【課題】高解像性、高アスペクト比のパターンを形成でき、かつ高感度な感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】特定構造の多官能エポキシ樹脂（Ａ）とスルホニウムトリス（ペンタフルオロエチル）トリフルオロホスフェートである光カチオン重合開始剤（Ｂ）とを含有してなる感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【解決手段】本発明の熱硬化性樹脂組成物ならびにソルダーレジストインクは、（Ａ１）酸無水物基および／またはカルボキシル基を含有する化合物と、（Ａ２）前記（Ａ１）と反応する官能基を持つ化合物とを含有する熱硬化性樹脂（Ａ）と、リン原子を含有する有機フィラー（Ｂ）とを含み、リン原子を含有する有機フィラー（Ｂ）の平均粒子径が５０μｍ以下であることを特徴としている。
【効果】本発明によれば、基材との密着性、低反り性、可撓性、耐めっき性、はんだ耐熱性、長期信頼性とともに、難燃性をも同時に達成する硬化物を形成し得る、優れた熱硬化性樹脂組成物およびソルダーレジスト、ならびにこれらの特性に優れた硬化物や保護膜を低コストで生産性よく提供することができ、また、難燃性に優れ信頼性の高い保護膜を有する電子部品を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】半導体チップと基板とをアンダーフィル材料を介してフリップチップ接続し、動作確認検査を行なった後に、アンダーフィル材料を熱硬化させる、実装方法を提供する。
【解決手段】バンプ付き半導体チップと基板との間に、熱流動性でかつ熱硬化性のアンダーフィル材料フィルムを配置し、アンダーフィル材料フィルムが流動するのに十分な温度及び圧力で加熱及び加圧することで仮電気接続し、動作確認検査を行なうこと、及び、前記動作確認検査に合格した場合には、さらに加熱を行い、アンダーフィル材料フィルムを熱硬化して最終の電子機器を得ること、又は、前記動作確認検査に合格しなければ、前記アンダーフィル材料フィルムが流動するのに十分な温度で不良なチップもしくはパッケージを取り外し、その後、新たなバンプ付きチップもしくはパッケージを用いて上記の工程を繰り返すこと、を含む、バンプ付き半導体チップもしくはパッケージの実装方法。 （もっと読む）

【課題】コア基板を多層化しても、コア基板内の内層回路との電気的接続をスルーホールを介して十分に確保することのできる、スルーホールの高密度化に有利な多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】内層に導体層を有する多層コア基板を有する多層プリント配線板において、多層コア基板には、そのコア基板表面に露出するランドを有するスルーホールが形成され、そのスルーホールには充填材が充填されるとともに、ランドの直上に位置して導体層が無電解めっき膜および電解めっき膜で形成されてなり、電解めっき膜にはバイアホールが接続されているとともに、充填材には無電解めっき膜が接触し、かつ、スルーホールランドの側面と、そのランド直上に形成した導体層の側面および上面に粗化層が形成されてなるとともに、導体層と同一平面内に位置する他の導体層の側面および上面にも粗化層が形成される。 （もっと読む）

【課題】低温での硬化プロセスによっても、脆くなく、耐熱性に富んだ硬化膜となるようなポジ型の感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】第１導体層３、第２導体層７及び層間絶縁膜４が形成された半導体基板１に、ポジ型感光性樹脂組成物をスピンコートして乾燥し、所定部分に窓６Ｃを形成するパターンのマスク上から光を照射する。アルカリ水溶液にて現像後、加熱（硬化）して、表面保護膜８を形成する。ポジ型感光性樹脂組成物は、その被膜を２００℃以下の温度で加熱処理した硬化膜の破断伸び率が２０％以上であるため、２００℃以下の硬化で懸念される膜の脆さを防ぐことができる。また、硬化膜のガラス転移温度が高いため、硬化膜を有する電子部品を実装する際に、封止や半田リフローなどの加熱工程に耐え得る。 （もっと読む）

【課題】 従来のプリント回路基板の製造工程を大幅に変更することなくコーティングされた樹脂の表面積を効率よく大きくすることで放熱性能を高める。
【解決手段】
少なくとも１つの電極１２を表面に有するプリント配線板１の電極近傍に第１のニードル４１ａによりアンダーフィル樹脂２を塗布し、電極１２の上部の少なくとも一部の上にはんだバンプ３３を介し回路部品３を実装する。実装された回路部品３の表面に第１のニードル４１ａによりアンダーフィル樹脂２を塗布する。塗布されたアンダーフィル樹脂２の表面に第２のニードル４１ｂによりエアー２２を放射させ複数の孔部２ａを形成する。
そしてプリント配線板１をリフロー加熱することで、はんだバンプ３３の接合と、アンダーフィル樹脂２の樹脂封止とを一括して行う。 （もっと読む）

【課題】微細なパターニングが可能であり、大量の現像液やエッチング剤等の薬液等を使用せず製造コストおよび環境負荷を抑制すること等ができ、さらにレーザ照射欠陥が生じない、回路パターンを有するガラス基板の製造方法、およびこれにより製造される回路パターンを有するガラス基板の提供。
【解決手段】ガラス基板１０上に薄膜層１２を形成した後、レーザ光２２をして、ガラス基板上に回路パターン２６を形成する工程と、ガラス基板上に、低融点ガラス２８を付着させる工程と、低融点ガラスを焼結して低融点ガラス層３２を形成し、さらに、ガラス基板と低融点ガラス層との間に、レーザ光の照射によってガラス基板に形成されたレーザ照射欠陥２４の厚さ以上の厚さを有する相溶層を形成する工程とを具備する回路パターンを有するガラス基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 ポリイミドシロキサン溶液組成物によって硬化絶縁膜を形成した配線基板へ電子部品を異方性導電材料によって実装する際の改良された実装方法、及び泡抜け性が改良されたポリイミドシロキサン溶液組成物を提供すること。
【解決手段】 配線基板の表面に電気回路配線部を部分的に被覆した硬化絶縁膜を形成する工程を含んでなる配線基板の実装方法において、前記硬化絶縁膜を、有機溶媒中に有機溶媒可溶性ポリイミドシロキサン、エポキシ化合物及び多価イソシアネート化合物からなる群から選ばれる少なくとも一種の硬化性成分、およびシリコーン消泡剤を含んでなり、前記有機溶媒が（Ａ）グライム類からなる溶媒と（Ｂ）アミド類、ピロリドン類、アノン類及びそれらのいずれかの混合物からなる群から選択された溶媒とを重量比（（Ａ）／（Ｂ））が８５／１５〜９９／１の割合で混合した混合有機溶媒からなるポリイミドシロキサン溶液組成物を用いて形成する。 （もっと読む）

【課題】 布を樹脂材料から成る樹脂部で被覆して形成される基板において、隣接する孔部の絶縁信頼性に優れた配線基板と配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 配線基板１に形成されるビアホール１０の内周面部９が、絶縁性封止材から成る内部絶縁層８によって覆われ、これよって配線基板１にビアホール１０を形成したときに、布の繊維４と絶縁層２との界面の残留応力に起因して、界面が剥離して空隙７が形成されていても、空隙７を内部絶縁層８によって覆うことができ、内部絶縁層８に被着されるビアホール導体６は、空隙７を介して不所望に導通することを防ぐことができ、これによって隣接する箇所にビアホール１０が形成された場合であっても、隣接したビアホールの絶縁性を確保することができる。 （もっと読む）

【課題】印刷性、タック性、つや消し性および電気特性に優れた熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】本発明に係る熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）熱硬化性樹脂および（Ｂ）シリコーンパウダーを含有することを特徴とする。前記シリコーンパウダー（Ｂ）は、粒子形状が球状または略球状であり、比重が０．９５〜１．５であり、粒径が０．０１〜１０μｍであることが好ましい。前記熱硬化性樹脂（Ａ）は、カルボキシル基含有ポリウレタンおよび熱硬化性成分を含むことが好ましい。前記カルボキシル基含有ポリウレタンは、（ａ）ポリイソシアネート化合物、（ｂ）ポリオール化合物（化合物（ｃ）を除く）および（ｃ）カルボキシル基含有ジヒドロキシ化合物を反応させることにより合成することができる。 （もっと読む）

【課題】電子部品に損傷を与えることなく、帯電を防止することができるとともに、耐熱性などの樹脂特性を保持することのできる半導電性層を形成することのできる半導電性樹脂組成物およびその半導電性樹脂組成物を用いて形成される半導電性層を備える配線回路基板を提供すること。
【解決手段】イミド樹脂またはイミド樹脂前駆体、導電性ポリマーおよびスルホン化ポリベンゾオキサゾール化合物の金属塩を溶媒に配合して、これらが溶解する半導電性樹脂組成物を調製する。この半導電性樹脂組成物を、回路付サスペンション基板１の、端子部６を含むカバー層５の表面と、カバー層５およびベース層３から露出する金属支持層２の表面とに塗布、乾燥、加熱、水洗し、半導電性層１０を形成した後、端子部６と、カバー層５およびベース層３から露出する金属支持層２の表面とに形成された半導電性層１０を除去する。 （もっと読む）

【課題】高屈曲性および耐折性に優れるフレキシブルプリント回路板を提供すること。
【解決手段】フレキシブルプリント回路板に用いる樹脂組成物であって、ビフェニルアラルキルエポキシ樹脂と、カルボン酸変性エチレンアクリルゴムと、を含有すること、また、上記カルボン酸変性エチレンアクリルゴムは、主鎖骨格中に下記化学式（Ｉ）、（ＩＩ）および（ＩＩＩ）で表される各構造単位を有することを特徴とする樹脂組成物である。
【化1】


（但し、Ｒ_１およびＲ_２は、それぞれ独立に、メチル基、エチル基またはプロピル基を示す。） （もっと読む）

【課題】
硬化させて得られる硬化物が優れた難燃性、耐マイグレーション性を示す、ハロゲンを含有しない接着剤組成物、該組成物を用いた接着シート、カバーレイフィルム及びフレキシブル銅張積層板、並びに該接着シートを用いた２つの基体の接着方法を提供する。
【解決手段】
（Ａ）非ハロゲン系エポキシ樹脂、
（Ｂ）熱可塑性樹脂及び／又は合成ゴム、
（Ｃ）硬化剤、
（Ｄ）窒素含有ポリリン酸塩化合物、並びに
（Ｅ）硬化促進剤
を含有する難燃性接着剤組成物；該組成物からなる層と該組成物からなる層を被覆する保護層とを有する接着シート；電気絶縁性フィルムと該フィルム上に設けられた該組成物からなる層とを有するカバーレイフィルム；電気絶縁性フィルムと該フィルム上に設けられた該組成物からなる層と銅箔とを有するフレキシブル銅張積層板；該接着シートを２つの基体の間に挟む工程と該接着シートを硬化させる工程とを有する２つの基体を接着する方法。 （もっと読む）

【課題】 ハロゲンフリーで耐マイグレーション性、難燃性、はく離強さに優れたフレキシブルプリント配線板に用いられるカバーレイ用接着剤組成物及びそれを用いたフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】 フレキシブルプリント配線板のカバーレイに用いられるハロゲンフリー接着剤組成物であって、エラストマー（Ａ）、熱硬化性成分（Ｂ）、金属水酸化物（Ｃ）、硬化剤（Ｄ）及びシリコーンオリゴマー（Ｅ）を含むカバーレイ用接着剤組成物。エラストマー（Ａ）が、熱硬化性成分（Ｂ）の熱硬化性樹脂と反応可能な官能基を有することが好ましい。また、金属水酸化物（Ｃ）の表面が、シリコーンオリゴマー（Ｅ）で処理されていることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】リジットおよびフレキシブルプリント基板用途として用いることが可能な、２００℃以下でイミド化することができるポリイミド前駆体を用いた感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記式（１）


（式中、Ｒ^１は４価の有機基を示し、Ｒ^２は脂肪族ジアミンからアミノ基を除いた２価の有機基を示す。）の構造を有するポリイミド前駆体と、炭素−炭素２重結合を有する（メタ）アクリル化合物とを含む感光性樹脂組成物は、２００℃以下でイミド化することを明らかにした。したがって、この感光性樹脂組成物は、基板の耐熱性が低い電子部品に用いたときに、該電子部品の他の構成材の熱による劣化を防ぐことができる。 （もっと読む）

【課題】開口部の未充填やボイドの巻き込みがなく、研磨負荷の小さい（生産性に優れた）樹脂充填基板の製造方法を提供する。
【解決手段】非接触ロール８を、基板面に対して水平方向にかつ非接触ロールの回転軸１０に対して垂直方向に所定の移動速度で直線移動させながら、非接触ロールの回転軸１０より基板側の部分の回転方向が移動方向と逆で、かつ移動速度と開口部の最大深さと開口部の最小面積との相関より決まる所定の周速度で非接触ロール８を回転させて、５０〜１０００００Ｐａの損失弾性率を持つ樹脂ペースト９を基板に設けられた開口部に充填する充填工程を含むことを特徴とする樹脂充填基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 電子部品の材料を問わず、また、表面処理工程を行わなくても、高温環境下での強度劣化ははんだ接合寿命の低下を防止できる構造の混成集積回路装置を提供する。
【解決手段】 複数本のリード２ａおよび複数個のパッド１ａを覆うように、樹脂部材４を形成する。この樹脂部材４により、複数本のリード２ａと複数個のパッド１ａとの接合強度を確保することができる。このため、電子部品の材料を問わず、また、表面処理工程を行わなくても、高温環境下での接合材料３における強度劣化や接合寿命の低下を防止できる。 （もっと読む）

【課題】
半導体装置の組立工程の時間の増加を抑制し、パッケージ信頼性を維持しながら、反りを大幅に低減する半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】
半導体装置の製造方法は、（ａ）一方の面から他方の面へ貫通する複数の孔（１４）を含みアンダーフィル樹脂３１を含浸させることが可能な絶縁層２と絶縁層２内に設けられた回路配線１１とを備える配線基板１の両側から、それぞれ第１半導体チップ２１及び第２半導体チップ２１を回路配線１１に接続する工程と、（ｂ）配線基板１の一方の側からアンダーフィル樹脂３１を含浸する工程と、（ｃ）第１及び第２半導体チップ２１と配線基板１とが一体化するようにアンダーフィル樹脂３１を硬化する工程とを具備する。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性、耐湿熱性、密着性、機械特性、電気特性に優れた高性能な硬化膜を得ることができ、プリント配線板、高密度多層板及び半導体パッケージ等の製造に好適に用いられる感光性ソルダーレジスト組成物を提供することを目的とする。本発明はまた、この感光性ソルダーレジスト組成物の層を支持体に積層してなる優れた耐熱性、耐湿熱性、密着性、機械特性、電気絶縁性を有する硬化膜が得られる感光性ソルダーレジストフィルムの提供と、青紫色レーザーダイレクト露光方式に最適な感光性ソルダーレジストフィルムの提供。
【解決手段】 アルカリ可溶性光架橋性樹脂と、アルカリ可溶性エラストマーと、重合性化合物と、光重合開始剤と、熱架橋剤と、無機充填剤と、着色剤と、熱硬化促進剤とを含有することを特徴とする感光性ソルダーレジスト組成物。 （もっと読む）

【課題】 塗膜欠陥が小さくでき、塗膜欠陥数も低減可能な感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）感光性樹脂、（Ｂ）光重合開始剤及び（Ｃ）フィラーを含有してなる感光性樹脂組成物であって、（Ｃ）フィラーの最大粒径が３０μｍ以下であり、且つ、（Ｃ）フィラーの粒径分布曲線における、粒径２０μｍ以上１００μｍ以下の範囲の積分面積が、粒径０．１μｍ以上１００μｍ以下の範囲の積分面積の２．０％未満であることを特徴とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）