【課題】 高い耐熱性を有する薄型の配線基板を提供する。
【解決手段】 基材（１０）と、前記基材上に設けられ、配線層（１２）が埋め込まれた絶縁層（１３）と、前記絶縁層上に設けられた表面保護膜（１４）とを具備する配線基板である。前記絶縁層および表面保護膜の少なくとも一方は、ポリイミド前駆体を硬化させてなるとともにフィラーを含有するポリイミド樹脂膜を含み、前記フィラーは、５０℃以下で前記ポリイミド前駆体の溶液に難溶であり、一次粒子の平均径が０．００１〜１μｍの絶縁性無機フィラーおよび／または樹脂コートした無機フィラー、一次粒子の平均径が０．０５〜１００μｍの有機フィラーのいずれかからなることを特徴とする。 （もっと読む）

静電放電制限機構を組み込んだフレキシブル回路（１０）であって、その少なくとも１つの表面上に被覆された少なくとも１つの導電性トレース（３０）を有するポリイミドまたは液晶ポリマーフィルムから選択された誘電体基板を含み、放電制限機構が、回路の非臨界領域（５０）の少なくとも一部の上に選択的に適用された薄い導電性ポリマーコーティング（６０）を備え、前記機構が、回路の表面抵抗率を約１０^４オーム〜約１０^８オームに低減し、約５０Ｖ未満の摩擦帯電を有する、フレキシブル回路。
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本発明は不正開封反応カバーリング（１０）に関係し、ここでカバーリング（１０）は少なくとも一のアイテム（１４、１６）が配置された表面に実装することに適合し、前記不正開封トカバーリング（１０）は、凹部(recess)（２８）を画定するカバーリング部材（member)と、このカバーリング部材に配置された電気的特性を有する少なくとも一の非金属検出エレメントとを含む。ここで、結果として少なくとも一の前記非金属検出エレメントへのダメージが前記電気的特性の変動として検出可能となるように、前記カバーリングの一部は該表面に実装されること、及び該表面上の前記の少なくとも一のアイテム（１４、１６）をカバーしかつ保護することに適合する。
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本発明は、保護ポリマー層およびＵＶ遮断剤を含んでなる新規の組成物に関する。これは、厚膜ペーストを用いる電子デバイスの作製において使用される。また本発明は、該組成物を用いた電子デバイスの作製方法でもある。保護ポリマー層は、厚膜ペースト中に含有されるエステル系溶媒に照射後に不溶性である材料から作製される。保護膜ポリマーの適切な選択によって、保護膜は厚膜ペーストと適合性であることが可能であり、そして更に、厚膜ペーストの一部をＵＶ照射から遮蔽するために使用することができる。
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【課題】工程数及び製造コストの削減及び信頼性に優れたインダクタ内蔵のプリント配線板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】両面に所定の回路パターンが形成された２層のプリント配線板からなる基材１０上の所定位置に縦２ｍｍ、横５０μｍ、深さ４０μｍの溝１２を１００μｍピッチで複数個設ける。溝１２及び絶縁層１２ａ上に薄膜導体層を形成し、薄膜導体層上に開口部２２を有する５μｍ厚のレジストパターン２１を形成する。レジストパターン２１をめっきマスクにして電解銅めっきを行い、開口部２２に５μｍ厚の導体層３１を形成し、レジストパターン２１を剥離し、レジストパターン下部にあった薄膜導体層をソフトエッチで除去し、導体配線３１ａを形成し、さらに、低い位置に形成された導体配線３１ａ上に磁性含有層を有するインダクタ部２０ａを形成し、インダクタ内蔵のプリント配線板１００を得る。 （もっと読む）

【課題】 信頼性の高い半導体素子を内蔵する多層プリント配線板の製造方法を提案する。
【解決手段】 ＩＣチップ２０をダイパッド３８がＵＶテープ４０に接するように載置して、充填剤４１を充填した後、該ＵＶテープ４０を剥がしてから、ＩＣチップ２０にビルドアップ層を形成する。このため、ＩＣチップとビルドアップ層のバイアホールとを適切に電気接続させることができ、信頼性の高い半導体素子内蔵多層プリント配線板を製造することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線板に電子部品を実装後、忌避塗料でモールドする対策では、電子回路の絶縁信頼性や耐久性の低下、発熱部品の放熱性の低下や回路の発熱による忌避薬剤の蒸散による忌避防虫効果の低下をまねき、さらに工数の増加や電子回路の検査の困難さを生じていた。
【解決手段】 忌避薬剤を含有した電子部品材料を用いて形成したプリント配線板１に電子部品５を実装搭載し、それを電子回路２として用いた電子機器を提供することであり、これにより害虫の電子機器への侵入および営巣抑止効果を有し、かつプリント配線板１の品質特性を低下させることなく、さらに実装後の電子部品や放熱性に影響がなく防虫対策を施すことができる。 （もっと読む）