【課題】金属バンプの搭載量及び搭載位置を十分に制御し、電極パッド間のピッチが狭い場合であっても電極パッド間のブリッジの発生を十分に抑制できる金属バンプ形成用感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】感光性樹脂組成物は、電極パッド部を有する配線基板上又は電子部品上に、感光性樹脂組成物を含有する感光性樹脂層を形成する感光性樹脂層形成工程と、感光性樹脂層に活性光線を照射して所定形状に露光部を光硬化せしめ、感光性樹脂層の前記露光部以外の部分を除去することにより、電極パッド部の少なくとも一部に通じる開口部を有する硬化レジスト層を形成する硬化レジスト層形成工程と、開口部に金属を充填する金属バンプ形成方法において用いられる感光性樹脂組成物であって、（Ａ）不飽和基含有モノマーを共重合成分として含有する共重合体と、（Ｂ）光架橋性モノマーと、（Ｃ）光開始剤とを含有する。 （もっと読む）

【課題】ソルダーレジストとして必要な、現像性、硬度、耐熱性、感度だけでなく、優れためっき耐性及び保存性を両立することができる感光性組成物、感光性フィルム、感光性積層体、永久パターン形成方法、及びプリント基板の提供。
【解決手段】本発明の感光性組成物は、（メタ）アクリレート系バインダー、重合性化合物、中性の光重合開始剤、熱架橋剤及び下記一般式（１）で表される化合物を含有してなることを特徴とする。
【化５１】


ただし、前記一般式（１）中、Ｘは、σｍ値が−０．２２以上である置換基を表す。 （もっと読む）

【課題】基板表面にＬＥＤ等の発光部品が実装されたプリント配線板において、放熱性と光反射性を両立せしめる。
【解決手段】少なくとも片面に回路形成された導体層２を備え、当該回路形成された導体層２に発熱発光体５及び／又は発熱発光体５を搭載した基板を搭載するプリント配線板Ｐ１において、当該回路形成された導体層２の導体パターン間に電気的絶縁性を有する熱伝導性絶縁樹脂３が充填され、且つ、当該導体層２及び／又は当該熱伝導性絶縁樹脂３の表面の少なくとも一部が、光反射性樹脂４ａによって被覆されていることを特徴とするプリント配線板Ｐ１。 （もっと読む）

【課題】 平坦性、はんだ耐熱性、めっき耐性に優れた感光性樹脂組成物、及びドライフィルムタイプのアルカリ現像可能な感光性永久レジスト、感光性フィルムを提供する。
【解決手段】 （ａ）酸変性ビニル基含有エポキシ樹脂、（ｂ）分子中に少なくとも１個以上のエチレン性不飽和基を有する光重合性モノマ、（ｃ−１）一般式（Ｉ）で表されるアシルフォスフィンオキシド化合物、（ｄ）熱硬化剤を含有し、（ｃ−１）の添加量が前記（ａ）＋（ｂ）に対し、０．１〜１０重量％であり、（ｄ）熱硬化剤の添加量が前記（ａ）＋（ｂ）に対し、０．１〜２０重量％である感光性樹脂組成物。前記の感光性樹脂組成物に活性光線を画像状に照射し露光部を光硬化させ、未露光部を現像により除去してレジストパターンを形成し硬化してなる感光性永久レジスト。 （もっと読む）

【課題】ハロゲンフリーの難燃性接着剤組成物及び、そうした接着剤組成物を使用するカバーレイフィルムを提供する。
【解決手段】（１）エラストマー成分、（２）レゾール型フェノール樹脂、および（３）（２）レゾール型フェノール樹脂ではない難燃性樹脂を有する接着剤組成物を対象とする。さらに、（１）エラストマー成分、および（２）レゾール型フェノール樹脂を含み、（２）レゾール型フェノール樹脂の含有率は、溶媒を除く接着剤組成物の総量に対して２０から５０重量％である。 （もっと読む）

【課題】タックフリー性、基材との密着性、耐折性、低反り性、はんだ耐熱性、無電解金めっき耐性、電気絶縁性等に優れた可撓性の被膜形成に適した熱硬化性樹脂組成物、その硬化物及びそれを用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物は、セルロース誘導体（Ａ）と熱硬化性化合物（Ｂ）を含有する。好適には、上記セルロース誘導体（Ａ）は溶剤可溶性であり、また、セルロース誘導体（Ａ）のガラス転移温度Ｔｇは１００℃以上であることが好ましい。好ましくは、上記熱硬化性化合物（Ｂ）はエポキシ樹脂（Ｂ１）であり、さらに好ましくは、上記熱硬化性化合物（Ｂ）がカルボキシル基含有ウレタン樹脂（Ｂ２）を含む。また、上記熱硬化性樹脂組成物を硬化してなる硬化物、より好適には熱硬化性樹脂組成物を錫めっきされた回路上で硬化してなる硬化物や、該硬化物で面の一部又は全部が被覆されたプリント配線基板も提供される。 （もっと読む）

【課題】環境に配慮しながら絶縁性、耐熱性、光透過性などの特性向上が可能となるプリント配線板用樹脂組成物、及びドライフィルム、ドライフイルムより転写された永久皮膜を供えるプリント配線板。
【解決手段】プリント配線板用樹脂組成物として平均粒径０．１〜１５μｍの再生ポリエチレンテレフタレート微粉末を全体量の０．１〜７５％含有して調整した熱硬化性樹脂及び、若しくは感光性樹脂からなるドライフィルムを使用する。 （もっと読む）

【課題】高イミド化率を有する感光性ドライフィルム、感光性積層フィルムおよびそれらを用いた樹脂パターンを提供する。
【解決手段】特定の可塑剤を添加した感光性樹脂組成物を用いた、感光性ドライフィルム、感光性積層フィルムおよびそれらを用いた、樹脂パターン。 （もっと読む）

【課題】無機フィラーを硬化性樹脂組成物に高配合した場合でも硬化膜は耐クラック性に優れており、それ故、より多くの機能性無機フィラーを配合することができ、その結果、より大きな機能特性を硬化膜に付与することができる硬化性樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】（Ｉ）硬化性樹脂１００重量部に対し、（ＩＩ）無機フィラー１０〜１２００重量部と、（ＩＩＩ）弾性率（ＭＰａ）１〜２０００且つ平均粒径０．０１〜１０μｍの有機フィラー１〜１００重量部とを、成分（ＩＩ）と（ＩＩＩ）との含有重量比１〜４０にて含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 ポリイミドフィルムに対する接着性とはんだ耐熱性と保存安定性を併せ持つハロゲンフリーの難燃性接着剤組成物、およびカバーレイフィルム、接着剤シート、フレキシブルプリント配線板の提供。
【解決手段】 酸価が３〜２５mgKOH／ｇであるポリウレタンポリウレア樹脂（Ａ）と、ハロゲン元素を有さないエポキシ樹脂（Ｂ）と、シクロホスファゼン系難燃剤（Ｃ）と、メラミン骨格を有する窒素系化合物難燃剤（Ｄ）を含有する難燃性接着剤組成物、絶縁性の耐熱基材上に、前記難燃性接着剤組成物からなる接着剤層を有するカバーレイフィルム、剥離基材上に、前記難燃性接着剤組成物からなる接着剤層を有する接着剤シート、および前記カバーレイ、接着剤シートを用いて作製されるフレキシブルプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン系難燃剤を用いずに十分な難燃性を確保することができ、十分な伸び率を有する硬化物を得ることが可能な硬化性樹脂組成物、並びに、それを用いたプリプレグ、金属張積層板、封止材、感光性フィルム、レジストパターンの形成方法、及び、プリント配線板を提供する。
【解決手段】樹脂と２つ以上のエチレン性不飽和結合を有する五価のリン化合物と、を含有する硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐薬品性に優れ、良好な加工性を有するカバーレイフィルムを提供すること。
【解決手段】保護フィルムと接着剤層を有するカバーレイフィルムであって、前記接着剤層が（Ａ）ダイマー酸残基を含むアミン価０．５〜１０のポリアミド樹脂および（Ｂ）有機リン化合物を含むことを特徴とするカバーレイフィルム。 （もっと読む）

【課題】指触乾燥性の悪化等の問題を生じることなく、無電解すずめっき耐性に優れる硬化皮膜のパターンを形成できる光硬化性・熱硬化性樹脂組成物、その硬化物、及び該硬化物によりソルダーレジストが形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】光硬化性・熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）フェノールノボラック型エポキシ樹脂と不飽和モノカルボン酸との反応生成物に、飽和又は不飽和多塩基酸無水物を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂、（Ｂ）上記カルボキシル基含有感光性樹脂（Ａ）以外の他のカルボキシル基含有感光性樹脂、（Ｃ）光重合開始剤、（Ｄ）希釈剤、及び（Ｅ）熱硬化性化合物を含有し、上記（Ａ）成分と（Ｂ）成分の比率が（Ａ）：（Ｂ）＝５０〜９５：５０〜５（質量比）である。好適には、さらに（Ｆ）硬化促進剤を含有し、あるいはまた（Ｇ）無機フィラーとして硫酸バリウム及び／又はシリカを含有する。 （もっと読む）

【課題】印刷性、作業性及び形状保持性に優れ、配線板の被膜形成材料に用いることにより、配線間への印刷樹脂ペーストの流れ出しによる不具合を低減することができる樹脂組成物及びそれを含む被膜形成材料を提供する。
【解決手段】本発明の樹脂組成物は、（Ａ）成分：ポリカーボネート骨格を含む樹脂と、（Ｂ）成分：フィラーと、（Ｃ）成分：溶剤とを含み、前記（Ｃ）成分が（Ｃ１）大気圧下での沸点が１５０〜２００℃未満の成分と、（Ｃ２）大気圧下での沸点が２００〜２５０℃の成分を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ハロゲンを含有しないで優れた難燃性、接着性、柔軟性を発現し、電気特性を損なうことなく、高耐熱性で高温時の屈曲性に優れたハロゲンフリーの難燃性接着剤組成物を提供し、同時にこの接着剤組成物を使用したフレキシブルプリント配線板材料を提供する。
【解決手段】（Ａ）アクリロニトリルブタジエン変性エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）エラストマー、（Ｄ）無機充填剤、（Ｅ）難燃剤を必須成分とし、（Ｅ）難燃剤として、ホスフィン酸塩あるいはジホスフィン酸塩を用いる。 （もっと読む）

【課題】ＵＬ燃焼試験に合格する高難燃性、耐ブリードアウト性、柔軟性、耐折性、密着性、可撓性、耐熱性、耐湿性、絶縁性に優れ、プリント配線板の層間絶縁樹脂やアルカリ水溶液で現像可能なソルダーレジスト等に好適な光硬化性・熱硬化性樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）カルボキシ変性エポキシ（メタ）アクリレート樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）光重合開始剤、（Ｄ）希釈剤、（Ｅ）硬化剤、（Ｆ）１０−ベンジル−９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキサイド又はその誘導体、及び（Ｇ）ポリリン酸メラミンを必須成分とし、（Ｆ）成分が（Ａ）〜（Ｅ）成分合計１００質量部に対して３２〜９４質量部、（Ｇ）成分が（Ａ）〜（Ｅ）成分合計１００質量部に対して３９〜７４質量部、それぞれ配合されたことを特徴とする光硬化性・熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 ソルダーレジスト層の膜厚や青色顔料の影響によらず、再現性よく高解像度のレジストパターン形成を可能とするソルダーレジストの露光処理用フォトツールを提供すること。また、該フォトツールを用いて露光処理されるソルダーレジストパターンの形成方法、並びに該形成方法に好適な感光性組成物を提供すること。
【解決手段】 ソルダーレジストのパターン形成における露光処理時に用いられ、フォトマスクを具備するフォトツールにおいて、３７０ｎｍ以下の光を５０％以上カットし且つ４００ｎｍ以上の光を８０％以上透過することを特徴とするフォトツール。 （もっと読む）

【課題】ソルダーレジスト層の膜厚や青色顔料の影響によらず、再現性よく高解像度のレジストパターン形成を可能とするソルダーレジストの露光処理用フォトツールを提供すること。また、該フォトツールを用いて露光処理されるソルダーレジストパターンの形成方法、並びに該形成方法に好適な感光性組成物を提供すること。
【解決手段】ソルダーレジストのパターン形成における露光処理に用いられ、フォトマスクを具備するフォトツールにおいて、該フォトマスクのレジスト面側に３７０ｎｍ以下の光を５０％以上カットし且つ４００ｎｍ以上の光を８０％以上透過する保護フィルムを具備することを特徴とするフォトツール。 （もっと読む）

【課題】配線からの金属イオンの析出によるマイグレーション発生を防止できる、高信頼性の半導体装置を提供する。
【解決手段】ベースフィルム１に複数の配線９が配置されたフレキシブル配線基板１１と、上記フレキシブル配線基板１１に搭載された半導体チップ５と、フレキシブル配線基板１１と半導体チップ５との間に、少なくとも一部が配線９に接するように配置された封止樹脂６を有し、封止樹脂６に金属イオン結合剤が混合されている。 （もっと読む）

【解決手段】回路基板上に表面実装部品を搭載したのち、回路基板内の回路配線に電気的に接続された複数個のパッドと表面実装部品から引き延ばされた複数本のリードとが接合材料を介して電気的に接続されることで構成されている混成集積回路装置において、上記リードとパッドとの電気的接合部を覆うように樹脂部材で封止するのに用いられる液状エポキシ樹脂組成物であって、
（Ａ）液状エポキシ樹脂
（Ｂ）平均粒径が２〜２０μｍの無機質充填剤
（Ｃ）硬化促進剤
（Ｄ）非反応性有機ケイ素化合物で表面処理された平均粒径が０．０１〜０．１μｍである無機質充填材
（Ｅ）熱可塑性樹脂粒子
を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物。
【効果】本発明の半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物は、特に形状維持特性、保存安定性に優れており、この封止材を用いた半導体装置は、非常に信頼性の高いものである。 （もっと読む）