プリント回路配線基板及びその製造方法
【課題】ジャンパー回路の抵抗値のばらつきを抑制するプリント回路配線基板を提供する。
【解決手段】表面に導電性ペーストを印刷してジャンパー回路２２を形成したフィルム状の絶縁層（カバーレイ）２４を、配線パターン２５が形成されたプリント配線板２６に貼り合わせ、ジャンパー回路２２と配線パターン２５を電気的に接続した。
【解決手段】表面に導電性ペーストを印刷してジャンパー回路２２を形成したフィルム状の絶縁層（カバーレイ）２４を、配線パターン２５が形成されたプリント配線板２６に貼り合わせ、ジャンパー回路２２と配線パターン２５を電気的に接続した。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント回路配線基板とその製造方法に関し、特に離間した配線パターン間に絶縁層を設けたジャンパープリント回路配線基板とその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
下記特許文献１には、片面に複数の配線パターンが形成された片面プリント回路基板において、離間した配線パターン間に絶縁層を設け、その上に導電性ペーストを印刷することによって印刷ジャンパーを形成し、離間した配線パターン同士を立体的に交差接続するプリント配線板の製造方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−７１８０８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
図１は従来のプリント回路配線基板製造方法により製造されたプリント回路配線基板の一例を示すものである。従来技術では、配線基板１０上の離間した配線パターン１１間に絶縁層１２を形成した後、絶縁層１２上に導電性ペースト１３を印刷していた。この方法では配線パターン１１間に形成した絶縁層１２が配線パターン１１の影響を受けることで、配線パターン１１間に凹凸１４が出来てしまう。具体的には、配線基板１０上に断面が矩形状に突出している配線パターン１１とその配線パターン１１間の何も形成されていない配線基板上では、凹凸ができることになり、そこに絶縁層１２を形成すると、絶縁層１２の表面にも凹凸１４ができてしまうためである。この凹凸１４のある絶縁層１２に導電性ペースト１３を印刷することによって、凹凸１４にも導電性ペーストが入り込み、導電性ペーストの印刷膜厚のばらつきが大きくなり、印刷ジャンパーの抵抗値もばらつきが大きくなってしまう。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は印刷ジャンパーの膜厚を均一に形成し、ジャンパー回路の抵抗値のばらつきを抑制するプリント回路配線基板とその製造方法の提供を目的とする。
【０００６】
このため本発明に係るプリント回路配線基板の製造方法は、離間した配線パターン間に絶縁層を設け、その上に導電性ペーストを印刷することによって印刷ジャンパーを形成したプリント回路配線基板を製造する方法において、予め表面に導電性ペーストを印刷してジャンパー回路を形成したフィルム状の絶縁層（カバーレイ）を、配線パターンが形成されたプリント回路基板に貼り合わせ、前記ジャンパー回路と配線パターンを電気的に接続する。
【０００７】
具体的に、本発明に係るプリント回路配線基板は、絶縁層の表面に導電性ペーストを印刷してジャンパー回路を形成する工程と、ジャンパー回路を形成する工程によって形成されたジャンパー回路によってジャンパー接続される配線パターンを含む配線パターンをプリント配線板に形成する工程と、ジャンパー回路を形成する工程によってジャンパー回路が形成された絶縁層を、配線パターンをプリント配線板に形成する工程によって配線パターンが形成されたプリント配線板に貼り合わせる工程と、絶縁層をプリント配線板に貼り合わせる工程によって貼り合わされた絶縁層上及びプリント配線板上のジャンパー回路及び配線パターンとを電気的に接続する工程とを備える。
【０００８】
また、本発明に係るプリント回路配線基板は、表面に導電性ペーストを印刷してジャンパー回路を形成したフィルム状の絶縁層（カバーレイ）と、フィルム状の絶縁層に貼り合わされる配線パターンが形成されたプリント回路基板とを備える。特に、本発明に係るプリント回路配線基板を製造する方法によって製造されたプリント回路配線基板である。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、膜厚が均一で抵抗値ばらつきの小さいジャンパープリント配線板を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】従来のジャンパープリント配線板を説明するための側面図である。
【図２】本発明の実施例１のプリント回路配線基板を製造する製造方法を説明するための側面図である。
【図３】本発明の実施例２のプリント回路配線基板を製造する製造方法を説明するための側面図である。
【図４】本発明の実施例３のプリント回路配線基板を製造する製造方法を説明するための側面図である。
【図５】本発明の実施例１〜３と従来技術の抵抗値ばらつきの関係を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明の実施の形態は、離間した配線パターン間に絶縁層を設け、その上に導電性ペーストを印刷することによって、離間した配線パターンを接続する印刷ジャンパーを形成したプリント回路配線基板及びその製造方法に関する。特に、本発明で特徴的なのは、ジャンパー印刷のタイミングをカバーレイ積層前に行うことである。従来技術がカバーレイ積層後にジャンパー印刷をしていたのとは大きく異なる。
【００１２】
先ず、プリント回路配線基板の製造方法は、絶縁層の表面に導電性ペーストを印刷してジャンパー回路を形成し、形成されたジャンパー回路によってジャンパー接続される配線パターンを含む配線パターンをプリント配線板に形成し、ジャンパー回路が形成された絶縁層を、配線パターンをプリント配線板に形成することによって配線パターンが形成されたプリント配線板に貼り合わせ、貼り合わされた絶縁層上及びプリント配線板上のジャンパー回路及び配線パターンとを電気的に接続する。
【００１３】
つまり、表面に導電性ペーストを印刷してジャンパー回路を形成したフィルム状の絶縁層（カバーレイ）を、配線パターンが形成されたプリント回路基板に貼り合わせ、そのジャンパー回路と配線パターンを電気的に接続する。
【００１４】
これによって、ジャンパー回路の表面が平滑な状態で印刷が可能となる。したがって、この方法によれば、膜厚が均一で抵抗値ばらつきの小さい、プリント回路配線基板を製造することができる。
【実施例１】
【００１５】
実施例１について図２を参照して説明する。実施例１は表面に導電性ペーストを印刷してジャンパー回路２２を形成したフィルム状の絶縁層（カバーレイ）２４を、配線パターン２５が形成されたプリント配線板２６に貼り合わせ、ジャンパー回路２２と配線パターン２５を電気的に接続したプリント回路基板である。
【００１６】
このプリント回路基板は、以下の工程によって製造される。まず、図２（ａ）に示すように、絶縁層２４の所望の位置に例えば二つの孔２１ａ及び２１ｂをあける。次に、これら二つの孔２１ａ及び２１ｂ内部に導電性ペーストを塗布し、さらにこれら二つの孔２１ａ及び２１ｂを接続するように導電性ペーストを印刷してジャンパー回路２２を形成する。導電性ペーストとしては、銀、カーボン、銅などを用いることができる。特に、実施例１では、銀ペーストを用いている。次に、ジャンパー回路２２の全表面と絶縁層２４の一部表面を覆うようにカバーコート材２３を印刷する。
【００１７】
次に、ジャンパー配線が所望される前記二つの孔２１ａ及び２１ｂに対応するプリント配線板２６上の所定位置に配線パターン２５ａ及び２５ｂを形成する。図２（ａ）には配線パターン２５ａと２５ｂの間にも、他の配線パターン２５ｃ及び２５ｄを形成した様子を示す。
【００１８】
次に、ジャンパー回路２２等が既に形成された絶縁層２４と、配線パターン２５ａ及び２５ｂ等が既に形成されたプリント配線板２６とを、図２（ｂ）に示すように貼り合わせる。この絶縁層２４とプリント配線板２６との貼り合わせは、ジャンパー回路２２によって接続された前記二つの孔２１ａ及び２１ｂ（導電性ペーストが埋められているのでこれら孔はジャンパー回路２２の一部を構成する）が、プリント配線板２６上に形成した配線パターン２５ａ及び２５ｂに接続するように位置合わせをした後に行なわれる。
【００１９】
このように、本実施例１のプリント回路基板を製造する方法によれば、カバーレイ２３を積層する前であって、さらにプリント配線板２６に貼り合わせる前に、絶縁層２４にジャンパー回路２２を印刷しているので、ジャンパー回路２２の表面が平滑な状態で印刷が可能となる。したがって、この方法によれば、膜厚が均一で抵抗値ばらつきの小さい、プリント回路基板を製造することができる。
【実施例２】
【００２０】
実施例２について図３を参照して説明する。実施例２も表面に導電性ペーストを印刷してジャンパー回路３２を形成したフィルム状の絶縁層３３を、配線パターン３６ａ及び３６ｂが形成されたプリント配線板３５に貼り合わせ、ジャンパー回路３２と配線パターン３６ａ及び３６ｂを電気的に接続したプリント回路基板である。
【００２１】
ただし、この実施例２のプリント回路基板は、絶縁層３３上の所望の位置に孔３１ａ及び３１ｂをあけてから、この孔３１ａ及び３１ｂを避けて、ジャンパー回路３２の本体（絶縁層３３上に平面をなして印刷される部分）を印刷し、フィルム状の絶縁層３３とプリント配線板３５を貼り合わせてから、孔３１ａ及び３１ｂに導電性ペーストを塗布することによって製造される点が実施例１のプリント回路基板と異なる。
【００２２】
この実施例２のプリント回路基板は、以下の工程によって製造される。まず、図３（ａ）に示すように、絶縁層３３の所望の位置に例えば二つの孔３１ａ及び３１ｂをあける。次に、これらの二つの孔３１ａ及び３１ｂを避けて絶縁層３３の一方の面にジャンパー回路３２を導電性ペーストを印刷して形成する。導電性ペーストとしては、銀、カーボン、銅などを用いることができる。特に、実施例２でも、銀ペーストを用いた。なお、一方の面にジャンパー回路３２を印刷した後、所望の位置の印刷ジャンパー回路３２と絶縁層３３に例えば二つの孔３１ａ及び３１ｂをあけてもよい。
【００２３】
次に、ジャンパー配線が所望される前記二つの孔３１ａ及び３１ｂに対応するプリント配線板３５上の所定位置に配線パターン３６ａ及び３６ｂを形成する。図３（ａ）には配線パターン３６ａと３６ｂの間にも、他の配線パターン３６ｃ及び３６ｄを形成した様子を示す。
【００２４】
次に、ジャンパー回路３２の本体が既に印刷された絶縁層３３と、配線パターン３６ａ及び３６ｂ等が既に形成されたプリント配線板３５とを、図３（ｂ）に示すように貼り合わせる。この絶縁層３３とプリント配線板３５との貼り合わせは、前記二つの孔３１ａ及び３１ｂ（導電性ペーストが後で埋められるのでこれら孔もジャンパー回路３２の一部を構成する）が、プリント配線板３５上に形成した配線パターン３６ａ及び３６ｂに接続するように位置合わせをした後に行なわれる。この絶縁層３３とプリント配線板３５との貼り合わせ後に形成された図３（ｂ）に側面を示した基板を基板３７とする。
【００２５】
次に、図３（ｃ）に示すように、基板３７の絶縁層３３に設けられた孔３１ａ及び３１ｂに導電性ペーストを塗布して、離間した配線パターン３６ａ及び３６ｂを立体的に接続する。この実施例２では、ジャンパー回路３２の孔３１ａ及び３１ｂに対応した表面上に若干の突出部が形成された状態を示す。この導電ペーストも銀、カーボン、銅などを用いることができる。ここでは、ジャンパー回路３２と同じ銀ペーストを用いた。孔３１ａ及び３１ｂに導電性ペーストを塗布して、離間した配線パターン３６ａ及び３６ｂを立体的に接続した後の図３（ｃ）に側面を示した基板を基板３８とする。
【００２６】
次に、図３（ｄ）に示すように、基板３８のジャンパー回路３２の全表面と絶縁層３３の一部にカバーコート材３９を印刷して、実施例２のプリント回路基板を完成する。
【００２７】
このように、本実施例２のプリント回路基板を製造する方法によれば、プリント配線板３５に貼り合わせる前に絶縁層３３にジャンパー回路３２を印刷するので、ジャンパー回路３２の表面が平滑な状態で印刷が可能となる。もちろん、この実施例２でも、カバーレイを積層する前に、ジャンパー印刷をする。したがって、この方法によれば、膜厚が均一で抵抗値ばらつきの小さい、プリント回路基板を製造することができる。また、絶縁層３３をプリント配線板３５に貼り合わせた後に配線パターン３６ａ及び３６ｂとジャンパー回路３２を接続したことによって、安定した接触抵抗値が得られる。
【実施例３】
【００２８】
実施例３について図４を参照して説明する。実施例３も表面に導電性ペーストを印刷してジャンパー回路４２を形成したフィルム状の絶縁層４３を、配線パターン４６ａ及び４６ｂが形成されたプリント配線板４５に貼り合わせ、ジャンパー回路４２と配線パターン４６ａ及び４６ｂを電気的に接続したプリント回路基板である。
【００２９】
ただし、この実施例３のプリント回路基板は、絶縁層４３上の所望の位置に孔４１ａ及び４１ｂをあけてから、この孔４１ａ及び４１ｂを避けて、ジャンパー回路４２の本体（絶縁層４３上に平面をなして印刷される部分）を印刷し、フィルム状の絶縁層４３とプリント配線板４５を貼り合わせてから、孔４１ａ及び４１ｂに半田を印刷し、リフロー処理することによって製造された点が実施例１及び２のプリント回路基板と異なる。
【００３０】
この実施例３のプリント回路基板は、以下の工程によって製造される。まず、図４（ａ）に示すように、絶縁層４３の所望の位置に例えば二つの孔４１ａ及び４１ｂをあける。次に、これらの二つの孔４１ａ及び４１ｂを避けて絶縁層４３の一方の面にジャンパー回路４２を導電性ペーストを印刷して形成する。導電性ペーストとしては、銀、カーボン、銅などを用いることができる。特に、実施例３でも、銀ペーストを用いた。なお、一方の面にジャンパー回路４２を印刷した後、所望の位置の印刷ジャンパー回路４２と絶縁層４３に例えば二つの孔４１ａ及び４１ｂをあけてもよい。
【００３１】
次に、ジャンパー配線が所望される前記二つの孔４１ａ及び４１ｂに対応するプリント配線板４５上の所定位置に配線パターン４６ａ及び４６ｂを形成する。図４（ａ）には配線パターン４６ａと４６ｂの間にも、他の配線パターン４６ｃ及び４６ｄを形成した様子を示す。
【００３２】
次に、ジャンパー回路４２の本体が既に印刷された絶縁層４３と、配線パターン４６ａ及び４６ｂ等が既に形成されたプリント配線板４５とを、図４（ｂ）に示すように貼り合わせる。この絶縁層４３とプリント配線板４５との貼り合わせは、前記二つの孔４１ａ及び４１ｂ（導電性ペーストが後で埋められるのでこれら孔もジャンパー回路４２の一部を構成する）が、プリント配線板４５上に形成した配線パターン４６ａ及び４６ｂに接続するように位置合わせをした後に行なわれる。この絶縁層４３とプリント配線板４５との貼り合わせ後に形成された図４（ｂ）に側面を示した基板を基板４７とする。
【００３３】
次に、図４（ｃ）に示すように、基板４７の絶縁層４３に設けられた孔４１ａ及び４１ｂ近傍を除いたジャンパー回路４２上、及び絶縁層４３の一部にカバーコート材４８を印刷する。このカバーコート材４８が印刷された後の図４（ｃ）に側面を示す基板を基板４９とする。
【００３４】
次に、図４（ｄ）に示すように、基板４９の絶縁層４３及びカバーコート材４８に設けられた孔４１ａを含む孔及び孔４１ｂを含む孔に半田８を印刷し、リフロー処理することで離間した配線パターン４６ａ及び４６ｂを立体的に接続して、実施例３のプリント回路基板が完成する。
【００３５】
このように、本実施例３のプリント回路基板を製造する方法によれば、プリント配線板４５に貼り合わせる前に絶縁層４３にジャンパー回路４２を印刷するので、ジャンパー回路４２の表面が平滑な状態で印刷が可能となる。もちろん、この実施例３でも、カバーレイ積層前にジャンパー印刷を行なっている。したがって、この方法によれば、膜厚が均一で抵抗値ばらつきの小さい、プリント回路基板を製造することができる。また、絶縁層４３をプリント配線板４５に貼り合わせた後に電子部品の実装と同時に配線パターン４６ａ及び４６ｂとジャンパー回路４２を半田を用いて接続することによって、安定した接触抵抗値が得られる。
【００３６】
他の実施例として、所定の位置に孔をあけたカバーレイの接着材面にマスキングフィルムを貼り合わせ、ポリイミド面に厚さ0.02mm、長さ10mm、幅0.1mm〜0.5mmの回路を形成した。回路形成した片面銅貼り積層板（ＣＣＬ）に前記カバーレイを貼り合わせ、図２〜４に示した実施例１〜３で配線パターンとジャンパー回路を接続し離間した配線パターン間の抵抗値を測定した。
【００３７】
図５には前述した実施例１〜３と、従来技術との抵抗値ばらつきの関係を示す。このグラフにあって横軸はジャンパー回路幅（mm）を示し、縦軸は３σで評価する抵抗値ばらつき（Ω）を表す。
【００３８】
まず、ジャンパー回路幅が0.1mm及び0.2mmの場合、従来技術では３σで評価する抵抗値ばらつきが0.5（Ω）以上であったのに対し、実施例１乃至実施例３は全て0.4（Ω）以下であった。また、ジャンパー回路幅が0.3mmの場合は、従来技術でも３σで評価する抵抗値ばらつきが0.4（Ω）をかろうじて切ったが、実施例１乃至実施例３は0.3（Ω）か或いはわずかに越えるほどであった。ジャンパー回路幅が0.4mm、0.5mmと大きくなるにつれ、従来例と実施例１乃至３との、抵抗値ばらつきの差は目立たなくなった。
【００３９】
このように、本発明の実施例１〜３のいずれも、従来技術より抵抗値ばらつきが小さい。特にジャンパーの回路幅が0.3mm以下になるとその差は顕著であった。幅が狭くなるほど厚みばらつきの影響を受けやすいことがわかる。
【符号の説明】
【００４０】
２１ａ，２１ｂ 孔
２２ ジャンパー回路
２３ カバーコート材
２４ 絶縁層
２５ａ、２５ｂ 配線パターン
２６ プリント配線板
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント回路配線基板とその製造方法に関し、特に離間した配線パターン間に絶縁層を設けたジャンパープリント回路配線基板とその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
下記特許文献１には、片面に複数の配線パターンが形成された片面プリント回路基板において、離間した配線パターン間に絶縁層を設け、その上に導電性ペーストを印刷することによって印刷ジャンパーを形成し、離間した配線パターン同士を立体的に交差接続するプリント配線板の製造方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−７１８０８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
図１は従来のプリント回路配線基板製造方法により製造されたプリント回路配線基板の一例を示すものである。従来技術では、配線基板１０上の離間した配線パターン１１間に絶縁層１２を形成した後、絶縁層１２上に導電性ペースト１３を印刷していた。この方法では配線パターン１１間に形成した絶縁層１２が配線パターン１１の影響を受けることで、配線パターン１１間に凹凸１４が出来てしまう。具体的には、配線基板１０上に断面が矩形状に突出している配線パターン１１とその配線パターン１１間の何も形成されていない配線基板上では、凹凸ができることになり、そこに絶縁層１２を形成すると、絶縁層１２の表面にも凹凸１４ができてしまうためである。この凹凸１４のある絶縁層１２に導電性ペースト１３を印刷することによって、凹凸１４にも導電性ペーストが入り込み、導電性ペーストの印刷膜厚のばらつきが大きくなり、印刷ジャンパーの抵抗値もばらつきが大きくなってしまう。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は印刷ジャンパーの膜厚を均一に形成し、ジャンパー回路の抵抗値のばらつきを抑制するプリント回路配線基板とその製造方法の提供を目的とする。
【０００６】
このため本発明に係るプリント回路配線基板の製造方法は、離間した配線パターン間に絶縁層を設け、その上に導電性ペーストを印刷することによって印刷ジャンパーを形成したプリント回路配線基板を製造する方法において、予め表面に導電性ペーストを印刷してジャンパー回路を形成したフィルム状の絶縁層（カバーレイ）を、配線パターンが形成されたプリント回路基板に貼り合わせ、前記ジャンパー回路と配線パターンを電気的に接続する。
【０００７】
具体的に、本発明に係るプリント回路配線基板は、絶縁層の表面に導電性ペーストを印刷してジャンパー回路を形成する工程と、ジャンパー回路を形成する工程によって形成されたジャンパー回路によってジャンパー接続される配線パターンを含む配線パターンをプリント配線板に形成する工程と、ジャンパー回路を形成する工程によってジャンパー回路が形成された絶縁層を、配線パターンをプリント配線板に形成する工程によって配線パターンが形成されたプリント配線板に貼り合わせる工程と、絶縁層をプリント配線板に貼り合わせる工程によって貼り合わされた絶縁層上及びプリント配線板上のジャンパー回路及び配線パターンとを電気的に接続する工程とを備える。
【０００８】
また、本発明に係るプリント回路配線基板は、表面に導電性ペーストを印刷してジャンパー回路を形成したフィルム状の絶縁層（カバーレイ）と、フィルム状の絶縁層に貼り合わされる配線パターンが形成されたプリント回路基板とを備える。特に、本発明に係るプリント回路配線基板を製造する方法によって製造されたプリント回路配線基板である。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、膜厚が均一で抵抗値ばらつきの小さいジャンパープリント配線板を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】従来のジャンパープリント配線板を説明するための側面図である。
【図２】本発明の実施例１のプリント回路配線基板を製造する製造方法を説明するための側面図である。
【図３】本発明の実施例２のプリント回路配線基板を製造する製造方法を説明するための側面図である。
【図４】本発明の実施例３のプリント回路配線基板を製造する製造方法を説明するための側面図である。
【図５】本発明の実施例１〜３と従来技術の抵抗値ばらつきの関係を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明の実施の形態は、離間した配線パターン間に絶縁層を設け、その上に導電性ペーストを印刷することによって、離間した配線パターンを接続する印刷ジャンパーを形成したプリント回路配線基板及びその製造方法に関する。特に、本発明で特徴的なのは、ジャンパー印刷のタイミングをカバーレイ積層前に行うことである。従来技術がカバーレイ積層後にジャンパー印刷をしていたのとは大きく異なる。
【００１２】
先ず、プリント回路配線基板の製造方法は、絶縁層の表面に導電性ペーストを印刷してジャンパー回路を形成し、形成されたジャンパー回路によってジャンパー接続される配線パターンを含む配線パターンをプリント配線板に形成し、ジャンパー回路が形成された絶縁層を、配線パターンをプリント配線板に形成することによって配線パターンが形成されたプリント配線板に貼り合わせ、貼り合わされた絶縁層上及びプリント配線板上のジャンパー回路及び配線パターンとを電気的に接続する。
【００１３】
つまり、表面に導電性ペーストを印刷してジャンパー回路を形成したフィルム状の絶縁層（カバーレイ）を、配線パターンが形成されたプリント回路基板に貼り合わせ、そのジャンパー回路と配線パターンを電気的に接続する。
【００１４】
これによって、ジャンパー回路の表面が平滑な状態で印刷が可能となる。したがって、この方法によれば、膜厚が均一で抵抗値ばらつきの小さい、プリント回路配線基板を製造することができる。
【実施例１】
【００１５】
実施例１について図２を参照して説明する。実施例１は表面に導電性ペーストを印刷してジャンパー回路２２を形成したフィルム状の絶縁層（カバーレイ）２４を、配線パターン２５が形成されたプリント配線板２６に貼り合わせ、ジャンパー回路２２と配線パターン２５を電気的に接続したプリント回路基板である。
【００１６】
このプリント回路基板は、以下の工程によって製造される。まず、図２（ａ）に示すように、絶縁層２４の所望の位置に例えば二つの孔２１ａ及び２１ｂをあける。次に、これら二つの孔２１ａ及び２１ｂ内部に導電性ペーストを塗布し、さらにこれら二つの孔２１ａ及び２１ｂを接続するように導電性ペーストを印刷してジャンパー回路２２を形成する。導電性ペーストとしては、銀、カーボン、銅などを用いることができる。特に、実施例１では、銀ペーストを用いている。次に、ジャンパー回路２２の全表面と絶縁層２４の一部表面を覆うようにカバーコート材２３を印刷する。
【００１７】
次に、ジャンパー配線が所望される前記二つの孔２１ａ及び２１ｂに対応するプリント配線板２６上の所定位置に配線パターン２５ａ及び２５ｂを形成する。図２（ａ）には配線パターン２５ａと２５ｂの間にも、他の配線パターン２５ｃ及び２５ｄを形成した様子を示す。
【００１８】
次に、ジャンパー回路２２等が既に形成された絶縁層２４と、配線パターン２５ａ及び２５ｂ等が既に形成されたプリント配線板２６とを、図２（ｂ）に示すように貼り合わせる。この絶縁層２４とプリント配線板２６との貼り合わせは、ジャンパー回路２２によって接続された前記二つの孔２１ａ及び２１ｂ（導電性ペーストが埋められているのでこれら孔はジャンパー回路２２の一部を構成する）が、プリント配線板２６上に形成した配線パターン２５ａ及び２５ｂに接続するように位置合わせをした後に行なわれる。
【００１９】
このように、本実施例１のプリント回路基板を製造する方法によれば、カバーレイ２３を積層する前であって、さらにプリント配線板２６に貼り合わせる前に、絶縁層２４にジャンパー回路２２を印刷しているので、ジャンパー回路２２の表面が平滑な状態で印刷が可能となる。したがって、この方法によれば、膜厚が均一で抵抗値ばらつきの小さい、プリント回路基板を製造することができる。
【実施例２】
【００２０】
実施例２について図３を参照して説明する。実施例２も表面に導電性ペーストを印刷してジャンパー回路３２を形成したフィルム状の絶縁層３３を、配線パターン３６ａ及び３６ｂが形成されたプリント配線板３５に貼り合わせ、ジャンパー回路３２と配線パターン３６ａ及び３６ｂを電気的に接続したプリント回路基板である。
【００２１】
ただし、この実施例２のプリント回路基板は、絶縁層３３上の所望の位置に孔３１ａ及び３１ｂをあけてから、この孔３１ａ及び３１ｂを避けて、ジャンパー回路３２の本体（絶縁層３３上に平面をなして印刷される部分）を印刷し、フィルム状の絶縁層３３とプリント配線板３５を貼り合わせてから、孔３１ａ及び３１ｂに導電性ペーストを塗布することによって製造される点が実施例１のプリント回路基板と異なる。
【００２２】
この実施例２のプリント回路基板は、以下の工程によって製造される。まず、図３（ａ）に示すように、絶縁層３３の所望の位置に例えば二つの孔３１ａ及び３１ｂをあける。次に、これらの二つの孔３１ａ及び３１ｂを避けて絶縁層３３の一方の面にジャンパー回路３２を導電性ペーストを印刷して形成する。導電性ペーストとしては、銀、カーボン、銅などを用いることができる。特に、実施例２でも、銀ペーストを用いた。なお、一方の面にジャンパー回路３２を印刷した後、所望の位置の印刷ジャンパー回路３２と絶縁層３３に例えば二つの孔３１ａ及び３１ｂをあけてもよい。
【００２３】
次に、ジャンパー配線が所望される前記二つの孔３１ａ及び３１ｂに対応するプリント配線板３５上の所定位置に配線パターン３６ａ及び３６ｂを形成する。図３（ａ）には配線パターン３６ａと３６ｂの間にも、他の配線パターン３６ｃ及び３６ｄを形成した様子を示す。
【００２４】
次に、ジャンパー回路３２の本体が既に印刷された絶縁層３３と、配線パターン３６ａ及び３６ｂ等が既に形成されたプリント配線板３５とを、図３（ｂ）に示すように貼り合わせる。この絶縁層３３とプリント配線板３５との貼り合わせは、前記二つの孔３１ａ及び３１ｂ（導電性ペーストが後で埋められるのでこれら孔もジャンパー回路３２の一部を構成する）が、プリント配線板３５上に形成した配線パターン３６ａ及び３６ｂに接続するように位置合わせをした後に行なわれる。この絶縁層３３とプリント配線板３５との貼り合わせ後に形成された図３（ｂ）に側面を示した基板を基板３７とする。
【００２５】
次に、図３（ｃ）に示すように、基板３７の絶縁層３３に設けられた孔３１ａ及び３１ｂに導電性ペーストを塗布して、離間した配線パターン３６ａ及び３６ｂを立体的に接続する。この実施例２では、ジャンパー回路３２の孔３１ａ及び３１ｂに対応した表面上に若干の突出部が形成された状態を示す。この導電ペーストも銀、カーボン、銅などを用いることができる。ここでは、ジャンパー回路３２と同じ銀ペーストを用いた。孔３１ａ及び３１ｂに導電性ペーストを塗布して、離間した配線パターン３６ａ及び３６ｂを立体的に接続した後の図３（ｃ）に側面を示した基板を基板３８とする。
【００２６】
次に、図３（ｄ）に示すように、基板３８のジャンパー回路３２の全表面と絶縁層３３の一部にカバーコート材３９を印刷して、実施例２のプリント回路基板を完成する。
【００２７】
このように、本実施例２のプリント回路基板を製造する方法によれば、プリント配線板３５に貼り合わせる前に絶縁層３３にジャンパー回路３２を印刷するので、ジャンパー回路３２の表面が平滑な状態で印刷が可能となる。もちろん、この実施例２でも、カバーレイを積層する前に、ジャンパー印刷をする。したがって、この方法によれば、膜厚が均一で抵抗値ばらつきの小さい、プリント回路基板を製造することができる。また、絶縁層３３をプリント配線板３５に貼り合わせた後に配線パターン３６ａ及び３６ｂとジャンパー回路３２を接続したことによって、安定した接触抵抗値が得られる。
【実施例３】
【００２８】
実施例３について図４を参照して説明する。実施例３も表面に導電性ペーストを印刷してジャンパー回路４２を形成したフィルム状の絶縁層４３を、配線パターン４６ａ及び４６ｂが形成されたプリント配線板４５に貼り合わせ、ジャンパー回路４２と配線パターン４６ａ及び４６ｂを電気的に接続したプリント回路基板である。
【００２９】
ただし、この実施例３のプリント回路基板は、絶縁層４３上の所望の位置に孔４１ａ及び４１ｂをあけてから、この孔４１ａ及び４１ｂを避けて、ジャンパー回路４２の本体（絶縁層４３上に平面をなして印刷される部分）を印刷し、フィルム状の絶縁層４３とプリント配線板４５を貼り合わせてから、孔４１ａ及び４１ｂに半田を印刷し、リフロー処理することによって製造された点が実施例１及び２のプリント回路基板と異なる。
【００３０】
この実施例３のプリント回路基板は、以下の工程によって製造される。まず、図４（ａ）に示すように、絶縁層４３の所望の位置に例えば二つの孔４１ａ及び４１ｂをあける。次に、これらの二つの孔４１ａ及び４１ｂを避けて絶縁層４３の一方の面にジャンパー回路４２を導電性ペーストを印刷して形成する。導電性ペーストとしては、銀、カーボン、銅などを用いることができる。特に、実施例３でも、銀ペーストを用いた。なお、一方の面にジャンパー回路４２を印刷した後、所望の位置の印刷ジャンパー回路４２と絶縁層４３に例えば二つの孔４１ａ及び４１ｂをあけてもよい。
【００３１】
次に、ジャンパー配線が所望される前記二つの孔４１ａ及び４１ｂに対応するプリント配線板４５上の所定位置に配線パターン４６ａ及び４６ｂを形成する。図４（ａ）には配線パターン４６ａと４６ｂの間にも、他の配線パターン４６ｃ及び４６ｄを形成した様子を示す。
【００３２】
次に、ジャンパー回路４２の本体が既に印刷された絶縁層４３と、配線パターン４６ａ及び４６ｂ等が既に形成されたプリント配線板４５とを、図４（ｂ）に示すように貼り合わせる。この絶縁層４３とプリント配線板４５との貼り合わせは、前記二つの孔４１ａ及び４１ｂ（導電性ペーストが後で埋められるのでこれら孔もジャンパー回路４２の一部を構成する）が、プリント配線板４５上に形成した配線パターン４６ａ及び４６ｂに接続するように位置合わせをした後に行なわれる。この絶縁層４３とプリント配線板４５との貼り合わせ後に形成された図４（ｂ）に側面を示した基板を基板４７とする。
【００３３】
次に、図４（ｃ）に示すように、基板４７の絶縁層４３に設けられた孔４１ａ及び４１ｂ近傍を除いたジャンパー回路４２上、及び絶縁層４３の一部にカバーコート材４８を印刷する。このカバーコート材４８が印刷された後の図４（ｃ）に側面を示す基板を基板４９とする。
【００３４】
次に、図４（ｄ）に示すように、基板４９の絶縁層４３及びカバーコート材４８に設けられた孔４１ａを含む孔及び孔４１ｂを含む孔に半田８を印刷し、リフロー処理することで離間した配線パターン４６ａ及び４６ｂを立体的に接続して、実施例３のプリント回路基板が完成する。
【００３５】
このように、本実施例３のプリント回路基板を製造する方法によれば、プリント配線板４５に貼り合わせる前に絶縁層４３にジャンパー回路４２を印刷するので、ジャンパー回路４２の表面が平滑な状態で印刷が可能となる。もちろん、この実施例３でも、カバーレイ積層前にジャンパー印刷を行なっている。したがって、この方法によれば、膜厚が均一で抵抗値ばらつきの小さい、プリント回路基板を製造することができる。また、絶縁層４３をプリント配線板４５に貼り合わせた後に電子部品の実装と同時に配線パターン４６ａ及び４６ｂとジャンパー回路４２を半田を用いて接続することによって、安定した接触抵抗値が得られる。
【００３６】
他の実施例として、所定の位置に孔をあけたカバーレイの接着材面にマスキングフィルムを貼り合わせ、ポリイミド面に厚さ0.02mm、長さ10mm、幅0.1mm〜0.5mmの回路を形成した。回路形成した片面銅貼り積層板（ＣＣＬ）に前記カバーレイを貼り合わせ、図２〜４に示した実施例１〜３で配線パターンとジャンパー回路を接続し離間した配線パターン間の抵抗値を測定した。
【００３７】
図５には前述した実施例１〜３と、従来技術との抵抗値ばらつきの関係を示す。このグラフにあって横軸はジャンパー回路幅（mm）を示し、縦軸は３σで評価する抵抗値ばらつき（Ω）を表す。
【００３８】
まず、ジャンパー回路幅が0.1mm及び0.2mmの場合、従来技術では３σで評価する抵抗値ばらつきが0.5（Ω）以上であったのに対し、実施例１乃至実施例３は全て0.4（Ω）以下であった。また、ジャンパー回路幅が0.3mmの場合は、従来技術でも３σで評価する抵抗値ばらつきが0.4（Ω）をかろうじて切ったが、実施例１乃至実施例３は0.3（Ω）か或いはわずかに越えるほどであった。ジャンパー回路幅が0.4mm、0.5mmと大きくなるにつれ、従来例と実施例１乃至３との、抵抗値ばらつきの差は目立たなくなった。
【００３９】
このように、本発明の実施例１〜３のいずれも、従来技術より抵抗値ばらつきが小さい。特にジャンパーの回路幅が0.3mm以下になるとその差は顕著であった。幅が狭くなるほど厚みばらつきの影響を受けやすいことがわかる。
【符号の説明】
【００４０】
２１ａ，２１ｂ 孔
２２ ジャンパー回路
２３ カバーコート材
２４ 絶縁層
２５ａ、２５ｂ 配線パターン
２６ プリント配線板
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁層の表面に導電性ペーストを印刷してジャンパー回路を形成する工程と、
前記ジャンパー回路を形成する工程によって形成されたジャンパー回路によってジャンパー接続される配線パターンを含む配線パターンをプリント配線板に形成する工程と、
前記ジャンパー回路を形成する工程によってジャンパー回路が形成された前記絶縁層を、前記配線パターンをプリント配線板に形成する工程によって前記配線パターンが形成された前記プリント配線板に貼り合わせる工程と、
前記絶縁層を前記プリント配線板に貼り合わせる工程によって貼り合わされた前記絶縁層上及び前記プリント配線板上の前記ジャンパー回路及び前記配線パターンとを電気的に接続する工程と
を備えることを特徴とするプリント回路配線基板の製造方法。
【請求項２】
前記ジャンパー回路によってジャンパー接続される配線パターンに対応する前記絶縁層上の所望の位置に孔を開ける工程をさらに備え、前記ジャンパー回路を形成する工程は前記所望の位置に開けられた孔を接続するように前記絶縁層上に導電性ペーストを印刷して前記ジャンパー回路を形成することを特徴とする請求項１記載のプリント回路配線基板の製造方法。
【請求項３】
前記ジャンパー回路によってジャンパー接続される配線パターンに対応する前記絶縁層上の所望の位置に孔を開ける工程をさらに備え、前記ジャンパー回路を形成する工程は前記所望の位置に開けられた孔を避けて前記絶縁層上に導電性ペーストを印刷して前記ジャンパー回路を形成し、かつ前記孔に導電性ペーストを塗布して前記ジャンパー回路と前記配線パターンとを接続することを特徴とする請求項１記載のプリント回路配線基板の製造方法。
【請求項４】
前記ジャンパー回路によってジャンパー接続される配線パターンに対応する前記絶縁層上の所望の位置に孔を開ける工程と、前記孔を開ける工程が前記絶縁層に開けた孔の周辺を除いた部分にカバーコートを印刷する工程と、所望の孔に半田を印刷する工程をさらに備え、前記ジャンパー回路を形成する工程は前記所望の位置に開けられた孔を避けて前記絶縁層上に導電性ペーストを印刷して前記ジャンパー回路を形成し、前記カバーコートを印刷する工程は前記孔を開ける工程が前記絶縁層に開けた孔の周辺を除いた前記絶縁層上にカバーコートを印刷し、前記半田を印刷する工程は前記カバーコートの印刷が行なわれていない周辺部を含む前記絶縁層及び前記孔に半田を印刷することで、前記ジャンパー回路と前記配線パターンとを接続することを特徴とする請求項１記載のプリント回路配線基板の製造方法。
【請求項５】
表面に導電性ペーストを印刷してジャンパー回路を形成したフィルム状の絶縁層と、前記フィルム状の絶縁層に貼り合わされる配線パターンが形成されたプリント配線板とを備えるプリント回路配線基板であって、
前記請求項１乃至４のいずれか一項に記載のプリント回路配線基板の製造方法によって製造されることを特徴とするプリント回路配線基板。
【請求項１】
絶縁層の表面に導電性ペーストを印刷してジャンパー回路を形成する工程と、
前記ジャンパー回路を形成する工程によって形成されたジャンパー回路によってジャンパー接続される配線パターンを含む配線パターンをプリント配線板に形成する工程と、
前記ジャンパー回路を形成する工程によってジャンパー回路が形成された前記絶縁層を、前記配線パターンをプリント配線板に形成する工程によって前記配線パターンが形成された前記プリント配線板に貼り合わせる工程と、
前記絶縁層を前記プリント配線板に貼り合わせる工程によって貼り合わされた前記絶縁層上及び前記プリント配線板上の前記ジャンパー回路及び前記配線パターンとを電気的に接続する工程と
を備えることを特徴とするプリント回路配線基板の製造方法。
【請求項２】
前記ジャンパー回路によってジャンパー接続される配線パターンに対応する前記絶縁層上の所望の位置に孔を開ける工程をさらに備え、前記ジャンパー回路を形成する工程は前記所望の位置に開けられた孔を接続するように前記絶縁層上に導電性ペーストを印刷して前記ジャンパー回路を形成することを特徴とする請求項１記載のプリント回路配線基板の製造方法。
【請求項３】
前記ジャンパー回路によってジャンパー接続される配線パターンに対応する前記絶縁層上の所望の位置に孔を開ける工程をさらに備え、前記ジャンパー回路を形成する工程は前記所望の位置に開けられた孔を避けて前記絶縁層上に導電性ペーストを印刷して前記ジャンパー回路を形成し、かつ前記孔に導電性ペーストを塗布して前記ジャンパー回路と前記配線パターンとを接続することを特徴とする請求項１記載のプリント回路配線基板の製造方法。
【請求項４】
前記ジャンパー回路によってジャンパー接続される配線パターンに対応する前記絶縁層上の所望の位置に孔を開ける工程と、前記孔を開ける工程が前記絶縁層に開けた孔の周辺を除いた部分にカバーコートを印刷する工程と、所望の孔に半田を印刷する工程をさらに備え、前記ジャンパー回路を形成する工程は前記所望の位置に開けられた孔を避けて前記絶縁層上に導電性ペーストを印刷して前記ジャンパー回路を形成し、前記カバーコートを印刷する工程は前記孔を開ける工程が前記絶縁層に開けた孔の周辺を除いた前記絶縁層上にカバーコートを印刷し、前記半田を印刷する工程は前記カバーコートの印刷が行なわれていない周辺部を含む前記絶縁層及び前記孔に半田を印刷することで、前記ジャンパー回路と前記配線パターンとを接続することを特徴とする請求項１記載のプリント回路配線基板の製造方法。
【請求項５】
表面に導電性ペーストを印刷してジャンパー回路を形成したフィルム状の絶縁層と、前記フィルム状の絶縁層に貼り合わされる配線パターンが形成されたプリント配線板とを備えるプリント回路配線基板であって、
前記請求項１乃至４のいずれか一項に記載のプリント回路配線基板の製造方法によって製造されることを特徴とするプリント回路配線基板。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【公開番号】特開２０１０−２１２６２４（Ｐ２０１０−２１２６２４Ａ）
【公開日】平成２２年９月２４日（２０１０．９．２４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−５９９１２（Ｐ２００９−５９９１２）
【出願日】平成２１年３月１２日（２００９．３．１２）
【出願人】（０００００５１８６）株式会社フジクラ (4,463)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年９月２４日（２０１０．９．２４）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年３月１２日（２００９．３．１２）
【出願人】（０００００５１８６）株式会社フジクラ (4,463)
【Ｆターム（参考）】
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