静電放電制限機構を組み込んだフレキシブル回路（１０）であって、その少なくとも１つの表面上に被覆された少なくとも１つの導電性トレース（３０）を有するポリイミドまたは液晶ポリマーフィルムから選択された誘電体基板を含み、放電制限機構が、回路の非臨界領域（５０）の少なくとも一部の上に選択的に適用された薄い導電性ポリマーコーティング（６０）を備え、前記機構が、回路の表面抵抗率を約１０^４オーム〜約１０^８オームに低減し、約５０Ｖ未満の摩擦帯電を有する、フレキシブル回路。
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ノボラック型の構造を有する誘導体化されたポリ（４−ヒドロキシスチレン）を製造する方法であって、本方法は、（ｉ）４−ヒドロキシフェニルメチルカルビノールを含むメタノール溶液を供給する工程、（ｉｉ）前記溶液を、酸触媒による置換反応で、適切な温度および圧力の条件下で十分な時間処理し、溶液中の実質的に全ての前記カルビノールを、４−ヒドロキシフェニルメチルカルビノールのメチルエーテルに変換する工程、（ｉｉｉ）前記エーテルを含む溶液を、適切な酸触媒の存在下で、適切な温度および圧力の条件下で十分な時間重合し、ノボラック型ポリマーを形成する工程を含む。上記の方法で製造された誘導体化されたポリ（４−ヒドロキシスチレン）を含む新規の物質の組成物であって、本組成物は、電子工学の化学の市場、例えばフォトレジスト組成物、および、その他の分野、例えばワニス、プリント用インク、エポキシ樹脂、コピー用紙、ゴムのための粘着性付与剤、原油セパレーターなどにおいて用途を有する。 （もっと読む）

ソルダ・マスクを形成するためのプロセスでは、キャリア・フィルムにフォトイメージャブル・インクが塗布されて、キャリア・フィルム上にフォトイメージャブル・インク層が形成される。フォトイメージャブル・インク層は、乾燥されてフォトイメージャブル・レジスト層が形成され、それによって少なくとも１つのフォトイメージャブル・レジスト層を有するフィルムが形成される。フォトイメージャブル・レジスト層を有するフィルムは、フォトイメージャブル・レジスト層の上面を基板と接触させるように、基板の少なくとも片側に積層される。フォトイメージャブル・レジスト層は、キャリア・フィルムを通して像様に露光される。キャリア・フィルムは、フォトイメージャブル・レジスト層から除去されて、露光済みレジスト層が形成される。露光済みレジスト層は、現像されて、現像済みレジスト層が形成される。現像済みレジスト層は、硬化されて、基板上にソルダ・マスクが形成される。 （もっと読む）

【課題】液体セラミック塗料を塗布した放熱フレキシブルプリント配線板｛以下、放熱フレキシブル配線板；放熱ＦＰＣ（Flexible printed circuit board）という｝に関し、放熱効果の優れた液体セラミック塗料を塗布することにより、ＦＰＣの薄い、軽い、曲げ性等の利点を活かしながら放熱対策を行うことが出来るだけでなく、薄型化実装と軽量化と実装設計の自由度の向上がはかれ、曲げ性も損なわない放熱ＦＰＣに関する。
【解決手段】本発明の第１としては、発熱部品やＦＰＣ基材や回路パターンに液体セラミック塗料を塗布した放熱ＦＰＣとした点で、第２としては、カバーレイ層の代わりに液体セラミック塗料を塗布することにより、カバーレイ層も兼ねた放熱カバーレイ構造とした点で、第３としては、ＦＰＣ基材に貫通孔やバイヤホールを設け、前記回路パターンとＦＰＣ基材と発熱部品の表面に液体セラミック塗料を塗布して放熱ＦＰＣ構造にした点である。 （もっと読む）

【課題】
【解決手段】 アンテナアレイ(100)は、フリップチップ送信／受信（Ｔ／Ｒ）モジュール(1)をアンテナ回路基板(2)に直接取り付けることによって組み立てられる。フィレットボンド(6)は、フリップチップＴ／Ｒモジュール(1)の周辺の少なくとも一部の周囲において回路基板(2)およびフリップチップＴ／Ｒモジュール(1)に付けられる。 （もっと読む）

【課題】 複数の信号線での信号の遅延時間を等しくすることができかつ小型化および高密度化が可能なプリント配線基板を提供することである。
【解決手段】 第１の誘電体層１０の一面上にグランド導体４０が形成されている。第１の誘電体層１０の他面上に複数組の差動信号線対３１，３２が形成されている。差動信号線対３１は、差動信号線対３２よりも長い線路長を有する。第１の誘電体層１０の差動信号線対３１，３２が形成された面には、例えば比誘電率３．８の接着剤２０を介して第２の誘電体層１１が形成されている。第１の誘電体層１１上の領域のうち差動信号線対３２上の領域に第３の誘電体層１２が形成されている。 （もっと読む）

マルチチップモジュールまたはハイブリッド回路用の多層回路基板は、誘電性のベース基板、ベース基板に形成された導体、および導体およびベース基板上に形成された真空堆積誘電体薄膜を含む。真空堆積誘電体薄膜はシャドウマスク法により形成された犠牲構造を用いてパターニングされる。この方法で形成された基板により、配線密度を著しく高めることができると共に基板全体の厚さを著しく減少させることができる。
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【課題】本発明は、弾性率の低いポリイミド系複合物膜で微細配線を被覆することにより、電気絶縁性や高周波特性などの電気特性に優れ、軽量でしなやかさを有する印刷配線板、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の印刷配線板は、樹脂フィルム基体の上に設けられた金属層からなる微細配線の少なくとも一部または全部がポリイミド系複合物膜で被覆されてなり、該ポリイミド系複合物膜が、（Ａ）ポリイミド成分と、（Ｂ）その他のポリマー成分とから形成され、かつ、該複合物膜の弾性率が１０ＧＰａ未満であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 回路基板の電子部品に対する電磁波シールド性、磁気結合除去及び耐衝撃性を簡略な構成で確実なものとすることができる回路基板構造を提供する。
【解決手段】 複数の電子部品３が実装されたプリント配線基板２に、各電子部品３に対応付けて電磁波シールド材、絶縁材、防水材、放熱材、防振材等の機能材料からなる被覆体１を選択して一体的に係合被覆させるようにしたので、各電子部品３に最適な機能材料で電磁波シールド性、耐衝撃性、各電子部品相互間の磁気結合除去を確実に実行できる。 （もっと読む）