に形成された電極にバンプを加圧接触させる工程と、加圧接触させた状態でバンプを溶融させて接合する工程と、を備え、搭載ヘッドに保持した電子部品を実装基板に対して位置決めしながら加圧接触させた際に、搭載ヘッドに加わる搭載方向に対して垂直な面内に発生する同じ方向の２つの荷重を、垂直な面内において互いに離間した２箇所に配置した荷重測定手段Ｓにより測定することにより、バンプと電極との位置ずれを検出する。 （もっと読む）