【課題】セラミック積層基板上に電子部品を搭載し、これらをモールド樹脂で封止してなる電子装置の製造方法において、セラミック積層基板に貫通孔を設けることなく、当該基板とモールド樹脂との密着性を向上させる。
【解決手段】セラミック積層基板２０の一面２１の外周端部に位置する端面２６には凹凸部２７が設けられ、この凹凸部２７は、端面２６に位置するセラミック層２自体に形成された突出部により構成され、個片化されたセラミック積層基板２０を形成する分断工程にて形成される。 （もっと読む）

【課題】配線板の薄型化を図ることが可能な配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】配線板１０の製造方法は、第１の絶縁性液体２１をフィルム基板１００上に塗布して硬化させて、フィルム基板１００上に膜状基板２０を形成する第１の工程Ｓ２０と、導電性ペースト３３を膜状基板２０上に印刷して硬化させて、膜状基板２０上に配線パターン３０を形成する第２の工程Ｓ３０と、第２の絶縁性液体４１を配線パターン３０の少なくとも一部に印刷して硬化させて、配線パターン３０の少なくとも一部を保護する保護層４０を形成する第３の工程Ｓ４０と、膜状基板２０をフィルム基板１００から剥離する第４の工程Ｓ５０と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】その製造工程の歩留まり向上する事ができるセラミック多層基板を提供する。
【解決手段】複数のセラミック製のグリーンシート（グリーンシート１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃ）を焼成して形成されたセラミック基板部２と、セラミック基板部２内部に形成された内部配線部７と、セラミック基板部２の表面に設けられた凹部５と、凹部５の内部に配置され、内部配線部７と電気的に接続されたチップ型電子部品３と、セラミック基板部２上に、湿式めっき法にて形成された金属層（第１の金属層１６、第２の金属層１７から形成された外部電極部９や、電子回路パターン配線部１０）と、を有するセラミック多層基板１において、凹部５のチップ型電子部品３上から充填されたガラス部１５、を有することを特徴とするセラミック多層基板１としたので、セラミック多層基板１の製造工程の歩留まり向上する事ができる。 （もっと読む）

【課題】導電性、電気化学的安定性、耐酸化性、充填性、緻密性、機械的・物理的強度に優れ、しかも基板に対する接着力・密着力の高い高品質・高信頼度のメタライズ配線を有する電子機器を提供すること。
【解決手段】基板１１は、所定のパターンを有するメタライズ配線１２を有している。メタライズ配線１２は、メタライズ層１２１と、絶縁層１２２とを含んでいる。メタライズ層１２１は、高融点金属成分と低融点金属成分とを含み、高融点金属成分及び低融点金属成分が互いに拡散接合している。絶縁層１２２は、メタライズ層１２１と同時に形成されたもので、メタライズ層１２１の外面を覆っている。電子部品１４は、メタライズ配線１２のメタライズ層１２１に電気的に接続されている。 （もっと読む）

ここで開示されているのは、銅、ニッケル、鉄、コバルト、チタン、鉛、アルミニウム、スズおよびこれらの金属の１つを主成分として含む合金からなる群から選択される導電性構成成分を含む導電層と、酸化ホウ素を含む酸化保護層とを含む電極であって、前記酸化保護層が導電層の上面を被覆するかまたは導電層の上面および側面の両方を被覆するかまたは導電層が形成されている全ての場所を被覆する電極であって；導電層および酸化保護層を同時に空気焼成することによって形成される電極である。 （もっと読む）

【課題】製造時間を短縮し、電子部品や基板の導電部の劣化、および、基板の導電部に対する電子部品の位置ずれを防止する部品実装基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の部品実装基板１０は、基板１１と、基板１１の一方の面１１ａに設けられた導電部１２と、導電部１２に接続され、基板１１の一方の面１１ａに配置された電子部品２１とを備え、導電部１２に、電子部品２１の端子２２が圧入され、電子部品２１、導電部１２と電子部品２１の端子２２との接続部、および、基板１１における前記の接続部の周辺領域が接着層３１に覆われてなり、接着層３１は硬化収縮率が３％以上の紫外線硬化型接着剤からなり、接着層３１は、基板１１を平面視した場合、電子部品２１を中心とした円形状をなしており、その円の半径が１０ｍｍ以上であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電気特性の低下を防止可能な電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器１は、基板２と、基板上に配置された導電層３と、導電層３を覆う絶縁コーティング層４とを備えた電子機器である。導電層３は、カーボンブラック、及びフェニル基含有ポリオルガノシロキサンをベースポリマーとして含有する導電性シリコーン組成物の硬化物により構成されている。絶縁コーティング層４はシリコーンゴム組成物の硬化物から構成されている。 （もっと読む）

【課題】導電層をカバーコートにより確実に被覆することができ、導電層の酸化や腐食の発生を防止することができるプリント配線板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】プリント配線板１は、基材２の表面上に設けられた導電層３と、導電層３の表面上に設けられた導電性ペースト７と、導電層３、および導電性ペースト７の表面上に設けられ、導電層３および導電性ペースト７を被覆するカバーコート５を備えている。導電性ペースト７は、紫外線を反射する金属製の反射部材２１を含有し、カバーコート５が、紫外線硬化性を有するネガ型の感光性樹脂組成物により形成されている。紫外線が導電性ペースト７に照射されると、金属製の反射部材２１が紫外線を反射し、導電性ペースト７において、紫外線が散乱され、導電性ペースト７の周囲に位置するカバーコート５の一部に、導電性ペースト７により散乱された紫外線の散乱光が照射される。 （もっと読む）

【課題】電子機器類の小型化に対応でき、製造コストを低減することができる配線板の接続構造および接続方法を提供することを目的とする。
【解決手段】リジッドな第１の基材６上に形成された第１の電極４を有するリジッド配線板１と、フレキシブルな第２の基材７上に形成された第２の電極５を有するフレキシブル配線板３を接続することにより、配線板接合体５０が形成されている。第１の電極４の側面４ａには、第１の微細な凹凸部２０が形成されるとともに、第２の電極５の側面５ａに、第１の微細な凹凸部２０に係合される第２の微細な凹凸部２１が形成されている。そして、第１、第２の凹凸部２０、２１を係合することにより、第１、第２の電極４、５が電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】金属層が厚くても、樹脂層にパターン金属層が埋設し、樹脂層面とパターン金属層面とが略同一平面上に位置するように形成されるフレキシブル基板の製造方法製造を提供する。
【解決手段】第１の樹脂層１２上に厚みが１５〜２００μｍの範囲にあるパターン金属層１３を形成する工程、前記パターン間１３ａに前記第１の樹脂層１２とは異なる種類の第２の樹脂層１４を形成するための樹脂フィルム１４ａをパターン金属層上１３に重ねる工程、及び前記第１の樹脂層１２、パターン金属層１３及び樹脂フィルム１４ａを加熱、加圧して第１及び第２の樹脂からなる樹脂層１６にパターン金属層１３を埋設させる工程からなり、前記第１の樹脂層１２の厚みをｔ１、熱変形温度をｑ１とし、前記樹脂フィルムの厚み１４ａをｔ２、熱変形温度をｑ２としたとき、下記式の要件を満たすことを特徴とする。ｔ１＜ｔ２、ｑ１＞ｑ２ （もっと読む）

【課題】ボイド及び気泡等が存在せず且つ高度に平坦な肉厚配線回路を備えたプリント配線板を製造することを目的とする。
【解決手段】肉厚配線回路を備えたプリント配線板の少なくとも回路間凹部に硬化性絶縁材が塗布（充填）、硬化されるプリント配線板の製造方法において、硬化性絶縁材の塗布（充填）が減圧下にて行われることを特徴とするプリント配線板の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】片面積層よりなる多層配線回路基板において、高温に放置しても反りが少なく、多層回路基板内に剥離、ボイドがない多層回路基板と、半導体素子を実装する工程、半導体素子を実装した後に信頼性試験を行う工程において多層回路基板内に剥離がなく、反りが少ない多層回路基板及び半導体装置を提供する。
【解決手段】複数組の導体回路層と絶縁層１ａ、及びソルダーレジスト層２から形成され、ビア接続により導通接続したスルーホールを有するコア基板を含まない片面積層の多層回路基板であって、前記絶縁層１ａのガラス転移温度が１７０℃以上であり、ガラス転移温度以下の線膨張係数が３５ｐｐｍ以下であり、弾性率が５ＧＰａ以上であり、前記ソルダーレジスト層２のガラス転移温度が１６０℃以上、ガラス転移温度以下の線膨張係数が５０ｐｐｍ以下であることを特徴とする多層回路基板。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の層間絶縁膜を挟む上層と下層の導電層を電気的に接続する貫通孔を有する絶縁膜を、簡易かつ低コストな方法で作製する。
【解決手段】貫通孔１０ｈの側壁の一部としての凹部を持つ第一の領域１１を構成する絶縁膜をスクリーン印刷法により作製する。次に貫通孔の側壁の残部としての凹部を両面側に持つ第二の領域１２を構成する絶縁膜をスクリーン印刷法により作製する。このとき両領域の凹部同士を合致させるように形成して、複数の貫通孔１０ｈを有する絶縁膜を作製する。 （もっと読む）

【課題】 絶縁性をより向上させることが可能な配線パターンの形成方法、配線パターン、品質の良好な配線基板、及び電気光学装置、電子機器を提供する。
【解決手段】 配線基板１０の形成方法は、基板Ｐ上に配線パターンの材料を含む第１の機能液Ｘ１を配置させ、配置された第１の機能液Ｘ１を固化させて配線１３を形成する。次に、配線１３を覆うようにメッキ層１４を形成して配線パターン３０を形成する。最後に、配線１３間に絶縁材料としての第２の機能液Ｘ２を配置させ、配置された第２の機能液Ｘ２を固化させて絶縁層３３を形成する。 （もっと読む）

【課題】はんだパッドを正確に形成し位置決めすることが可能な回路構造体の製造方法等を提供する。
【解決手段】上述した課題は、回路構造体上に感光性材料を付着させる段階と、前記感光性材料に放射パターンを当て、前記感光性材料の一部を重合させる段階と、前記感光性材料の未重合部分を除去して、はんだ付着領域を有するはんだマスクを画定する段階と、前記はんだ付着領域にはんだを付着させる段階とを含む方法等により解決することができる。 （もっと読む）

【課題】 基板上の電極ランドにリフロー半田付けにより電子部品が実装された回路基板デバイスにおいて、半田接合部に様々な悪影響を及ぼすボイドの発生を防止する。
【解決手段】 電子部品７の部品電極７ａに対応する範囲の電極ランド４を、所定幅の半田レジスト５により複数のランド区域４ａに分割して形成した。半田レジスト５の幅Ｓは、部品電極７ａに対応する電極ランド４の全体の面積に対して２０％以下となるように設定される。これにより、各ランド区域４ａの相互間における半田レジスト５と部品電極７ａの間に部品電極７ａの外部に通じる間隙８が存在するので、リフロー加熱の際に半田６に含有されているフラックス成分が気化することにより発生したガスが上記間隙８を通り抜け、部品電極７ａの外部に排出される。よって、半田接合部６ａにおけるボイドの発生を、従来に比べて工程数を増やすことなく、容易に防止することができる。 （もっと読む）

【課題】 特に保護膜にピンホールが発生するを抑制するとともに、前記保護膜の表面の非タック性（非粘着性）を向上させることが可能なフレキシブルプリント基板及びその製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】 保護膜４は、絶縁塗膜５中に、前記絶縁塗膜５よりも比重の大きいガラスビーズ６を含有し、スクリーン印刷によって形成されたものである。これにより前記ガラスビーズ６がスクリーン印刷時に前記絶縁塗膜５中に沈降するため、前記絶縁塗膜５中に入り込んだ気泡は前記沈降時に上方へ押し上げられて外部へ抜けやすくなる。この結果、前記保護膜４にピンホールが形成されるのを従来よりも適切に抑制することが出来る。 （もっと読む）

【課題】 ガラスセラミック基板内部にフェライト層を形成し、フェライト層にコイルを埋設したガラスセラミック基板において、同時焼成過程でフェライト層がガラスセラミック絶縁層に拘束されてフェライト層の収縮が阻害され、フェライト層が粗化されてフェライト層端面から吸水が発生していた。
【解決手段】 ガラスおよびフィラーからなるガラスセラミック絶縁層６が複数層積層されて成る絶縁基体１の内層に、ガラスセラミック絶縁層６と同じ大きさのフェライト層２が形成されており、フェライト層２の内部にはコイル用導体が埋設されてなるガラスセラミック基板であって、ガラスセラミック基板の側面のフェライト層２端部が露出している部位に、非透水性の保護層７が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 母基板の反り等の変形が効果的に防止された、多層化、薄型化、高機能化された多数個取り配線基板を提供すること。
【解決手段】 一方主面の中央部に複数の配線基板領域２が縦横に配列形成されているとともに外周部にダミー領域３が形成されたセラミックスから成る母基板１と、ダミー領域３を被覆する絶縁層４とを具備し、絶縁層４は、母基板１を成すセラミックスと同じセラミックスを主成分とし金属酸化物を添加して成るセラミックスから成る。 （もっと読む）

【課題】 立体形状に優れた厚膜部材パターンを少ない工程数で製造しうる製造方法を提供する。
【解決手段】 基板１上に、第一の前駆体層２ａと焼成による収縮率が第一の前駆体層２ａよりも大きい第二の前駆体層３ａとを積層し、該積層体４に対して、一括して露光、現像、焼成を行い、エッジ部が順テーパー形状の厚膜部材パターン９を得る。 （もっと読む）