【課題】曲げ半径が小さくても破断を回避可能なプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板１の製造方法は、ベースフィルム１０上に配線パターン２０の銅層２３を形成する工程と、カバーレイ３０をベースフィルム１０に積層して、銅層２３の一部をカバーレイ３０から露出させつつ銅層２３をカバーレイ３０で覆うことで、基板中間体２を形成する工程と、基板中間体２を治具４０に取り付ける工程と、基板中間体２を治具４０に取り付けたまま、少なくとも銅層２３の露出部分を機械的に研磨する工程と、基板中間体２を治具４０から取り外す工程と、銅層２３の露出部分に対してめっき処理を行って、銅層２３の上にめっき層２４を形成する工程と、を備え、治具４０は、カバーレイ３０の折り曲げ予定部分に対応する領域に凹部を有する。 （もっと読む）

【課題】配線板の薄型化を図ることが可能な配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】配線板１０の製造方法は、第１の絶縁性液体２１をフィルム基板１００上に塗布して硬化させて、フィルム基板１００上に膜状基板２０を形成する第１の工程Ｓ２０と、導電性ペースト３３を膜状基板２０上に印刷して硬化させて、膜状基板２０上に配線パターン３０を形成する第２の工程Ｓ３０と、第２の絶縁性液体４１を配線パターン３０の少なくとも一部に印刷して硬化させて、配線パターン３０の少なくとも一部を保護する保護層４０を形成する第３の工程Ｓ４０と、膜状基板２０をフィルム基板１００から剥離する第４の工程Ｓ５０と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】 伸縮可能であって、伸長時にも電気抵抗が増加しにくいことに加えて、配線の酸化等による劣化が少なく耐久性に優れた柔軟配線体を提供する。
【解決手段】 柔軟配線体１は、エラストマー製の基材１０と、基材１０に配置されエラストマーおよび金属フィラーを含む配線１１と、を備える。基材１０の該エラストマーおよび配線１１の該エラストマーは、硫黄、硫黄化合物、有機過酸化物のいずれも含まない。柔軟配線体１は、さらに、エラストマー製のカバーフィルム１２を備えてもよい。カバーフィルム１２は、配線１１を覆うように配置される。カバーフィルム１２の該エラストマーは、硫黄、硫黄化合物、有機過酸化物のいずれも含まない。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の歩留まりを向上させることのできる配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板１は、パッド２１を有する最上層の配線パターン２０と、その配線パターン２０を覆うソルダレジスト層３０とを含む。ソルダレジスト層３０には、配線パターン２０の一部をパッド２１として露出させるための凹部３０ａが形成されている。また、ソルダレジスト層３０は、凹部３０ａに対応する領域に形成されたソルダレジスト層３１と、凹部３０ａよりも外側領域に形成されたソルダレジスト層３２と、凹部３０ａよりも内側領域に形成されたソルダレジスト層３３とを含む。そして、ソルダレジスト層３１は、その上面がパッド２１の上面よりも高く、且つソルダレジスト層３２，３３の上面よりも低く形成されている。 （もっと読む）

【課題】高い感度を有しながら、高い解像度で良好な形状のレジストパターンの形成が可能な感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）重量平均分子量が３５０００〜６５０００であるバインダーポリマー、（Ｂ）エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物、及び（Ｃ）光重合開始剤を含有し、（Ｂ）成分が、（Ｂ１）エチレン性不飽和結合を１つ有する光重合性化合物、（Ｂ２）エチレン性不飽和結合を２つ有する光重合性化合物、及び（Ｂ３）エチレン性不飽和結合を３つ以上有する光重合性化合物を含み、（Ｂ３）成分の（Ｂ）成分全体量に対する比率が１５〜３０質量％である、感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 基板の両面に硬化度が異ならないように樹脂層を形成する製造方法を提供する。
【解決手段】 部品実装ベース基板２と液状樹脂２１を硬化冶具３１に収容し、部品実装ベース基板２を液状樹脂２１に浸漬する。熱硬化で部品実装ベース基板２の両主面に樹脂層８を形成し、硬化冶具から取出す。ローラ型ブレード３４で両主面の樹脂層８の上面を研磨し、ビアホール１１を形成し、外部接続用電極１２を形成し、ダイサーで分割して、モジュール基板１０を形成する。 （もっと読む）

【課題】基材との密着性に優れ、画像形成性が良く、長時間使用されても組成物の染み出し及び昇華生成物が少ないようなレジストパターンが形成できる感光性樹脂組成物および感光性樹脂積層体を提供する。
【解決手段】（Ａ）重量平均分子量が４００〜５００，０００のアルカリ可溶性樹脂３０〜７０質量％、（Ｂ）光または熱で硬化する化合物２０〜６０質量％、（Ｃ）光重合開始剤０．２〜１質量％を含み、（Ｃ）光重合開始剤が感光性樹脂組成物全体に対して０．２〜０．８質量％の割合でヘキサアリールビイミダゾール化合物を含み、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）を合計した割合が感光性樹脂組成物全体の９８．５質量％以上であることを特徴とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 表面配線層を被覆している保護層にボイドなどの欠陥が無く、表面配線層のメタライズ強度および平坦度が高く、絶縁基体の表面に形成された表面配線層の周縁部を覆う保護層側において、黒ごまと呼ばれる斑点が無く、かつ絶縁基体の表面を被覆している保護層の表面へのセラミックシートの成分の付着の無いガラスセラミック配線基板を提供する。
【解決手段】 ガラスセラミック絶縁層１１、１２、１３、１４の表面に形成された表面配線層２の周縁部に形成された保護層２３１と、その周囲の前記ガラスセラミック絶縁層１１、１２、１３、１４を部分的に被覆している保護層２３２とを、ＳｉＯ_２のフィラー、酸化クロム、およびガラス成分の組成を異ならせて形成したものである。 （もっと読む）

【課題】被実装体に電子部品を埋め込む構成において、プリント配線の断線を防止することができる電子回路部品および電子機器を提供する。
【解決手段】樹脂製の被実装体５の表面にプリント配線３が形成された電子回路部品１であって、被実装体５に、接続端子２０を有する電子部品２が埋設され、電子部品２は、接続端子２０が設けられた端子面２１を被実装体５の表面側に向けて配設され、端子面２１には、接続端子２０に被せて塗布した後に表面を研磨することで接続端子２０の接続面２４を露出させた接着剤６が積層され、接着剤６は、少なくとも被実装体５と接続端子２０との間に介在され、プリント配線３は、被実装体５の表面上から接着剤６上を通って接続面２４まで延設されて接続面２４に電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】ジャンパー回路の抵抗値のばらつきを抑制するプリント回路配線基板を提供する。
【解決手段】表面に導電性ペーストを印刷してジャンパー回路２２を形成したフィルム状の絶縁層（カバーレイ）２４を、配線パターン２５が形成されたプリント配線板２６に貼り合わせ、ジャンパー回路２２と配線パターン２５を電気的に接続した。 （もっと読む）

【課題】優れた保存安定性と、優れためっき耐性を両立することができる感光性組成物、感光性フィルム、感光性積層体、永久パターン形成方法、及びプリント基板の提供。
【解決手段】本発明の感光性組成物は、バインダー、重合性化合物、光重合開始剤、エポキシ化合物、及び硬化剤を含有してなり、
前記エポキシ化合物が、１５０℃で６０分間加熱したときのエポキシ基反応率（ａ）が８０％以上であり、
かつ、１５０℃で６０分間加熱したときのエポキシ基反応率（ａ）に対する、１５０℃で１５分間加熱したときのエポキシ基反応率（ｂ）が、ｂ／ａ＜０．８０であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】外装樹脂層における、クラックの発生およびマイグレーションを抑制することができる、印刷回路基板の配線コーティング用フェノール樹脂組成物の提供。
【解決手段】フェノール樹脂と、ＲＮＨ₃⁺（Ｒ：鎖の炭素原子数が１５以上であるアルキル基）、Ｒ₂ＮＨ₂⁺（Ｒ：炭化水素基）、Ｒ₃ＮＨ⁺（Ｒ：炭化水素基）、ＮＲ₄⁺（４つのＲのうち少なくとも１つが、鎖の炭素原子数が１０以上であるアルキル基）、芳香族炭化水素を有する炭化水素基を１〜４個含むアンモニウム、および複素環を有する炭化水素基を１〜４個含むアンモニウムからなる群から選ばれる少なくとも１種の有機カチオンによってインターカレートされている層状ケイ酸塩とを含有する、印刷回路基板の配線コーティング用フェノール樹脂組成物、これを用いる印刷回路基板、およびその製造方法。 （もっと読む）

【課題】金属微粒子から形成されるパッド部を基板に安定して接着状態に維持する。
【解決手段】絶縁材料からなる基板２上に印刷により形成された、配線部３ｂおよび配線部３ｂに接続し配線部３ｂよりも面積の広いパッド部３ａを含む回路パターン３を備えるとともに、パッド部３ａ及び配線部３ｂと接し、かつ、パット部３ａよりも薄くなるように回路パターンの周縁の全周にわたる部分に印刷により形成された接着性の材質からなるカバーコート層を備える回路基板１を提供する。 （もっと読む）

【課題】特に電子部品の保護コーティングを提供するための、組成物およびそのような組成物の使用方法の提供。
【解決手段】ポリベンゾオキサゾールポリマーおよび有機溶媒を含む、プリント配線板中に埋め込まれていてもよい電子部品をコーティングするためのスクリーン印刷可能な組成物。 （もっと読む）

プリント回路基板のガルバニック腐食を抑制するための組成物。耐腐食性塗工組成物をプリント基板に塗布することで、ガルバニック腐食をもたらす化学的メカニズムを防止し、腐食を防止し、製品を腐食から保護することが可能になる。耐腐食性塗工組成物は、ａ）メルカプタン、ｂ）エトキシ化アルコール、及びｃ）モリブデン酸塩、タングステン酸塩、バナジウム酸塩、ジルコニウム、及びコバルトからなる群から選択される少なくとも１種の金属イオン種を含有する。 （もっと読む）

【課題】導体層の周縁部が基材から剥離しない厚膜回路基板を提供すること。
【解決手段】焼成後に導体層２を形成可能な金属粉末であって、その平均粒径が０．１〜１０μｍの粉末を用いた導体ペーストを６００〜７００℃で焼成してなるアルミナセラミックス基板１上に形成された電気を伝導する導体層を有する厚膜回路基板において、少なくとも素子が接合される該導体層の周縁部２３が、ガラスあるいは樹脂よりなる保護被膜７に被覆されていることを特徴とする厚膜回路基板。 （もっと読む）

【課題】電子機器類の小型化に対応でき、製造コストを低減することができる配線板の接続構造および接続方法を提供することを目的とする。
【解決手段】リジッドな第１の基材６上に形成された第１の電極４を有するリジッド配線板１と、フレキシブルな第２の基材７上に形成された第２の電極５を有するフレキシブル配線板３を接続することにより、配線板接合体５０が形成されている。第１の電極４の側面４ａには、第１の微細な凹凸部２０が形成されるとともに、第２の電極５の側面５ａに、第１の微細な凹凸部２０に係合される第２の微細な凹凸部２１が形成されている。そして、第１、第２の凹凸部２０、２１を係合することにより、第１、第２の電極４、５が電気的に接続されている。 （もっと読む）

本発明は、組成物、および特に電子デバイスの保護コーティングのためのかかる組成物の使用に関する。本発明は、複合封入剤で被覆され、かつプリント配線板に埋め込まれた箔上焼成セラミックコンデンサに関する。
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【課題】 被加工物の表面及び加工孔の内部の物質を確実に除去することができる被加工物のクリーニング方法及びクリーニング装置、並びにプリント配線板の信頼性を向上させることができるプリント配線板の製造方法及び製造装置を提供する。
【解決手段】 クリーニング装置１００においては、貫通孔３が形成されたプリプレグシート１が搬送機構１７で搬送されている。このとき、圧縮空気発生装置１２で圧縮された空気が、空気清浄用フィルタ１８及び空気イオン化装置２０を介して、渦流発生装置を有するブロー噴射部７の吹出し口７ｂから、イオン化された清浄な渦流空気流として噴射され、吹出し口７ｂを形成する壁部７ａの内壁面７ｃ上を経由して外端部７ｄからプリプレグシート１に吹き付けられる。これにより、プリプレグシート１の表面及び貫通孔３の内部の物質を確実に除去することができる。 （もっと読む）

【課題】 表層の金属配線の導体抵抗を低く保ち、接着強度を向上させることができる配線基板および配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 絶縁層１と表層金属配線２との両層にわたって第１針状結晶６が存在し、この第１針状結晶は、絶縁層１および表層金属配線２に含まれるガラス成分と同じガラス成分からなる。さらに、オーバーコート層３と表層金属配線２との両層にわたって第２針状結晶８が存在し、この第２針状結晶は、オーバーコート層３および表層金属配線２に含まれるガラス成分と同じガラス成分からなる。 （もっと読む）