【課題】白色顔料を含有しながら、露光に要する光量が抑制され、且つ高い光反射性を有するソルダーレジスト層が形成可能なソルダーレジスト組成物を提供する。
【解決手段】ソルダーレジスト組成物は、感光性樹脂、白色顔料、波長４００ｎｍ以上の光で活性化する光重合開始剤、及び蛍光染料を含有する。 （もっと読む）

【課題】変色劣化に起因した反射率の低下を防止し、かつ、高反射率で高解像度のソルダーレジスト組成物、及びそれを用いてソルダーレジストを形成して得られるプリント配線板を提供する。
【解決手段】（Ａ）カルボキシル基含有樹脂、（Ｂ）光重合開始剤、（Ｃ）メラミン又はその誘導体、（Ｄ）光重合性モノマー、（Ｅ）ルチル型酸化チタン、（Ｆ）エポキシ化合物および（Ｇ）有機溶剤を含むソルダーレジスト組成物。 （もっと読む）

【課題】良好な現像性、良好なめっき耐性を有する、ポジ型の感光性樹脂組成物及び感光性樹脂組成物からなる感光性フィルムを提供すること。
【解決手段】本発明の感光性樹脂組成物は、アルカリ溶解性樹脂と、キノンジアジド構造を有する化合物と、ピロール構造、イソオキサゾール構造、チアゾール構造、イソチアゾール構造、ピリジン構造、インドール構造、キノリン構造、及びイソキノリン構造からなる群より選ばれた少なくともいずれか１つの構造を有する含窒素複素環化合物と、を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の加工時に加わる外力による硬化膜のクラックを防止する。
【解決手段】１分子中に少なくとも２個のエチレン性不飽和結合を有する活性エネルギー線硬化性樹脂（Ａ）と、光重合開始剤（Ｂ）と、希釈剤（Ｃ）と、酸化チタン（Ｄ）と、エポキシ系熱硬化性化合物（Ｅ）とを含有する感光性樹脂組成物であって、二官能のエポキシアクリレート（Ａ１）及び／又は下記一般式（ｉ）


で表される化合物（Ｃ１）を含有する感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ビスムチオールを添加した感光性ポリイミド樹脂組成物を用いてフレキシブルプリント配線板を作成する際に、導体パターンの表面の赤変色を除去する。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板の製造方法は、（ａ）基材上に導体パターン２を形成して基板を取得する工程、（ｂ）基板の、導体パターンが形成された側の面上に、ポリイミド樹脂と、感光剤と、架橋剤と、ビスムチオールとを含有する感光性ポリイミド樹脂組成物からなる感光性樹脂層５を形成する工程、（ｃ）感光性樹脂層に対しフォトリソグラフ処理を施すことにより所望の領域（端子部４）の導体パターンが露出するように、対応する領域の感光性樹脂層を除去する工程、（ｄ）露出した導体パターン（端子部４）を、化学研磨液でソフトエッチング処理する工程、及び（ｅ）感光性樹脂層を架橋処理して架橋剤を架橋させ、それにより感光性樹脂層をカバーレイ層５とする工程を有する。 （もっと読む）

【課題】配線からの金属イオンの析出によるマイグレーション発生を防止できる、高信頼性の半導体装置を提供する。
【解決手段】ベースフィルム１に複数の配線９が配置されたフレキシブル配線基板１１と、上記フレキシブル配線基板１１に搭載された半導体チップ５と、フレキシブル配線基板１１と半導体チップ５との間に、少なくとも一部が配線９に接するように配置された封止樹脂６を有し、封止樹脂６に金属イオン結合剤が混合されている。 （もっと読む）

【課題】クロストークノイズが抑制された回路基板の製造方法に係り、特には、多層構造とされた回路基板の製造方法に関する。
【解決手段】誘電体材料からなる絶縁層上に複数の信号配線を形成する工程と、絶縁層と同一の誘電体材料を信号配線のそれぞれ同士間に充填して配線間絶縁部を形成する工程と、絶縁層となる誘電体材料よりも比誘電率の小さい微粒子を配線間絶縁部に注入する工程とを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】樹脂封止工程後に、金型から容易に取り出すことが出来る電子装置を提供する。
【解決手段】絶縁層１１及び絶縁層１１の表面に設けられた配線層１２ａと、絶縁層１１及び配線層１２ａを覆うように形成され、第１エラストマ１５の微粒子を含む第１ソルダーレジスト１３と、第１ソルダーレジスト１３の表面を覆うように形成された第２ソルダーレジスト１４とを具備する。 （もっと読む）

【課題】難燃性、密着性、耐薬品性、耐熱性、耐屈曲性等のバランスに優れたカバーレイ、またはソルダーレジストを形成することが可能な、硬化性組成物を提供する。
【解決手段】式（１）で表されるイミド（メタ）アクリレート（Ａ）及び難燃剤（Ｂ）を含有する硬化性組成物により、耐めっき性、はんだ耐熱性、密着性、難燃性を有する硬化膜を形成する。



（式中、Ｒ^１は水素又はメチルであり、Ｒ^２は炭素数１〜１００の有機基であり、Ｒ^３、Ｒ^４は、それぞれ独立して水素、またはメチルを示すか、Ｒ^３とＲ^４が結合して環状構造を示す炭化水素環、あるいはその炭化水素環にメチルが１〜４つ結合した炭化水素環誘導体、ｎは１〜６までの整数である） （もっと読む）

【課題】樹脂封止工程後に、金型から容易に取り出すことが出来る電子装置を提供する。
【解決手段】絶縁層１１及び絶縁層１１に設けられた配線１２ａ、１２ｂと、絶縁層１１及び配線１２ａ、１２ｂを覆うように形成され、エラストマ１４の微粒子を含むソルダーレジスト層１３とを具備する。ソルダーレジスト層１３は表面に凹凸を含む。 （もっと読む）

【課題】熱をかけても粘着しにくいソルダーレジストを配線基板の表面に形成することができるドライフィルムを提供する。
【解決手段】第１エラストマ２１の微粒子を含む膜状の第１ソルダーレジスト２０と、第１ソルダーレジスト２０と接着し、第１エラストマ２１のガラス転移点において第１ソルダーレジスト２０よりも表面の粘着力が弱い膜状の第２ソルダーレジスト３０と、第１ソルダーレジスト２０及び第２ソルダーレジスト３０を支持する支持フィルム１０とを具備する。 （もっと読む）

【課題】 ハロゲン系難燃剤を含有しない場合であっても十分な難燃性を有するとともに、充填剤の分散性に優れ、配線板上に印刷して硬化膜を形成する場合であっても配線間への流れ出しが生じにくく、なおかつ硬化後の基材の反りを十分小さくできる熱硬化性樹脂組成物、それを用いたフレキシブル配線板の保護膜の形成方法及びフレキシブル配線板を提供すること。
【解決手段】 上記課題を解決する熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）分子内に酸無水物基及び／又はカルボキシル基を有する樹脂と、（Ｂ）エポキシ樹脂と、（Ｃ）充填剤とを含有し、（Ｃ）充填剤として、硼酸亜鉛及びメラミンシアヌレートを含む。 （もっと読む）

【課題】電子線照射または紫外線照射により硬化反応することで高解像度などが向上し、さらには低硬化収縮などに優れる光硬化型インキ用バインダーを提供すること。
【解決手段】分子内に水酸基とアルカリ可溶性基とを両有する化合物（ａ）と、分子内に水酸基とビニル基とを両有する化合物（ｂ）と、ポリカーボネート系ポリオール（ｃ）と、ポリイソシアネート（ｄ）とを反応させて得られるウレタン系樹脂を被膜形成成分として含有する光硬化型インキ用バインダー。 （もっと読む）

【課題】静電気の帯電を抑制しうる離型シートを貼り付けたフレキシブルプリント配線板、および離型シート体を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板は、ベースフィルム１１と、回路層１２と、カバーレイ１３とからなるＦＰＣ本体１０を備えている。ＦＰＣ本体１０、およびＦＰＣ本体１０に取り付けられた補強板３０には、粘着剤層２２を介して離型シート２１が貼り付けられている。離型シート２１は、絶縁性樹脂中に導体粒子を分散させる、等により、導電性材料を含んでいる。離型シート２１を剥がす際に、離型シート２１と粘着剤層２２とにおける静電気の帯電が抑制される。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージと配線基板間の間隙空間部に混入した導電性異物による異常発生を防止すると共に、間隙空間部の防錆を行って、マイグレーションやウイスカの発生を抑制する。
【解決手段】インターポーザ１１Ａの外周電極１５ａに接続された半導体素子１２を有する半導体パッケージ１０Ａは、間隙Ｇを介して配線基板２１Ａと対向し、配線基板２１Ａの外周ランド２４ａに半田接合されて電子基板２０Ａが構成されている。半導体パッケージ１０Ａの表面部４１と、周辺部４２と、間隙空間部４３と、配線基板２１Ａの背面部４４には軟質のシリコーン樹脂による防湿コーティング材４０が塗布されており、配線基板２１Ａに設けられた複数の貫通孔２２は間隙空間部４３と連通している。電子基板２０Ａは希釈材を混合した防湿材溶液５１に浸漬され、間隙空間部４３の外周と貫通孔２２から防湿材溶液５１が流入し、加熱乾燥によって塗膜が行われる。 （もっと読む）

【課題】両主面に被覆層が設けられた被覆フレキシブル配線板において、折り曲げ半径が小さくされたときでも外側に膨らもうとする反発力が小さく、信頼性に優れ、液晶表示モジュールの液晶表示パネルに好適に接続されて用いられるものを提供すること。
【解決手段】ポリイミドフィルムからなる基材２ａ、および前記基材２ａの両主面に設けられ、スルーホール２ｄによって接続される回路２ｂ、２ｃを有するフレキシブル配線板２と、前記フレキシブル配線板２の一方の主面に設けられる熱硬化性樹脂組成物からなる被覆層３と、前記フレキシブル配線板の他方の主面に設けられる感光性樹脂組成物からなる被覆層４とを有する被覆フレキシブル配線板１。 （もっと読む）

【課題】波長３５０ｎｍ〜４２０ｎｍの活性エネルギー線照射により優れた表面硬化性が得られる硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】少なくとも１つの不飽和二重結合を有する化合物（Ａ）、オキシムエステル基を有する化合物（Ｂ）、および硫黄原子を含有するベンゾフェノン化合物（Ｃ）を含み、波長３５０ｎｍ〜４２０ｎｍの活性エネルギー線によって硬化することを特徴とする硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 ハロゲン系難燃剤を用いずに十分な難燃性を確保することができ、且つ十分な耐電食性を有する硬化物を得ることが可能な硬化性樹脂組成物、並びに、これを用いた永久レジスト、プリプレグ、金属張積層板、封止材、感光性フィルム、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】 樹脂と、エチレン性不飽和結合を有する三価のリン化合物と、を含有する硬化性樹脂組成物。前記エチレン性不飽和結合を有する三価のリン化合物の含有量が、硬化性樹脂組成物の固形分全量を基準として１〜６０質量％であると好ましい。 （もっと読む）

【課題】 アルカリ現像性に優れ、かつ硬化収縮による反りが極めて小さい感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
親水性樹脂（Ａ）、多官能（メタ）アクリレートモノマー（Ｂ）、分子内に芳香族環を有するカルボキシル基変性セルロース（Ｃ）、及び光ラジカル重合開始剤（Ｄ）を含有するアルカリ現像可能な感光性樹脂組成物（Ｑ）である。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板において、感光性シロキサンポリイミド樹脂組成物からなる保護層から、環状ジメチルシロキサンオリゴマーのブリードアウトを十分に抑制し、しかも優れた耐メッキを実現する。
【解決手段】テトラカルボン酸二無水物とジフェニルシリレン単位を有するシロキサンジアミンとシロキサン非含有ジアミンとをイミド化して得られるシロキサンポリイミド樹脂と、架橋剤と、光酸発生剤とを含有する感光性シロキサンポリイミド樹脂組成物の熱硬化物からなる保護層を、プリント配線板の銅または銅合金配線パターンの少なくとも一部の上に形成する。架橋剤として、液状エポキシ樹脂、ベンゾオキサジン類及びレゾール類からなる群より少なくとも一種を特定量使用し、また感光剤として、光酸発生剤を特定量使用する。プリント配線板の銅または銅合金配線パターンの表面は、粗化処理が施されている。 （もっと読む）