コーティング液塗布装置およびコーティング液塗布方法
【課題】湿気硬化型のコーティング液を、電子回路基板へ容易且つ低コストで安全に塗布することのできるコーティング液塗布装置およびコーティング液塗布方法を提供する。
【解決手段】電子回路基板（図示省略）へ湿気硬化型のコーティング液１を塗布するためのコーティング液塗布装置１００であって、コーティング液１を保持すると共に、コーティング液１中に電子回路基板を浸漬するための液槽１０と、液槽１０に保持されたコーティング液１の液面上方に吹き出し口２０ｆを有するドライガス吹き出し手段２０とを備えるコーティング液塗布装置１００とする。
【解決手段】電子回路基板（図示省略）へ湿気硬化型のコーティング液１を塗布するためのコーティング液塗布装置１００であって、コーティング液１を保持すると共に、コーティング液１中に電子回路基板を浸漬するための液槽１０と、液槽１０に保持されたコーティング液１の液面上方に吹き出し口２０ｆを有するドライガス吹き出し手段２０とを備えるコーティング液塗布装置１００とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子回路基板へ湿気硬化型のコーティング液を塗布するためのコーティング液塗布装置およびコーティング液塗布方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子回路基板の防滴・防湿用コーティング材には、一般的に、溶剤を用いるコーティング材が使用されている。例えば、特開平６−１５４６９１号公報（特許文献１）には、揮発性溶剤に溶解したアクリル樹脂、ポリウレタン、エポキシ系合成樹脂などのコーティング材が開示されている。このような溶剤を用いるコーティング材は、溶剤によりコーティング材を溶融して任意の粘度に調整できるため、比較的簡単に、コーティング材を電子回路基板へ塗布することができる。また、コーティング材の塗布方法については、スプレー、刷毛、浸漬塗布といった各種塗布方法が、適宜選択されて使用される。
【０００３】
近年、溶剤の大気汚染に対する環境規制の高まりとともに、上記溶剤を用いるコーティング材は使用禁止になる方向にあり、その代替技術の開発が必須の状況になっている。溶剤を用いない無溶剤型のコーティング材の一つに、湿気硬化型のシリコーン液がある。この湿気硬化型のシリコーン液を、実装基板へ塗布するための実装基板コーティング装置及びコーティング方法が、特開２００２−３２９９５１号公報（特許文献２）に開示されている。
【０００４】
特許文献２に開示されたコーティング装置は、実装基板の裏面にコーティング液を浸漬塗布するコーティング液槽、実装基板の表面にコーティング液を吐出塗布する吐出部、及び上記コーティング液槽から吐出部にコーティング液を送液する送液手段を有する実装基板コーティング装置である。上記吐出部は開閉弁を備え、該弁の開閉によりコーティング液の吐出が制御されており、上記送液手段は、高低差を利用した自由落下送液と、上記吐出部の開閉弁開放によるコーティング液吐出に連動した開放系加圧送液とを組み合わせた送液システムからなる。これにより、圧縮性及びガス吸収性といった固有の物性を有するシリコーン液を、実装基板にコーティングすることができる。
【特許文献１】特開平６-１５４６９１号公報
【特許文献２】特開２００２−３２９９５１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記特許文献２に開示されたコーティング装置およびコーティング方法は、実装基板の裏面側と表面側でコーティング方法を異にしているため、装置構成が複雑で、大掛かりである。
【０００６】
また、湿気硬化型のシリコーン液を通常の室内環境下で実装基板にコーティングすると、液表面が大気と接触して湿気硬化反応を起し、液表面に湿気硬化膜が形成される。例えば、平均的な工場雰囲気では湿度が４０〜６０％ＲＨであり、このような湿度下では数分から十数分でシリコーン液の表面層に粘度上昇が見られ、表層に被膜が形成されてしまう。これを避けるため、特許文献２に開示されたコーティング装置では、装置全体をカバーで覆い、低湿度環境下にして、コーティング作業中の液表面に湿気硬化膜が形成されるのを抑制している。しかしながら、上記のように装置全体をカバーで覆うと、カバー内を低湿度環境に維持するために多量のドライ（乾燥）ガスが必要で、これに伴う製造コストが増大する。また、カバー内の全体を低湿度環境にすると、危険物でもあるシリコーン液に対して静電気の発生による危険性が増大する。このため、大掛かりな安全管理が必要になる。
【０００７】
そこで本発明は、湿気硬化型のコーティング液を、電子回路基板へ容易且つ低コストで安全に塗布することのできるコーティング液塗布装置およびコーティング液塗布方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
請求項１〜１５に記載の発明は、湿気硬化型のコーティング液を塗布するためのコーティング液塗布装置に関する発明である。
【０００９】
請求項１に記載の発明は、電子回路基板へ湿気硬化型のコーティング液を塗布するためのコーティング液塗布装置であって、前記コーティング液を保持すると共に、当該コーティング液中に前記電子回路基板を浸漬するための液槽と、前記液槽に保持されたコーティング液の液面上方に吹き出し口を有するドライガス吹き出し手段とを備えることを特徴としている。
【００１０】
上記コーティング液塗布装置は、液槽に保持された無溶剤型で湿気硬化型のコーティング液中に電子回路基板を浸漬してコーティング液を塗布する、簡易な構成の安価な塗布装置である。当該液塗布装置においては、ドライガス吹き出し手段により液面上方の吹き出し口から吹き出されたドライ（乾燥）ガスで、湿気硬化型のコーティング液面上にドライガスのカーテン層（ドライガス層）を形成する。これによって、コーティング液表面での湿気硬化反応による湿気硬化膜の形成を抑制することができ、液表面の硬化の問題を回避して、円滑な浸漬塗布作業を行なうことができる。
【００１１】
上記コーティング液塗布装置では、従来のように装置全体をカバーして低湿度環境下にすることなく、液槽に保持された湿気硬化型のコーティング液の液面直上のみにドライガス層を形成する。このため、ドライガスの使用量を低減して低コストで運用できると共に、静電気の発生による危険性も低減し、安全管理も容易になる。従って、上記コーティング液塗布装置は、湿気硬化型のコーティング液を電子回路基板へ容易且つ低コストで安全に塗布することのできる塗布装置となっている。
【００１２】
請求項２に記載のように、前記ドライガスには、安価なドライエアもしくはドライ窒素を用いることが好ましい。
【００１３】
請求項３に記載のように、前記吹き出し口は、前記液槽の側壁に配置されてなることが好ましい。これによれば、液槽の側壁にある吹き出し口から吹き出されたドライ（乾燥）ガスは、コーティング液面上において液槽の側壁に囲まれて留まり易いため、液槽の周りの雰囲気と混合されず、より完全なドライガス層を形成することができる。これによって、吹き出し口を液槽の側壁以外の場所に配置する場合に較べて、コーティング液表面での湿気硬化膜の形成をより抑制することができる。
【００１４】
請求項４に記載のように、前記液槽は、前記電子回路基板の浸漬時を除いて当該液槽の上方開口部を蓋する、天板を有してなることが好ましい。これにより、電子回路基板の浸漬時を除いて、液槽周りの雰囲気の上方開口部からの浸入を防止し、上記ドライガス層との混合を抑制することができる。これによって、天板がない場合に較べて、コーティング液表面での湿気硬化膜の形成をより抑制することができる。
【００１５】
請求項５に記載のように、前記吹き出し口は、前記コーティング液面上の高さ方向に、複数段に分割して配置されてなることが好ましい。これによれば、吹き出し口が１段の場合に較べて、上記ドライガス層の厚さを厚くすることができ、コーティング液表面での湿気硬化膜の形成をより抑制することができる。
【００１６】
請求項６に記載のように、前記吹き出し口を、対をなして、互いに対向するように配置することで、コーティング液面上の全面に渡って、ドライガスのガス密度を高めることができる。これによって、吹き出し口を対向配置にしない場合に較べて、コーティング液表面での湿気硬化膜の形成をより抑制することができる。
【００１７】
請求項７に記載のように、前記コーティング液塗布装置にガス吸い込み手段を備え、当該ガス吸い込み手段における吸い込み口を、前記吹き出し口に対向するように配置してもよい。これによれば、ガス流れの乱れが少ない安定したドライガス層を形成することができる。従ってこの場合にも、コーティング液表面での湿気硬化膜の形成を抑制することができる。またこの場合には、請求項８に記載のように、前記ガス吸い込み手段により吸い込まれたガスが、ガス中の水分を除去するドライフィルタを介して、前記ドライガス吹き出し手段に還流されるようにしてもよい。このようにドライガスを繰り返し使用することで、製造コストを低減することができる。
【００１８】
請求項９に記載の発明は、上記コーティング液塗布装置が、回転棒の先端部が前記液槽に保持されたコーティング液中に挿入されてなる、硬化膜除去手段を備えることを特徴としている。
【００１９】
これによれば、コーティング液表面で湿気硬化が生じた場合においても、湿気硬化によってコーティング液の粘度が上昇するため、硬化し始めたコーティング液表面層を、先端部がコーティング液中に挿入された回転棒で引き上げて、除去することができる。このように簡易な機構からなる硬化膜除去手段を設けることで、浸漬塗布作業を円滑に実施できるようになる。尚、請求項１０に記載のように前記先端部を羽根もしくは円板にすることで、湿気硬化膜の引き上げ除去を効率的に行なうことができる。また、請求項１１に記載の発明は、前記液槽に保持されたコーティング液の液面上において、前記回転棒に、幅広部が形成されてなることを特徴としている。この幅広部により、コーティング液の這い上がりを堰き止めることができる。
【００２０】
請求項１２に記載の発明は、前記先端部の周りにおいて、前記コーティング液が流動可能なメッシュ状等の仕切りが配置されてなることを特徴としている。これにより、コーティング液への電子回路基板の浸漬時に、電子回路基板と硬化膜除去手段における先端部との接触を防止することができる。
【００２１】
請求項１３に記載の発明は、前記液槽に、コーティング液循環ポンプとダストフィルタが連結されてなることを特徴としている。これによれば、コーティング液を周囲の雰囲気に曝すことなく、液中に混入したダストを除去することができる。従って、液槽に保持されたコーティング液を、長期に渡って安定的に使用することができる。
【００２２】
請求項１４に記載の発明は、前記液槽に、前記コーティング液の補充槽が連結されてなり、前記補充槽に保持されたコーティング液が、補充槽に供給されるドライガスの圧力を利用して、前記液槽に補充されることを特徴としている。これによれば、コーティング液を周囲の雰囲気に曝すことなく、補充槽から液槽へ充填することができる。
【００２３】
請求項１５に記載の発明は、前記液槽および前記吹き出し口が、排気ダクトを備え、外部と内部の雰囲気を略遮断するブース内に設置されてなることを特徴としている。これにより、液槽および吹き出し口の周囲の雰囲気を安定化することができる。
【００２４】
請求項１６〜２０に記載の発明は、上記コーティング液塗布装置による、コーティング液塗布方法の発明である。
【００２５】
当該コーティング液塗布方法により得られる効果は上記したとおりでありその詳細説明は省略するが、特に請求項１８に記載のように、当該コーティング液塗布方法は、前記コーティング液が、無溶剤型で湿気硬化型のシリコーン液である場合に好適である。また請求項１９と２０に記載のように、前記コーティング液の粘度については、コーティング液を多数の電子部品が実装された電子回路基板に空隙なく塗布するために、１０００ｍＰａ・ｓ以下であることが好ましく、特に材料使用量の低減、塗布膜厚の抑制のためには、５００ｍＰａ・ｓ以下が好適である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下、本発明を実施するための最良の形態を、図に基づいて説明する。
【００２７】
図１は、本発明の一例で、コーティング液塗布装置１００について、主な構成部分を透視して示した斜視図である。
【００２８】
図１に示すコーティング液塗布装置１００は、電子回路基板へ湿気硬化型のコーティング液１を塗布するためのコーティング液塗布装置である。湿気硬化型のコーティング液１には、例えば湿気硬化型のシリコーン液があり、溶剤を用いない無溶剤型のコーティング材であるため、大気汚染に対する今後の環境規制にも適合する材料である。
【００２９】
図１に示すコーティング液塗布装置１００は、液槽１０とドライガス吹き出し手段２０とを備えている。液槽１０は、湿気硬化型のコーティング液１を保持し、保持されたコーティング液１中に電子回路基板（図示省略）を浸漬するための浸漬槽である。液槽１０の大きさは、浸漬処理する電子回路基板のサイズに応じた、必要最小限の大きさに設定される。ドライガス吹き出し手段２０は、液槽１０に保持されたコーティング液１の液面上方に吹き出し口２０ｆを有し、ドライ（乾燥）ガスを吹き出して、湿気硬化型のコーティング液１面上にドライガスのカーテン層（ドライガス層）を形成する。吹き出し口２０ｆは、多連のガス噴出孔を有するスプレーノズルからなり、ドライガス層の形成に最適な噴出孔の配置が設定されている。また、コーティング液１面上に形成するドライガス層の湿度コントロールは、湿気硬化型のコーティング液１の硬化特性に応じて、ドライガスの種類および吹き出し量を適宜設定することにより行なう。ドライガスには、例えば、安価なドライエアもしくはドライ窒素を用いることができる。
【００３０】
ドライガスの湿度の実例を示すと、工場用エアが６％ＲＨ程度、工場用窒素が０．５％ＲＨ（２５℃）程度である。また具体例として、４０ｃｍ×４０ｃｍの上部が開口した液槽１０で、ドライガス層の形成に使用するドライガス自体の湿度を確保するために必要な吹き出し量は、０．３ｍ３／ｍｉｎ程度である。
【００３１】
図１のコーティング液塗布装置１００では、上記のように、湿気硬化型のコーティング液１の液面上にドライガス層を形成した上で、コーティング液１中に電子回路基板を浸漬して、電子回路基板へコーティング液１を塗布する。このコーティング液１の液面上に形成されたドライガス層によって、コーティング液１表面での湿気硬化反応による湿気硬化膜の形成を抑制することができ、コーティング液１表面の硬化の問題を回避して、円滑な浸漬塗布作業を行なうことができる。尚、液槽１０に保持されるコーティング液１の粘度については、コーティング液１を多数の電子部品が実装された電子回路基板に空隙なく塗布するために、１０００ｍＰａ・ｓ以下であることが好ましく、特に材料使用量の低減、塗布膜厚の抑制のためには、５００ｍＰａ・ｓ以下が好適である。
【００３２】
図１に示すコーティング液塗布装置１００は、液槽１０に保持された無溶剤型で湿気硬化型のコーティング液１中に電子回路基板を浸漬してコーティング液１を塗布する、簡易な構成の安価な塗布装置である。図１の塗布装置１００では、従来のように装置全体をカバーして低湿度環境下にすることなく、液槽１０に保持された湿気硬化型のコーティング液１の液面直上のみにドライガス層を形成する。このため、ドライガスの使用量を低減して低コストで運用できると共に、静電気の発生による危険性も低減し、安全管理も容易になる。従って、図１のコーティング液塗布装置１００は、湿気硬化型のコーティング液１を電子回路基板へ容易且つ低コストで安全に塗布することのできる塗布装置となっている。
【００３３】
図１の塗布装置１００においては、ドライガス吹き出し手段２０が、４つの吹き出し口２０ｆを有している。４つの吹き出し口２０ｆは、液槽１０の側壁に、コーティング液１面上の高さ方向に２段に分割して、対をなして互いに対向するように配置されている。これに限らず、液槽１０に対するドライガス吹き出し手段２０の吹き出し口２０ｆの配置は、コーティング液１の液面上方でドライガス層を形成できる配置であれば、任意の配置が可能である。
【００３４】
図２（ａ），（ｂ）に、液槽に対する吹き出し口の別の配置を持つ、別のコーティング液塗布装置の例を示す。図２（ａ）のコーティング液塗布装置１０１では、ドライガス吹き出し手段２１の吹き出し口２１ｆが、液槽１１の側壁に１つ配置されている。図２（ｂ）のコーティング液塗布装置１０２では、ドライガス吹き出し手段２２が、２つの吹き出し口２０ｆを有しており、それらが液槽１０の側壁直上において、互いに対向するように配置されている。
【００３５】
図１の塗布装置１００および図２（ａ）の塗布装置１０１では、吹き出し口２０ｆ，２１ｆが、それぞれ、液槽１０，１１の側壁に配置されている。このため、液槽１０，１１の側壁にある吹き出し口２０ｆ，２１ｆから吹き出されたドライガスは、コーティング液１面上において液槽１０，１１の側壁に囲まれて留まり易い。従って、吹き出し口２０ｆ，２１ｆから吹き出されたドライガスは液槽１０，１１の周りの雰囲気と混合されず、吹き出し口２０ｆ，２１ｆを液槽１０，１１の側壁以外の場所に配置する場合に較べて、より完全なドライガス層を形成することができる。また、図１の塗布装置１００および図２（ｂ）の塗布装置１０２では、それぞれ、吹き出し口２０ｆ，２２ｆを、対をなして互いに対向するように配置することで、吹き出し口を対向配置にしない場合に較べて、コーティング液１面上の全面に渡って、ドライガスのガス密度を高めることができる。さらに、図１の塗布装置１００では、吹き出し口２０ｆを液槽１０の側壁にコーティング液１面上の高さ方向に２段に分割して配置することで、吹き出し口が１段の場合に較べて、ドライガス層の厚さを厚くすることができる。これらによって、コーティング液１表面での湿気硬化膜の形成をより抑制することができる。
【００３６】
図３（ａ），（ｂ）に、別のコーティング液塗布装置の例を示す。図３（ａ），（ｂ）に示コーティング液塗布装置１０３，１０４は、それぞれ、ガス吸い込み手段３１，３２を備えている。図３（ａ）の塗布装置１０３では、ガス吸い込み手段３１における吸い込み口３１ｓが、液槽１３の側壁に配置されたドライガス吹き出し手段２３の吹き出し口２３ｆに対向するようにして、液槽１３の側壁に配置されている。図３（ｂ）の塗布装置１０４では、ガス吸い込み手段３２における吸い込み口３２ｓが、液槽１４の側壁直上に配置されたドライガス吹き出し手段２４の吹き出し口２４ｆに対向するようにして、液槽１４の側壁直上に配置されている。
【００３７】
図３（ａ），（ｂ）の塗布装置１０３，１０４では、ドライガスの吹き出し口２３ｆ，２４ｆと対向するように吸い込み口３１ｓ，３２ｓを配置することで、ガス流れの乱れが少ない安定したドライガス層を形成することができる。これによって、コーティング液１表面での湿気硬化膜の形成を抑制することができる。また、ガス吸い込み手段３１，３２により吸い込まれたガスは、そのまま排気してもよいが、ガス中の水分を除去するドライフィルタを介して、それぞれドライガス吹き出し手段２３，２４に還流されるようにして再利用してもよい。このようにドライガスを繰り返し使用することで、製造コストを低減することができる。
【００３８】
また図１に示す塗布装置１００の液槽１０は、天板１０ｔを有している。天板１０ｔは、ワンタッチで開閉できる遮蔽板（スライド収納式もしくは観音開き方式）で、電子回路基板の浸漬時を除いて、液槽１０の上方開口部を常時蓋する。この天板１０ｔにより、液槽１０周りの雰囲気の上方開口部からの浸入を防止し、ドライガス吹き出し手段２０により形成されるドライガス層との混合を抑制することができる。これによって、天板１０ｔがない場合に較べて、コーティング液１表面での湿気硬化膜の形成をより抑制することができる。
【００３９】
図１に示すコーティング液塗布装置１００は、硬化膜除去手段４０を備えている。図４（ａ）〜（ｃ）にその詳細図を示す。
【００４０】
コーティング液１表面で湿気硬化反応が生じた場合、コーティング液１の粘度が上昇する。図４（ａ）に示すように、硬化膜除去手段４０は、回転モータ４０ｍに接続された回転棒４０ｊの先端部が、液槽１０に保持されたコーティング液１中に挿入されてなる。硬化膜除去手段４０は、硬化し始めたコーティング液１の表面層（湿気硬化膜１ｓ）を回転棒４０ｊで引き上げて除去する。このように簡易な機構からなる硬化膜除去手段４０を設けることで、コーティング液１の高粘度化した表面層や湿気硬化膜１ｓを除去することができ、電子回路基板の浸漬塗布作業を円滑に実施できるようになる。尚、図４（ｂ），（ｃ）に示すように、回転棒４０ｊの先端部を、円板４０ｊｅもしくは羽根４０ｊｐにすることで、湿気硬化膜１ｓの引き上げ除去を効率的に行なうことができる。具体的には、回転棒の径は数ｍｍ程度で、回転数は数十ｒｐｍで十分であるが、必要に応じて先端部の形状やサイズを選択し、回転数を増大することで、湿気硬化膜１ｓの除去効率を増大させることができる。
【００４１】
図４（ａ）に示す硬化膜除去手段４０では、液槽１０に保持されたコーティング液１の液面上において、回転棒４０ｊに、板状の幅広部４０ｈが形成されている。湿気硬化型のコーティング液１は、湿気硬化して粘度が上がり出すと回転棒にへばりついて、回転棒の回転にしたがって回転棒を這い上がり始める。回転棒４０ｊに形成された幅広部４０ｈにより、上記コーティング液１の這い上がりを堰き止めることができる。這い上がったコーティング液１は幅広部４０ｈで堰き止められて湿気硬化膜１ｓとして堆積するので、時期をみて回収除去をする。
【００４２】
尚、硬化膜除去手段４０は、浸漬作業の邪魔にならない液槽１０における任意の位置に、１個あるいは必要に応じて複数個設置することができる。また、図４（ａ）では図示を省略しているが、コーティング液１中に挿入された回転棒４０ｊの先端部の周りにおいて、コーティング液１が流動可能なメッシュ状等の仕切りを配置することが好ましい。これにより、コーティング液１への電子回路基板（図示省略）の浸漬時に、電子回路基板と硬化膜除去手段４０における先端部との接触を防止することができる。
【００４３】
図１に示すように、塗布装置１００の液槽１０には、コーティング液循環ポンプ５０ａとダストフィルタ５０ｂが連結されている。このコーティング液循環ポンプ５０ａとダストフィルタ５０ｂにより、コーティング液１を周囲の雰囲気に曝すことなく、液中に混入したダストを除去することができる。従って、液槽１０に保持されたコーティング液１を、長期に渡って安定的に使用することができる。
【００４４】
また、図１に示す塗布装置１００の液槽１０には、コーティング液１の補充槽６０が連結されており、補充槽６０に保持されたコーティング液１が、補充槽６０に供給されるドライガスの圧力を利用して、液槽１０に補充される。これにより、コーティング液１を周囲の雰囲気に曝すことなく、補充槽６０から液槽１０へ充填することができる。
【００４５】
図１に示す塗布装置１００は、液槽１０およびドライガス吹き出し手段２０の吹き出し口２０ｆが、外部と内部の雰囲気を略遮断するブース７０内に設置されている。ブース７０は、排気ダクト７０ｄを備えている。排気ダクト７０ｄの排気風速は、上記４０ｃｍ×４０ｃｍの液槽１０とドライガスの吹き出し量を０．３ｍ３／ｍｉｎ程度とした場合、０.５ｍ／ｓｅｃ程度である。この、ブース７０と排気ダクト７０ｄにより、液槽１０および吹き出し口２０ｆの周囲の雰囲気を安定化することができる。また、一般に危険物第４類第１もしくは第２石油類に分類されるシリコーン液をコーティング液１として用いる場合には、ブース７０と排気ダクト７０ｄにより換気することで、作業の安全性を高めることができる。尚、図１では補充槽６０がブース７０の外部に配置されているが、補充槽６０もブース７０の内部に配置するようにしてもよい。また、排気ダクト７０ｄの位置は、排気風速を実現する任意の位置であってよい。
【００４６】
以上のようにして、図１〜４を用いて説明した本発明のコーティング液塗布装置１００〜１０４およびコーティング液塗布方法は、湿気硬化型のコーティング液１を、電子回路基板へ容易且つ低コストで安全に塗布することのできるコーティング液塗布装置およびコーティング液塗布方法となっている。
【００４７】
上記の実施形態においては、湿気硬化型のコーティング液１として、湿気硬化型のシリコーン液を例にして説明した。これに限らず、本発明のコーティング液塗布装置およびコーティング液塗布方法は、湿気硬化型のポリウレタン樹脂塗料等、室温で湿気硬化する一液縮合型の任意のコーティング材に適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】本発明の一例で、コーティング液塗布装置について、主な構成部分を透視して示した斜視図である。
【図２】（ａ），（ｂ）は、液槽に対する吹き出し口の別の配置を持つ、別のコーティング液塗布装置の例を示す図である。
【図３】（ａ），（ｂ）は、別のコーティング液塗布装置の例を示す図である。
【図４】（ａ）〜（ｃ）は、硬化膜除去手段の詳細図を示す図である。
【符号の説明】
【００４９】
１００〜１０４ コーティング液塗布装置
１ コーティング液
１ｓ 湿気硬化膜
１０ 液槽
１０ｔ 天板
２０〜２４ ドライガス吹き出し手段
２０ｆ〜２４ｆ 吹き出し口
３１，３２ ガス吸い込み手段
３１ｓ，３２ｓ 吸い込み口
４０ 硬化膜除去手段
４０ｍ 回転モータ
４０ｊ 回転棒
４０ｊｅ 円板
４０ｊｐ 羽根
４０ｈ 幅広部
５０ａ コーティング液循環ポンプ
５０ｂ ダストフィルタ
６０ 補充槽
７０ ブース
７０ｄ 排気ダクト
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子回路基板へ湿気硬化型のコーティング液を塗布するためのコーティング液塗布装置およびコーティング液塗布方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子回路基板の防滴・防湿用コーティング材には、一般的に、溶剤を用いるコーティング材が使用されている。例えば、特開平６−１５４６９１号公報（特許文献１）には、揮発性溶剤に溶解したアクリル樹脂、ポリウレタン、エポキシ系合成樹脂などのコーティング材が開示されている。このような溶剤を用いるコーティング材は、溶剤によりコーティング材を溶融して任意の粘度に調整できるため、比較的簡単に、コーティング材を電子回路基板へ塗布することができる。また、コーティング材の塗布方法については、スプレー、刷毛、浸漬塗布といった各種塗布方法が、適宜選択されて使用される。
【０００３】
近年、溶剤の大気汚染に対する環境規制の高まりとともに、上記溶剤を用いるコーティング材は使用禁止になる方向にあり、その代替技術の開発が必須の状況になっている。溶剤を用いない無溶剤型のコーティング材の一つに、湿気硬化型のシリコーン液がある。この湿気硬化型のシリコーン液を、実装基板へ塗布するための実装基板コーティング装置及びコーティング方法が、特開２００２−３２９９５１号公報（特許文献２）に開示されている。
【０００４】
特許文献２に開示されたコーティング装置は、実装基板の裏面にコーティング液を浸漬塗布するコーティング液槽、実装基板の表面にコーティング液を吐出塗布する吐出部、及び上記コーティング液槽から吐出部にコーティング液を送液する送液手段を有する実装基板コーティング装置である。上記吐出部は開閉弁を備え、該弁の開閉によりコーティング液の吐出が制御されており、上記送液手段は、高低差を利用した自由落下送液と、上記吐出部の開閉弁開放によるコーティング液吐出に連動した開放系加圧送液とを組み合わせた送液システムからなる。これにより、圧縮性及びガス吸収性といった固有の物性を有するシリコーン液を、実装基板にコーティングすることができる。
【特許文献１】特開平６-１５４６９１号公報
【特許文献２】特開２００２−３２９９５１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記特許文献２に開示されたコーティング装置およびコーティング方法は、実装基板の裏面側と表面側でコーティング方法を異にしているため、装置構成が複雑で、大掛かりである。
【０００６】
また、湿気硬化型のシリコーン液を通常の室内環境下で実装基板にコーティングすると、液表面が大気と接触して湿気硬化反応を起し、液表面に湿気硬化膜が形成される。例えば、平均的な工場雰囲気では湿度が４０〜６０％ＲＨであり、このような湿度下では数分から十数分でシリコーン液の表面層に粘度上昇が見られ、表層に被膜が形成されてしまう。これを避けるため、特許文献２に開示されたコーティング装置では、装置全体をカバーで覆い、低湿度環境下にして、コーティング作業中の液表面に湿気硬化膜が形成されるのを抑制している。しかしながら、上記のように装置全体をカバーで覆うと、カバー内を低湿度環境に維持するために多量のドライ（乾燥）ガスが必要で、これに伴う製造コストが増大する。また、カバー内の全体を低湿度環境にすると、危険物でもあるシリコーン液に対して静電気の発生による危険性が増大する。このため、大掛かりな安全管理が必要になる。
【０００７】
そこで本発明は、湿気硬化型のコーティング液を、電子回路基板へ容易且つ低コストで安全に塗布することのできるコーティング液塗布装置およびコーティング液塗布方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
請求項１〜１５に記載の発明は、湿気硬化型のコーティング液を塗布するためのコーティング液塗布装置に関する発明である。
【０００９】
請求項１に記載の発明は、電子回路基板へ湿気硬化型のコーティング液を塗布するためのコーティング液塗布装置であって、前記コーティング液を保持すると共に、当該コーティング液中に前記電子回路基板を浸漬するための液槽と、前記液槽に保持されたコーティング液の液面上方に吹き出し口を有するドライガス吹き出し手段とを備えることを特徴としている。
【００１０】
上記コーティング液塗布装置は、液槽に保持された無溶剤型で湿気硬化型のコーティング液中に電子回路基板を浸漬してコーティング液を塗布する、簡易な構成の安価な塗布装置である。当該液塗布装置においては、ドライガス吹き出し手段により液面上方の吹き出し口から吹き出されたドライ（乾燥）ガスで、湿気硬化型のコーティング液面上にドライガスのカーテン層（ドライガス層）を形成する。これによって、コーティング液表面での湿気硬化反応による湿気硬化膜の形成を抑制することができ、液表面の硬化の問題を回避して、円滑な浸漬塗布作業を行なうことができる。
【００１１】
上記コーティング液塗布装置では、従来のように装置全体をカバーして低湿度環境下にすることなく、液槽に保持された湿気硬化型のコーティング液の液面直上のみにドライガス層を形成する。このため、ドライガスの使用量を低減して低コストで運用できると共に、静電気の発生による危険性も低減し、安全管理も容易になる。従って、上記コーティング液塗布装置は、湿気硬化型のコーティング液を電子回路基板へ容易且つ低コストで安全に塗布することのできる塗布装置となっている。
【００１２】
請求項２に記載のように、前記ドライガスには、安価なドライエアもしくはドライ窒素を用いることが好ましい。
【００１３】
請求項３に記載のように、前記吹き出し口は、前記液槽の側壁に配置されてなることが好ましい。これによれば、液槽の側壁にある吹き出し口から吹き出されたドライ（乾燥）ガスは、コーティング液面上において液槽の側壁に囲まれて留まり易いため、液槽の周りの雰囲気と混合されず、より完全なドライガス層を形成することができる。これによって、吹き出し口を液槽の側壁以外の場所に配置する場合に較べて、コーティング液表面での湿気硬化膜の形成をより抑制することができる。
【００１４】
請求項４に記載のように、前記液槽は、前記電子回路基板の浸漬時を除いて当該液槽の上方開口部を蓋する、天板を有してなることが好ましい。これにより、電子回路基板の浸漬時を除いて、液槽周りの雰囲気の上方開口部からの浸入を防止し、上記ドライガス層との混合を抑制することができる。これによって、天板がない場合に較べて、コーティング液表面での湿気硬化膜の形成をより抑制することができる。
【００１５】
請求項５に記載のように、前記吹き出し口は、前記コーティング液面上の高さ方向に、複数段に分割して配置されてなることが好ましい。これによれば、吹き出し口が１段の場合に較べて、上記ドライガス層の厚さを厚くすることができ、コーティング液表面での湿気硬化膜の形成をより抑制することができる。
【００１６】
請求項６に記載のように、前記吹き出し口を、対をなして、互いに対向するように配置することで、コーティング液面上の全面に渡って、ドライガスのガス密度を高めることができる。これによって、吹き出し口を対向配置にしない場合に較べて、コーティング液表面での湿気硬化膜の形成をより抑制することができる。
【００１７】
請求項７に記載のように、前記コーティング液塗布装置にガス吸い込み手段を備え、当該ガス吸い込み手段における吸い込み口を、前記吹き出し口に対向するように配置してもよい。これによれば、ガス流れの乱れが少ない安定したドライガス層を形成することができる。従ってこの場合にも、コーティング液表面での湿気硬化膜の形成を抑制することができる。またこの場合には、請求項８に記載のように、前記ガス吸い込み手段により吸い込まれたガスが、ガス中の水分を除去するドライフィルタを介して、前記ドライガス吹き出し手段に還流されるようにしてもよい。このようにドライガスを繰り返し使用することで、製造コストを低減することができる。
【００１８】
請求項９に記載の発明は、上記コーティング液塗布装置が、回転棒の先端部が前記液槽に保持されたコーティング液中に挿入されてなる、硬化膜除去手段を備えることを特徴としている。
【００１９】
これによれば、コーティング液表面で湿気硬化が生じた場合においても、湿気硬化によってコーティング液の粘度が上昇するため、硬化し始めたコーティング液表面層を、先端部がコーティング液中に挿入された回転棒で引き上げて、除去することができる。このように簡易な機構からなる硬化膜除去手段を設けることで、浸漬塗布作業を円滑に実施できるようになる。尚、請求項１０に記載のように前記先端部を羽根もしくは円板にすることで、湿気硬化膜の引き上げ除去を効率的に行なうことができる。また、請求項１１に記載の発明は、前記液槽に保持されたコーティング液の液面上において、前記回転棒に、幅広部が形成されてなることを特徴としている。この幅広部により、コーティング液の這い上がりを堰き止めることができる。
【００２０】
請求項１２に記載の発明は、前記先端部の周りにおいて、前記コーティング液が流動可能なメッシュ状等の仕切りが配置されてなることを特徴としている。これにより、コーティング液への電子回路基板の浸漬時に、電子回路基板と硬化膜除去手段における先端部との接触を防止することができる。
【００２１】
請求項１３に記載の発明は、前記液槽に、コーティング液循環ポンプとダストフィルタが連結されてなることを特徴としている。これによれば、コーティング液を周囲の雰囲気に曝すことなく、液中に混入したダストを除去することができる。従って、液槽に保持されたコーティング液を、長期に渡って安定的に使用することができる。
【００２２】
請求項１４に記載の発明は、前記液槽に、前記コーティング液の補充槽が連結されてなり、前記補充槽に保持されたコーティング液が、補充槽に供給されるドライガスの圧力を利用して、前記液槽に補充されることを特徴としている。これによれば、コーティング液を周囲の雰囲気に曝すことなく、補充槽から液槽へ充填することができる。
【００２３】
請求項１５に記載の発明は、前記液槽および前記吹き出し口が、排気ダクトを備え、外部と内部の雰囲気を略遮断するブース内に設置されてなることを特徴としている。これにより、液槽および吹き出し口の周囲の雰囲気を安定化することができる。
【００２４】
請求項１６〜２０に記載の発明は、上記コーティング液塗布装置による、コーティング液塗布方法の発明である。
【００２５】
当該コーティング液塗布方法により得られる効果は上記したとおりでありその詳細説明は省略するが、特に請求項１８に記載のように、当該コーティング液塗布方法は、前記コーティング液が、無溶剤型で湿気硬化型のシリコーン液である場合に好適である。また請求項１９と２０に記載のように、前記コーティング液の粘度については、コーティング液を多数の電子部品が実装された電子回路基板に空隙なく塗布するために、１０００ｍＰａ・ｓ以下であることが好ましく、特に材料使用量の低減、塗布膜厚の抑制のためには、５００ｍＰａ・ｓ以下が好適である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下、本発明を実施するための最良の形態を、図に基づいて説明する。
【００２７】
図１は、本発明の一例で、コーティング液塗布装置１００について、主な構成部分を透視して示した斜視図である。
【００２８】
図１に示すコーティング液塗布装置１００は、電子回路基板へ湿気硬化型のコーティング液１を塗布するためのコーティング液塗布装置である。湿気硬化型のコーティング液１には、例えば湿気硬化型のシリコーン液があり、溶剤を用いない無溶剤型のコーティング材であるため、大気汚染に対する今後の環境規制にも適合する材料である。
【００２９】
図１に示すコーティング液塗布装置１００は、液槽１０とドライガス吹き出し手段２０とを備えている。液槽１０は、湿気硬化型のコーティング液１を保持し、保持されたコーティング液１中に電子回路基板（図示省略）を浸漬するための浸漬槽である。液槽１０の大きさは、浸漬処理する電子回路基板のサイズに応じた、必要最小限の大きさに設定される。ドライガス吹き出し手段２０は、液槽１０に保持されたコーティング液１の液面上方に吹き出し口２０ｆを有し、ドライ（乾燥）ガスを吹き出して、湿気硬化型のコーティング液１面上にドライガスのカーテン層（ドライガス層）を形成する。吹き出し口２０ｆは、多連のガス噴出孔を有するスプレーノズルからなり、ドライガス層の形成に最適な噴出孔の配置が設定されている。また、コーティング液１面上に形成するドライガス層の湿度コントロールは、湿気硬化型のコーティング液１の硬化特性に応じて、ドライガスの種類および吹き出し量を適宜設定することにより行なう。ドライガスには、例えば、安価なドライエアもしくはドライ窒素を用いることができる。
【００３０】
ドライガスの湿度の実例を示すと、工場用エアが６％ＲＨ程度、工場用窒素が０．５％ＲＨ（２５℃）程度である。また具体例として、４０ｃｍ×４０ｃｍの上部が開口した液槽１０で、ドライガス層の形成に使用するドライガス自体の湿度を確保するために必要な吹き出し量は、０．３ｍ３／ｍｉｎ程度である。
【００３１】
図１のコーティング液塗布装置１００では、上記のように、湿気硬化型のコーティング液１の液面上にドライガス層を形成した上で、コーティング液１中に電子回路基板を浸漬して、電子回路基板へコーティング液１を塗布する。このコーティング液１の液面上に形成されたドライガス層によって、コーティング液１表面での湿気硬化反応による湿気硬化膜の形成を抑制することができ、コーティング液１表面の硬化の問題を回避して、円滑な浸漬塗布作業を行なうことができる。尚、液槽１０に保持されるコーティング液１の粘度については、コーティング液１を多数の電子部品が実装された電子回路基板に空隙なく塗布するために、１０００ｍＰａ・ｓ以下であることが好ましく、特に材料使用量の低減、塗布膜厚の抑制のためには、５００ｍＰａ・ｓ以下が好適である。
【００３２】
図１に示すコーティング液塗布装置１００は、液槽１０に保持された無溶剤型で湿気硬化型のコーティング液１中に電子回路基板を浸漬してコーティング液１を塗布する、簡易な構成の安価な塗布装置である。図１の塗布装置１００では、従来のように装置全体をカバーして低湿度環境下にすることなく、液槽１０に保持された湿気硬化型のコーティング液１の液面直上のみにドライガス層を形成する。このため、ドライガスの使用量を低減して低コストで運用できると共に、静電気の発生による危険性も低減し、安全管理も容易になる。従って、図１のコーティング液塗布装置１００は、湿気硬化型のコーティング液１を電子回路基板へ容易且つ低コストで安全に塗布することのできる塗布装置となっている。
【００３３】
図１の塗布装置１００においては、ドライガス吹き出し手段２０が、４つの吹き出し口２０ｆを有している。４つの吹き出し口２０ｆは、液槽１０の側壁に、コーティング液１面上の高さ方向に２段に分割して、対をなして互いに対向するように配置されている。これに限らず、液槽１０に対するドライガス吹き出し手段２０の吹き出し口２０ｆの配置は、コーティング液１の液面上方でドライガス層を形成できる配置であれば、任意の配置が可能である。
【００３４】
図２（ａ），（ｂ）に、液槽に対する吹き出し口の別の配置を持つ、別のコーティング液塗布装置の例を示す。図２（ａ）のコーティング液塗布装置１０１では、ドライガス吹き出し手段２１の吹き出し口２１ｆが、液槽１１の側壁に１つ配置されている。図２（ｂ）のコーティング液塗布装置１０２では、ドライガス吹き出し手段２２が、２つの吹き出し口２０ｆを有しており、それらが液槽１０の側壁直上において、互いに対向するように配置されている。
【００３５】
図１の塗布装置１００および図２（ａ）の塗布装置１０１では、吹き出し口２０ｆ，２１ｆが、それぞれ、液槽１０，１１の側壁に配置されている。このため、液槽１０，１１の側壁にある吹き出し口２０ｆ，２１ｆから吹き出されたドライガスは、コーティング液１面上において液槽１０，１１の側壁に囲まれて留まり易い。従って、吹き出し口２０ｆ，２１ｆから吹き出されたドライガスは液槽１０，１１の周りの雰囲気と混合されず、吹き出し口２０ｆ，２１ｆを液槽１０，１１の側壁以外の場所に配置する場合に較べて、より完全なドライガス層を形成することができる。また、図１の塗布装置１００および図２（ｂ）の塗布装置１０２では、それぞれ、吹き出し口２０ｆ，２２ｆを、対をなして互いに対向するように配置することで、吹き出し口を対向配置にしない場合に較べて、コーティング液１面上の全面に渡って、ドライガスのガス密度を高めることができる。さらに、図１の塗布装置１００では、吹き出し口２０ｆを液槽１０の側壁にコーティング液１面上の高さ方向に２段に分割して配置することで、吹き出し口が１段の場合に較べて、ドライガス層の厚さを厚くすることができる。これらによって、コーティング液１表面での湿気硬化膜の形成をより抑制することができる。
【００３６】
図３（ａ），（ｂ）に、別のコーティング液塗布装置の例を示す。図３（ａ），（ｂ）に示コーティング液塗布装置１０３，１０４は、それぞれ、ガス吸い込み手段３１，３２を備えている。図３（ａ）の塗布装置１０３では、ガス吸い込み手段３１における吸い込み口３１ｓが、液槽１３の側壁に配置されたドライガス吹き出し手段２３の吹き出し口２３ｆに対向するようにして、液槽１３の側壁に配置されている。図３（ｂ）の塗布装置１０４では、ガス吸い込み手段３２における吸い込み口３２ｓが、液槽１４の側壁直上に配置されたドライガス吹き出し手段２４の吹き出し口２４ｆに対向するようにして、液槽１４の側壁直上に配置されている。
【００３７】
図３（ａ），（ｂ）の塗布装置１０３，１０４では、ドライガスの吹き出し口２３ｆ，２４ｆと対向するように吸い込み口３１ｓ，３２ｓを配置することで、ガス流れの乱れが少ない安定したドライガス層を形成することができる。これによって、コーティング液１表面での湿気硬化膜の形成を抑制することができる。また、ガス吸い込み手段３１，３２により吸い込まれたガスは、そのまま排気してもよいが、ガス中の水分を除去するドライフィルタを介して、それぞれドライガス吹き出し手段２３，２４に還流されるようにして再利用してもよい。このようにドライガスを繰り返し使用することで、製造コストを低減することができる。
【００３８】
また図１に示す塗布装置１００の液槽１０は、天板１０ｔを有している。天板１０ｔは、ワンタッチで開閉できる遮蔽板（スライド収納式もしくは観音開き方式）で、電子回路基板の浸漬時を除いて、液槽１０の上方開口部を常時蓋する。この天板１０ｔにより、液槽１０周りの雰囲気の上方開口部からの浸入を防止し、ドライガス吹き出し手段２０により形成されるドライガス層との混合を抑制することができる。これによって、天板１０ｔがない場合に較べて、コーティング液１表面での湿気硬化膜の形成をより抑制することができる。
【００３９】
図１に示すコーティング液塗布装置１００は、硬化膜除去手段４０を備えている。図４（ａ）〜（ｃ）にその詳細図を示す。
【００４０】
コーティング液１表面で湿気硬化反応が生じた場合、コーティング液１の粘度が上昇する。図４（ａ）に示すように、硬化膜除去手段４０は、回転モータ４０ｍに接続された回転棒４０ｊの先端部が、液槽１０に保持されたコーティング液１中に挿入されてなる。硬化膜除去手段４０は、硬化し始めたコーティング液１の表面層（湿気硬化膜１ｓ）を回転棒４０ｊで引き上げて除去する。このように簡易な機構からなる硬化膜除去手段４０を設けることで、コーティング液１の高粘度化した表面層や湿気硬化膜１ｓを除去することができ、電子回路基板の浸漬塗布作業を円滑に実施できるようになる。尚、図４（ｂ），（ｃ）に示すように、回転棒４０ｊの先端部を、円板４０ｊｅもしくは羽根４０ｊｐにすることで、湿気硬化膜１ｓの引き上げ除去を効率的に行なうことができる。具体的には、回転棒の径は数ｍｍ程度で、回転数は数十ｒｐｍで十分であるが、必要に応じて先端部の形状やサイズを選択し、回転数を増大することで、湿気硬化膜１ｓの除去効率を増大させることができる。
【００４１】
図４（ａ）に示す硬化膜除去手段４０では、液槽１０に保持されたコーティング液１の液面上において、回転棒４０ｊに、板状の幅広部４０ｈが形成されている。湿気硬化型のコーティング液１は、湿気硬化して粘度が上がり出すと回転棒にへばりついて、回転棒の回転にしたがって回転棒を這い上がり始める。回転棒４０ｊに形成された幅広部４０ｈにより、上記コーティング液１の這い上がりを堰き止めることができる。這い上がったコーティング液１は幅広部４０ｈで堰き止められて湿気硬化膜１ｓとして堆積するので、時期をみて回収除去をする。
【００４２】
尚、硬化膜除去手段４０は、浸漬作業の邪魔にならない液槽１０における任意の位置に、１個あるいは必要に応じて複数個設置することができる。また、図４（ａ）では図示を省略しているが、コーティング液１中に挿入された回転棒４０ｊの先端部の周りにおいて、コーティング液１が流動可能なメッシュ状等の仕切りを配置することが好ましい。これにより、コーティング液１への電子回路基板（図示省略）の浸漬時に、電子回路基板と硬化膜除去手段４０における先端部との接触を防止することができる。
【００４３】
図１に示すように、塗布装置１００の液槽１０には、コーティング液循環ポンプ５０ａとダストフィルタ５０ｂが連結されている。このコーティング液循環ポンプ５０ａとダストフィルタ５０ｂにより、コーティング液１を周囲の雰囲気に曝すことなく、液中に混入したダストを除去することができる。従って、液槽１０に保持されたコーティング液１を、長期に渡って安定的に使用することができる。
【００４４】
また、図１に示す塗布装置１００の液槽１０には、コーティング液１の補充槽６０が連結されており、補充槽６０に保持されたコーティング液１が、補充槽６０に供給されるドライガスの圧力を利用して、液槽１０に補充される。これにより、コーティング液１を周囲の雰囲気に曝すことなく、補充槽６０から液槽１０へ充填することができる。
【００４５】
図１に示す塗布装置１００は、液槽１０およびドライガス吹き出し手段２０の吹き出し口２０ｆが、外部と内部の雰囲気を略遮断するブース７０内に設置されている。ブース７０は、排気ダクト７０ｄを備えている。排気ダクト７０ｄの排気風速は、上記４０ｃｍ×４０ｃｍの液槽１０とドライガスの吹き出し量を０．３ｍ３／ｍｉｎ程度とした場合、０.５ｍ／ｓｅｃ程度である。この、ブース７０と排気ダクト７０ｄにより、液槽１０および吹き出し口２０ｆの周囲の雰囲気を安定化することができる。また、一般に危険物第４類第１もしくは第２石油類に分類されるシリコーン液をコーティング液１として用いる場合には、ブース７０と排気ダクト７０ｄにより換気することで、作業の安全性を高めることができる。尚、図１では補充槽６０がブース７０の外部に配置されているが、補充槽６０もブース７０の内部に配置するようにしてもよい。また、排気ダクト７０ｄの位置は、排気風速を実現する任意の位置であってよい。
【００４６】
以上のようにして、図１〜４を用いて説明した本発明のコーティング液塗布装置１００〜１０４およびコーティング液塗布方法は、湿気硬化型のコーティング液１を、電子回路基板へ容易且つ低コストで安全に塗布することのできるコーティング液塗布装置およびコーティング液塗布方法となっている。
【００４７】
上記の実施形態においては、湿気硬化型のコーティング液１として、湿気硬化型のシリコーン液を例にして説明した。これに限らず、本発明のコーティング液塗布装置およびコーティング液塗布方法は、湿気硬化型のポリウレタン樹脂塗料等、室温で湿気硬化する一液縮合型の任意のコーティング材に適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】本発明の一例で、コーティング液塗布装置について、主な構成部分を透視して示した斜視図である。
【図２】（ａ），（ｂ）は、液槽に対する吹き出し口の別の配置を持つ、別のコーティング液塗布装置の例を示す図である。
【図３】（ａ），（ｂ）は、別のコーティング液塗布装置の例を示す図である。
【図４】（ａ）〜（ｃ）は、硬化膜除去手段の詳細図を示す図である。
【符号の説明】
【００４９】
１００〜１０４ コーティング液塗布装置
１ コーティング液
１ｓ 湿気硬化膜
１０ 液槽
１０ｔ 天板
２０〜２４ ドライガス吹き出し手段
２０ｆ〜２４ｆ 吹き出し口
３１，３２ ガス吸い込み手段
３１ｓ，３２ｓ 吸い込み口
４０ 硬化膜除去手段
４０ｍ 回転モータ
４０ｊ 回転棒
４０ｊｅ 円板
４０ｊｐ 羽根
４０ｈ 幅広部
５０ａ コーティング液循環ポンプ
５０ｂ ダストフィルタ
６０ 補充槽
７０ ブース
７０ｄ 排気ダクト
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子回路基板へ湿気硬化型のコーティング液を塗布するためのコーティング液塗布装置であって、
前記コーティング液を保持すると共に、当該コーティング液中に前記電子回路基板を浸漬するための液槽と、
前記液槽に保持されたコーティング液の液面上方に吹き出し口を有するドライガス吹き出し手段とを備えることを特徴とするコーティング液塗布装置。
【請求項２】
前記ドライガスが、ドライエアもしくはドライ窒素であることを特徴とする請求項１に記載のコーティング液塗布装置。
【請求項３】
前記吹き出し口が、前記液槽の側壁に配置されてなることを特徴とする請求項１または２に記載のコーティング液塗布装置。
【請求項４】
前記液槽が、前記電子回路基板の浸漬時を除いて当該液槽の上方開口部を蓋する、天板を有してなることを特徴とする請求項３に記載のコーティング液塗布装置。
【請求項５】
前記吹き出し口が、前記コーティング液面上の高さ方向に、複数段に分割して配置されてなることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載のコーティング液塗布装置。
【請求項６】
前記吹き出し口が、対をなして、互いに対向するように配置されてなることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載のコーティング液塗布装置。
【請求項７】
前記コーティング液塗布装置にガス吸い込み手段が備えられ、
当該ガス吸い込み手段における吸い込み口が、前記吹き出し口に対向するように配置されてなることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載のコーティング液塗布装置。
【請求項８】
前記ガス吸い込み手段により吸い込まれたガスが、ドライフィルタを介して、前記ドライガス吹き出し手段に還流されることを特徴とする請求項７に記載のコーティング液塗布装置。
【請求項９】
前記コーティング液塗布装置が、
回転棒の先端部が前記液槽に保持されたコーティング液中に挿入されてなる、硬化膜除去手段を備えることを特徴とする請求項１乃至８のいずれか一項に記載のコーティング液塗布装置。
【請求項１０】
前記先端部が、羽根もしくは円板からなることを特徴とする請求項９に記載のコーティング液塗布装置。
【請求項１１】
前記液槽に保持されたコーティング液の液面上において、前記回転棒に、板状部が形成されてなることを特徴とする請求項９または１０に記載のコーティング液塗布装置。
【請求項１２】
前記先端部の周りにおいて、前記コーティング液が流動可能な仕切りが配置されてなることを特徴とする請求項９乃至１１のいずれか一項に記載のコーティング液塗布装置。
【請求項１３】
前記液槽に、コーティング液循環ポンプとダストフィルタが連結されてなることを特徴とする請求項１乃至１２のいずれか一項に記載のコーティング液塗布装置。
【請求項１４】
前記液槽に、前記コーティング液の補充槽が連結されてなり、
前記補充槽に保持されたコーティング液が、補充槽に供給されるドライガスの圧力を利用して、前記液槽に補充されることを特徴とする請求項１乃至１３のいずれか一項に記載のコーティング液塗布装置。
【請求項１５】
前記液槽および前記吹き出し口が、排気ダクトを備えるブース内に設置されてなることを特徴とする請求項１乃至１４のいずれか一項に記載のコーティング液塗布装置。
【請求項１６】
湿気硬化型のコーティング液の液面上にドライガス層を形成し、
前記コーティング液中に電子回路基板を浸漬して、電子回路基板へコーティング液を塗布することを特徴とするコーティング液塗布方法。
【請求項１７】
前記ドライガス層が、ドライエアもしくはドライ窒素からなることを特徴とする請求項１６に記載のコーティング液塗布方法。
【請求項１８】
前記コーティング液が、シリコーン液であることを特徴とする請求項１６または１７に記載のコーティング液塗布方法。
【請求項１９】
前記コーティング液の粘度が、１０００ｍＰａ・ｓ以下であることを特徴とする請求項１６乃至１８のいずれか一項に記載のコーティング液塗布方法。
【請求項２０】
前記コーティング液の粘度が、５００ｍＰａ・ｓ以下であることを特徴とする請求項１９に記載のコーティング液塗布方法。
【請求項１】
電子回路基板へ湿気硬化型のコーティング液を塗布するためのコーティング液塗布装置であって、
前記コーティング液を保持すると共に、当該コーティング液中に前記電子回路基板を浸漬するための液槽と、
前記液槽に保持されたコーティング液の液面上方に吹き出し口を有するドライガス吹き出し手段とを備えることを特徴とするコーティング液塗布装置。
【請求項２】
前記ドライガスが、ドライエアもしくはドライ窒素であることを特徴とする請求項１に記載のコーティング液塗布装置。
【請求項３】
前記吹き出し口が、前記液槽の側壁に配置されてなることを特徴とする請求項１または２に記載のコーティング液塗布装置。
【請求項４】
前記液槽が、前記電子回路基板の浸漬時を除いて当該液槽の上方開口部を蓋する、天板を有してなることを特徴とする請求項３に記載のコーティング液塗布装置。
【請求項５】
前記吹き出し口が、前記コーティング液面上の高さ方向に、複数段に分割して配置されてなることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載のコーティング液塗布装置。
【請求項６】
前記吹き出し口が、対をなして、互いに対向するように配置されてなることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載のコーティング液塗布装置。
【請求項７】
前記コーティング液塗布装置にガス吸い込み手段が備えられ、
当該ガス吸い込み手段における吸い込み口が、前記吹き出し口に対向するように配置されてなることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載のコーティング液塗布装置。
【請求項８】
前記ガス吸い込み手段により吸い込まれたガスが、ドライフィルタを介して、前記ドライガス吹き出し手段に還流されることを特徴とする請求項７に記載のコーティング液塗布装置。
【請求項９】
前記コーティング液塗布装置が、
回転棒の先端部が前記液槽に保持されたコーティング液中に挿入されてなる、硬化膜除去手段を備えることを特徴とする請求項１乃至８のいずれか一項に記載のコーティング液塗布装置。
【請求項１０】
前記先端部が、羽根もしくは円板からなることを特徴とする請求項９に記載のコーティング液塗布装置。
【請求項１１】
前記液槽に保持されたコーティング液の液面上において、前記回転棒に、板状部が形成されてなることを特徴とする請求項９または１０に記載のコーティング液塗布装置。
【請求項１２】
前記先端部の周りにおいて、前記コーティング液が流動可能な仕切りが配置されてなることを特徴とする請求項９乃至１１のいずれか一項に記載のコーティング液塗布装置。
【請求項１３】
前記液槽に、コーティング液循環ポンプとダストフィルタが連結されてなることを特徴とする請求項１乃至１２のいずれか一項に記載のコーティング液塗布装置。
【請求項１４】
前記液槽に、前記コーティング液の補充槽が連結されてなり、
前記補充槽に保持されたコーティング液が、補充槽に供給されるドライガスの圧力を利用して、前記液槽に補充されることを特徴とする請求項１乃至１３のいずれか一項に記載のコーティング液塗布装置。
【請求項１５】
前記液槽および前記吹き出し口が、排気ダクトを備えるブース内に設置されてなることを特徴とする請求項１乃至１４のいずれか一項に記載のコーティング液塗布装置。
【請求項１６】
湿気硬化型のコーティング液の液面上にドライガス層を形成し、
前記コーティング液中に電子回路基板を浸漬して、電子回路基板へコーティング液を塗布することを特徴とするコーティング液塗布方法。
【請求項１７】
前記ドライガス層が、ドライエアもしくはドライ窒素からなることを特徴とする請求項１６に記載のコーティング液塗布方法。
【請求項１８】
前記コーティング液が、シリコーン液であることを特徴とする請求項１６または１７に記載のコーティング液塗布方法。
【請求項１９】
前記コーティング液の粘度が、１０００ｍＰａ・ｓ以下であることを特徴とする請求項１６乃至１８のいずれか一項に記載のコーティング液塗布方法。
【請求項２０】
前記コーティング液の粘度が、５００ｍＰａ・ｓ以下であることを特徴とする請求項１９に記載のコーティング液塗布方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図２】
【図３】
【図４】
【公開番号】特開２００６−４９５００（Ｐ２００６−４９５００Ａ）
【公開日】平成１８年２月１６日（２００６．２．１６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００４−２２７００４（Ｐ２００４−２２７００４）
【出願日】平成１６年８月３日（２００４．８．３）
【出願人】（０００００４２６０）株式会社デンソー (27,639)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１８年２月１６日（２００６．２．１６）
【国際特許分類】
【出願日】平成１６年８月３日（２００４．８．３）
【出願人】（０００００４２６０）株式会社デンソー (27,639)
【Ｆターム（参考）】
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