【課題】めっき膜の電極本体への密着性が良好で、はんだ接合性に優れた表面電極を備えた、信頼性の高いセラミック基板を提供する。
【解決手段】セラミック系材料を主体とする基板本体１と、基板本体の表面に設けられた表面電極２であって、電極本体１２と、電極本体の表面を覆うように配設されたＮｉめっき膜１３と、表層を構成するＡｕめっき膜１５とを備えた表面電極と、基板本体の、表面電極の周囲の、所定の領域を覆うように配設されたガラス保護膜３とを備えたセラミック基板において、ガラス保護膜と表面電極とを、互いに接触しないように間隔をおいて配設する。
また、表面電極とガラス保護膜との間隔Ｇを１０μｍ以上とする。
また、表面電極が、Ｎｉめっき膜とＡｕめっき膜との間に、ＮｉおよびＡｕ以外の金属からなるめっき膜を備えた構成とする。 （もっと読む）

【課題】その製造工程の歩留まり向上する事ができるセラミック多層基板を提供する。
【解決手段】複数のセラミック製のグリーンシート（グリーンシート１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃ）を焼成して形成されたセラミック基板部２と、セラミック基板部２内部に形成された内部配線部７と、セラミック基板部２の表面に設けられた凹部５と、凹部５の内部に配置され、内部配線部７と電気的に接続されたチップ型電子部品３と、セラミック基板部２上に、湿式めっき法にて形成された金属層（第１の金属層１６、第２の金属層１７から形成された外部電極部９や、電子回路パターン配線部１０）と、を有するセラミック多層基板１において、凹部５のチップ型電子部品３上から充填されたガラス部１５、を有することを特徴とするセラミック多層基板１としたので、セラミック多層基板１の製造工程の歩留まり向上する事ができる。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルデバイスを製造する方法を提供し、フレキシブル基板を分離する方法、特にフレキシブル基板をリジッドキャリアから分離する方法を更に提供する。
【解決手段】リジッドキャリアを用意するステップと、リジッドキャリア上に所定のパターンの接着層２１を形成するステップと、リジッドキャリア上にフレキシブル基板層を形成するステップであり、フレキシブル基板層の一部はリジッドキャリアと接触して第１の接触界面を形成し、フレキシブル基板層の残部分が接着層と接触して第２の接触界面を形成するステップと、第１の接触界面の反対側のフレキシブル基板層の表面上に少なくとも１つのデバイスを形成するステップと、第１の接触界面を介してリジッドキャリアからフレキシブル基板を分離するステップとを含む。 （もっと読む）

【課題】本発明は片面積層よりなる多層配線回路基板において、高温に放置しても反りが少なく、多層回路基板内に剥離、ボイドがない多層回路基板を製造することであり、半導体素子を実装する工程、半導体素子を実装した後に信頼性試験を行う工程において多層回路基板間に剥離がなく、反りが少ない多層回路基板及び半導体装置を提供することである。
【解決手段】複数組の導体回路層と絶縁層、及びソルダーレジスト層から形成され、ビア接続により導通接続したスルーホールを有するコア基板を含まない片面積層の多層回路基板であって、前記絶縁層のガラス転移温度が１７０℃以上であり、ガラス転移温度以下の線膨張係数が３５ｐｐｍ以下であり、弾性率が５ＧＰａ以上であり、前記ソルダーレジスト層のガラス転移温度が１６０℃以上、ガラス転移温度以下の線膨張係数が５０ｐｐｍ以下であることを特徴とする多層回路基板である。 （もっと読む）

【課題】発光装置としたときの、発光素子から供給される光の損失が少なく、光の利用効率が高められ、発光素子が搭載される搭載面の平坦度に優れ、熱抵抗が小さい発光素子搭載用基板を提供する。
【解決手段】基板本体２と、基板本体２の一部に形成された、銀（Ａｇ）又は銀合金を主体とする反射層６と、反射層６の全面を覆うように形成された、ガラス粉末焼結体を主体とする第１保護層７と、第１保護層７の上に形成され、一部が発光素子の搭載される搭載部１０となる第２保護層８と、を有する発光素子搭載用基板１であって、第１保護層７がアルミナ系フィラーを実質的に含有せず、かつ第２保護層８がセラミックスフィラー９を含有するガラス粉末焼結体からなることを特徴とする発光素子搭載用基板１。 （もっと読む）

【課題】 表面配線層を被覆している保護層にボイドなどの欠陥が無く、表面配線層のメタライズ強度および平坦度が高く、絶縁基体の表面に形成された表面配線層の周縁部を覆う保護層側において、黒ごまと呼ばれる斑点が無く、かつ絶縁基体の表面を被覆している保護層の表面へのセラミックシートの成分の付着の無いガラスセラミック配線基板を提供する。
【解決手段】 ガラスセラミック絶縁層１１、１２、１３、１４の表面に形成された表面配線層２の周縁部に形成された保護層２３１と、その周囲の前記ガラスセラミック絶縁層１１、１２、１３、１４を部分的に被覆している保護層２３２とを、ＳｉＯ_２のフィラー、酸化クロム、およびガラス成分の組成を異ならせて形成したものである。 （もっと読む）

【課題】支持基板に設けられた端子電極層の剥離やひび割れ等の損傷を確実に防止する。
【解決手段】支持基板９の一方の主面に設けられた端子電極層３の周部３１がその一部を除きレジスト層２により連続的に覆われており、端子電極層３と支持基板９との接合が補強され、端子電極層３が支持基板９から剥離することが防止される。また、支持基板９、端子電極層３およびレジスト層２のそれぞれの熱膨張係数が大きく異なるときに、例えばリフローの際に支持基板９、端子電極層３およびレジスト層２が加熱されて膨張することにより応力が生じても、生じた応力は、端子電極層周部３１のレジスト層２により被覆されない部分から逃げるため、端子電極層３が支持基板９から剥離したり、ひび割れたりするのを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】 微細な導体バターン及びビアホールを少ない工程数で短時間且つ高精度に形成することができる電子部品製造方法を提供する。
【解決手段】 導体パターン形成工程Ｓ１の塗布過程Ｓ１１で塗布した基板上の感光性導体ペーストを露光過程Ｓ１２で露光する。パターン状の凸部と凹部を有する第１のモールドマスクを用い、ＵＶ光を照射して、凹部内の感光性銀ペーストを硬化する。現像過程Ｓ１３，焼成過程Ｓ１４を経て、導体パターンを形成する。ビアホール形成工程Ｓ２の塗布過程Ｓ１１で導体パターン上に塗布した感光性ガラスペーストを露光過程Ｓ２２で露光する。突起状の凸部を有する第２のモールドマスクを用い、ＵＶ光を照射してビアホールに対応する部分以外を硬化させた後、現像焼成過程Ｓ２３でビアホールを形成し、上層塗布過程Ｓ２４で上層の感光性銀ペーストをビアホールを介して導体パターンに接続する。 （もっと読む）

【課題】導体層をガラス質により被覆するためには、基板におけるガラス質の含有量を多くする必要がある。一方、基板におけるガラス質の含有量を多くした場合、ドロスの形成量が多くなるため、当て板部材を用いてもドロスの除去が不十分となる可能性がある。
【解決手段】第１のセラミック層と該第１のセラミック層よりもガラス成分の含有率が高い第２のセラミック層とを積層してなる絶縁性基体と、一部が前記絶縁性基体の外周部に沿って配置され、前記第２のセラミック層と接するようにして前記絶縁性基体内の層間に設けられる導体層と、前記ガラス成分を主成分とし、前記絶縁性基体の外周部で前記導体層の側面を被覆するガラス部材と、を備えた配線基板とする。 （もっと読む）

【課題】簡易な手法によりスクリーン印刷により形成される凸部を細幅でかつ高さの大きい高アスペクト比とできるスクリーン印刷方法を提供する。
【解決手段】形成しようとする凸部２２の幅を有する第１の開口部１２を備えた第１のスクリーン版１１により、対象物１に対し形成しようとする凸部２２よりも低い高さの第１の凸部２０を形成し、形成しようとする凸部２２の幅より小さい幅を有し第１の開口部１２とは異なる位置に幅方向中心位置を有する第２の開口部１５を備えた第２のスクリーン版１４により、第１の凸部２０の上部に第２の凸部２１を形成して、所定幅及び高さの凸部２２を形成する。 （もっと読む）

【課題】衝撃や振動を減衰し、抵抗体とセラミック基板との接合信頼性を向上させ、高信頼性の配線基板を提供する。
【解決手段】第１ガラス成分を有するガラスセラミック基板２と、ガラスセラミック基板２上に形成された抵抗体５と、抵抗体５を覆うオーバーコートガラス８とを有する。抵抗体５は、第２ガラス成分を有する第１層７と、該第１層７上に形成された、第３ガラス成分および導体成分を有する第２層６とを備えている。また、第２ガラス成分は、軟化温度が第３ガラス成分よりも高い。 （もっと読む）

【課題】金属微粒子から形成されるパッド部を基板に安定して接着状態に維持する。
【解決手段】絶縁材料からなる基板２上に印刷により形成された、配線部３ｂおよび配線部３ｂに接続し配線部３ｂよりも面積の広いパッド部３ａを含む回路パターン３を備えるとともに、パッド部３ａ及び配線部３ｂと接し、かつ、パット部３ａよりも薄くなるように回路パターンの周縁の全周にわたる部分に印刷により形成された接着性の材質からなるカバーコート層を備える回路基板１を提供する。 （もっと読む）

【課題】貫通電極を有する多層セラミック基板上に受動素子を形成する電子部品の製造方法において、多層セラミック基板の溶解を抑制することおよび多層セラミック基板と受動素子との距離を離すこと。
【解決手段】本発明は、貫通電極１２を有する多層セラミック基板２０上に感光性ＳＯＧ酸化膜２６を形成する工程と、貫通電極１２の上面が露出するように、感光性ＳＯＧ酸化膜２６に露光現像を行うことにより開口部２５を形成する工程と、感光性ＳＯＧ酸化膜２６上に開口部２５を介し貫通電極１２と接続する受動素子を形成する工程と、を有する電子部品の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 配線パターンが高段差であっても、当該段差内に塗布されたレジストをベークしても気泡の発生がない塗膜形成方法を提供する。
【解決手段】 配線パターンが形成された基板表面に溶剤を塗布し、次いで基板表面に塗布液を塗布し、加熱して配線パターン間の段差に絶縁性塗膜を埋設する塗膜形成方法において、基板表面に塗布液を塗布した後で加熱前に減圧雰囲気とし、段差内に封じ込められたエア及び／または塗布液中に溶存しているガスを脱気する。 （もっと読む）

【課題】抵抗を覆うオーバーコートガラスのめっき耐性の高いセラミック基板を確実に製造することが可能なセラミック基板の製造方法、および信頼性の高いセラミック基板、および該セラミック基板を用いた電子装置を提供する。
【解決手段】一方主面１ａに抵抗１５となる抵抗膜１１５が形成され、抵抗膜を覆うように、収縮開始温度が、抵抗膜のそれより高い第１のガラス膜１１１を形成し、形成された第１のガラス膜１１１を覆うように、第１のガラス膜を構成するガラス材料よりめっき耐性が大きいガラス材料を含む第２のガラス膜１１２を形成し、かつ、少なくとも一方主面１ａに、焼成工程で焼結しないセラミック材料からなる収縮抑制用グリーンシート１０２が配置された積層体を形成し、この積層体を、セラミックグリーンシートが焼結し、収縮抑制用グリーンシートが実質的に焼結しない温度で焼成する。 （もっと読む）

【課題】導体層の周縁部が基材から剥離しない厚膜回路基板を提供すること。
【解決手段】焼成後に導体層２を形成可能な金属粉末であって、その平均粒径が０．１〜１０μｍの粉末を用いた導体ペーストを６００〜７００℃で焼成してなるアルミナセラミックス基板１上に形成された電気を伝導する導体層を有する厚膜回路基板において、少なくとも素子が接合される該導体層の周縁部２３が、ガラスあるいは樹脂よりなる保護被膜７に被覆されていることを特徴とする厚膜回路基板。 （もっと読む）

【課題】本発明は、エンジンルーム内の環境下で使用される電子機器において、基板の導体配線への電子部品の接続寿命を向上させるとともに腐食性ガスに対する導体配線の耐腐食性も向上させて電子機器の耐用年数を長くすることを目的とする。
【解決手段】回路基板１１と、該電子基板１１に配置されて回路基板から電気が印加されて機能する電子部品９と、前記電子部品９が配置された回路基板１１を内蔵するケース３と、前記ケース３の開放面を覆うカバー６とを有するエンジンルーム内に設置される電子機器において、前記回路基板１１の表面に導体部材で形成された導体パターン１４の全表面が、ハンダ部材と相互拡散性を有する前記導体部材とは異なる金属からなる金属膜１７で被覆され、更に、絶縁性を有する保護膜１３により前記金属膜１７が被覆されている。 （もっと読む）

本発明は、基板上に電気抵抗たとえば電流センサ抵抗を製造する方法に関する。この場合、基板上に抵抗未加工品が取り付けられ、ついで熱処理されて抵抗が形成される。本発明によれば、抵抗未加工品を形成するため、基板上にパラジウム層が取り付けられ、このパラジウム層の上に銀層が取り付けられるか、または基板上に銀層が取り付けられ、この銀層の上にパラジウム層が取り付けられる。ついで熱処理により、パラジウム層のパラジウムと銀層の銀とが完全に合金化される。
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【課題】配置すべき部材の縁が可撓性基板上の導電膜に接触することによる、導電膜の切断等の不具合を防止した配線基板およびその製造方法、並びに当該配線基板を備えた電子機器を提供する。
【解決手段】本実施形態に係る配線基板は、可撓性基板１１と、可撓性基板１１上に形成された配線１３と、配線１３の一部を覆って配置された電子素子１５と、可撓性基板１１上であって電子素子１５の縁に対応する位置に形成され、電子素子１５の縁に接触する保護材１２とを有する。 （もっと読む）

【課題】リジッド部１１とフレキ部１２の付け根の位置でフレキシブルフィルムにクラックが発生する損傷を少なくし、折り曲げストレスに強い多層プリント配線板を得る。
【解決手段】カバーレイフィルムが積層されたフレキシブルフィルムに外層基板が積層されたリジッド部を有し、前記外層基板が積層されない前記フレキシブルフィルムから成るフレキ部を有し、前記リジッド部と前記フレキ部の境界線の直下に前記カバーレイフィルムに密着する補強用金属パターンを有し、前記補強用金属パターンが前記リジッド部内に根を持つとともに前記フレキ部側に突出する突出部分を有し、前記補強用金属パターンの前記突出部分が前記リジッド部と前記フレキ部の境界線から０μｍから１５０μｍの幅で前記フレキ部側に突出し、前記リジッド部から遠ざかるに従い厚さが薄くなる裾野部分を有する多層プリント配線板を製造する。 （もっと読む）