【課題】各種平面コイルの質量を軽量化し、製造工程を簡素化する、コイル部表面の絶縁皮膜形成方法を提供する。
【解決手段】銅表面に生成された銅イミダゾール錯体膜を生成した後、その膜体を後工程で取り除くことなく、銅イミダゾール錯体膜を熱風乾燥にて熱分解させ、共役２重結合を部分的に形成し、コイル形成のための酸、アルカリに侵されない有機皮膜を銅表面に形成することが可能となり、電着めっきや、絶縁コート、絶縁テープなどの工法と比較して、作業性、コスト、重量低減など製品性能面で有利となる製造方法である。 （もっと読む）

【課題】高さ精度の良い突起を有するフレキシブル配線板を製造する。
【解決手段】本発明のフレキシブル配線板１ａは、配線膜１５と一緒にベースフィルム１１が変形し、配線膜１５に突起１８が形成されると同時に、ベースフィルム１１の突起１８の真裏位置に凹部１７が形成されている。凹部１７内には樹脂材料２２が配置されており、凹部１７内の空間が小さくされているので、フレキシブル配線板１ａに電気部品４を接続する時に、突起１８に荷重がかかったとしても、フレキシブル配線板１ａが変形し難い。 （もっと読む）

【課題】 高い耐熱性を有する薄型の配線基板を提供する。
【解決手段】 基材（１０）と、前記基材上に設けられ、配線層（１２）が埋め込まれた絶縁層（１３）と、前記絶縁層上に設けられた表面保護膜（１４）とを具備する配線基板である。前記絶縁層および表面保護膜の少なくとも一方は、ポリイミド前駆体を硬化させてなるとともにフィラーを含有するポリイミド樹脂膜を含み、前記フィラーは、５０℃以下で前記ポリイミド前駆体の溶液に難溶であり、一次粒子の平均径が０．００１〜１μｍの絶縁性無機フィラーおよび／または樹脂コートした無機フィラー、一次粒子の平均径が０．０５〜１００μｍの有機フィラーのいずれかからなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】時間とコストの掛からないプリント回路の製造方法を提供する。
【解決手段】方法が少なくとも、それぞれが印刷キャリアと原料の粒子を含有する種々のコロイドインクを、少なくとも１つのプリンタヘッドの種々のプリンタノズルに供給するステップと、導体路の間における基板の基板表面に種々のコロイドインクの個々の滴を印刷し、滴を抵抗層に混合するステップと、導体路および印刷された抵抗層を有する基板を焼き付け、印刷キャリアを少なくとも十分に除去するステップとを有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高精細な全層ＩＶＨ構造の多層配線基板を形成することができる製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】電気絶縁性基材１１の両面に保護フィルム１２を形成する保護フィルム形成工程と、この保護フィルム１２を形成した電気絶縁性基材１１に貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、この貫通孔に導電体を充填する導電体充填工程と、前記保護フィルム１２を除去し電気絶縁性基材１１に、配線を形成した別の基材を位置決めし積層する位置決め積層工程とを備え、前記位置決め積層工程において、前記保護フィルム１２を形成した電気絶縁性基材１１を支持体１５に固定して工程を行う配線基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 接続パッドが母基板に強固に接合されると共に接続パッドが配線基板領域の外縁部に対して所定の位置関係とされて分割でき、個々の配線基板で接続パッドを外部の電気回路に正常に接続できる多数個取り配線基板を提供すること。
【解決手段】 主面中央部に配線基板領域２が縦横に配列形成され、外周部にダミー領域３が形成され、配線基板領域２中央部に電子部品の搭載部８が形成された母基板１と、配線基板領域２同士の境界及び配線基板領域２とダミー領域３との境界からダミー領域３にかけて形成された分割溝４と、配線基板領域２外周部に形成された接続パッド５と、ダミー領域３の分割溝４両側に互いに隣接して形成されたダミー導体３と、接続パッド５外縁部及びその周囲の母基板１の配線基板領域２中央部以外の主面、並びにダミー導体３外縁部及びその周囲の母基板１の配線基板領域２中央部以外の主面を覆う絶縁層７とを具備する。 （もっと読む）

【課題】 高耐熱性、高表面硬度、及び低熱膨張係数であり、基材表面の凹凸への追従性が良好でソルダーレジストの密着不良を引き起こすことがなく、露光感度の低下が生じ難く、保存安定性に優れ、ＬＤＩに十分な感度を有して好適に使用可能である感光性フィルム及びその製造方法、並びに永久パターンの形成方法の提供。
【解決手段】 支持体と、クッション層と、物質の移動を抑制可能なバリア層と、（Ａ）バインダー、（Ｂ）重合性化合物、（Ｃ）光重合開始剤、及び（Ｄ）体質顔料を含有する感光性組成物からなる感光層とをこの順に備えてなり、永久パターンの形成に用いられる感光性フィルムである。各層間の層間接着力の中で、クッション層とバリア層との層間接着力が最も小さいことが好ましい。 （もっと読む）

【課題】湿気硬化型のコーティング液を、電子回路基板へ容易且つ低コストで安全に塗布することのできるコーティング液塗布装置およびコーティング液塗布方法を提供する。
【解決手段】電子回路基板（図示省略）へ湿気硬化型のコーティング液１を塗布するためのコーティング液塗布装置１００であって、コーティング液１を保持すると共に、コーティング液１中に電子回路基板を浸漬するための液槽１０と、液槽１０に保持されたコーティング液１の液面上方に吹き出し口２０ｆを有するドライガス吹き出し手段２０とを備えるコーティング液塗布装置１００とする。 （もっと読む）

【課題】回路基板技術を高めることであり、公知技術の工程を用いて達成されることができ、その実施は比較的容易かつ廉価である回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】回路基板であって、その基板を一部として含む製品（例えば電気組立体）内において異なる機能（例えば電源とグラウンドの両方として）のために導電層が使用されるように、導電層の分割する部分を絶縁するために向かい合う端縁部を導電層内において形成する複数の連続して形成された開口部を含む前記回路基板。さらに、前記基板と、その基板を使用した電気組立体と、その基板を使用した多層回路組立体と、情報処理システム（例えばメインフレームコンピュータ）の製造方法の提供をする。 （もっと読む）

【課題】外装樹脂にクラックや剥離が生じることもなく、表面実装部品の導通不良を抑止することができる信頼性の優れた電子装置、及び該電子装置を容易に製造することができ、量産性に優れ、かつパッケージングの低背化が容易な電子装置の製造方法を実現する。
【解決手段】チップ型電子部品１ａ〜１ｃを回路基板３に表面実装した後（ａ）、電子部品１ａ〜１ｃの上面に、高粘性かつチキソトロピー性を有するシート状樹脂材料９を載置し（ｂ）、次いで、枠型熱板プレス１０で樹脂材料９の周縁部を加圧・加熱して樹脂材料９を変形させる。そして中空部６ａ〜６ｄが形成されるように該樹脂材料９を回路基板３に熱圧着し、その後硬化処理を施して被覆樹脂５を形成する（ｃ）。
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プリント配線板および／または相応の構造物を製造するための簡略化された廉価な方法が提案される。このプリント配線板および／または相応の構造物は、貫通コンタクト形成部が実現されている箇所を有している。このような方法は、極めて手間のかかるブラッシング過程を省略し、専ら廉価な種類のラッカを使用する。それにもかかわらず別の導体路または相応の層を貫通コンタクト形成部にまでだけでなく、貫通コンタクト形成部を直接乗り越えてすら難なく案内することができるということが付加的に達成される。
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シート状のベースフィルムに短冊状のカバーレイフィルムを仮圧着するためのカバーレイフィルム貼り合わせ装置。
ベースフィルム供給装置（２００）と、ベースフィルム供給装置（２００）によって繰り出されたシート状のベースフィルム（Ｗｂ）に対して短冊状のカバーレイフィルム（Ｗｃ）を仮圧着して、ベースフィルムＷｂにカバーレイフィルム（Ｗｃ）が仮圧着されたシート状の積層フィルムＷｓを形成するための仮圧着装置（４００）と、積層フィルム回収装置（３００）とを備える。
仮圧着装置（４００）は、カバーレイフィルム供給路（Ｌ２）に沿ってカバーレイフィルム（Ｗｃ）を供給可能で、かつ、ベースフィルム（Ｗｂ）に対するカバーレイフィルム（Ｗｃ）の位置及び姿勢を調整可能な仮圧着テーブル（４１０）を有することを特徴とする。
ベースフィルム（Ｗｂ）に対するカバーレイフィルム（Ｗｃ）の貼り合わせ位置精度を高くすることが容易で、その結果、フレキシブル基板の品質を高くすることが容易となる。 （もっと読む）

本発明は不正開封反応カバーリング（１０）に関係し、ここでカバーリング（１０）は少なくとも一のアイテム（１４、１６）が配置された表面に実装することに適合し、前記不正開封トカバーリング（１０）は、凹部(recess)（２８）を画定するカバーリング部材（member)と、このカバーリング部材に配置された電気的特性を有する少なくとも一の非金属検出エレメントとを含む。ここで、結果として少なくとも一の前記非金属検出エレメントへのダメージが前記電気的特性の変動として検出可能となるように、前記カバーリングの一部は該表面に実装されること、及び該表面上の前記の少なくとも一のアイテム（１４、１６）をカバーしかつ保護することに適合する。
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【課題】 消泡性に優れ、配線基板の表面に塗布し、硬化させて絶縁硬化膜を形成した場合でも、配線基板上のアウターリード部の濡れを高いレベルに維持することのできるポリイミドシロキサン溶液組成物を提供する。
【解決手段】 有機溶媒中に、有機溶媒可溶性ポリイミドシロキサン、エポキシ化合物および多価イソシアネート化合物などの硬化性成分、そしてシリコーン消泡剤が含まれてなり、該シリコーン消泡剤が、ジメチルポリシロキサン、側鎖もしくは末端部に親水性基を有するポリシロキサン化合物、そして微粉末状シリカを含むものであるポリイミドシロキサン溶液組成物。 （もっと読む）

基板上にパターン化薄膜を適用する方法は、基板をプラズマ処理する工程を含む。オルガノポリシロキサンポリマー、オルガノポリシロキサンオリゴマー、シロキサン樹脂及びポリシランの群から選択される１つ又は複数の化合物を含む液体コーティング材料をソフトリソグラフィック印刷法、好ましくはマイクロコンタクトプリンティングにより基板表面に塗布して、該基板上にパターン化皮膜を形成する。必要な場合は、任意の残留液体コーティング材料は基板表面から除去され得る。このプロセスは、デカール転写マイクロリソグラフィ法で必要とされるような硬化工程を液体コーティング材料が経ることを必要としない。任意の適切な形態のプラズマ処理を用いて、印刷前に基板を活性化し得る。

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【課題】工程数及び製造コストの削減及び信頼性に優れたインダクタ内蔵のプリント配線板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】両面に所定の回路パターンが形成された２層のプリント配線板からなる基材１０上の所定位置に縦２ｍｍ、横５０μｍ、深さ４０μｍの溝１２を１００μｍピッチで複数個設ける。溝１２及び絶縁層１２ａ上に薄膜導体層を形成し、薄膜導体層上に開口部２２を有する５μｍ厚のレジストパターン２１を形成する。レジストパターン２１をめっきマスクにして電解銅めっきを行い、開口部２２に５μｍ厚の導体層３１を形成し、レジストパターン２１を剥離し、レジストパターン下部にあった薄膜導体層をソフトエッチで除去し、導体配線３１ａを形成し、さらに、低い位置に形成された導体配線３１ａ上に磁性含有層を有するインダクタ部２０ａを形成し、インダクタ内蔵のプリント配線板１００を得る。 （もっと読む）

【課題】 塗布厚みの制御を容易に行うことができ，均一かつ所望の塗布厚みを得ることができる縦型ワニス塗布装置を提供すること。
【解決手段】 固定側塗布ロール１０と移動側塗布ロール１１の一対の塗布ロールよりなり，両者間に下方から上方へ被塗布板を供給して，被塗布板の表側面及び裏側面にワニス３を塗布する縦型ワニス塗布装置１。移動側塗布ロール１１には，移動側塗布ロール１１を固定側塗布ロール１０に押圧するサーボモーター１３を配設し，固定側塗布ロール１０には，移動側塗布ロール１１によって押圧された押圧力を検出するロードセル１４を配設してある。縦型ワニス塗布装置１は，ロードセル１４によって検出される押圧力が所定範囲内となるようサーボモーター１３を制御するコントローラ１５１，１５２を有する。 （もっと読む）