【課題】短工期で高歩留りで、構成要素が少なく、しかも高密度配線で高密度実装が可能なリジッドフレキシブル基板を提供する。
【解決手段】リジッド基板１０３，１０３´のコア部材を構成する金属板１０７，１０７´と、硬化した後に可撓性を示す合成樹脂材料を原材料の一部として含んで形成され、かつ合成樹脂材料の一部を接合剤として金属板１０７，１０７´の一方の面上に接合された有機物のシート１０９の一部とによって、リジッド基板１０３，１０３´を構成し、有機物のシート１０９の残部によりフレキシブル基板１０５を構成することによりリジッドフレキシブル基板１０１を構成する。 （もっと読む）

【課題】 放熱特性を向上させることができる金属ベース基板等を提供する。
【解決手段】 本発明の金属ベース基板１５は、上部絶縁層２１と下部絶縁層２２の２層構造を有する絶縁基板２０と、前記下部絶縁層２２の裏面に取着された金属ベース２４とを備える。上部絶縁層２１、下部絶縁層２２の表面には配線パターンＢＥ７，ＢＯ７が形成されている。絶縁基板２０には、金属ベース２４が取着する下部絶縁層２２を残して、表層から金属ベース２４側へと絶縁層単位で凹入する凹入部Ｃ７３，Ｃ７４，Ｃ７５を備え、これらの凹入部Ｃ７３，Ｃ７４，Ｃ７５の底面となる下部絶縁層２２の配線パターンＢＥ７，ＢＯ７にＬＥＤベアチップＬ７３，Ｌ７４，Ｌ７５が接続されている。
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【課題】 金属支持層側から電子部品を実装することができながら、実装された電子部品の静電破壊を防止することのできる、配線回路基板を提供すること。
【解決手段】 金属支持基板２の上に、導電性樹脂層３、ベース絶縁層４、導体パターン５およびカバー絶縁層６を順次形成した後、金属支持基板２の各磁気ヘッド側接続端子８との対向部分に、各第１開口部１１および各第２開口部１２より大きな１つの開口として第３開口部１３を形成した後、導電性樹脂層３およびベース絶縁層４に、各磁気ヘッド側接続端子８に対応してそれぞれ同形の第２開口部１２および第１開口部１１を形成する。この回路付サスペンション基板１では、金属支持層２の第３開口部１３から磁気ヘッド２１を実装すれば、磁気ヘッド２１を導電性樹脂層３の裏面に載置した状態で、磁気ヘッド２１の各端子２２と各磁気ヘッド側接続端子８とを電気的に接続できる。 （もっと読む）

【課題】応力緩和材を用いなくても配線層の表面上に搭載された半導体素子との間に発生する熱応力を緩和することができる回路基板を提供する。
【解決手段】金属からなる基板１の表面上に絶縁樹脂層２が形成され、絶縁樹脂層２の表面上に、基板１を形成する金属の熱膨張係数より低い熱膨張係数を有する金属からなる配線層６が形成される。配線層６を構成する金属の熱膨張係数が低いほど、また配線層６が厚いほど、配線層６の表面における熱膨張係数が低くなる。配線層６の表面における熱膨張係数が、配線層６の表面上に搭載される半導体素子の熱膨張係数に近い値となるように、配線層６を構成する金属の熱膨張係数と配線層６の厚さを選択する。 （もっと読む）

この発明は、金属担持層、および、絶縁層の部分的な領域に提供され、電気的にその手段によって担持層と分離した金属被覆に加えて、担持層の表面側面に提供され、ポリマ材料またはポリマ構成要素を用いて生成される少なくとも１つの絶縁層から構成される基板に関する。絶縁層は、距離を維持する構成要素として、絶縁層の厚みを定め、寸法安定性のある無機材料でできている少なくとも１つの別の構成要素を含む。 （もっと読む）

金属箔上にポリイミド系樹脂が形成された積層体において、ポリイミド系樹脂が、雰囲気温度３４０〜３６０℃のオーブン中にて５〜１０分加熱したとき、ポリイミド系樹脂中及び／またはポリイミド系樹脂と金属箔の界面に１００μｍ以上の剥がれが発生しないものであり、３２℃における湿度膨張係数が１〜２０ｐｐｍ／％ＲＨであり、且つ８０℃、５０ｗｔ％水酸化カリウム水溶液によるエッチング速度の平均値が１．０μｍ／ｍｉｎ以上であるポリイミド金属積層体である。本発明により、耐熱性が良好で、寸法安定性に優れる、アルカリ溶液によるエッチンダ加工が可能な、ポリイミド金属積層体を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】 溶融金属を端子部に確実に配置して、外部端子と精度よく接続することのできる端子部を備える、配線回路基板を提供すること。
【解決手段】 支持基板２の上に、ベース絶縁層３を形成し、そのベース絶縁層３の上に、導体パターン４を、複数の配線４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄ、各磁気ヘッド側接続端子部７および各外部側接続端子部８を一体的に備え、かつ、各外部側接続端子部８に第１貫通孔９が形成されるように、形成する。その後、カバー絶縁層１０を形成した後、支持基板２に第３貫通孔２０を、ベース絶縁層３に第２貫通孔１９を、それぞれ第１貫通孔１９と連通するように形成する。これによって、各外部側接続端子部８を外部端子２３と接続するときは、はんだボール２１の配置を、各貫通孔から確認しながら、接続することができる。 （もっと読む）

【課題】熱物性値を低下させることなくその表面の鋳造巣を低コストで容易に封孔処理することができるＡｌ／ＳｉＣ複合材からなる回路基板のベース板の製造方法を提供する。
【解決手段】ＳｉＣ粉体が充填された金型にＡｌあるいはＳｉを含有するＡｌ合金の溶湯を注入して鋳造することにより、Ａｌ／ＳｉＣ複合材からなる板部材１を形成する。次に、Ａｌ−Ｍｇ系合金からなるＡｌ箔部材３をホットプレスにより板部材１の表面に接合する。これによりＡｌ箔部材３の一部が板部材１表面の鋳造巣内に入り込んで鋳造巣が埋められると共に、板部材１の表面にＡｌ−Ｍｇ系合金層が形成される。このようにして、ほぼ平坦な表面を有するベース板が製造される。 （もっと読む）

【課題】 プリント回路用積層板に用いるアルミニウム基板において、一面側が絶縁層との密着性が高く、かつ他面側が耐エッチング性に優れた基板を提供する。
【解決手段】 プリント回路用アルミニウム基板(1)は、アルミニウム板(10)の両面に膜厚の異なる陽極酸化皮膜(11)(12)が形成され、少なくとも厚い陽極酸化皮膜(12)が硫酸または有機酸によって形成された皮膜を含んでなることを特徴とする。またプリント回路用積層板(2)は、前記アルミニウム基板(1)の薄い陽極酸化皮膜(11)が形成された側に、絶縁層(13)を介して導電層(14)が形成されてなる。 （もっと読む）

【課題】良好な酸化皮膜を形成できて、樹脂板との接着性を向上できるプリント回路用アルミニウム基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、皮膜形成工程と、加熱乾燥工程とを含む。皮膜形成工程においては、アルミニウム板に対し、リン酸濃度３〜２０質量％、浴温２５℃以上４０℃未満の電解液中で陽極酸化処理を施して、少なくとも片面に陽極酸化皮膜を形成する。加熱乾燥工程においては、前記酸化皮膜に対し、１５０〜３００℃の温度で０．５〜３時間加熱する。 （もっと読む）

【課題】金属板と導電回路との密着性に優れ、しかも応力緩和性にも優れ、急激な加熱／冷却を受けても半田或いはその近傍でのクラック発生等の異常を生じない、耐熱性、放熱性更に耐湿性に優れている金属ベ−ス回路基板を提供する。
【解決手段】金属板の少なくとも一主面に絶縁層を介して回路を設けてなる金属ベース回路基板において、（１）付加反応型シリコーン樹脂からなる接着性樹脂、（２）シリコーンの骨格を有し、主鎖に少なくとも１個以上の活性シリル水素結合を有する硬化促進剤、及び（３）無機充填剤からなることを特徴とする硬化性樹脂組成物の硬化体であって、貯蔵弾性率が、−４０℃で０．３ＧＰａ以下であり、かつ１２５℃で０．０５ＧＰａ以上０．１ＧＰａ以下であることを特徴とする硬化体からなることを特徴とする金属ベース回路基板。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れると共に、それに加えて電気接続信頼性（導通信頼性）や大電流導通性にも優れた、プリント配線板の構造を提供すること。
【解決手段】プリント配線板の構造において、底部の金属板２上に直接に、または金属板２に積層された樹脂製の薄い絶縁層６と下層の導体層７上に、その上部の絶縁樹脂層３を貫通して表層の導体層４に接続する如く、断面形状・断面積を適宜に設計した金属柱５を立設させる。金属柱５を並設した場合は、独立してもよいし、下層で導通させてもよい。基板１が厚くまたは多層の場合は、金属柱５を複数段に立設させる。 （もっと読む）

【課題】放熱性と剛性に優れたアルミニウム板ベース銅張り積層板とその製造方法ならびにそれを用いたプリント配線板を提供すること。
【解決手段】アルミニウム板と、アルミニウム板の一部に埋め込まれた剛性の高い金属部と、絶縁層と、銅箔からなるアルミニウム板ベース銅張り積層板と、アルミニウム板の一部に凹部を形成し、その凹部に剛性の高い金属を埋め込み、絶縁層と銅箔をはり合わせるアルミニウム板ベース銅張り積層板の製造方法と、そのアルミニウム板ベース銅張り積層板を用いたプリント配線板。 （もっと読む）