【課題】本発明は、表面実装部品の２つの電極間のショートを防止して、表面実装部品を金属パターンにはんだ付けできる半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る半導体装置は、基板と、該基板の上に形成された第１金属パターンと、該基板の上に形成された第２金属パターンと、一端に第１電極が形成され他端に第２電極が形成された表面実装部品と、該第１電極と該第１金属パターンを固定する第１はんだと、該第２電極と該第２金属パターンを固定する第２はんだと、該表面実装部品を覆い、該表面実装部品を該第１電極の外側と該第２電極の外側から挟むように形成された溝を有するモールド樹脂と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】導電性接合材の濡れ広がりによるショートを防止し、信頼性の高い部品内蔵基板の製造方法を提供する。
【解決手段】一定の厚みを有する金属板１の一方主面上に、ランド領域１ａに対応する部位を覆うエッチングレジスト層２を形成し、金属板１を所定厚みを残してエッチングすると共に、エッチングされた凹部底面にはんだ濡れ性が悪い濡れ防止領域１ｄを形成する。エッチングレジスト層を除去してランド領域を露出させた後、ランド領域に回路部品６をはんだ５ａを用いて接続し、金属板上に未硬化の樹脂シートを重ねて圧着し、回路部品が埋設された樹脂層７を形成する。その後、金属板１の他方主面側を加工して配線パターンを形成する。濡れ防止領域１ｄは、ランド領域１ａよりはんだの濡れ性が悪くなるよう金属板の一方主面を粗化又は酸化した領域、あるいははんだ濡れ性の悪い被膜よりなる。 （もっと読む）

【課題】基板に実装された複数電子デバイスのうち、欠陥の判明したデバイスを新たなデバイスと交換し、他のデバイスを救済する方法を提供する。
【解決手段】電子部品は、第１の面１２及び第２の面１４を有するベース絶縁層１０と、第１の面２０及び第２の面２２を有し、ベース絶縁層１０に固定された電子デバイス１８と、電子デバイス１８の第１の面２０とベース絶縁層の第２の面１４との間に配置された接着剤層１６と、電子デバイス１８の第１の面２０とベース絶縁層の第２の面１４との間に配置された除去性層２６とを含む。ベース絶縁層１０は、除去性層２６を介して電子デバイス１８に固定される。除去性層２６は、十分に低い温度でベース絶縁層１０を電子デバイス１８から剥離する。 （もっと読む）

【課題】微細な導体回路を形成するのに好適な多層プリント配線板の製造方法等を提供する。
【解決手段】本発明に係る多層プリント配線板１００は、第１絶縁材と、前記第１絶縁材上に形成されている第１導体回路と、前記第１絶縁材上及び前記第１導体回路上に形成されていて、前記第１導体回路に達する開口部を有する第２絶縁材と、前記第２絶縁材上に形成されている第２導体回路と、前記開口部に形成されていて前記第１導体回路と前記第２導体回路とを接続するビア導体とを有する多層プリント配線板であって、前記第１導体回路の側面を含む表面の少なくとも一部には絶縁性薄膜が形成されており、前記ビア導体は前記開口部により露出される前記第１導体回路表面に直接接続されている。 （もっと読む）

【課題】バンプの先端部を尖鋭な形状にして電気的接続の信頼性を高めることができ、さらに、配線部の高密度配置、配置自由度の向上、及び、バンプと周囲との間の短絡防止を容易に実現することのできる配線基板を提供すること。
【解決手段】配線基板５０は、基材５１に形成されたベース部５６の表面に突出部５７が設けられたバンプ構造を有する。これによれば、配線基板５０を接続対象の装置に押圧して接合する際に、バンプ先端に大きな荷重を集中して作用させることができるため、電気的接続の信頼性が向上する。また、押圧荷重を低く抑えつつ確実な接合を実現できる。さらに、ベース部５６の表面が、突出部５７が形成された一部領域を除いて絶縁膜５４で覆われているため、配線部５２の高密度配置及び配置自由度の向上、さらには、バンプと周囲との短絡防止を実現できる。 （もっと読む）

【課題】マスキングテープを用いてコーティング膜を形成する際に、コーティング膜や、プリント配線板の破損を抑えてマスキングテープを剥離することができ、良好なコーティング膜を形成することが可能なプリント配線板の製造方法、およびこのプリント配線板の製造方法に用いられるマスキングテープを提供する。
【解決手段】配線パターンの形成された基板１１の所定領域を、幅方向の端部に段部１２ｃを有するマスキングテープ１２によりマスクし、基板１１上にコーティング膜１３を形成し、コーティング膜１３を、マスキングテープ１２の段部１２ｃ上で切断し、マスキングテープ１２を剥離することにより、所定領域を除く基板１１上にコーティング膜１３を形成する。 （もっと読む）

【課題】多層回路基板において、高配線密度及び厳密な寸法公差を可能とする。
【解決手段】多層回路基板は、誘電性のベース基板３０と、ベース基板３０及び導体３６の上に設けられ、誘電体層の堆積から保護される領域を規定するための犠牲構造３８であって、誘電体層の堆積後に除去されることで、パターニングされた堆積誘電体薄膜をベース基板３０及び導体３６上に形成する犠牲構造３８を含む。犠牲構造３８の厚さは誘電体層の厚さよりも大きく設定される。 （もっと読む）

【課題】有機ＥＬ素子を有する表示装置において、有機ＥＬ素子への水分の浸入を十分に抑制すること。
【解決手段】樹脂基板１と、樹脂基板１上に設けられた防湿部４と、を備える電子部品１００。防湿部４が無機材料を含有する保護膜４０とポリシラザン膜３０とを有し、保護膜４０が樹脂基板１とポリシラザン膜３０との間に配置されている。 （もっと読む）

【課題】加熱時に破壊するのを十分に抑制することが可能なプリント配線基板を提供する。
【解決手段】このプリント配線基板１は、可撓性を有するフレキシブル基板１０と、フレキシブル基板１０の上面上および下面上に形成され、絶縁層２２および導体層２３が積層されたリジッド基板２０と、フレキシブル基板１０およびリジッド基板２０の間に配置され、リジッド基板２０の絶縁層２２よりも小さい水蒸気透過度を有する遮断層３０とを備える。 （もっと読む）

【課題】アノーダイジング法を用いて基板表面の回路パターンを保護するための酸化層を形成するようにした印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】外面に配線パターン１１１が形成された基板１１０の表面全体に金属層１１３をコーティングするステップと、基板１１０の表面から金属層１１３を部分的に除去して、その内部チップを載置するためのウィンドウを形成し、それによって基板１１０の表面上の配線パターン１１１の一部を露出させてボンディングフィンガー１１１ａを形成するステップと、金属層１１３に対して１回目のアノーダイジングを行い、金属層１１３の表面に絶縁層１１３ａを形成するステップと、金属層１１３に電源１１５を供給して、ボンディングフィンガー１１１ａの表面に金１１１ａ´を電解めっきするステップとを含む印刷回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】設計値どおりの外形形状のソルダーレジストを備えるプリント配線基板の製造方法、及び設計値どおりの外形形状のソルダーレジストが形成されたプリント配線基板を提供する。
【解決手段】配線パターン１２が形成された基材１１と、基材１１に形成された配線パターン１２を保護するソルダーレジスト１４とを備えるプリント配線基板の製造方法であって、基材１１上のソルダーレジスト１４を形成する領域の周囲に撥液材料を含む液状体を液滴吐出法により配置し、領域の周囲に撥液部１７を形成する工程と、撥液部１７によって囲まれた領域にソルダーレジスト１４の形成材料を含む機能液を配置し、領域にソルダーレジスト１４を形成する工程と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】はんだ材料によって二つのコンポーネントを互いにはんだ付けまたはハイブリダイズするための方法を提供する。
【解決手段】本方法は、コンポーネントの対向する表面上に、はんだ材料によってぬらすことのできる表面を形成する段階と、ぬれ性の表面の一つの上にはんだまたはハイブリダイゼーションパッドを構成することができる適切な量のはんだ材料を堆積させる段階と、脱酸化機能、はんだ材料の再酸化を制限する機能、熱伝達機能、及び、表面張力を低減させる機能を有する液状のフラックス材料を堆積させる段階と、堆積させたはんだ材料に他方のコンポーネントのぬれ性の表面を接触させる段階と、少なくともはんだ材料の融点に達するまで、コンポーネントが配置されているチャンバの温度を上昇させる段階と、を含む。更に、液体のはんだフラックスに関して異なるぬれ性の領域を、コンポーネント上に画定する段階を含む。 （もっと読む）

【課題】基板上の配線が効果的に保護される配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板が，基板上に配線層と，有機絶縁層とを少なくとも１層ずつ交互に積層してなり，かつ最上層の有機絶縁層がポリイミド系樹脂からなる積層体と，前記積層体の最上層の有機絶縁層上に配置される，酸化シリコンからなる無機絶縁層と，を具備する。 （もっと読む）

【課題】可とう性、現像性、密着性、耐ＰＣＴ性、耐電食性及び耐熱衝撃性に優れた硬化膜を形成することができる感光性樹脂組成物を提供することを。
【解決手段】
（Ａ）（ａ）分子内に少なくとも２つのエポキシ基を有するエポキシ化合物と（ｂ）不飽和基含有モノカルボン酸とのエステル化物に、更に（ｃ）飽和又は不飽和基含有多塩基酸無水物を付加した付加反応生成物である酸変性ビニル基含有エポキシ樹脂と、
（Ｂ）光重合開始剤と、
（Ｃ）希釈剤と、
（Ｄ）硬化剤と、
（Ｅ）分子内に少なくとも２つの（メタ）アクリロイル基を有するウレタン化合物と、
を含有する感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】液体材料から効率よく有機膜を成膜して、膜付き基板を得ることができる膜付き基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の膜付き基板の製造方法は、ウエハ１０の上面（成膜面）に有機膜を形成して、膜付き基板を製造する方法であり、前記有機膜を形成するための有機物を含む液体材料を気化させる第１の工程と、ウエハ１０の上面を冷却しつつ、気化した前記有機物を、前記ウエハ１０の上面に接触させることにより結露させ、前記有機膜を形成して前記膜付き基板を得る第２の工程とを有する。前記第２の工程は、前記ウエハ１０をチャンバ２内に収納し、前記チャンバ２を加熱した状態で行われるのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】めっき膜により構成される回路電極の抵抗が高くなってしまうのを防止し、かつ、樹脂基板が強アルカリ性のめっき液によって浸食されてしまうのを防止するとともに、樹脂基板が吸水してしまうのを防止し、めっき配線基板の信頼性の向上を図る。
【解決手段】ポリイミド基板１におけるめっき膜非形成部７に、低透湿性かつ耐アルカリ性のシリコン酸化被膜８を形成する被膜形成工程と、ポリイミド基板１におけるめっき膜形成部３に、触媒層４を形成する触媒処理工程と、被膜形成工程および触媒処理工程の後に、ポリイミド基板１を銅めっき液に接触させ、めっき膜形成部３に、触媒層４を介して銅めっき膜５を形成するめっき処理工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】装置の誤作動を防止しつつ、静電気破壊を有効に防止することのできる、配線回路基板を提供すること。
【解決手段】回路付サスペンション基板１のカバー絶縁層５の表面全面および端子部６の導体層４の表面全面にスパッタリング法によってクロム薄膜７を形成した後、クロム薄膜７の表面にその表面を加熱により酸化させるかまたはスパッタリング法により酸化クロム層８を形成する。この方法によれば、カバー絶縁層５の表面にクロム薄膜７および酸化クロム層８からなる半導電体層９が形成されるので、静電気による実装部品の破壊や、クロム薄膜７のみを形成した場合に発生する装置の誤作動を防止でき、また、カバー絶縁層５の表面に反応性スパッタリング法や金属酸化物ターゲットを用いたスパッタリング法によって直接酸化クロム層８を形成した場合に比べ、表面抵抗率が均一で好適な範囲の半導電体層９を形成できる。 （もっと読む）

【課題】非吸湿性が高く、薄く、軟らかく、丈夫なプリント基板を得ること。
【解決手段】非吸湿性の材料からなるシ−ト（１）に全方向蒸着重合法により有機高分子材料を絶縁層（２）として形成して絶縁基体（６）とし、この絶縁基体（６）の一方の面上に導電性材料からなる導電膜（３）を形成し、前記導電膜（３）を加工して所定の回路パタ−ン形成（４）し、全方向蒸着重合法により有機高分子材料をカバーシートとしての絶縁層（５）として形成させたことを特徴とするプリント基板。前記プリント基板は非吸湿性が高く、非常に薄くフレキシブルなものとなる。撓みやすく、曲げる部分のある回路構成も銅箔の如く容易に行われ、種々の加工が容易となる。 （もっと読む）

【課題】接着剤なしで、薄く、軽く、軟らかく、丈夫なフレキシブルなプリント基板を量産すること。
【解決手段】転写基板（２１）の一方の面にメッキ用電極層（２０）を形成し、メッキ用電極層（２０）の面上に蒸着重合法により感光性有機高分子材料を絶縁層（１）として形成し、前記絶縁層（１）を加工してメッキ用電極層（２０）上に所定の回路パタ−ン（２）の反転パターンを形成し、前記回路パターン（２）の反転パターンとメッキ用電極層（２０）を使用したメッキによって所定の回路パターン（２）を形成し、前記回路パタンーン（２）上に蒸着重合法により絶縁基体（３）を形成した後、強アルカリ液（２４）に浸漬してメッキ用電極層（２０）を溶かして転写基板（２１）から剥離し、さらにカバーシートとして有機高分子材料の絶縁層（４）を蒸着重合するプリント基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】接着剤なしで、薄く、軽く、軟らかく、丈夫でフレキシブルなプリント基板を量産すること。
【解決手段】導電性薄板（2）とエンボス（20a）を有する転写基板（20）を重ね合わせて間隙（ｇ）を構成する工程と、導電性薄板（2）に絶縁基体（1）を蒸着重合法により効率よく形成する工程と、前記絶縁基体（1）上に所定の回路パタ−ン（3）を形成する工程と、回路パタ−ン（3）上に蒸着重合法により有機高分子材料の絶縁層をカバ−シ−ト（4）として形成する工程を有するプリント基板の製造方法。従来のプリント基板に比べて大幅に薄く丈夫なプリント基板となる。接着剤を使用しないので製造が簡単ではがれにくい、プリント基板となる。絶縁基体とカバ−シ−トが同じ有機高分子材料を用いて製造可能である。導電性材料上に絶縁基体を蒸着重合した中間物品の量産性が良い。 （もっと読む）